Tagged: Intel

当たり前が曖昧に？

電力使えば速くなるのは当たり前。そんなの誰でもわかること。

12900KS、投入

IntelがCore i9-12900KSを投入する。
まだ市場流通する前のようだが、そのベンチマーク結果が出回りはじめた。
噂レベルの話ではあるが、時期が時期だけにその結果には一定の信憑性があると考えられる。
その噂によると、CPU-Zのベンチマーク結果で以下の数値が出ているという。

定格時：Single 883.4 / Multi 12232.0
OC 時：Single 922.9 / Multi 12610.4

オーバークロック時の周波数は5.2GHzから5.3GHzとした比較的軽いもの、との事。
他にもCinebench R23の結果があるようで、そちらは定格動作のスコアらしい。

Core i9 12900KS：Single 2162 / Multi 29164
Core i9 12900K (DDR5)：Single 2027 / Multi 26582
Core i9 12900K (DDR4)：Single 2024 / Multi 27584
Ryzen 9 5950X；Single 1668 / Multi 26715

Core i9-12900Kの時は、ライバルのRyzen9 5950Xとマルチコアでほぼ同等だったものが、Core i9-12900KSだと概ね9％向上しているようだ。約1割の性能向上というと小さい結果のようにも聞こえるが、それでも10％向上となれば結果としては差が見えてくるレベル。
問題は、この結果を生み出すに至る消費電力がどれだけか、という事である。
12900Kと比較して、ベース/最大の消費電力で25W/19W上昇しているというのだから、ワットパフォーマンスとしては割に合わない結果、と言えるかも知れない。
消費電力を上げれば、そりゃ速くなるよね…という、実にわかりやすい結果である。

数値に拘る？

パワーユーザーというのは、とにかく数字が重要で、割合という考え方よりも結果として最大値がどれだけか？という事に拘る。
オーバークロッカーと呼ばれる人達であればなおの事である。
それはそれで記録だから良いのだが、実用性をそこに加味すると、考え方は変えざるを得ない。
結局、消費した電力に対してどれだけの性能なのか？という事を考えないと、最近のPCでは電力の爆食いという現象を引き起こす。
正直、仮想通貨が登場してからは、この考え方を持たないとコストに見合わないというぐらいの差が見えてくる。
だから、今回のCore i9-12900KSのような製品は、個人的には一般的なもの、という認識からはズレた製品ではないかと思っている。いや、一般的に使ってもよいとは思うが、一定の性能を持っているなら、ワットパフォーマンスの方が世間一般では重要だと思うワケである。
その点で考えると、残念ながら高性能の区分ではまだAMDの方が有利な上級なのかな、という気がしてくる。

AMD、シェアを落とす

いつの間にかシェア率がガタ落ちのAMDだが、今後挽回できるのか？

Intelの半分以下

BNCが調査した結果によると、国内においてAMD CPUの販売シェア数が低下しており、2022年1月の販売実績はIntelの半分以下になっているという。
昨年、AMDは低迷するIntelを横目に大きく売上を伸ばし、一次Intelを大幅に上回るという状況となっていた。2019年1月の全CPUの販売実績を1とした指数では、直近の2022年1月はIntelが0.74だったのに対し、AMDはわずか0.25という数値に収まってしまった。
Zenアーキテクチャが初めて登場した時に、AMDは大きくIntelとの差詰めたが、Zen2、Zen3とアーキテクチャを改善してきた事で、AMDのシェア率は大きく上昇、Intelを追い落とす勢いだとばかり思っていたが、内側を見てみると、ハイエンド製品では確かにそのような動きは見えたものの、全体のボリュームを見た時、AMDはミドルレンジやローエンドといった部分はIntelに追いつくことができておらず、結果、ボリュームゾーンはIntelの方が優位だった状況のようである。

第12世代Core

そしてここにきて、Intelは第12世代CoreのPシリーズとUシリーズを3月より出荷する。
これはメインストリームの薄型軽量ノート向けのプロセッサである。
PコアとEコアというパフォーマンスと省電力で使用するプロセッサを切替える新世代Coreのメインストリーム向けCPUであるため、今後AMDはこの第12世代Coreと戦っていく事になるが、これに対抗するAMDの製品というのが、おそらくはRyzen 6000シリーズになると考えられる。
Ryzen 6000シリーズは、確かに従来よりもワットパフォーマンスが高く、期待できる製品ではあるのだが、残念な事にまだその形が存在しない。
しかも、Ryzen 6000シリーズが比較対象としてきたIntel製品は、あくまでも第11世代Coreであり、第12世代Coreと比較してはいないのである。
もし仮に第12世代CoreがRyzen 6000シリーズと比較した性能で、AMDが破れるような事にでもなると、AMDはミドルレンジ以下のシェアを巻き返す事もできなくなり、一方的にCPUシェア率競争から脱落してしまいかねない状況になる。
Ryzen 6000シリーズは、確かに期待できる製品ではあるが、実際にモノを見てみない事には、その性能は確約できない。

