(function() {function signalGooglefcPresent() {if (!window.frames['googlefcPresent']) {if (document.body) {const iframe = document.createElement('iframe'); iframe.style = 'width: 0; height: 0; border: none; z-index: -1000; left: -1000px; top: -1000px;'; iframe.style.display = 'none'; iframe.name = 'googlefcPresent'; document.body.appendChild(iframe);} else {setTimeout(signalGooglefcPresent, 0);}}}signalGooglefcPresent();})();

Tagged: ガジェット

Zen3、発表

シングルスレッドでもIntel超えを目指すAMDの最新の一手は、IPC 19%アップという武器を手に入れた。

7nm製造ではあるが…

AMDがZen3を11月5日に発売する。
正直、私はもっと送れるかと思っていたら、予定通りに発売に漕ぎ着けてきた。最近のAMDは絶好調に見える。少なくともCPU分野では。
今回のZen3では、製造プロセスこそZen2と同じ7nmに留まるが、従来4コアで構成していたCCXが8コアで構成されるようになった。その為、8コアで32MBのL3キャッシュを共有する事となり、コア間の通信レイテンシが大幅に削減されるようになった。つまり、今間までメモリレイテンシで命令待ちとなっていて速度が落ちていた部分がより少なくなるので、全体として高速化した、という事である。
また、Zen2と比較してクロックあたりの命令実行数を19%増加させている。具体的には、浮動小数点演算エンジンと整数演算エンジンの命令実行数の向上によって、実効性能が上がり、またメモリアクセスのレイテンシが低下した事によってロード/ストア数が増加、結果実行エンジン性能が向上し、性能が引き上がる、という算段である。
また、分岐予測バンドが強化された事で遅延が削減され、プリフェッチが改善、IPCが向上している。
Intelは、この命令実行数の向上に関しては、モバイルCPUでは順当に伸ばしているものの、デスクトップCPUでは4年間も停滞させている。
AMDはそこを押さえた事で、Intel超えの性能を実現したとしている。

メインPCの入れ替え時期か?

Zen3が登場する事で、私もいよいよメインPCの更新をすべき時がきたか、と検討を始めている。
今の情報を纏めてみると、Zen2を選ぶメリットは全くなく、これならZen3へ切り替えるのが最も正しい判断だろうと結論づけている。
モデルとしては、最上位の5950Xが欲しいところだが、799ドルという価格設定なので、おそらく価格的には10万円程度にはなるだろうと予想している。
ただ、現時点の情報で判断する上で残念なのは、5700Xが告知されていない事である。
3700Xは、そのコストパフォーマンスの良さで人気のあったモデルだが、それのZen3版が現在のリストにないのである。
16コアの最高峰16コア/32スレッドの5950X、12コア/24スレッドの5900X、8コア/16スレッドの5800X、6コア/12スレッドの5600Xがラインナップとされているが、それ以外が存在しない。
後続で中間モデルが今後登場するのかもしれないが、少なくとも今の段階では選択肢としては妥当な振り分けではあるが、コストパフォーマンスに特別優れたモデルというものが見つからない。
この辺り、Zen2の頃から比べるとお得感が少なく感じてしまう。

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nasne、復活

販売終了していたSIEの「nasne」が、Buffaloが継承、2021年に発売する。

買わなかったnasne

正直、nasneの生産が終わるという話が出たとき、何度もnasneを買おうかどうしようか悩んでいた。
地上デジタルのPC用チューナーの拡張カードやユニットを増設するくらいなら、LANネットワーク上に存在できるnasneの方が、私の用途としては使い勝手が良かったからだ。
しかもnasneは単体で録画保存できるので、あとはそのデータを視聴する環境を整えるだけで、PC上でもPS4上でも映像を観る事ができる。この使い勝手ができる機器はそうそうない。
なので、nasneの生産中止の話が出たときは、ホントに購入を考えた。
ただ、この情報が出たとたんにプレミアが付いた感じで、一気に価格が高騰、新品など定価以上の価格になった事もある。
また、搭載するハードディスク内のソフトウェアの問題で、内蔵のHDDの交換がほぼ不可能というのも購入を悩ませた。
最大1TBというHDDを入れ替えて、それより大きな容量のHDDを搭載できない事から、手段としてはnasneそのものを増設していくしか方法がない。
こうした問題から、購入を悩みつつも結局は購入しなかった、というのが今までの経緯である。

