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65wのZen4

最初からこの方向でRyzen 7000シリーズを出しておけば良かったのでは？

TDPが変わっただけ？

AMDより、Ryzen 7000シリーズの65w版が登場し、情報解禁となった。
X付きと呼ばれる、最初に発売されたCPUとはTDPが異なる他、ベースクロックもより低くなった違いはあるものの、基本的な機能の違いはなく、単純に消費電力と発熱が抑えられ性能を落とした従来品、といった印象のものに仕上がっている。
ただ、消費電力と発熱を抑えたからといって、確実に性能も落ちているとは言えない。
もともと、105w版や170w版は、省電力化する事でより安定して自動オーバークロックが働き、演算速度が上昇するという傾向も見て取れた。
なので、案外この65w版の方が、取扱いもしやすく、それでいて性能低下もあまり感じられないワットパフォーマンスの高いCPUだ、という言い方もできる。
個人的には、何故こちらが最初から展開すべきRyzen 7000シリーズにならなかったのかという疑問すら生まれる。
Intelが性能を伸ばすために大電力消費型にした流れに、AMDも乗ってしまったが故に7000シリーズは爆熱CPUと言われたわけだが、世間ではワットパフォーマンスの方が好まれたというのは、何とも皮肉な話である。

X付きの90％近い性能

実際問題、65w版の性能はX付きと比較して大凡90％の性能が出ていると言える。
ベースクロックは約1GHzほど低く、オーバークロックは大凡200MHzほど低い設定になっているが、そこからはじき出される演算結果は、本当に4割近い電力を減らしたCPUとは思えないほどの性能を見せる。
X付きもUEFIで電力を絞ったりすれば、同様の傾向となるのだが、65w版はそもそもが電力を絞った仕様になっているので、X付きと同じようにするには逆にオーバークロックして性能を引き出さないとその性能にはならない。
では、X付きと65w版は、共に同じTDPや電圧にすれば、同じ結果を出すCPUと言えるのかというと、そうでもない。いや、性能だけで言えば同じだが、問題はその性能を安定して出せるか？というところで保証が出来ない。
例えば、X付きをTDP65wで運用した時、その65wという電力で安定して使えるかというと、ひょっとしたら安定しないかもしれない。安定する個体と安定しない個体が出てくるかもしれない。またその逆に65w版をオーバークロックする為にTDP105wにして動作させた時、安定して動作する個体もあれば、ハングアップしてしまう個体もある可能性がある。
CPUは、青果と同じで全く同じ個体が1枚の同じシリコンウェハから採れるわけではなく、生成される1枚のシリコンウェハの中にも状態の良し悪しにバラツキが出てしまうので、性能幅の広いCPUもあれば狭いCPUも出来てしまうものである。
メーカーはそれらを選別して性能差を付けて製品を分けている。たとえばRyzen7 7700Xの性能に満たない個体が採れたなら、一部のコアをオフにして6コア/12スレッドのRyzen5 7600Xにする、などである。
メーカーはあくまでも一定基準で動作する事を確認し、それを製品として扱っている。だからオーバークロックは保証対象外になるわけなのである。

高度化する空冷クーラー

なんかもう、いろんなモノに液晶が付くのが当たり前の時代になってきた。

DEEPCOOLの新作クーラー

現在米国で開催されているCES 2023において、PC関連のメーカーがいろいろな新製品を公開している。AMDもこのCES 2023の直前の基調講演でRyzen 7000シリーズの3D V-Cashを採用した新CPUの情報を公開したり、また65w版Ryzen 7000シリーズの情報を出したりと、今後のPC界に何かしらの影響を与えるような情報を出してきているが、そういった内容に追従するように、PC関連の各メーカーも新税品情報を出してきている。
私も最近自作PCで新しいパーツを組み込んだばかりなので、比較的新しいバーツで組んでいるとは思っているが、中には発売して数年経過している定番パーツを使ったりしているので、CES 2023で公開される新パーツには少なからず興味はある。
その中でも最近の流れでPC内をLEDで電飾する方向のバーツや、その電飾の中に機能を持たせたPC内モニタ系パーツはその見た目だけでなく、機能としても気になるところがあり、CPUクーラーなどはその温度が表示されるようなパーツは気に入ったものがあれば使ってみたいとも思っているパーツ。
ただ、そうした機能を持つCPUクーラーは簡易水冷型のものがほとんどなので、今回空冷クーラーで組み立てた私からすると、そうしたパーツを諦めていたところがあるのだが、どうも今回のCES 2023においてDEEPCOOLが空冷クーラーにそうした機能を持たせたパーツを公開したようだ。