気になるRyzen7000シリーズ

新ソケットAM5も長寿になる設計なのは良いのだが。

7000シリーズへとジャンプアップ

今現在発売されているRyzenは、5000シリーズを頂点としている。
この5000シリーズには、デスクトップ版もあればモバイル版とも言われるAPUである5000Gシリーズも含まれると考えると、5000番台はデスクトップ・モバイル混合のナンバリングだとも言える。
だが、次に登場する6000シリーズは、どうも現時点ではAPUに割り振られた番号のようで、デスクトップ版は7000シリーズとなるようだ。
ま、CPUとAPUを分けるという意味ではわかりやすいと言えばわかりやすいし、今後AMDもデスクトップ版にGPUを内蔵するかもしれない、という話が事実ならば、消費電力でデスクトップ版かモバイル版かを分ける方向にシフトしていく意味で、番号そのものを分けた可能性もある。
とにかく、今のところZen4と呼ばれる次なるアーキテクチャを採用したCPUは7000シリーズとして登場する事は間違いないと思っていい。

AM5はマザーボード側にピン

現在Intelが採用しているLGA1700(第12世代Core)は、CPU側ではなくマザーボード側にピンが存在する形状をしている。
AMDのRyzenは旧来と同じCPU側にピンのある形状をそのまま使い続けていたが、AM5と呼ばれる次のソケットからはLGA1718、つまるところIntelと同様にマザーボード側にピンがあるスタイルへと変わる。
これによって、AM4等で起きていたグリス塗り直し時に発生していた事故「スッポ抜け」がなくなるといいなぁと思いつつ、完全に世代を変更する必要のある変化がRyzenにも訪れるのかと感慨深くなる。
Ryzen7000シリーズに関して、現在その内容としては詳しくはまだ語られていないのだが、判っている事はPCI Express Gen 5、DDR5メモリへの対応が行われる。
また製造プロセスに関しても、7nmから5nmへと微細化される事もわかっているが、Intelのように高性能コアと高効率コアに分けられるのか、それともOSが適切にマルチタスク処理できるようにスケジューラをハードウェアで搭載するのか等の事は一切わかっていない。
ただ、ここに来てとあるエンジニアリングサンプルのベンチマークテストから、Ryzen7000シリーズ(コードネームRaphael)のものではないか、というリーク情報があり、それによるとキャッシュに1024KBと記載があるようで、これだけだとどのレベルのキャッシュかはわからないが、Ryzen9 5950Xでは同じ場所がL2キャッシュだったことから、RaphaelはL2キャッシュが1MBになるのではないか、と予想が立てられている。
ただ、これだけの情報だと、L2キャッシュが1CCXのキャッシュなのか、2CCXのキャッシュなのかがわからない。
まだまだ謎は深く、姿が見えてこない事に違いはない。

丁度良いベアボーンキット

メインPC、これで組むのが良いかもしれないとちょっと思った。

安定のベアボーンキット

自作PCは全てのパーツを自分で決めて自由に作れる事が醍醐味ではあるのだが、それだとハードルが高い、と考えている人も多い。
私も、一番最初はベアボーンキットという、メーカーがマザーボードとPCケース、電源などを予め決め打ちしているセットを購入し、それにCPUとメモリ、dGPUを自分で別で購入、組み合わせて自作した記憶がある。
このように、スペックなどを自分で自由に決めたいと思いつつも、全てを自分で決めるのが大変という人は、各社から出ているベアボーンキットを使うというのも悪い選択ではない。
ここ最近、私はベアボーンキットを使う事はなかったのだが、AsRockから興味深いベアボーンキットが登場するらしい情報をキャッチした。

AsRock ASRock Launches 8 Liter DeskMeet
https://www.asrock.com/news/index.asp?iD=4802

残念ながら、まだ国内のAsRockのサイトには情報は載っていないのだが、英語サイトには情報は掲載されている。

IntelベースのものとAMDベースのものがあり「AsRock DeskMeet」というシリーズで発売されるようである。
今回、私はこの中でもIntelベースの「ASRock DeskMeet B660」がかなりお薦めできるものではないかと思っている。
最近発表された、第12世代Alder Lakeを利用する事ができる廉価版チップセットB660を採用したものである。

