(function() {function signalGooglefcPresent() {if (!window.frames['googlefcPresent']) {if (document.body) {const iframe = document.createElement('iframe'); iframe.style = 'width: 0; height: 0; border: none; z-index: -1000; left: -1000px; top: -1000px;'; iframe.style.display = 'none'; iframe.name = 'googlefcPresent'; document.body.appendChild(iframe);} else {setTimeout(signalGooglefcPresent, 0);}}}signalGooglefcPresent();})();

Tagged: シミラボ

もっと早く発売して欲しかった

「プラチナ塗名人キット for AM5」がようやく登場する模様。

横モレが気になる

現在の私のメインPCは、CPUにAMDのRyzen 7000シリーズを組み込んでいる。
CPUのソケットが従来のAM4からAM5に移行した最初のシリーズにあたるのだが、問題はこの新しいCPUは、ヒートスプレッダの側面に切り欠きがある形状をしていて、一見、放熱しやすそうな印象はあるものの、実際はヒートスプレッダそのものが熱伝導で他のクーラーなりに温度を伝える関係上、この切り欠きには放熱の意味はほぼないため、逆にヒートシンクとの間に入れるグリスが漏れてCPU内部にグリスが貼ってしまうのではないか? と心配になるような問題がある。
なので私は組み立て始めのRyzen7 7700Xを組み込んだ時も、先日のRyzen7 7800X3Dを組み込んだ時もグリスガードなるアイテムでこの切り欠き部分にフタをしてグリスを塗布している。
しかもグリスは多く塗っても意味はなく、いかに薄く、均一に塗るか? という事の方が重要になるのだが、先程の横モレも含めてその塗布量や塗布する場所など、ヒートスプレッダが特徴ありすぎる形のため、結構グリス塗布で悩む事が多い。
私もRyzen7 7700Xの時は自分でマスキングテープをCPUに貼り付け、グリフを塗布する所以外にグリスが付かないようにして塗布したのだが、Ryzen7 7800X3Dに交換する時、CPUクーラーを取り外して前回塗布したグリスが結局結構な量で横にはみ出ていた事を確認したので、Ryzen7 7800X3Dに交換した時はその塗布量に対して随分と悩んだ。
結局、Ryzen7 7800X3Dを搭載した時もマスキングテープでグリスを塗布する場所を絞り込み、塗布するグリス量を極力少なくしてCPUクーラーを取り付けた。
だが…正直横モレしてるだろうな、と思う。

グリス塗布キット

親和産業という、CPUグリスなどを販売しているメーカーと、オーバークロッカーの清水貴裕氏がコラボした製品に「プラチナ塗名人キット」というものがある。
私が今のメインPCを組んだ時もその商品はあったのだが、それはAM4ソケットに対応したもので、AM5ソケットに対応した商品はまだ未発売だった。
そのコラボ商品だが、3月287日についにAM5に対応したものが発表された。
何気に便利
製品には、ソケットAM5に最適化されたマスキングシールとと塗布用のプラチナグリスカードで、グリスカードで均一にグリスを塗り広げる事ができる。また、グリスを拭き取る事ができるアルコール成分配合のグリスクリーニングシートも付いてくる。この3点で製品が構成されている。
この商品のうち、特に専用品でありながら使い切りとなる製品のマスキングシールは「グリスマスキングシール for AM5」(3枚組)として単体発売もされる
もっと早く発売されていれば、間違いなく私も買っていたのに…。
というか、今度メンテナンスする時には、ぜひ買ってみようと思う。
グリスは一定の使用時間で塗り直す事が良いとされているので、CPUの熱が問題になるようなら、また取り外して再塗布する際に、このキットが役立つだろうと思っている。