シミラボ情報

その情報は、オーバークロッカーの清水氏のYouTubeチャンネルで知ったのだが、価格が気になるがちょっと欲しいと思えるバーツ群の紹介があった。

基本的にはほとんどが現在発売されているCPUクーラーのバリエーションモデルと言えるものなのだが、それぞれクーラーのトップに液晶が取り付けられていて、CPUの温度などが表示されるようになったものだった。
今までCPUの温度を表示する機能を持つものは、ほぽ簡易水冷のCPUクーラーだったのだが、今回のDEEPCOOLの新作は空冷CPUクーラーでそれを可能にしたものだった。
結構オシャレな感じもするが、何より機能的。昨今はPCケースの左側面がガラスになっていて、いつでも中を見ることができるケースが多いが、そうした状況下でCPU温度が見た目で判るというのは、とても機能的かつ電飾としても美しいと感じる。
また、今回新型が発表されたASSASSIN IVに関して言うと、とてつもなく巨大な空冷CPUクーラーではあるが、ファンの配置に工夫をして、巨大でもメモリに干渉せず、それでいて簡易水冷に匹敵する冷却力を持たせた製品で、空冷に拘っている人ならとても気になる製品になるのではないかと思える。
個人的にはASSASSIN IVは大きすぎると感じるが、コレでCore i9-13900Kなどを空冷で冷やせるなら選択肢としてはアリなのではないかと思う。

Radeonだからダメなのか？

リモートデスクトップ接続が出来てもコノ問題は解決しなかった。

やりきる前にやり直し

昨日も記事にしたが、MicrosoftアカウントでセットアップしたWindows11 Proだと、このPCで設定した共有フォルダに外からアクセスさせようとしてログインできないという問題がとてつもなく深刻な問題になるという事が発覚し、挙げ句、リモートデスクトップ接続においても同じようにログインできないという問題がとても大きかったので、改めてローカルアカウントでWindows11 Proを動作させるべく、OSをリセットし初期化する事にした。
やり方は「設定」の中の「回復」機能に入り、その中の「PCをリセットする」からリセットを開始するだけ。混乱を防ぐため、全てのデータを削除してのリセットにした。
現時点で、まだ元の環境の20％ほどしか復帰させていなかったので、それならばと思い、一気にWindows11のセットアップ前まで戻ることにしたのである。
OSの設定をクリアするのに、今までの保存データを全てクリーンアップしてからの再構築を選んだので、インストールが完了するまで30分ほど係ってしまったが、クリーンアップしなければおそらく10分ちょっとで完了するのではないかと思う。
…以前と違って初期化そのものがとても速くなったのは、OSが進化したというだけでなく、ハードウェアの進化によるところも大きいのだろう。

今度はローカルアカウントで

OSを初期化する目的は、ローカルアカウントでOSの初期設定をするため。
なので、再インストールが完了した後の設定は「職場または学校用に設定する」を選択、サインインオプションで「代わりにドメインに参加する」を選択すると、ローカルアカウントの作成が始まった。

最初からこれが判っていれば…と後悔しても始まらない。
とりあえずこのローカルアカウントで、必要最低限の設定を進めていく。
ここで気づいたのだが、WebブラウザからMicrosoftアカウントにログインした時ぐらいだろうか、設定していたWindows11のOneDriveがローカルアカウントのまま利用できるようになった。
…これ、Microsoftアカウントでログインする必要あるのか？
という疑問が浮かんだので、現時点ではローカルアカウントのまま、設定を進めていく事にした。
ローカルアカウントだと、共有フォルダへのログインやリモートデスクトップ接続に何ら問題が出てこないので、思った通りに他PCと連携ができる。
もちろん、Windows11はローカルアカウントのままでも、Microsoft 365からOfficeのインストールも問題なくできる。
OneDriveが使えて、Officeが普通に使えるという状況で、それ以上にMicrosoftアカウントが必要な状況というのはちょっと考えにくい。このままで良いんでなかろうか？
実際には、Microsoftアカウントにしておいた方がよいのだろうが、必要性という意味で考えると十分なんだよなぁ。

