薄型Xbox360が登場する？

　中国の掲示板で、Xbox 360のものと見られる新型基板の写真がリークされた。
　もちろんリークという以上、噂の域を出ない話ではあるが、時期的に見てありえない話ではないため、私個人としては事実なのではないかと思ったりしている。

　従来CPUとGPUの2つの巨大半導体が基板の真ん中に居座っていたものが、写真を見る限り1つの半導体に集約されている。おそらく、CPUとGPUを1チップに混載(マルチパッケージ化)したものと思われる。
　PCのMini-ITXのような基盤にも見えなくもないが、それだとチップセットと呼ばれる部分があまりにも小さいように思える。まぁ、画像である以上、手を加えられている可能性もあるため、それだけに真実味がないともいえるのだが。

　ライバルのPS3はこの3月末以降にGPUであるRSXが45nm化され、さらに消費電力が下がると言われている。確実にシュリンク化するPS3に対し、Xbox360側が何もしてこないというのもオカシイ話で、今よりも消費電力が下がればXbox360も熱暴走マシンとか言われない時代がやってくるのではないかと思ったりする。
　…CPUとGPU混載のマルチパッケージコアだと、それでも熱問題はあるのかもしれない(爆)
　個人的にXbox360というハードは実に良く出来ているハードだと思うし、それ以上に良くできたソフトウェア群と連携できているハードだと思っている。
　おそらく、ソフトウェアを含めた上で考えれば、PS3よりもずっと良くできたハードであり、荒削りなハードウェア部分がブラッシュアップされればPS3よりも使い勝手の良いプラットフォームになるのではないかと思うこともある。
　だが、PS3はそのハードウェアとしてのポテンシャルがもともととんでもなく高い上に、最近になってソフトウェア群も揃い始めたところが追い風になっている。
　そういう時期だからこそ、Xbox360に関してもそろそろ新しい展開があって然るべきと思う。
　そんなタイミングのリーク情報、貴方はどう思うだろうか？