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高度化する空冷クーラー

なんかもう、いろんなモノに液晶が付くのが当たり前の時代になってきた。

DEEPCOOLの新作クーラー

現在米国で開催されているCES 2023において、PC関連のメーカーがいろいろな新製品を公開している。AMDもこのCES 2023の直前の基調講演でRyzen 7000シリーズの3D V-Cashを採用した新CPUの情報を公開したり、また65w版Ryzen 7000シリーズの情報を出したりと、今後のPC界に何かしらの影響を与えるような情報を出してきているが、そういった内容に追従するように、PC関連の各メーカーも新税品情報を出してきている。
私も最近自作PCで新しいパーツを組み込んだばかりなので、比較的新しいバーツで組んでいるとは思っているが、中には発売して数年経過している定番パーツを使ったりしているので、CES 2023で公開される新パーツには少なからず興味はある。
その中でも最近の流れでPC内をLEDで電飾する方向のバーツや、その電飾の中に機能を持たせたPC内モニタ系パーツはその見た目だけでなく、機能としても気になるところがあり、CPUクーラーなどはその温度が表示されるようなパーツは気に入ったものがあれば使ってみたいとも思っているパーツ。
ただ、そうした機能を持つCPUクーラーは簡易水冷型のものがほとんどなので、今回空冷クーラーで組み立てた私からすると、そうしたパーツを諦めていたところがあるのだが、どうも今回のCES 2023においてDEEPCOOLが空冷クーラーにそうした機能を持たせたパーツを公開したようだ。

シミラボ情報

その情報は、オーバークロッカーの清水氏のYouTubeチャンネルで知ったのだが、価格が気になるがちょっと欲しいと思えるバーツ群の紹介があった。

基本的にはほとんどが現在発売されているCPUクーラーのバリエーションモデルと言えるものなのだが、それぞれクーラーのトップに液晶が取り付けられていて、CPUの温度などが表示されるようになったものだった。
今までCPUの温度を表示する機能を持つものは、ほぽ簡易水冷のCPUクーラーだったのだが、今回のDEEPCOOLの新作は空冷CPUクーラーでそれを可能にしたものだった。
液晶が付いたのは良い感じがする結構オシャレな感じもするが、何より機能的。昨今はPCケースの左側面がガラスになっていて、いつでも中を見ることができるケースが多いが、そうした状況下でCPU温度が見た目で判るというのは、とても機能的かつ電飾としても美しいと感じる。
また、今回新型が発表されたASSASSIN IVに関して言うと、とてつもなく巨大な空冷CPUクーラーではあるが、ファンの配置に工夫をして、巨大でもメモリに干渉せず、それでいて簡易水冷に匹敵する冷却力を持たせた製品で、空冷に拘っている人ならとても気になる製品になるのではないかと思える。
個人的にはASSASSIN IVは大きすぎると感じるが、コレでCore i9-13900Kなどを空冷で冷やせるなら選択肢としてはアリなのではないかと思う。

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DDR5メモリって…

現在入手困難なDDR5メモリは、まだ時期尚早なのではないか?

DDR5メモリとは?