コンパクトデザイン

「ASRock DeskMeet B660」は、容積8Lという小さな筐体の中に、全高54mmまでの空冷CPUクーラー、120mmサイズAIO水冷クーラー、2基の3.5インチHDD、最長200mmのグラフィックボードなど、一部は排他利用となるものがあるが、それらに対応する事のできるベアボーンキットである。
dGPUに関しては200mmまでの長さと限定的ではあるので、搭載できるのはGeForce RTX 3060系が限界ではないかと思うが、この手のサイズのものでこれより上のGPUを使用する事そのものが考えにくい事なので、とりあえず200mmまでのdGPUが搭載できる事で、そこそこのGPU能力は持たせる事ができる、と考えればよいだろう。
特筆すべきなのは、搭載しているマザーボードで、一応フォームファクタとしてはMini-ITXとしているが、実際には基盤は拡張されていてメモリスロットが4スロット用意されている。PBPとして65Wまでが許容値なので、Alder Lake-Sに対応するCPUが搭載でき、16コア24スレッドのCore i9 12900が搭載できるというのは大きな魅力ではないかと思う。
基盤に搭載されたVRM電源は7(5+2)フェーズなので、爆熱と言われるAlder Lakeでも稼働させるに不安はないだろう(65Wまでだからまず問題はないが)。
また、この基盤に接続できるストレージとして、基板上に2基のM.2スロットが実装されており、どちらもPCIE4.0x4接続NVMe M.2 SSDに対応し、一方はSATA接続のM.2 SSDにも対応している。この他に3基のSATAポートも搭載されているので、ストレージが足りない、という事はまずないだろう。
これだけの性能を搭載可能としていても、筐体サイズが168mm×219.3mm×218.3mmに収まるので、置き場所にも困るという事はないだろう。
詳細は以下でレビューされているので、参考にしていただきたい。

自作とゲームと趣味の日々
https://jisakuhibi.jp/news/asrock-deskmeet-b660

メインPCへの道のり:2022

新年あけて、各社からいろいろな方針が打ち出された。

読めない今後

1月4日(日本時間)より、米国ラスベガスで世界最大のデジタル家電展示会「CES」が開催され、それに合わせて各社がいろいろな情報を公開しはじめた。
Intelは第12世代CoreシリーズのAlder Lakeのモバイル版を発表し、AppleのM1を超える性能と発表したり、それにあわせてAlder Lakeに対応する安価なチップセットを発表したりして、今後の展開幅を広げるビジョンを提示している。
NVIDIAは、GeForce RTXシリーズの「RTX 3050」やモンスターGPUとなる「RTX 3090 Ti」を発表し、今後もレイトレーシング技術をより向上させていく姿を見せている。
AMDはというと、Zen4という新しいCPUアーキテクチャを搭載したRyzen 7000シリーズを発表し、その製造プロセスは遂に5nmへと進化させるという。但し、このZen4搭載CPUは2022年後半を予定していて、当面はZen3アーキテクチャに3D Vキャッシュというダイをスタッキングする技術でL3キャッシュを96MBに拡張したRyzen 7 5800X3Dを2022年春に投入するとして、直近の動きを含めた情報を公開してきた。
いろいろな情報が公開されていく中で、私の今後のメインPCの構築プランも見直す時期にきたのかな、と今は素直にそう思っている。
だが、現状としては結構先が読めないな、というのがホンネ。
何故なのかというと、性能は見えてきていても、それにともなう電力効率がなかなか見えてこないからだ。

時代はハイブリッド？

IntelのAlder Lakeは、ある意味、BigLITTLE戦略を採るARMアーキテクチャのx86版といった感じで、結局のところ、高性能コアと高効率コアの組合せで、その状況に応じた使い分けレで性能と効率の両方を満たすという戦略で構成されたコアである。
ARMベースのApple Siliconと同様の方向性をもったx86コアなワケだが、今後、Intelのこの方向で性能を拡大していく予定なのだろう。
もともと、ARMアーキテクチャの性能とx86アーキテクチャの性能では、電力は消費するもののx86コアの方が性能では勝っているという感じだった。なので効率面ではx86系はどうしてもARM系に遅れはとるとは思うが、性能面ではおそらく上回る事はできる。Apple Siliconの性能が高いのは、メインのCPUを補佐するNeural Engineが絶妙に効いている事で、その性能が高く感じられるが、単純にコアでの処理ではx86系と大きな差はないのではないかと考えられる。
なので、IntelはAlder LakeでPコアとEコアという、性能を追い求めるコアと効率を追い求めるコアに分けて、状況に応じて使い分ける戦略に出た。適切なタスク予約を補佐するスケジューラをこれに組合せ、処理が効率良く行われるようにする事で、性能と効率を両立させたワケである。
Intelがこの方針を打ち出してきたことで、AMDがどうするのかとても気になるのだが、残念ながらまだZen4は製造プロセスがより微細化する事はわかっているが、その内容についてはまだ詳細を発表していない。
なので、メインPCを今後考えていく上で、AMDの方針がもっと明確に出てこない限りは、どちらのプラットフォームで構成すべきか、判断に迷う段階である。
いや、2022年の中頃までに組み上げるなら、現時点ではIntelのAlder Lake一択になるだろう事はハッキリしているのだが。