2年越しの発売

そんな「nasne」がSIEではなく、Buffaloから発売されると発表された。
どうやら、Buffaloがnasneの生産中止の情報を聞きつけた時から、SIEに話を持ちかけていたようで、ハードウェア部分をBuffaloへ移管する事になったようだ。
なので今後のハードウェア企画はBuffaloが受け持ち、torneオンラインサービス及びtorneアプリケーションはSIEが引き続き運営するという。
容量増加版とか出てくるといいなこのタイミングの話なので、PS5への対応を期待する人も多いかも知れないが、ローンチ時点では非対応となる。今後の対応機種に関しては検討中という事らしい。
Buffaloがハード部分を受け持つという事で、今後期待したいのは、容量が大きなnasneの発売と、フルHD以上の解像度への対応である。
容量が大きな製品に関しては、NASを発売しているBuffaloであれば、そんなに難しくなく製品とする事ができるだろうが、4K解像度対応とかになると、ソフトウェア部分を支えるSIEとの連携は避けて通れないだろう。
nasneやtorneアプリケーションの良さは、番組表などの情報表示の速さなどもあるので、4K解像度対応とする場合のファイルの仕様や、処理の負荷など、検討すべき事が多い。
ただ、完全に終息してしまうだろうと思われていた事から考えると、まだ未来は明るくなったわけで、期待したいところである。

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自作PC、まずはここから?

STORMのRyzen G搭載PCは自作PCの道を楽にするのか?

10万円切り

BTP PCブランドのSTORMから、第3世代Ryzen APUである「Ryzen5 PRO 4650G」を搭載したコンパクトPC「PG-RT」が発売された。
手頃なお手本PCBTO PCなので、自作PCとは言い難いのだが、この「PG-RT」はBTO可能な側面を持ったPCなので、後々パフォーマンスアップの為にパーツを追加したりできるような作りになっている。
その最大の理由は、搭載している電源が650WのSFX電源を搭載しているという事。
この事で、後から拡張パーツを増設する事ができるので、自作PCの入口として考えることができるものになっている。
「PG-RT」の基本的なスペックとしては「Ryzen 5 PRO 4650G」を搭載し、AMD B550チップセット搭載マザーボードを採用、他パーツには、16GB(8GB×2)のDDR4-3200メモリ、250GBのNVMe SSDを搭載している。
これで価格が98,800円(税込)というから、手が届きやすい。
しかもケースは2スロットサイズの拡張カードを搭載できるスペースが確保されているので、前述のように追加で外付けGPUを追加したり、キャプチャカードを追加したりする事ができる。唯一の問題は、追加できる外付けGPUはショート基盤に限定されてしまうというところだが、最近はショート基盤のGPUも発売されていたりするので、追加するのはそう難しい事ではないと考えられる。但し、注意なのは電源ケーブルとしてビデオカード用の追加ケーブルが付属していないので、他の4ピンペリフェラル電源を変換したりして対応する必要があるかも知れない。
また、元々がBTO PCなので、APUを「Ryzen7 PRO 4750G」に変更したり、SSDの容量を増加したり、搭載メモリを増量したりいけろいろなカスタマイズが可能である。

入門機

前述したように、もともとはBTO PCなので、完成品として購入する事はできるが、あとから増設できるだけの電源容量を持っていたり、空きスロットが存在したりしているので、許容できる電源容量内で、カスタマイズする事もできる。
私も自作PCを始める時に、BTO機をまず購入して、性能に不満が出てきたら自分でパーツを取り替えたりしていた時代がある。
いきなりゼロベースで自作PCに手を出すよりは、ずっと現実的な選択肢ではないかと思う。
他にも、自作PCキットを使うという手もあるが、こちらは搭載するCPUを自分で選択する必要があるので、難易度はグッと上がる。CPUのソケットの違いやモデルナンバーの件など、理解する情報が一気に跳ね上がるので、まずは改造から入るという手段は、実に有効だったりする。