IntelがAlder Lakeを発表した際、次世代メモリであるDDR5に対応させた事で、AMDのZen3より先んじた技術で攻勢を仕掛けてきたわけだが、そもそもDDR5メモリとは何か? が気になった。
DDR4メモリの時にはあまりそんな事は思わなかったのだが、とにかく今のIntelはAMDよりもメリットのあるポイントで自社製品を推すしかないので、先進技術を盛り込んで先行したい思いが強い。もちろん競争社会なのでその事そのものは問題はないのだが、先進技術を盛り込んだ事でユーザー側にどんなメリットがあって、デメリットはないのか? という事を気にしないとコストに跳ね返ってきてしまうので、調べるところは調べておかないと、無駄に予算をつぎ込みかねない。
新しいから良い、という思い込みをしない為にも、知るべき事を知ってから、判断したいものである。
で、DDR5とは何ぞや? と調べてみた。
仕様的に大きな変化があるDDR4規格から一つ進んだ規格である事はもちろん理解できるとは思うが、今回のDDR5は、まずI/O電圧が1.1vと従来より0.1v低下し、データ転送レートが2倍になったというのが一番大きな特徴となっている。
ただ、このデータ転送レートが2倍になったのは良いのだが、レイテンシ(アクセスまでの待ち時間と考えれば良い)も2倍になってしまっている。なので純粋にメモリからのデータのRead&Writeが2倍になった、とは言えない。レイテンシが大きければ、結果的にデータがアクセスされて読込みが終わるまでの時間がDDR4よりも遅くなる、なんて可能性もある。おそらくだが、流れるデータ量が大きければ大きいほどDDR5は有利になるが、小さなデータのやり取りが続くとレイテンシの影響でDDR4の方が効率が良くなる可能性もある。
また、DDR5メモリはモジュール1枚の最大容量が理論値で128GBにまで拡張された。DDR4は最大32GBまでだったので、実に4倍の容量を持つ事が可能になった。
それとこれが何気に一番大きな違いなのだが、電源管理チップがマザーボード側ではなくメモリモジュール側に置かれるようになったという違いがある。PMICと呼ばれる電源管理用のチップがメモリモジュールに搭載されるようになったのだが、実は…コイツかクセ者で、現在相当な品薄状態になっている。今DDR5メモリが入手難なのは、このPMICが足りないから、と言われている。メモリチップはあるのにモジュールが作れないから品薄、というワケである。またこのPMICは熱に弱いようで、今後のメモリはメモリヒートシンク必須の時代に突入する。ま、DDR4の時もメモリヒートシンクが当たり前のように付いているので、よりゴツイヒートシンクが必要になった、という事だろう。
それと、地味に効いてくるのがメモリコントローラーの動作速度の違いである。
恐らくDDR5の仕様を決める際に新たに策定された仕様なのだろうが、Gearという動作速度モードを新たに設定し、DDR4はGear1というメモリコントローラクロックとメモリ動作クロックが1:1で動作する仕様だったものが、DDR5からはこのGearがGear2、内容としてはメモリコントローラの動作速度がメモリクロックの半分で動作するモードからでしか利用する事ができない。だからメモリクロックがDDR4よりDDR5が高速になったとしても、メモリコントローラの速度はその半分でしか動作しないので、DDR5メモリのクロックがDDR4の2倍になってはじめてDDR4と同等のメモリコントローラ速度になる、という事である。ある意味、DDR4からのマイナス要素である。
他、XMPが2.0から3.0になった。これはメモリ動作クロックのプロファイルの仕様の事だが、従来2つのプロファイルを持つ事が可能だった2.0から、3つのプロファイルと2つのユーザープロファイルを持つ事が可能な3.0に進化した。
と、簡単にDDR4との違いを書いたが、結構な変化である。

実測すると…

で、このDDR4メモリとDDR5メモリでどれぐらいの差になるのかを検証してくれた人がいる。
MSIと専属契約をしたオーバークロッカーであり、株式会社SHIMI-LABの代表である清水貴裕氏である。
オーバークロックのプロ…というあまり聞き慣れない職業の人だが、PCのハードウェアをオーバークロックする世界大会などがあるのだが、日本の代表みたいな人である。

株式会社SHIMI-LAB
https://www.shimi-lab.com/

氏のYouTubeチャンネルも結構攻めた事をしたりするチャンネルなので、私はよく観たりする。
そんな氏がDDR5とDDR4の比較検証を行っている。

これによると、結構微妙な結果となっている。
結論からいうと、DDR5である必要性がまるで認められないのである。
たとえ誤差範囲だったとしても、DDR5を利用するメリットがまるで感じられない。少なくとも、今はまだDDR5の価格が相当に高く、値崩れを起こしているDDR4と比較しても2倍以上の価格差になっているが、まるで性能が変わらない、あるいは逆に低いのである。
しかもDDR5は品薄という事もあって入手難ゆえに価格が高いところもある。在庫が比較的潤沢なDDR4と比較しても、DDR5を今選ぶメリットがまるでない、という結論である。

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