Ryzen9 7950X3D、発表

リサは言った。世界最速のゲーミングCPUだと。

Intelを超えるという事か？

米国で開幕するCES 2023の全日基調講演で、AMDのCEOリサ・スー氏がRyzen 7000シリーズに3D V-Cacheを積層した「Ryzen 7000X3D」シリーズを発表した。提供開始は2月予定で、価格は未定との事だが、情報はまもなく出てくるのではないかと予想される。
TSMCの3Dダイスタッキング技術を利用して、SRAMをRyzen 7000シリーズのコアに三次元積層したもので、通常版のRyzen 7000シリーズと比べてL3キャッシュが64MB増量されている。
このキャッシュメモリ増量という事が、性能にどれだけの影響を与えるか、という事については、Ryzen 5000シリーズの3D V-Cache搭載版である「Ryzen7 5800X3D」の性能を見てみれば大凡検討は付くだろう。
キャッシュにデータを一時格納する事で、それらのデータを再利用するケースが多いアプリケーションであれば、その速度は爆発的に向上する、という事は、既に証明されている。
AMDは、キャッシュを増量させる事でIntelの牙城を崩そうとしているワケだが、Intel第13世代もまた、第12世代よりもキャッシュ量が増やされているので、Intelの第12世代コアの時とは単純に同じ結果になる、とは言えないだろう。
だが、それでもこの3D V-Cache技術が特定の条件の時に性能を大きく向上させる事は間違いない。

今度は最上位モデルも

今回のRyzen 7000シリーズの3D V-Cache搭載モデルは、16コア/32スレッドの最上位版であるRyzen9 7950X3Dが用意されたのは嬉しい誤算であった。
逆に6コア12スレッドのRyzen5には3D V-Cache版が用意されておらず、3D-V-CacheはミドルハイクラスのCPUのみのオプションという位置付けにしているのかもしれない。
だが、個人的に言わせて貰えば、Ryzen5にこそこの3D V-Cacheモデルが必要なのではないかと。IntelのミドルレンジクラスがEコアを搭載した事で、Core i5が実質上有効な選択肢となった事に対し、有効な対抗手段が用意されていない事が問題なのであり、AMDはIntelのシェアを奪いたいなら、Ryzen5にこそ、キャッシュ増量版を用意すべきだと思う。
ただ…それならより上位のCPUを買えば良い、という判断にもなるわけで、ここらへんは価格設定によって何が正解かが変わってくる話かもしれない。

新PC、セットアップ

年末から作り始めた新しい自作PCがようやく動きはじめる。

OSのセットアップで躓く

Ryzen7 7700Xを中核とした、新メインPCを自作するべく、年末から組み立てはじめ、昨日、ようやくハードウェアとしては第一段階まで組み立てを完了させたが、本日は第一段階のところでOSのセットアップ、そして第二段階として追加のストレージの組み込みを実施した。
まずOSのインストールだが…これで大きく躓く事になり、結果、新ライセンスを購入する羽目になった。
これに関しては、あまり深く追求したくないのだが、一つ確実に言えることとして、Microsoftのデジタルライセンスは取扱い注意だという事。Microsoftアカウントに登録されたPCを勝手に削除してしまうと、OSライセンスの移行を行う時、以前使用していたシステムを選ぶ事が出来なくなるので、非常にライセンスを復帰させる事が困難になる。今は使っていないから…という気持ちでMicrosoftアカウントの登録からデバイスを削除してしまうと、後から以前使用していた環境を指定できなくなるので、要注意である。既に利用をやめたPCであっても、Microsoftアカウントに登録されている機器は、よほどの事が無い限り残しておいた方が賢明である。
今回の自作PCにおいて、私がもっとも勉強になった部分である。
このライセンス移行失敗の事以外であれば、新PCは案外とすんなりとインストールできると言える。ただ、Windows11 Proをインストールしていてもセットアップ時にインターネット環境を求められたのは意外だった。おそらく、プロダクトキーでのアカウント登録を必要とする環境なら、Pro版ならインターネット環境がなくてもインストールできたのかもしれないが、既に一度プロダクトキーを登録していてのライセンス移行の場合だと、Microsoftアカウントにその以前登録していた情報をベースに、結局はMicrosoftアカウントによるローカルファイルフォルダの作成が行われるようである。
最初、ローカルアカウントを作成しようと思っていた矢先の事だったので、少々肩透かしを食らった感じである。

注：記事作成時には判らなかったが、Windows11 22H2以降、Pro版であってもインターネット環境を要求するように仕様変更となった模様。またPro版でローカルアカウントでインストールするには「職場または学校用に設定する」を選択すればMicrosoftアカウントを要求された時にサインインオプションを選択できるようになり、このオプションから「代わりにドメインに参加する」を選択すればローカルアカウントが作成が可能になる。私の勝手な思い込みでローカルアカウントでのインストールが出来ないという記事を書いたが、そもそものやり方が違っていたようである。