DDR5メモリって…

現在入手困難なDDR5メモリは、まだ時期尚早なのではないか？

DDR5メモリとは？

IntelがAlder Lakeを発表した際、次世代メモリであるDDR5に対応させた事で、AMDのZen3より先んじた技術で攻勢を仕掛けてきたわけだが、そもそもDDR5メモリとは何か？が気になった。
DDR4メモリの時にはあまりそんな事は思わなかったのだが、とにかく今のIntelはAMDよりもメリットのあるポイントで自社製品を推すしかないので、先進技術を盛り込んで先行したい思いが強い。もちろん競争社会なのでその事そのものは問題はないのだが、先進技術を盛り込んだ事でユーザー側にどんなメリットがあって、デメリットはないのか？という事を気にしないとコストに跳ね返ってきてしまうので、調べるところは調べておかないと、無駄に予算をつぎ込みかねない。
新しいから良い、という思い込みをしない為にも、知るべき事を知ってから、判断したいものである。
で、DDR5とは何ぞや？と調べてみた。
DDR4規格から一つ進んだ規格である事はもちろん理解できるとは思うが、今回のDDR5は、まずI/O電圧が1.1vと従来より0.1v低下し、データ転送レートが2倍になったというのが一番大きな特徴となっている。
ただ、このデータ転送レートが2倍になったのは良いのだが、レイテンシ(アクセスまでの待ち時間と考えれば良い)も2倍になってしまっている。なので純粋にメモリからのデータのRead＆Writeが2倍になった、とは言えない。レイテンシが大きければ、結果的にデータがアクセスされて読込みが終わるまでの時間がDDR4よりも遅くなる、なんて可能性もある。おそらくだが、流れるデータ量が大きければ大きいほどDDR5は有利になるが、小さなデータのやり取りが続くとレイテンシの影響でDDR4の方が効率が良くなる可能性もある。
また、DDR5メモリはモジュール1枚の最大容量が理論値で128GBにまで拡張された。DDR4は最大32GBまでだったので、実に4倍の容量を持つ事が可能になった。
それとこれが何気に一番大きな違いなのだが、電源管理チップがマザーボード側ではなくメモリモジュール側に置かれるようになったという違いがある。PMICと呼ばれる電源管理用のチップがメモリモジュールに搭載されるようになったのだが、実は…コイツかクセ者で、現在相当な品薄状態になっている。今DDR5メモリが入手難なのは、このPMICが足りないから、と言われている。メモリチップはあるのにモジュールが作れないから品薄、というワケである。またこのPMICは熱に弱いようで、今後のメモリはメモリヒートシンク必須の時代に突入する。ま、DDR4の時もメモリヒートシンクが当たり前のように付いているので、よりゴツイヒートシンクが必要になった、という事だろう。
それと、地味に効いてくるのがメモリコントローラーの動作速度の違いである。
恐らくDDR5の仕様を決める際に新たに策定された仕様なのだろうが、Gearという動作速度モードを新たに設定し、DDR4はGear1というメモリコントローラクロックとメモリ動作クロックが1:1で動作する仕様だったものが、DDR5からはこのGearがGear2、内容としてはメモリコントローラの動作速度がメモリクロックの半分で動作するモードからでしか利用する事ができない。だからメモリクロックがDDR4よりDDR5が高速になったとしても、メモリコントローラの速度はその半分でしか動作しないので、DDR5メモリのクロックがDDR4の2倍になってはじめてDDR4と同等のメモリコントローラ速度になる、という事である。ある意味、DDR4からのマイナス要素である。
他、XMPが2.0から3.0になった。これはメモリ動作クロックのプロファイルの仕様の事だが、従来2つのプロファイルを持つ事が可能だった2.0から、3つのプロファイルと2つのユーザープロファイルを持つ事が可能な3.0に進化した。
と、簡単にDDR4との違いを書いたが、結構な変化である。

実測すると…

で、このDDR4メモリとDDR5メモリでどれぐらいの差になるのかを検証してくれた人がいる。
MSIと専属契約をしたオーバークロッカーであり、株式会社SHIMI-LABの代表である清水貴裕氏である。
オーバークロックのプロ…というあまり聞き慣れない職業の人だが、PCのハードウェアをオーバークロックする世界大会などがあるのだが、日本の代表みたいな人である。

株式会社SHIMI-LAB
https://www.shimi-lab.com/

氏のYouTubeチャンネルも結構攻めた事をしたりするチャンネルなので、私はよく観たりする。
そんな氏がDDR5とDDR4の比較検証を行っている。

これによると、結構微妙な結果となっている。
結論からいうと、DDR5である必要性がまるで認められないのである。
たとえ誤差範囲だったとしても、DDR5を利用するメリットがまるで感じられない。少なくとも、今はまだDDR5の価格が相当に高く、値崩れを起こしているDDR4と比較しても2倍以上の価格差になっているが、まるで性能が変わらない、あるいは逆に低いのである。
しかもDDR5は品薄という事もあって入手難ゆえに価格が高いところもある。在庫が比較的潤沢なDDR4と比較しても、DDR5を今選ぶメリットがまるでない、という結論である。