STORM
https://www.stormst.com/products/detail/1148 (現在リンク切れ)

※注
該当機が販売リストから外れた為リンクは消滅。
シリーズ構成が変わったため下記から製品を確認してほしい。
https://www.stormst.com/

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iPhone、SIMロック解除

やらかしてしまった…。わかってて失敗する私はタダのバカとしか言いようがない。

SIMロック解除手続き

ドコモ回線でiPhone Xを契約している私だが、既に端末の分割支払いを今年3月末で終えたので、SIMロック解除を行う事にした。
もともと、SIMロック解除できる段階になったら、さっさとやってしまおうと思っていた事なのだが、日頃SIMロックを解除しなくても困らない生活をしていた事もあり、今まで放置していた。
で、このSIMロック解除に関して今まで何も調べていなかったので、とりあえずドコモの設定「マイドコモ」から、SIMロック解除の申請をしたのだが、2~3日後にドコモから「SIMロック解除の申請を受理した」というメールが届いた。
設定の一覧から探す方が早いこれで終わりかと思っていたら、どうもそうではなく、iPhone本体のアクティベートを変更してやる必要があるとの事で、まだまだやるべき事がある、という事を確認したのが10月3日の土曜日の事だった。
で、何だかんだとその翌日である日曜日の10月4日に、いよいよiPhone本体の設定でSIMロックを解除しようと考えたのだが、実はここにいろいろな落とし穴が存在している事を理解していたにも拘わらず、まんまと引っかかった私がいるのであった。

iPhoneを初期化

実は、このSIMロック解除は、別のSIMカード(入れ替えるSIMカード)が存在している場合と、そうでない場合でやり方が異なる。
別のSIMカードがある場合は、ドコモへSIMロック解除の申請をした後、別のSIMカードに入れ替えてアクティベーションするだけでロック解除が可能&確認できるのだが、SIMカードを持っていない場合は、非常に危険な橋を渡る事になる。
というのも、一度iPhoneのコンテンツ含めた設定をクリアしなければならないのである。
つまり、iCloudもしくはiTunes経由で現iPhoneの設定をバックアップし、その後、iPhoneの設定から現設定のリセットを行う必要がある。
リセットは「すべてのコンテンツの設定」をリセットする必要があり、それをする事でiPhoneが完全に初期化される。
初期化された後、再びiCloudもしくはiTunes経由でバックアップから設定を復元する事でSIMロック解除が出来るのだが、この初期化というところに大きな落とし穴があるのである。

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ARMでWindows

いよいよx68エミュレーション動作に対応したとなると、Apple SiliconでWindowsを動作させられる?

Windows on ARM

Microsoftは、現時点でSQ1というSoCを搭載したSurface Pro Xという製品を発売している。
これにはARM用Windowsが搭載されており、32bitアプリケーションはエミュレーション動作するものの、64bitアプリケーションについてはネイティブアプリケーションしか動作為ないという問題があった。
この問題を解決すべく、Microsoftも開発を進めていたようで、9月30日(現地時間)、つまり日本では10月1日のまさしく今日、ARM用Windows10で、x64アプリのエミュレーション動作について11月よりInsider Program向けに公開することを発表した。
これによって、今後ARMアーキテクチャ環境のWindowsでも問題なく通常のWindowsプログラムが動作する事ができるようになると、いよいよx86コアでなくてもWindowsが普通に動く時代がやってくると考えられる。
Surface Pro Xの最上位登場しかも今回、MicrosoftはSQ2という上位のSoCを発表し、Surface Pro Xの最上位機種を発表した。Microsoft自身もARMへ注力していく方向性は間違いないものと思われる。

Apple Silicon

ご存じの通り、AppleもMacに対してApple Siliconに切り替える方向で進めている。
Apple SiliconはiPhoneなどにも使われているAシリーズのSoCなので、そのアーキテクチャはARMである。
細かい仕様の違いはあるものの、ARMである以上、このWindows on ARMが今より動くとすると、Apple Silicon搭載のMacでも、Boot Campのような使い方や、仮想化ソフトでWindows on ARMを動作させる事はできるかもしれない。
問題はそうした開発にどれだけ注力するか、というところだが、仮想化ソフトメーカーとしては柱になるビジネスでもあるので、おそらく何とかしてApple Silicon MacでWindowsを動かしたいと考えるのではないかと予想する。
ただ、AppleとしてはiPad OSやiOSとの親和性に注力している側面が強いので、Apple製Boot Campの可能性は低いかも知れない。
現在Intelコアを搭載したMacBook Proを使っている私からすると、しばらくはMacとWindowsとの共存は現状で問題がないものの、今後の事を考えるとこの動きはしばらく注視したいところである。