ま、自宅で使用する時はMicrosoftアカウントによるログインしかしないので、特に大きな問題にはならないと思うが、少々残念な結果である。ちなみに…後々にはこのMicrosoftアカウントによるログインしかできない事が大きな問題になるのだが、この時点では知る由もなかった。

第二段階として

このOSのセットアップがある程度決まった所で、今度は第二段階としてハードウェアの追加を行った。
いや、単純な話で単にストレージをOSインストール時は最小限にして接続しておき、その後OSがインストールされてから他のストレージデバイスを接続するように私が心がけているだけの事である。
なぜこんな面倒くさい事をするかというと、以前、OSセットアップ前に複数のストレージを接続した状態でOSのセットアップを開始した際、インストール先を間違えるといった事が起きた為である。あくまでも念の為の施策である。
で、追加したのはM.2 MVNe SSD 2TBと、8TBのHDDである。
M.2 MVNe SSD 2TBは「MSI MPG X670E CARBON WIFI」のM2_2のスロットに追加し、8TB HDDはSATAコネクタの1番ポートに接続している。
2TBのSSDはゲームクライアントインストール用として準備していて、8TBのHDDは通常のデータ保存エリアとして準備した。特に8TBのHDDは今まで蓄積してきた自分のデータを前PCから引っ越して持ってくるつもりなので、可能な限り大きなストレージとした。
当初、こんなストレージの追加など簡単に終わるだろうと思っていたのだが、既に一部組み立てていた事もあって、狭い空間で電源ケーブルの接続をしなければならなかったり、SSDのヒートシンクを取り外したりしなければならなかったりと、案外作業時間を取られる結果に。
とりあえず、何とか追加ストレージを搭載する事ができたので、これでいよいよハードウェアのセッティングは完了である。

試しに起動してみるが…何ともまぁケースファンのカラフルなこと…空冷CPUクーラーだからまだ大人しい感じではあるが、昨今のPCはホントに派手である。
今後のハードウェア追加は、基本はUSB接続によるものになるだろう。

MSIマザーで組み上げた

昨日の続き。何とか時間を作れたのは幸いである。

マザーボードは初のMSI製

昨日の続きを本日も行う事ができた。
全日をPC組立作業に費やせるわけではなく、結局作業を開始したのは大晦日の午後2時くらいからなのだが、それまでは大晦日なりに自宅でやるべき掃除や新年の準備に追われていた。
これも致し方のない事とはいえ、もっと作業に時間を採る事ができたなら、もう少しやりようはあったのだろうと思うが。
とりあえず、昨日はケース周りを進めたので、今日はマザーボードへのパーツ実装から始める事にした。
使用したマザーボードは「MSI MPG X670E CARBON WIFI」である。

液体窒素おじさんの動画を見るようになって、MSIのパーツに興味が出てきたので、今回はAsRockではなくMSIを使用してみることにした。それにMSIなら液体窒素おじさんの動画を参考にしてパーツのチューニングも出来るだろうという考えもある。あくまでも参考でしかないが、やり方は近しいと言えるので、今回はこのセレクトで良かったのではないかと思う。

まずはCPUから

準備して気がついた。
マザーボードのマニュアルがない。以前なら情報が多ければ冊子タイプのものが付いてきていたと思うが、最近はきっとマニュアルもダウンロードする時代なんだろうな、と直感で理解した。
ネットからマニュアルをダウンロードしてみて思ったのは、電源まわりがとんでもなく強力だという事。定格90Aのパワーステージとか、多分使う事はないかなぁ…と思いながら、マニュアルをさらっと一読する。
その上で作業再開。まずマザーボードに取り付けるのはやはりCPUである。
今回はRyzen7 7700Xを購入した。理由は…いろいろあるが、過去の記事を読んで貰えればと思う。
規定通り、左肩にある△マークを合わせてCPUをセット、金具で固定して終了だが、今回はその後にグリスガードブロックを取り付ける。