Alder Lakeを考える

AMDしか見ていなかった私が今のIntelを考える。

思ったよりもイイ感じ

IntelがAlder Lakeを発表、発売した事で、巷でいろいろなレビューが行われ、その情報が各所に出回りはじめた。
それらを見ると、最高性能ではAMDのZen3を超えた、という最高性能の奪還は間違いなく達成したものの、その犠牲として大きな消費電力は避けられなかった、という評価がほとんどである。
実際、消費電力はとんでもないほど大きなものではあるが、その電力を消費する事で、Intelは最高性能で勝てるCPUを投入してきた事は間違いなく、各種ゲームでのベンチマークはほぼAlder Lakeの最高峰、Core i9-12900Kがトップという結果である。

ただ、この動画を見たところ、その大きな消費電力と言われるCore i9-12900Kの通常の消費電力が実はRyzen9 5950Xよりも下回っている、という事実を知り、私の次期メインPCのコアはAMD一択という考えを捨ててもよいかも知れない、と思い始めた。
というのも、ゲームのようなコアの負荷が均一ではない状況だと、Alder LakeのPコアとEコアという状況によって使い分けられるコアが上手く動作してRyzenよりもワットパフォーマンスが向上する事がわかったのである。
であるなら、実際には消費電力という面で見ればIntelはそこまで悪い状況ではないワケであり、しかもAlder LakeはDDR5のメモリにも対応したチップセットで動作するという事、PCIe5.0が使える事などを考えると、より未来性のあるプラットフォームではないか、という風に見えてくるのである。
ま、これはIntelとAMDのプラットフォームの登場する時期に違いが出た事も一つの要因なので、あくまでも現時点での話という事にはなるが、AMDといえども、今のIntelと同等の性能を達成しようとすればその消費電力はとても高いものになる、という事が明確になっただけでも、考え方を改める意味では良い情報だったのではないかと思う。

Windows11限定

ただ、このAlder Lakeの良さが前面に出てくるのは、あくまでもWindows11での動作下限定だという事。
これはWindows11というOSがPコアとEコアにタスクを割り振るスケジューラに、Alder Lakeのコアに内蔵された「Intel Thread Director」とよばれるユニットがタスク割り当ての指令を与える事で、より効率の良い動作が実施される為であり、Windows10環境だとこれが使えないが為に性能が伸び悩む、という側面があるので、注意が必要のようである。
ただ、今後Windows11への移行は必ず行われる事になるので、Alder Lakeがタスク割り当てで性能を落とすという事は今後は考えなくても良い話だろうと思う。
メインPCを入れ替えるという事は、ある程度の期間使われるPCの環境を構築する、という事なので、今回のように次のOSが視野に入っている場合は、そちらを考慮する必要がある。
単純にプラットフォームの入れ替えというだけでなく、全体の方向性を左右するものなので、Alder Lakeのような次のOSで真価を発揮するようなものがある場合は、そこを検討しておく必要がある。
AMDも…Zen4にこういった仕掛けが入ってくるのだろうか？
Zen4は噂では2022年第4四半期に投入される、という事で、しかも最大コア数は16に留まるとされている。Alder LakeのようなPコア、Eコアといった用途の異なるコアの混載になるかどうかはまだわからないが、最大コア数が16という事であれば、Alder Lakeのような混載コアとは違うかも知れない。

第12世代Intelコア

Alder Lakeがついに11月4日に登場する。Ryzenを超えたと言っているが…。

確かに性能は超えた

Intelが第12世代コアを発表した。
噂では高性能コアと高効率コアを持つという、ARMではBig-Littleというコアの使い分けと同じ仕組みを導入したコアとされていて、実際その通りの構造で登場した。
実際には、高性能コアはPコア(Performanceコア)、高効率コアはEコア(Efficientコア)と呼ばれ、モデルによってそれらの搭載数が異なる。
たとえば最上位のCore i9-12900KだとPコア8コア/16スレッド、Eコア8コア/8スレッドという構成になっている。PコアはHyper-Threadingで動作スレッドが倍化するが、Eコアは物理コアとスレッドが同数になる。
これだけを見るとAMDのRyzen9 5950Xの方が16コア/32スレッドもあるので、性能的にはRyzen9 5950Xの方が上回るのではないかと考えられるが、IPCはCore i9-12900Kの方が上回り、かつ高いIPCが不要な処理などを受け持つバックグラウンド処理へのタスクはEコアが受け持つが、その割り当て率が高まる事で、最終的な実性能が拡大し、Ryzen9 5950Xよりも高性能な結果が出せているようだ。
この性能を出すには、Windows11との組合せが必須なようで、「Intel Thread Director」という仕組みが性能を叩き出している秘密のようである。
しかも、PコアとEコアという、ARMコアのようなBig-Littleと同じ省電力性を持つ事から、通常使用では電力効率が相当に高められている。
ただ、ベンチマークのような全力稼働の場合は、かなりの電力を消費するので、電力効率が上がるというのは、あくまでも平均的な使い方の時に限られる。
と、このような事が理由ではあるものの、性能でRyzenを上回った、としてIntelではRyzenを超えるCPUとして第12世代CPUを発表してきた。
製造プロセスでは未だAMDに分はあるとしつつも、性能では追いつき、そして追い越した、というIntelの主張は間違ってはいないが、その実態はOSのタスクマネジメントをも駆使した方法と言えるだけに、必死さが窺えるものではないかと思った。
…いや、実際にはCPU内部にOSのスケジューラをモニタリングする機能を組み込み、より効率的なタスクをOSのスケジューラに渡すというアプローチは、とても正しいやり方だと思う。