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着るこたつ

コレ、毎年類似品を購入しようと考えるんだが、毎回迷うアイテムだったりする…。

2つのヒーター内蔵

サンコーから「おひとりさま用着るこたつ」が発売された。価格は8,980円(税別)で、オンラインストアでも同額で販売されている。

サンコー直営オンラインショップ
https://www.thanko.jp/shopdetail/000000003618 (現在リンク切れ)
※現在は別の新商品が発売されている。
おひとりさま用着るこたつ「こたんぽ」
https://www.thanko.jp/view/item/000000004050

サンコーは、似たような一人用の暖房家電などを以前から発売していて「ヒーター内蔵3wayブランケット」とか「USBあったかスリッパ」といった製品も発売している。
こうした製品は、普通の家電と異なり、アイディア企画商品だったりするのだが、実際に使うと結構良かったりもして、私も冬場の暖を取るにあたって何度か検討した事がある。
毎回、検討までして結果的に数量を売り切って買えなくなった、という事を繰り返しているのだが、今年もその季節がきて、再びどうしようか悩んでいる。

電気代は月44円?

この「着るこたつ」だが、サイズは結構大きい。縦幅1290mm、横幅で480mm、奥行きで320mmと、ウエストサイズは1500mmを超えるものを許容するサイズで、普通の人なら胸くらいまで入り込んでスッポリ収まるぐらいのサイズである。
ただ、太もも周りのサイズで1280mmとしているので、身体が大きい人は窮屈に感じるかもしれない。…私は厳しいか?(爆)
真に実用的アイテム電気代は、1日3時間使用して1ヶ月44円と試算していて、非常に経済的としている。
ま、この二倍かかったとしても決して高いとは言えない電気代なので、他暖房器具の使用頻度を下げられれば、大幅に省エネ化する事はできる。
まさに一人ぐらしであれば、大きな経済効果を生み出しそうな製品である。
この「着るこたつ」を着たまま、足を出して歩くこともできるので、室内を移動する時もそのまま動けるのもポイント。
また電源コードは腰の辺りにあるスイッチのところで外せるので、歩く際に邪魔にはならない。とことん使い勝手を考えた仕様である。

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MX Anywhere 3

インターフェースに拘りを持つと、デバイスにかかる費用が嵩んでいくが、それに応じた生産性が生まれるとは限らない。だが、欲しいモノは欲しいのである。

自動切替高速スクロール

ロジクールがMX Masterを発売して久しいが、今度は小型版とも言える「MX Anywhere 3」が米国で発売された。
小型の最上級グレードまだ日本国内販売へのアナウンスはないものの、そう遠くない内に国内モデルも発売されるのではないかと予想する。
現時点での価格は79.99ドルで、カラーリングはシルバー/ホワイト系の「ペールグレイ」とブラック系の「グラファイト」、ピンク系の「ローズ」と3色が用意されている。
また、同時にMac版も発売されていて、カラーリングは「ペールグレイ」のみになるが、macOSとiPadOSとの間で、複数デバイス共用機能「Logitech Flow」が使えるようになっているという違いがある。ちなみにWindows版では、この「Logitech Flow」はWindowsとmacOSの間で共用機能が使えるという仕組み。これらのデバイス間をまたいで、マウスカーソルの移動やコピー&ペーストが可能となる。
前モデルである「MX Anywhere 2S」からの違いは、自動切替タイプの高速スクロールホイール「MagSpeed」が搭載された点と、充電用端子がUSB Type-Cに変更となったという点である。
特に自動切替タイプの高速スクロールが使える様になると、高速スクロール時はマウスホイールに一切の抵抗を感じなくなるが、ゆっくりスクロールさせると1単位毎にクリック感を感じる動作になる。この機構は、メカニズムを小型化できなかった歴史があり、従来の「MX Anywhere 2S」まではホイールのクリックによって切り替える手動式として搭載していた。
しかし、今度の「MX Anywhere 3」では「MX Master」と同様に自動切替で高速スクロールを検知して対応するので、より使い勝手が向上したと言えるだろう。
ただし、この「MagSpeed」を搭載すると、所謂ホイールのチルト入力ができなくなる。ホイールで横スクロールとかさせてた人は注意が必要だが、そもそも横スクロールをあまりしないという人にとっては、今回の「MagSpeed」の方が有用かもしれない。