私が購入した「MPG X670E CARBON WIFI」は幸いにしてLOTES製のCPU取付金具だったため、購入したPCER24製グリスガードブロックは無事使用する事ができた。
次に取り付けたのは…メモリである。
今回使用するメモリは「G.SKILL Trident Z5 Neo 16GB×2 DDR5-6000」で、AMD EXPOの仕様メモリである。先にメモリを取り付けたのは、メモリがCPUクーラーの下に隠れるだろうからである。
CPUクーラーは「DEEPCOOL AK620 ZERO DARK R-AK620-BKNNMT-G-1」なので、120mmファンのクーラーでもかなり大きいサイズ。完全にメモリの上を覆うサイズなので、メモリを先に挿しておく必要がある。メモリはマザーボードのA2、B2スロットに先に差す事になっているので、そこに挿す。
その後、CPUにマスキングテープを貼ってシミラボのネコグリス「シミオシ OC Master SMZ-01R」を適量塗り、いらなくなったクレジットカードで延ばす。…ホントはシミラボのカードがあれば良かったのだが、入手できなかったのが悔やまれる。
ま、それはいいとして、そこまでした後は、いよいよCPUクーラーである。

自作PC組立開始

いよいよ自作PCの組立を開始。でも思ったようにいかないのが私らしさ。

まずは外周りから

自作PCの組立にいよいよ取りかかる事にした。
といっても、自宅で介護しながらの組立なので、なかなかガッツリと時間を採る事が難しい中での組立作業なので、思った程進まないだろう事は予想していた。
だが、だからといって組立を開始しなければいつまで経っても進まないので、できるところから開始する事にした。
という事で、まずはPCケースにパーツを取り付けるところから開始する。
PCの組立に関していうと、特にその順番が決まっているという事はない。人によってはマザーボードにCPUを取り付けたり、メモリを挿したり、CPUクーラーを取り付けたりするところから始める人もいる。別にそれも間違っているわけではないが、私はマザーボードよりもまずはPCケースを完成させるべく、PCケースに取り付けられるものから取り付ける事にしている。
例えば…PCケースにケースファンを取り付けたり、電源ユニットの本体を取り付けたりといった事である。
実は普通サイズのミドルタワーケースだと、先にマザーボードなどの準備を始めるのだが、コンパクトタイプのケースに限り、ケースに取り付けるパーツから取り付けるように、その制作順番を変えている。理由は以前にコンパクトタイプのケースで組立てたとき、マザーボードから先に取り付けたところ、マザーボードが邪魔をして電源ユニットやケースファンの取り付けが出来なかった、出来ても狭すぎてやりづらいどころの騒ぎではなかった、という経験がある。なので、コンパクトタイプのケースで自作する際には、ケース周りから進める事にしている。
だが、このやり方でも問題が発生する場合もある。取り付けていたケースファンのコネクタをマザーボードに挿すのがとても難しくなったり、なんて事である。
なので自作はホントにケースバイケースで順番が変わるので、あまり型にはまった考え方で組み始める必要はないとも言える。

何とかケースに収める

で、今回はIn WinのA5というPCケースに、同じくIn Winの120mmケースファンを4つ追加した。
ボトムアップ型のケースなので、ケース底から2基のファンより吸気して、CPU横のファン1基で排気、ケース天井の2基のファンで同じく排気、といった具合である。
今回はCPUクーラーは空冷を想定しているので、とにかくケース内に強制的に空気を取り込んだ方が良いと考えての、総計5基のケースファンという構成である。
その後、A5ではPCケース前面上部に電源ユニットを下向きに固定するので、ネジ4本とケースに付属していたパワーユニットステイで固定する。
アドレサブルファンなんてものを初めて取り付けたので、具体的にどのような取り付けた方が正しいのかが判らなかったので、いろいろ試行錯誤しながら取り付けたため、この作業だけで半日ほどかかってしまった。
…あり得ないだろ(爆)
介護しながらの組立なので、全日を自分に使えない事もあり、今日のところはここで作業を止める事にした。明日は…全部組み上がるといいなぁ。

グリスガードブロックアーク

使う前に新型が発売されていた(爆)

