昨日の未確認情報で、予測が一つ外れた。
新型PSPはUMDディスクのアクセス速度をアップさせる機能があるという事からディスクキャッシュを持っていると思っていたのだが、どうやらディスクキャッシュではなく、メインメモリが今までのものより2倍多い64MB搭載という事のようだ。
メインメモリの増加で格納データを増量し再読込を減らすという、その仕組みそのものはディスクキャッシュと同じ感じなのだが、メインメモリが多くなったという事はいろいろな部分で便利に使える反面、ディスクキャッシュよりもクリティカルに機能を限定しない分、確実に再読込の低減につながるかどうかはわからないかもしれない。
今から出てくる新作ソフトはメインメモリが増量している場合の読み込みタイミングを設定してやればいいが、既存ソフトは当然そんな設定など成されていないし、かなり微妙な感じ。
ディスクキャッシュならクリティカルに再読込低減になるんだけどね。
ただ、メモリが低価格化している今の段階で64MBにした理由が私にはわからない。
まぁコストを考えての事だと思うが、搭載するメモリチップを考えれば128MBでもよかったようにも思うのだが…。
と、安易に考えてこれを書いていたのだが、実はここには大きな間違いが潜んでいる事を思い出した。
まだ分解などされていないため、確実な情報とは言えないが、新型PSPはコストダウンのために相当カスタマイズされている可能性がある。
私の記憶が曖昧であったため、念のためにネットで調べてみたのだが、初代PSPの頃から、SCEはCPUに混載DRAMの搭載を考えていた。
つまり、一つのCPUの中にメモリを組み込んでしまい、半導体として1パッケージにしてしまうというものである。
こうすることでコストダウンになるばかりか、高速なメモリアクセスが可能になるというメリットが生まれる。
さらに消費電力にもずいぶんと貢献するだろうから、混載DRAMの恩恵はすべての方向にメリットを生み出すものと言える。
ところが、いざPSPを発売してみると、そこには重要な半導体が2チップ搭載されていた。DRAMを外付けにしなければならなかったのである。
こうなった理由は単純で、PSPのハードウェアがあまりにも高度で、できる事が大幅に広がり結局メモリを強化せざるを得なかったのである。
つまり、1パッケージに入れ込むメモリは、32MBだと混載DRAMとする事ができなかったワケである。
そして今、新型PSPがメモリを64MBにしてきたという事は、混載DRAMとして1パッケージにそれだけのメモリを搭載できた…と考えることもできるワケである。
そうする事で、部品点数が減り、ケース内にも余裕ができ、薄型化が可能になった…と考える事もできる。
もしそうであれば、新型PSPはメイン半導体のみならず、そのほかの周辺半導体も含めてカスタム化した可能性がある。
このあたり、実際に製品が各所で確認できる状態になり、内部が公にならない限りはホントのところはわからない。
だが、薄型化している事、メモリが増量されている事など考えると、可能性としてはかなり高いと私は見ている。
SCEはCell Broadband Engineを65nmプロセスで生産しているハズだが、ひょっとしたらPS3の低迷によってそちらのラインに空きができ、PSPチップを65nmプロセスでシュリンクした可能性もある。
どういった形になっているのかは全くわからないが、こういう可能性もまったくゼロという事もないだろう。
何はともあれ、日本での新型PSP発売をぜひ実現してほしいものである。
SCEAで発表されたといっても、SCEJで発表されたわけではない。
ここはひとつ、正式発表を心待ちにしたい。
なんか今情報を確認したら、2007年9月から日米欧の3地域で発売する事が決定した模様。
ま、予測通りと言えばその通りだが…あっけなかったw
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