1回の充電で70日

前述したように「MX Anywhere 3」の充電口はUSB Type-Cに切り替わった。昨今の状況を見ればこの流れはありがたいのだが、内蔵バッテリーの容量は前モデルと同じく500mAhのリチウムポリマーである。
1回の充電で最大70日保つ、と言われているが、それは1日の使用頻度でも変わってくる。とりあえず、急速充電にも対応していて、1分で3時間使用出来るぐらいの電力を急速充電する。ま、これも前モデルでは3分充電で1日使用分の充電ができるという仕様だったので、例年通りの充電能力と言えるかも知れない。
表現こそ買えているが、バッテリーに関しては従来通りと言えそうだ。
MX Masterより私はコチラが使いやすいまた、メインとなる光学センサーは、不可視光を使用した「Darkfield」タイプの4000dpiユニット。トラッキング性能と、ガラスの上でも使える柔軟性を持つユニットで、この辺りは前モデルを踏襲していると言える。dpi設定も、200から4000dpiまでの幅があり、初期値は1000dpiに設定されている。
この辺りは、既に鉄板とも言える設定でもあるので、好みに切り替えながら使用していくスタイルになるだろう。

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DJI MAVIC MINIを考える

スマホジンバルを購入したので、次なる動画手段としてドローンを見据えると、見えてきたのが「DJI MAVIC MINI」だった。

距離感を求めた先に

スマホジンバルである「DJI OM4」を購入して、いくつか動画をテスト的に撮影して思ったのは、これだけでも面白い画は撮れるが昨今のダイナミックな動画を考えると、それだけではダメだ、という事である。
もちろん「ダメだ」というのは間違いで、アイディア次第ではスマホジンバルでの撮影でも面白い画は撮れると思う。
だが、iMOVIEなどで撮影した素材を編集しようとすると、スマホ視点だけの映像では、距離感を捉えるのがとても難しく、いろんな効果を画に入れても、どこか非現実的な不思議さのようなものを加える事が難しいと思えた。
この不思議な距離感を画に加えようとすると、必要になってくるかな、と思えたのがドローンである。
ただ、ドローンはいろいろな法規制によって縛られているので、個人的には触れたくないアイテムだと思っている。
ドローン規制法、航空法、道路交通法、民法etc.ホントに関わる法律が多いのが問題で、今の時点でも自由に飛ばせるアイテムではないのがドローンである。
ただ、この規制の中で航空法だけは200g未満のドローンは規制外になるので、もし私が手を出すとしたらこの規制外になる200g未満のドローンではないかと思っている。
そういう規制を逃れるドローンがあるかを調べた時、もっとも有力なドローンとして登場するのが「DJI MAVIC MINI」である。199gというのがミソ

199gの妙

「DJI MAVIC MINI」は、前述したように本体とバッテリー等、航空法に求められている機体重量が199gで構成されている。
この事で「DJI MAVIC MINI」は航空法に縛られずに飛ばせるのだが、これを都合の良いように解釈しない方が良い。
というのは、あくまでも航空法に縛られないだけであって、ドローン規制法や道路交通法、民法などは除外されないので、結局は「DJI MAVIC MINI」を飛ばすには都道府県や市町村の許可が必要だったり、或いは地権者の許可が必要だったりする。
特に地権者がよくわからない河川敷などは、都道府県によって管理しているところが違っていたりするので、都道府県の土木管理事務所などに問い合わせたりする必要がある。
また、そうしたところに申請する為のの書式なども存在するので、飛ばすまでにはいろんな調査が欠かせない。
よくドローン撮影の動画がYouTubeなどで上げられているが、それらはこのような難関を通り越えた先で撮影されたものと思うと、撮影者の苦労も並々ならぬものがある、という事がよく分かる。