複雑化する電力管理

Alder Lakeの電力管理は今までのコアよりも複雑化していると言える。
前述したように、ARMのBig-Littleと同じ、負荷によって使用するコアを切替える事から、その時々の状況をより細かく管理し、最適な状況判断を求める必要があるからだ。
Intelは今回、TDP(熱設消費計電力)というスペックを表記しなくなった。
代わりに「Processor Base Power」と「Maximum Turbo Power」という2つの数値で、その消費電力を表記している。
これによると、Core i9-12900KはProcessor Base Powerは125w、Maximum Turbo Powerは241wと表記している。
241wと聞いて、今までの2倍も消費する？と思われるかも知れないが、そこはちょって待て。
そもそも熱設計消費電力という数値も、消費する電力数値を表記しているというわけではない。あくまでも動作する上で引き上げられたりするクロック周波数などから考えられる電力から発生する熱を放熱できるように設計する指標でしかない。だから過去のCPUもTDP以上の電力を消費しているし、それが顕著になって放熱が間に合わないと判断した時は、動作クロック周波数を下げるというアプローチを採っている。
なので、Processor Base PowerとMaximum Turbo Powerも、従来の呼称を置き換えた者、と考えるとわかりやすい。
Processor Base Powerは、従来のベースクロック時のTDP、Maximum Turbo PowerはTurbo Boost時のTDPと考えるとわかりやすい。
実の所、Maximum Turbo Powerの241wという数値は、第11世代コアの時は250wであり、それよりも引き下げられている。ただ、第12世代はMaximum Turbo Powerとして明確に表記する事で、メーカーにより長時間Maximum Turbo Powerで動作できるようにこの熱設計消費電力で設計して欲しいという指標になっている。
つまり…第12世代であるAlder Lakeの高性能は、結局は大量に消費する電力の上に成り立っている、という言い方もできるわけである。
ARMのBig-Littleと同じ方法論を採ったといっても、ARMほどの省電力性には届いておらず、またAMDの高性能を超える為に大量の電力を消費する仕様になった、という側面があるようである。

メインPC更新、おあずけ

昨日、カミングアウトした借金状況からの脱却によって、メインPC更新はおあずけとなる。

価格再定義

昨日、私の背負っていた借金の話をして、一種のカミングアウト状態となったワケだが、その後、結局完済する事にして、支払い口座へ残金を全て振り込み手続きする事にした。
既に手続きは終了し、あとは金融機関の営業日を待つだけの状態になったわけだが、それによって、私が手元に持っている予算的余裕がほぼなくなってしまった。
一応、何かあった時に備えるだけの金額は残しているが、それは何かあった時の為のものなので、私のメインPC更新に使用出来るものではない。
よって、この完済の結果、私のメインPC更新の予定は一度白紙にするしかなくなった。
いや、ローンで購入という手も使えるが、最終的にそれが賢い選択肢だとは思っていない。
理由は、今の時期が更新時期として本当に相応しい時期か微妙だからだ。
今までも当Blogで何度か書いたが、今は特にGPUなどは高騰期にあるため、以前から比べて高い買い物になる事が簡単に予想できる。
その価格設定が今後変わってくるかはまだわからないが、少なくとも今の状態が真っ当な価格設定とは思いたくない。
そこで私からすると、次世代の新製品が出てきた時の価格を見て、現状のスタンダードたる価格を確認したいと思っている。
最終的に今後の価格の基準値が上がるのか、それとも元に戻るのかを見定めたいのである。
それによっては、私の認識の価格再定義が起こる。
その上で、予算組みを再検討するつもりである。