Ryzen 7000シリーズの困った仕様

当Blogでも以前に記事にしたが、AMDの新ソケットAM5に搭載するRyzen 7000シリーズだが、コイツのヒートスプレッダは複雑な形状をしている。
Intel CPUなどのヒートスプレッダは、側面含めて完全に密封されているものなのだが、なぜかRyzen 7000シリーズのヒートスプレッダは、その切り欠き部分などに関して側面がCPU内部と繋がっている形状をしているため、グリスを多めに付けたりするとそのグリスがCPU内部に入り込んでしまう可能性がある。
そこでそのグリスの侵入を防ぐためのアイテムが作られ、PCER24というYouTubeチャンネルにて紹介された。
基本的に販売はAmazon.co.jpで行われている為、Amazon.co.jpからそのアイテムを購入したのだが、このグリスガードブロックには一つ欠点があった。それがAM5用マザーボードのCPU取付金具のメーカーによって、グリスガードブロックの高さがヒートスプレッダよりも上に来てしまうため、ヒートスプレッダとCPUクーラーを密着させられない、という問題だった。
具体的には、LOTES製のCPU取付金具だと問題がなく、Foxconn製だとこの問題が出る、という事のようだ。
私はこの製品を購入する前に、この問題がある事を知っていたが、念の為使える化も知れないから、という理由で購入に踏み切った。
で、年末年始の休みに入ったら、地道に組み上げて使える様だったら使ってみようと思っていたのだが、ふとこの製品関係の情報をネットで確認していたら、新型が登場した事実を知った。

PCER24 YouTubeチャンネル
https://bit.ly/3GnqLde

…使う前に新型の登場かよ(爆)
価格も据え置きだし、以前のバージョンのものは生産停止、在庫のみの扱いで、今後はこの新型のみが流通する、という事らしい。
ま、妥当な判断だが、事前に買っていた私としては何とも微妙な話である。

個体差を考慮した作り

今回の新型は、その側面の厚みがアーチ形状となる事から「グリスガードブロックアーク」という名になるという。
具体的には、純正金具の中心部にいくほど厚みが薄くなっていて、端から0.8mm、1/3のところで0.6mm、中心部で0.5mmと厚みを変えているという。
これによって、CPUを抑える圧力によってたわみが出来ていたとしても、そのたわみにあわせてフィット、グリスをガードしつつ形状に合わせてくるようになったようだ。
ただ、もしマザーボードのCPU取付金具がLOTES製だった場合は、ほぼ従来品が使えるハズなので、おそらく従来品の方がガードする能力は高いと考えられる。
もっとも、その差は微々たるものだろうとは思うが。

PCパーツ、届くも手付かず

昨日から届き始めている自作PCのパーツが本日揃った。

自作PCパーツを晒す

自作PCのパーツが揃い始めた。
昨日から既にいくつかは届いていたのだが、今日で全てのパーツが揃った事になる。
今回、どのようなパーツを構成したかという事については、大凡当Blogを今まで読んでいれば分かると思うが、まだ纏めて公開していなかったと思うので、主要パーツを晒してみる。

CPU：AMD Ryzen7 7700X
CPUクーラー：DEEPCOOL AK620 ZERO DARK
マザーボード：MSI MPG X670E CARBON WIFI
メモリ：G.SKILL Trident Z5 Neo 16GB×2 DDR5-6000 16GB ×2
GPU：ELSA GeForce RTX 3070 Ti ERAZOR
ストレージ：Seagate Firecuda 530 1TB MVNe SSD
ストレージ：Seagate Firecuda 530 2TB MVNe SSD
ストレージ：Western Digital WD Blue WD80EAZZ 8TB
電源：Thermaltake TOUGHPOWER GF1 GOLD
PCケース：InWin A5
ケースファン：InWin Mercury AM120S ×4

パーツ名を見てどんなものかを理解できる人であれば、このリストで大凡のPC能力すら理解できてしまうだろう。
今回はAMDのRyzenベースのPCにしたのだが、とりあえず現行最新アーキテクチャを採用して、メモリもDDR5に対応と、今後数年を乗り切る仕様にした。
ストレージに関してはPCIe 4.0のものを使ったが、マザーボード自体はPCIe 5.0に対応したものなので、今後SSDを追加する際にはSSDを現在使用しているものと入れ替えで更新していく事も視野に入れている。

思ったよりコンパクト

で、これらのパーツが届き始めたわけだが、自分が考えていたよりもずっとコンパクトな形で届いた。
前回のPCの購入時も同じようにパーツ単位で購入して宅配便で届いたのだが、その事を想定して今回も相当な荷物の量になるだろうと考えていた。
ところがいざ届いてみると、アレ？と思うほど荷物がコンパクトだった。
PCケースも今回はコンパクトタイプを購入したせいか、ケースそのものも小さかったし、何より荷物の一つ一つのパッケージが数年前と比較して小さいように思えた。
特に小さくなったと感じたのはマザーボードで、おそらく以前は耐衝撃性を高めるためにマザーボードの箱そのものが大きめだったものが、今では結構マザーボードの大きさギリギリにしているように思われる。
あと、前回はCPUクーラーが簡易水冷だったのだが、その箱が驚く程大きかったものが、今回は空冷にした事でその箱がぐっと小さくなった事が、全体のボリュームを小さくしているのかもしれない。