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MacBook ProのUSB機器

以前紹介したMacBook Pro用のUSBハブ「Armor Age」をGREEN FUNDINGで購入したのだが、それがようやく届いた。

Thunderbolt3しかない

13インチMacBook Pro 2020を使用していて、時々困るなぁと思っているのが、拡張端子としてThunderbolt3しかないという事である。
確かにこの端子一つで映像の出力も出来れば充電もできるし、データ転送もできる。
だが、対応機器が多くないので、結果的に変換する必要があり、会社などで使用する際には、Thunderbolt3からUSB-AやHDMIなどに変換して使用している。
今までは、Amazon.co.jpのセールで購入した、USB-C接続のハブを使っていたのだが、以前このBlogで紹介した「Armor Age」という、スタイリッシュなハブがあったので、そちらを注文、到着を待っていた。コンパクトかつスタイリッシュなハブ

取り付けてみると

これでThunderbolt3しかないMacBook Proでも、綺麗に纏まったスタイルで拡張機器を使用する事ができるようになる、と実際に取り付けてみた。
余計なコードなどなく装着可能実に綺麗にスタイリッシュ(爆)
MacBook Proにある4つのThunderbolt3コネクタ全てを埋めてしまうが、それぞれの外側についている2個のThunderbolt3端子はそのままの性能で利用出来るし、その他にはそれぞれUSB3.0ボート3つ、HDMI端子、有線LAN、データ転送用USB-C、3.5mmステレオミニ、と幅広く使えるようになるので、使い勝手は今まで以上になる。
また、このArmor AgeそのものがMacBook Proの角度を付ける足替わりになるので、放熱にも強く、またキーボードのタイピングもしやすくなるという副次的効果もある。
実に良いアイテムだと言える。
だが、そんなArmor Ageにも、ちっょと困ったな、と思える部分があったりする。

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iPad AirでApple Siliconを考える

Appleが4製品を発表した。私が目をつけたのはミドルレンジ向けの「iPad Air」が刷新された事だが、残念な事にiPad Proはまだ来ない。

注目はiPad Air

Appleがミドルレンジ向けの「iPad Air」、エントリー向けの「iPad」、スマートウォッチの「Apple Watch Series6」、廉価版のApple Watchである「Apple Watch SE」を発表した。
個人的には「Apple Watch Series6」がとても気になるのだが、今回私がピックアップしたのは「iPad Air」である。
本体がiPad Proのような外観になったので、そこにはいつもあるTouch IDセンサーが存在せず、だからといってface IDが搭載されているわけではない、という、新しい本人承認を搭載したiPadである。
ではどこで本人認証するのか? というと、なんと電源ボタンにTouch IDセンサーが存在し、電源ボタンを押す度に認証をその場でやってしまうという方法に切り替わった。
Displayサイズが10.5型から10.9型へと大型化し、解像度は2,360×1,640ドットのLiquid Retinaディスプレイになるのも今回の特徴で、見た感じからして新世代だという事がハッキリわかるものとなった。
5nm世代のAシリーズ搭載するSoCは、5nmプロセスのA14 BionicのBig.LITTLEコアで、従来から40%のパフォーマンスアップ、GPUは4コアで30%高速化している。
Bionicなので、Neural Engineも組み合わされるが、コア数は16コアとなり、1秒で11兆の演算処理が可能な機械学習コアとなった。このことで、機械学習のパフォーマンスは70%の向上だという。
他にはApple Pencil(第2世代)に対応し、外側カメラも1,200万画素で4K/60pに対応し、1080/240pのスローモーション撮影にも対応する。
真新しいところでは、Wi-Fi6に対応し、接続端子はiPad Proと同じくUSB-Cとなった。
これにより、外部メディアとの接続も容易になったと言える。
これらを見るに相当に使い勝手の良いモデルになったと同時に、現時点ではiPad Proを選択する意味が相当に薄れるモデルになったという印象を受ける。