飛ぶように売れた3080Ti

この状況下で、先日発売されたNVIDIAのGPUである「GeForce RTX 3080Ti」の国内価格は17万円後半という価格だった。
その後の売れ行き等の情報を確認してみると、この高額なGPUは初回ではそれなりの数が用意されていたようで、気になるのは次回以降の入荷だったという。
だが、そのある程度潤沢に入荷した「GeForce RTX 3080Ti」は飛ぶように売れ、結局完売となったようだ。
…17万のGPUが飛ぶように売れて完売？
世の中、どうなってるんだ？(爆)
自作PCは、17万円のGPUを気軽に買える人でないとできない市場になってしまったというのか？
もしそうだとしたら、私のメインPCの次回の予算はとんでもない金額へと膨れあがり、私の中の価格再定義は間違いなく行われる事になるだろう。
ハイエンドとミドルレンジの価格差が、未だかつて無いレベルで広がっているような、そんな気がする話である。
この先、PCというものがどうなるのか、少々不安で仕方が無い。

ユニット化されるPC

Intel NUC Compute ElementがCES2020で発表されて以降、少しずつ姿が見えてきた。

モジュラー式システムボード

IntelがCES2020で発表した「Intel NUC Compute Element」は、ミニPCや統合システムを比較的簡単に構築する為の仕組みとして考えられた、モジュラー式システムボードになる。
CPUとメモリ、インターフェース類と通信システムなどを搭載したものでシステムボード、シャーシと組み合わせる事で、小型デスクトップPCや統合システムを作る事ができる。
Intelは「Intel NUC Compute Element」を中核にしてシステムボード「Intel NUC Board Element」、シャーシ「Intel NUC Chassis Element」というIntel独自の製品を想定しており、それらを組み合わせて「NUC(Next Unit of Computing)」を構築できるとしている。
この構想のメリットは、CPUが古くなったり、メモリが不足したりした場合は「Intel NUC Compute Element」のみを入れ替える事で、PCそのものをアップグレードできる事であり、そこを最大の利点としている。
自作PCの世界では、CPU、マザーボード、メモリ、ストレージ、GPU、電源、ケースがあれば完成したPCが構築できるよう構成されているが、実際にはマザーボードに多くの機能が集中しており、このマザーボード内の機能を切り離したりする事は非常に困難であり、また交換する際にも結構な手間がかかるのが通例である。
「Intel NUC Compute Element」は、それらをもっと簡単にする事を目的としている側面があるため、いわゆる自作PCとは似て非なるモノ、と考えた方が良いだろう。

第11世代Core

現在IntelがNUCとして想定している「Intel NUC Compute Element」に使われているコアは、第11世代のTiger Lakeが搭載されたものになる。
それぞれ、現時点では6ラインナップがあり、以下のようになる。

・「CM11EBC4W」Celeron 6305/4GB
・「CM11EBi38W」Core i3-1115G4/8GB
・「CM11EBi58W」Core i5-1135G7/8GB
・「CM11EBv58W」Core i5-1145G7/8GB
・「CM11EBi716W」Core i7-1165G7/8GB
・「CM11EBv716W」Core i7-1185G7/16GB

自作PCとの違いで最大の問題は、「Intel NUC Compute Element」単体ではメモリの増減ができないので、現時点では16GB以上のメモリは搭載する事ができない。
おそらく、32GBの選択肢がない理由は、もっとCPUがハイパフォーマンスだとあり得るかも知れないがこのコア性能のもので32GBのメインメモリを必要とする想定がないという理由ではないかと思われる。
実際の製品としては、単純な小型PCに見えるもので、使い勝手としては小型PCをデスクトップで使用する、という極々当たり前な使い方になる。
見た目からは特別感がまるでないのは、モジュール式と歌いながらも、それらを交換する手順が容易ではないからだと言える。
今のままだと、単にIntelが自作PCのパーツをある程度纏めてユニット化しただけ、という感じなので、有効性があまりない。
これなら私は自作PCでいいかな…と思ってしまうが、それは自作PCの組立の経験者だから言える事であり、未経験者からすれば、少しでも纏まっていた方がわかりやすいだろうから、Intelのこの構想はいままさに試験段階、という感じなのかも知れない。

徐々に出回りはじめたか？

秋葉原にて、徐々にRyzen 5000シリーズが入荷されはじめている感じ。

それでもまだ少ない

現在、秋葉原のPCパーツショップなどで、徐々にではあるが、Ryzen 5000シリーズの在庫が確認されているようである。
といっても、人気モデルは在庫も薄く、そもそも入荷数も少ないのかもしれないが、完売しているものもあるので、全てが手に入る、という状況ではない。
ただ、以前よりは在庫が確認できる状態のようで、この流れがもう少し続けば、ネット販売でも何とか手に入るようになるのではないか、と思うが、現時点でネット販売サイト等を見ても「入荷待ち」がほとんどで、Ryzen7 5800XやRyzen5 5600Xで在庫があるところが散見される状態である。
依然として、ハイエンド系のパーツは品不足が続いている感じだが、もともと生産数も多くないというのが響いているのではないかと思う。
先日発売したIntel製第11世代CoreであるRocket Lake-Sにしても、上位モデルは売り切れが出ているようで、ミドルレンジクラスで在庫が多いという感じ。但し、一番少ないモデルはCore i7-11700Kのようで、これらは消費電力などのワットパフォーマンスの結果でそうなっているものと思われる。
どちらにしても人気商品は往々にして完売し、多少人気が落ちる製品に関して入手性が高くなり始めた、という感じではないかと思う。