納得いかない…

適用されなかったものが適用されるという事実に愕然。

まさかのWindows HDRの適用

今年、私はメインPCの液晶モニタを更新した。
更新したモニタはDELLの「AW3821DW」で、このモニタは10bitカラーの表示が可能かつリフレッシュレートを120Hzに制限する事で10bitカラーを活かしたままにできるという、今の時点でも比較的優れた性能を持つウルトラワイドモニタである。
G-Sync Ultimateのユニットを内蔵し、DisplayHDR 600認証も取得していて、液晶モニタとしてはハイエンドに属すると言っても良いモニタでもある。
だが、このモニタを使用する上で、一つだけ私の環境では不安要素があった。
それは私がメインPCで使用していたビデオカードがNVIDIA製ではなく、AMDのRadeon VIIだったという事。
当初、この環境でDELLの「AW3821DW」のモニタを接続したところ、WindowsにおけるHDRが未サポートと表示されてしまい、折角導入したモニタの性能を制限して使用する事になってしまった。
この経緯は当Blogでも記事にしたが、私の予想ではDELLの「AW3821DW」はハードウェアとしてG-Sync Ultimate認証機器を搭載している事から、AMDのビデオカードではHDR表示もできないのだろう、と予測した。
当時、何をやってもWindows上ではHDRが有効化されなかったため、結果から言うと諦めて、NVIDIA製ビデオカード「GeForce RTX 3070Ti」を追加購入するという結論に至った。
その事で、最終的にはHDRに対応させる事はできたワケだが、本日、とてもがっかりする出来事に出くわした。

できないって話じゃなかったの？

RTX 3070Tiを使用して無事10bitカラー表示＆リフレッシュレート120Hz＆HDR環境を入手した私は、結果的にFluid Motionを犠牲にした。
動画表示を滑らかにするAMD特有の技術で、私はコレがあるからAMD製ビデオカードを使用していたと言っても過言ではない機能なのだが、HDRの魅力には勝てず、結果Fluid Motionを切り捨てる形でイマドキの環境へ乗り換えたのだが、このRTX 3070Tiを次の新PCに搭載するため、現PCから取り外す必要がでた事をキッカケに、今のPCのビデオカードはRadeon VIIに戻す事にした。
Display Driver Uninstallerというツールを使って、NVIDIA製ビデオドライバを根底から削除し、その後物理的にビデオカードを入れ替えた後、再びAMDのRadeonドライバをインストールしたところ、とんでもない事が起きてしまった。
なんと…HDRが有効になったままなのである。
何かの間違いかと思い、設定のHDRをOFF(無効)にしてみたが、その後ちゃんと有効にもできるので、結論から言えばRadeon VIIでもDELLの「AW3821DW」はHDRをONに出来る、という事のようだ。
…ちょっと待ってよ(爆)
前回できなかったじゃん！
なんで今回は有効化できるんだよ？意味がわからん！
と嘆いても事実は事実。
というわけで、表示的に有効になっているだけでなく、ちゃんとHDR表示が出来るのか、FF14を起動して確認してみた。
結論を言えば…ちゃんとHDR表示はされているようである。
ここまでで判った事は、私がRTX 3070Tiを購入したのは大凡ムダに近かったという事である。ま、当時で最新規格のビデオカードを購入した、という利点は確かにあるが、Fluid Motionを犠牲にしてまでG-Sync Ultimateに対応させる意味があったかは結構微妙である。

姿を現したX68000 Z

X68000 Z LIMITED EDITION EARLY ACCESS KIT、長い名前だ…。

クラウドファンディング

やはりそうきたか。
と思ったのは、瑞起のX68000 Zの提供方法である。
おそらく、クラウドファンディングを利用するんだろうな、と思っていた。
当初は、独自の通販を予定していたとは思うが、途中からHACKER’S EDITIONを出してくるという方向に切り替わった時に、限定的に開発者を募っていた事を考えると、初期バージョンはクラウドファンディングにて提供し、あわよくば正式な製品をその後通販に持ち込むのかな、と予想していた。
ただ、当初このEARLY ACCESS KITそのものも、より限定的な提供なのかもしれない、とも思っていたので、クラウドファンディング内で数量を限定するのかな、とも思っていた。
実際には限定となるのかは判らないが、今ある情報から読み取るに、おそらくはクラウドファンディングによって開発費が捻出できれば、応募があった数量は製造するのではないかと考えられる。