見えてくる? Apple Silicon

私は、今回のiPad Airに搭載されたA14 Bionicコアは、次期MacのApple Siliconの試金石だと考えている。
多くの人が同じ事を考えていると思うが、現時点のiPadの処理能力は既にノートPCと比較しても劣らない性能であり、逆に超えていると考えられる。
となれば、このA14 Bionicをそのまま搭載したノートPCが登場してもおかしくない話であり、もしPCとしてもう少し性能を強化したいと考えるなら、その搭載コア数を調整したりするだけで、そのまま運用可能なものと考えられる。
今回発表されたA14 Bionicは、Big.LITTLEコアとの事だが、その構成は高性能コアが2つ、省電力コアが4つの6コア構成だと言われている。
Macに搭載する時にはこれを高性能4コア+省電力4コアの構成にする可能性もあるし、また搭載するGPUも4コアから6~8コアへと調整するかもしれない。この辺りは、最近のマルチコア体制を考えれば、いくらでも調整はできると思われる。
また、機械学習性能を左右するアクセラレータであるNeural Engineは、現時点ではiPad Airと同程度で良いと考えられるので、そのまま16コアを搭載するかもしれない。仮にそうだとしても、PCの世界では機械学習用のコアを搭載しているというだけでも大きな変化である。使い方次第で、今までとは全く異なった性能を持たせる事ができるかもしれない。
これで性能を調整したApple Siliconを設計し「A14X Bionic」なんて名前で出してくるかもしれない。あくまでも想像でしかないが、性能的に考えて真実味のある話ではないかと予想する。

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Zen3とRDNA2は秋発表

AMDの次世代CPUとGPUはこの秋に正式発表される事が判明した。ある意味、予定通り。

公式Twitterで

AMDが公式Twitterで次期CPUである「Zen3」を10月8日に、次期GPUである「RDNA2」は10月28日に正式発表すると予告した。


前々から、噂でも秋には正式発表するだろうと言われていただけに、順当に発表するのだな、という、ある意味驚きも何もない話ではあるが、これでIntelの次世代と真っ向勝負する準備は整った、という事を示しているように見える。
Intelも9月3日に第11世代のCoreシリーズ「Tiger Lake」と新プラットフォーム「Intel Evo platform」を発表し、内蔵GPUにXeシリーズを搭載した新CPUを情報公開したが、「Tiger Lake」はあくまでもモバイル用途のもので、今回のAMDの「Zen3」とは多少方向性の異なるものとなる。
だが、AMDからするとこの「Zen3」を中核としたモバイル用のAPUも投入していくだろうと考えられるので、まずは基本となる「Zen3」アーキテクチャを世に送り出す事が重要と考えていても不思議ではない。
AM4最後のZenシリーズ(のハズ)「Zen3」だが、CPUを内蔵する最小単位であるCCXの構成が変わるとされている。
「Zen2」まではCCXとして構成する中には最大で4CPUが内蔵されていたが「Zen3」では最大8CPUと倍化する。しかもそのCCX内のコア数を1コアから8コアまで柔軟に増減できるようで、従来6コア仕様だった製品はCCXを1基で構成でき、8コアの製品でもCCXを1基で構成するこ都ができるうよになる。
さらにL3キャッシュはこのCCXに付随するものになるので、L3キャッシュを増量した製品の場合は、あえてCCXの数を増やしてDisableとするCPUを調整すれば、望みの数のCPUを実現しつつL3キャッシュを増量したモデルを作る事ができる。
さらに、デスクトップ向けのハイエンドクラスは、10コア、12コア、14コア、16コアと、実際に製造されるかはわからないものの、CPUの数を微妙に調整したモデルも理論的には可能になる。
これによって、より柔軟にマルチコア製品を展開できるようにした背景には、Intel製CPUと柔軟に戦っていける状態を作りだそうという意図からかもしれない(ホントのところはわからない)。

RDNA2はまだよくわからない

いろいろな情報が漏れてくるZen3と異なり、GPUであるRDNA2の情報は未だよくわからない。
次世代のRDNA2は、おそらくRadeon RX 6000シリーズになると思われるが、現時点ではEngineering Sampleと見られるカード写真がVideoCardzに投稿されている。

