まぁ、ここ最近こうしたハードウェアの情報がいろいろとリークしているというのも、別段真新しい話ではなくなってきた。
今回リークされたのがニンテンドー3DSで、コアクロック266MHz の ARM11系プロセッサを2基、そして133MHzのPCA200(GPUで4MB RAM搭載)を搭載し、記憶媒体として64MBのメインメモリと1.5GB フラッシュメモリストレージを備える、というもの。
これに既存情報の裸眼ステレオ立体視に対応した上画面(800×240ドット)、タッチスクリーンの下画面(320×240ドット)、3D撮影可能な背面デュアルカメラ&インカメラ(いずれもVGA)を各1基、そしてSDカードスロットとWiFi及び加速度センサー、ジャイロセンサーを備えるという、そんなハードウェアになる事がある程度見えてきたわけである。
この構成を見る限り、少なくとも今現在のスマートフォンとは互角以上のスペックを持ち、携帯機としては今までの任天堂ハードウェアとはかなり方向性の違うものになると見られる。
期待を裏切らない個性的なハードになるのではないかと思う。
もっとも、これらの情報もあくまでもリークしてきた噂でしかない。
ただ、この時期になるとかなり信憑性が高い噂しか出てこない為、可能性的にこのスペックは間違いないような気がする。
しかし…ARM11を2基とはまた随分と豪華な仕様。今までの枯れた技術の水平思考を貫いてきた任天堂とは思えないハードウェアである。
ただ、6月のヴァーチャルリアリティ展で見てきたあの立体視パネルを備えていると思うと、否が応にもその期待は高まる。
発売日と価格は今月の29日に発表されるらしいが、果たして一体どこに落ち着くのやら…。
2010/09/22 • no comments