X68000Z クラウドファンディング
https://kibidango.com/2285

X68000 Z LIMITED EDITION EARLY ACCESS KIT

エミュレータ

今回のクラウドファンディングが行われる事が判明した段階で明確になったのは、本機がエミュレータとして動作し、human68Kをエミュレートするという事である。
オリジナルのhuman68Kがそのまま動くエミュレータだとしたら、ちょっと内容的に異なるかもしれないが、Windowsマシン上で動作する68Kエミュレータ「XM6」と同じような事ができるハードウェア、と言えるかも知れない。
ただ、XM6は私が見るに凄いエミュレータで、コイツの上で動くX68000のゲームにおいて、MIDI音源をWindowsで外付けしていても、それをXM6上でコントロール、MIDI音源でゲームプレイできるという実に優れた機能を持つ。
X68000Zにも、USB端子が4つ付くので、そのUSB端子にUSB接続できるMIDI機器を接続したら、MIDI音源でゲームがプレイできるといいなぁ、と思うのだが、やはりそうなるとUSB-MIDIドライバが必要になるので、実現はMIDI機器メーカー次第になるのかもしれない。
…私はYAMAHAのMU2000を持っているが、こいつにはYAMAHAからWindows用のUSB-MIDIドライバが提供されていて、XM6上では動作させる事が出来た。
X68000Zで、何とか使える様にならないだろうか？
YAMAHAのみならず、RolandにもぜひともこのX68000Zのプロジェクトに参加いただき、当時の盛り上がりに参加してホシイものである。
いや、その前にX68000Zの上でもMIDIボードの機能を実装する必要があるので、やるべき事はもっと多くあるのだろうが、そういうのも含めて、開発している人には頑張って欲しいところである。

空冷ファンが壊れた

会社で使用しているPCのケースファンが壊れたようだ。

起動時に警告音

私が会社で使用しているPCは、会社から支給されたデスクトップPCのHP製「EliteDesk 800 G2 Tower」というPCである。
もう8年くらい前のPCで、そのスペックの制限でWindows11への移行ができないPCになる。
これだけ長く使っていると、各所でガタが出始めるのが普通なのだが、今年の秋口までは無事に使えていた。
ところがここ1ヶ月ほど前から、起動時にBEEP音が鳴り、30秒ほど待ってからでないと機能しないという状況になった。
表示された英文の中に「FAN」という文字があったので、何かしらFANが停止したのだろうと思い、動いている所を確認すると、リアのケースファンが停止してしまっている事に気づいた。
流石に長年使っていれば、モーターもダメになるという事だろう。
とりあえず、純正品を購入となるととてつもない時間とコストが係るので、手軽に自分でケースファンを購入して取り替えてしまおう、という事で、自達する事にした。

120mmかと思いきや…

自分で自作する時に使うケースファンは、大凡120mmのファンだったので、こちらも当然そうだろうと思っていたのだが、念の為実測して確認してみたところ、ファン径が90mm弱しかなく、どうも92mmケースファンを使用しているようだった。いや、調べて良かった。
個人的には92mmファンは小さいなと思わなくもないが、そもそもメーカーのデスクトップPCなので、CPUなどもオーバークロックを想定しているような製品ではない。だから92mmでも事足りる、という判断なのだろう。
で、一番気にしているのが、接続コネクタが3ピンなのか4ピンなのか、という事。
ケースファンには4ピンのPWM制御の製品がある。いわゆるファン回転数をコントロールできるタイプである。4ピンはそれぞれ、GND、+12V、回転数検知、PWN制御の4つの配線が並んでいる。
これと同時にPWN制御が不要なファンは、GND、+12V、回転数検知の3線のコネクタになっている。
ほとんどの場合、このどちらかのコネクタが採用されたファンが搭載されている。
で、搭載されていたケースファンのコネクタを調べて見たら、4ピンのコネクタが使われていた。PWM制御をしているのかしていないのかは別として、とりあえずコントロール可能な4ピンコネクタのファンという事が判明したので、自達するファンは4ピンコネクタを搭載したものでよいだろう。
で、選んだのがコレ。
サーマルライト製の92mmファンで、2,500rpmのものになる。
これが上手く取り付けられれば、ファンの交換は完了である。