VideoCardz
https://videocardz.com/newz/alleged-amd-radeon-rx-6000-engineering-sample-spotted

この写真によると、GPUに巨大なサイドフローのファンが取り付けられていてちょっと驚くが、製品版ではもっと小型のファンへと切り替えられるだろう。
問題はソコではなく、メモリチップを見てみると、Samsungの16Gbitのチップが3+3+2の計8枚搭載されている事がわかる。計算上16GBのVRAMが搭載される事がここから予測されるが、それはおそらく多数ある1つのグレードの話だろう。
また、搭載されている電源コネクタは、少なくとも2つ存在し、そのウチの1つは8pinと考えられる。
NVIDIAのGeForce RTX 3000シリーズも大電力消費カードになる事が予想されているが、Radeon RX 6000シリーズも、それなりに電力を消費するカードになるような感じではある。
しかしながら、このRadeon RX 6000シリーズのコアたるRDNA2は、Xbox Series XやPlayStation5に搭載されるGPUと同じアーキテクチャなので、性能次第では相当に電力を削減できる事は間違いない。
そういう意味では、製品バリエーションで最適なカードを選びやすいのはGeForceよりもRadeonになるかもしれない。
もっとも、GeForceもエントリークラスは出してくるだろうから、最終的には発売する製品でベンチマークをとってみないとわからない話ではあるが。

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DJI OM4を購入した

スマホジンバルが欲しいと思い、いろいろな機種を比較して悩んでいたが、結局DJI OM4に決め、購入した。

取り外しが楽な方がいい

先日にもスマホジンバルの件をBlogに書いたが、どうしても手軽に動画が撮りたくてスマホで撮影するという手段を選択した。
アクションカメラとか、一眼デジタルとか、カメラそのものもいろいろ検討したが、いつも身に付けていて、サッと扱えるという意味で、スマホを超えられないと判断した。
そうなると、そのスマホでの撮影を安定させる為には、やはりスタビライザー(ジンバル)があった方がいい、という事になり、スマホジンバルの購入へと話を進めた、という事である。
ジンバルそのものの持ち運びも当初は悩んだのだが、最近のものはコンパクトに折りたためたりもするので、そこは仕方のない話と割り切り、あとはそのジンバルとスマホの接続に関していかに手軽に取り付けられるか? という視点で考えた。
そうなると、大凡DJI OM4という選択になってくる。
何故なら予め取り付けたホルダーと磁力で接続するだけなのだから、ジンバルとスマホの接続が一番簡単なのはどう考えてもDJI OM4になってしまうからだ。
というわけで、VLOG Pocket2も検討はしたものの、最終的にはDJI OM4を選択、そのままYahoo!ショッピングで購入する事にした。理由は1,500円引きのクーポンが出ていたからである。

そして届いた

注文したDJI OM4が届き、早速開けてみた。
YouTubeなどにも開封動画があるので、詳しくはそちらを見て戴きたいと思うが、結構シンプルな製品構成である。
本体は折りたたまれているので、箱そのものも結構小さく、コンパクトに纏められている。
コンパクトに纏められている本機の特徴を目立つところでいうと、スマホに取り付ける磁石ホルダーと磁石プレート(?)で、これを使ってジンバルとスマホを固定する。
磁力は結構強くて、近づけただけでパチッと吸着する。これならスマホが落下する、という事はないと思うが、スマホそのものの重量が重ければ、製品劣化が起きたとき心配になるかもしれない。
あと磁力ホルダーを取り付ける時に気をつけなければならないのは、ホルダーそのものが斜めに取り付けられてしまうとスマホを正対で取り付けられずにバランスを崩すので注意が必要という事と、ホルダーそのものに上下がある、という事である。
また、ジンバル本体とホルダーにも切り欠きが合うように取り付けないといけないので、蓋を開けてみれば結構制約があるな、というのが正直な感想である。
ただ、一度磁気ホルダーや磁気プレートを取り付けてしまえば、ジンバルとスマホの脱着は容易なので、必要な時にサッと組み合わせて使い、終わったらスマホの利便性を取り戻すというのは既存品よりずっと楽である。

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