PS5も出回りはじめた？

PS5に関しても、その販売台数は少しずつ増えてきていると言われている。
未だにゲリラ的店頭販売などが行われる状況に変わりは無く、そうした販売であっても結局抽選だったりと、確実に買えるという状況ではないが、それでも抽選が行われる頻度は格段に増えてきていると言われている。
楽天ブックスでは不規則ながらも毎週のように販売が行われているとも言われていて、どうしても入手したいという人は張り付いてチャレンジするのもアリかもしれない。
私はというと、依然として抽選に当たらない日々が続いている。
もっとも、その抽選サイトそのものを絞っているというところもあるので、もっと手広く抽選に参加すれば、ひょっとしたら…というのもあるが、今の所そこまで注力しなくてもいいかな、という思いもあって、抽選サイトを絞っている。
面白いのは、知人で抽選に当たった人は、すべて通常版だという事。
誰一人としてデジタルエディションが当たったという人がいないというのは、データとしては面白い結果である。
そもそも生産している製品としてデジタルエディションの数が少ないというのもあるだろうが、買いたいという人もほとんどが通常版を望んでいる、という事なのかもしれない。
私は当初デジタルエディションの方が物理的に動くパーツが少ない事から、故障が少ないと考えてデジタルエディションを希望していたのだが、先日PSP、PS3、PS VITAのソフトのダウンロード販売を中止するという発表があった事を考えると、物理メディアによるタイトルが遊べる事の意味は案外と大きいのかな、と考えを改めはじめた。
よって、今後の抽選は通常版を選ぼうかな、とちょっと思っているのだが、予算的に1万円高いというのをどう考えるかで、まだちょっと悩んでいる。
PS4の時代から、物理メディアでゲームを購入してこなかったが故の葛藤である。

爆熱、Rocket Lake-S

Intelの意地は見えたが、使う気になれない残念仕様。

やはり限界なのかもしれない

Rocket Lake-Sが発売となった事は当Blogでも記事にしたが、そのベンチマークを実施した動画が公開されたので、それを気長に見た。

ハードウェアの詳細は以前の記事や技術系サイトに譲るが、ベンチマーク動画を見て思った事を書いてみたい。
今回のRocket Lake-Sは、10nm世代であるIce LakeのWillow Coveアーキテクチャを14nmプロセス製造のままバックポートしたものだという。
ただ、Intelとしては単にバックポートしたという意味合いでWillow Coveの14nm版とされたくないのか、新たにCypress Coveアーキテクチャという名称にしてお触れを出しているようで、IntelとしてはWillow Coveは10nmプロセス、Cypress Coveは14nmという棲み分けをしているようである。
この結果、デスクトップ版CPUとしては、IPCは格段に向上しているのだが、IPCの向上の為にいろいろとトランジスタを占有したのか、内蔵する最大コア数が前世代の10コアから8コアへと減少せざるを得ない構成になったようだ。
AMDのRyzen9には、Ryzen9 5900Xという12コア24スレッド製品が存在するので、Intelとしても10コア20スレッドの製品を投入したかったのだろうが、14nmではもうCPU基板ギリギリまでシリコンが場所を取っているようで、10コア搭載する事ができなかったというのが実情のようである。
結果、前世代では最大10コアあったものが、Rocket Lake-Sでは最大8コアという事になるので、マルチスレッド性能では一部前世代に性能が届かない、という事もあるようである。

ベンチマーク

で、動画で語られたベンチマークなどを見ると、IPCはRyzenを超えたようで、Intelの意地が垣間見れた。
但し、マルチスレッドの性能となると、Ryzenがやはり強いようで、最大8コアのRocket Lake-Sでは勝てないという側面も見えた。
このRocket Lake-Sの性能向上を支えているのは、どう考えてもブースト機能によって支えられていると言っても過言ではないように思える。
Rocket Lake-SのCore i9のみに、Thermal Velocity Boostという機能が搭載されていたり、Core i9-11900KとCore i9-11900KFのみに新たなブースト機能である「Adaptive Boost Technology」といった、特定の条件でクロックを下げない機能を搭載しているなど、もう力業で処理能力を向上する機能を満載してきているようである。
これらの新たに搭載された機能などを駆使した結果、とりあえずRyzen9 5900Xと同等あるいはそれ以上の性能は示したようだが、問題はその時の消費電力である。
最高性能を引き出すために、電力消費を無制限にする必要がある為か、そのハイピッチに動作している時の消費電力が400w近くなるという状態。
対してRyzen9 5900Xは同条件で250wを下回る結果である。どう考えてもワットパフォーマンスでは比較にならない、というのが、Rocket Lake-Sと言えるかも知れない。