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AM5は2025年以降まで続く

MSI MPG X670E CARBON WIFIはまだまだ使えそう。

急ぐIntel、慌てないAMD

各所で来年以降に登場する新ハードウェアに関する情報が出始めている。
マザーボード関係も結構慌ただしそうで、2024年代3四半期以降に予定されているチップセットの情報が中国を中心に出始めているという。
IntelはソケットがLGA1700ソケットからLGA1851ソケットへと変わり、チップセットもIntel 800 Seriesが登場、Arrow Lake-Sと共にローンチされるという。最上位はZ890、続いてB860、H610が予定されているようで、ワークステーション向けとしてW880、ビジネス向けとしてQ870が用意されるようである。DDR5-6400メモリに対応し、48GBメモリモジュールに対応、Wi-Fi 7、5Gbit Ethernetにも対応する予定だという。
一方AMDはというと、Intelの動きに柔軟に対応する構えのようで、一応AMD 700 Seriesチップセットを投入する予定ではある。だが、ソケットは従来同様AM5を採用し、チップセットとしても大きなジャンプアップはあまり考えていないようである。
というのも、今発売しているAMD 600 Seriesチップセットはもともと次世代CPUに対応するだけの十分な機能を持っており、機能面で現行Intelチップセットを上回っている。おそらくWi-Fi 7対応や5Gbit Ethernet対応などを急がなければ現行チップセットでも十二分な性能に対応しているという事で急いでいないのかもしれない。
実際、MSI MPG X670E CARBON WIFIを使う私から考えても、十二分な機能を持ち合わせているので、今はそれら性能を持て余している状況にある。
一部、ストレージのデータ転送が止まるような挙動をするのは気に食わないが、それが何に起因しているものかが分からないので、実際には製品の組合せでこれらの問題が出ないのかもしれない。

Arrow Lake-SとZen5

これら新チップセットと対になっているのが、IntelやAMDから登場する新アーキテクチャである。
IntelはArrow Lake-Sを投入し、AMDはZen5を投入する。
登場する時期は新チップセット群と同じ2024年の第3四半期と言われているので、実に読みやすい発売スケジュールと言えるが、時期的にもう1年もない時期という事になる。
これら新アーキテクチャは、性能的には順当な性能向上となるとは思うが、機能的に大きなジャンプアップは考えにくいと言える。
チップセットにしても、革命的なジャンプアップではないので、価格は据え置きで登場するのではないかと私は予想している。
…というか、ノートPC周りのAI PCというコンセプトの方が、この時期は騒がしいのではないかと思われる。
デスクトップでこの動きが見えてくるのは、まだ先ではないかと思う。
というか、デスクトップの場合はAI専用ユニットであるNPUを使うより、ソフトウェアでどうにか出来てしまうのかもしれないが。

MSIのマザーボードBIOS更新

焼損事故が報告されたので念の為のBIOSアップデート。

ようやくUSBメモリの活躍

当BlogでもAMDのRyzenにおいて焼損事故があった事を記事にした。

Angel Halo

Ryzen、ヤケチャッタ？

🕒️2023/04/26

Ryzen 7000シリーズで焼損問題が報告されている。過電圧が原因か？最初にその情報を見つけたのはTwitterからだった。なんだかCPUの裏面の端子の一部が膨らんでいて、そこに対応するマザーボードソケットの部分が黒く焦げたような感じになっていた。https://twitter.com/Sonege0123/status/1650260913705058304どうも、これは3D V-Cashを搭載したモデルだけの話ではないようだが、これに対し、AMD側は現在調査中だという声明を出したようだ。但し、内容としては3D V-Cashを搭載したモデルに対しての話のようではある。元々、AMDがODMパ...

基本的にはRyzen 7000X3Dを対象としている節のある情報ではあるが、実際には3D V-Cashが搭載されていない通常版でもあり得る症状との事なので、私のメインPCも対象に入っている事を考え、BIOSのアップデートで防止する施策をしないと安心できない。
AMDはソフトウェアが弱いというのは昔から言われている事なので、私もマザーボードのBIOSはどこかのタイミングで更新しないと駄目だろうと思っていた事もあり、そのためにUSBメモリも購入して準備はしていた。

Angel Halo

USBメモリを買う

🕒️2023/03/25

正直、最近必要性そのものをあまり感じていなかった。記録メディアはかくも変わるデータを持ち運ぶという必要性があった時、使用する媒体を何にするかという事は、その時代によっていろいろと移り変わってきた。古くはフロッピーディスク(FD)、いや、人によってはカセットテープという人もいるだろう。そのフロッピーディスクにしても、それが3.5インチなのか、5インチなのかも人によって変わるはず(中には8インチという人も極稀にいるかもしれない)。また、似たような時期にクィックディスク(QD)というメディアも…なんて人もいたかも...

BIOSアップデートの為にUSBメモリの購入までして準備していて、今までBIOSアップデートをしてこなかったのは、偏に実害がなかったからだ。
だが、そうも言っていられない事故が報告され、また昨日ビデオカードも入れ替えたというタイミングなので、いよいよもってBIOSアップデートに踏み切る事にした。

手順はカンタン

最近のマザーボードのBIOSアップデートは、実に親切である。
何と言っても、手段が複数あり、その中にはCPUを挿していない状態であっても可能な方法すらある。しかもBIOSを2系統持っていて、事故が起きたときでも復元が可能になっていたりと、以前から比べれば安全かつ手軽にアップデートが出来る体制にあるのは、実にありがたい話である。
ただ、そうは言っても事故はない方がいい。
結局、BIOSアップデートは実際にやるとなると、心のどこかでは神頼み的なものを感じずにはいられない。
私の使用しているマザーボードは、MSIの「MPG X670E CARBON Wi-Fi」というマザーボードなので、MSIの公式サイトから対応BIOSをまずダウンロードし、展開したデータを準備していたUSBメモリに保存、MSIのBIOS設定画面にある「M-Flash」という機能でアッブデートする事にした。
このM-Flashは動作的にちょっとワンテンポ遅れる感じがするのがちょっと恐いのだが、基本的にマザーボードにお任せでBIOSアップデートが出来る。
先程のUSBメモリを挿したままBIOS画面からM-Flashを選択すると、実行するか聞いてくるのでそこでOKすれば、その場で再起動、そのまま待ち続けるとUSBメモリの中に保存したアップデータを選ぶ画面が出てくるので、それを選択して実行すれば、あとは自動的にアッブデートがかかる。
数回再起動を繰り返すような感じはあるが、基本的にはお任せである。
で、アップデートした後、再起動後にBIOS画面を確認する。
無事アップデートが完了している事が、画面で確認できた。
MS-7D70とはおそらく「MPG X670E CARBON Wi-Fi」を指すコードのようである。
今回のアップデートでBIOSバージョンが17.2にアップデートされている。その前はマザーボード発売時の初期BIOSだった。
とりあえずコレを見る限り無事アップデートは終了した模様。

決まらないマザーボード

できればX670E搭載を選びたいところだが…。

値段よりも在庫

先日、当BlogでメインPC入れ替えの方針を決めた話をした。その後PCケースの目処もついた事を記事にして、構成案をいよいよもって形にし始めたところで、躓きも出始めた。
まず最初の躓きとして大きなものが、マザーボードを決められないという事である。
特に拘りはないのだが、チップセットを何にするかでまず迷う。
Ryzen 7000シリーズと同時に発表されたチップセットはX670EとX670、B650EとB650の4種類だが、末尾に「E」が就いているものは、CPU直結のPCIe×16スロットにおいてGen5に対応しているかどうか、の違いである。ストレージが使用するM.2 PCIeに関しては共にGen5に対応しているが、ビデオカードをセットするスロットに違いがあるというワケである。
ちなみにビデオカードそのものにおいてGen5に対応している製品は現時点ではないはずである。
なのでX670Eを選ぶメリットはほぼないのだが、長く使っていこうと考えた時に、差が出てきてしまう。
私のように最低でも5年は使うというような流れがある人は、できれば対応しているものの法が、そのPCの継戦能力は高いと言える。
ちなみにB50系は、接続できるデバイス数が半減する。できれば上位であるX670系で選びたいと思っているが、ここに立ちはだかるのがコストである。
B650系だと3万円台からあるのだが、X670系だと安くても4万円半ば以上からで、平均すると6万円半ば程度(一部バカ高いものを除いて)になるが、ここにコストをかけ過ぎると、ストレージなどに影響が出てしまう。そこを考えて製品を選びたいのだが、問題は思っているほど在庫がない、という事。
この在庫状況で、製品選びにかなりプレが出てしまっている。
こういう時、楽に店頭に行ける人は、ここまで悩まないのだろうな、と思うと、通販一択の私は実に不利である。

UEFIで細かい設定を

今回のマザーボード選びで、一番重視しなければならないのは、UEFIで細かい設定を変更できるか否か、という事である。
というのは、私は現時点でRyzen7 7700Xの購入を前提に考えているが、これを定格通りに使用する事を考えてはいない。
できれば、提供電力を制限して、通常だとブースト時に170W程度出力するところを、ブースト時で125W程度に抑えたいと思っている。これをする事で、消費電力も下がるが、同時に発生する熱量が少なくなる関係でクロックが上昇し、発熱との兼ね合いで起きる性能の最適化が実施され、結果的にパフォーマンスが上がる事になる。
実際には個体差があるので、どこまでの最適化となるかは不明だが、とにかくUEFIでこれらの設定が出来なければ始まらない。なので、UEFIで細かい調整ができるマザーボードを選ばざるを得ないと思っている。
シミラボの清水氏がこのような設定をする動画をアップしているが、清水氏はMSIがスポンサーなのでMSIのマザーボードでそれらが実施可能だという事はわかっている。
だが、他にASUS、AsRock、GIGABYTEあたりなら、同様な設定は名称こそ違えど存在していると考えられる。
であれば、メーカーは迷わずに済む事になるが、問題はそのグレードである。
前述のチップセットとマザーボードのグレードによって、どこまでそれらが可能かが決まるので、それらを踏まえてどの製品とすべきか…実に悩ましい所である。