RYZENはあくまでもKaby Lake対抗コアなのか?。
総合能力が見えてきた
ラスベガスで開催されているCES 2017で、AMDのRYZENとVegaの動作デモンストレーションが行われ、その能力の一旦が垣間見えた。
総じて悪い感じはしないのだが、細かい部分を見ていくと当初言われていた事からちょっとずつではあるが変化がある事に気がつき始める。
もともと、Summit Ridgeと呼ばれる存在だったRYZENだが、当初はXeonを視野に入れるコアと言われていたと思う(というか私はそう思っていた)。というのは、Core i7でもLGA2011ソケットに対応するCPUが存在していて、そちらはサーバ用途とは違うハイエンドコンシューマを視野に入れた製品であり、Xeonクラスの性能でありながらハイエンドを支える製品群として確実にその地位を確立していたからである。
RYZENがCore i7の対抗馬として登場する以上、このハイエンド製品群も当然だがそのターゲットに入っているだろう、と私は思っていたのだが、その考えはどうも正しくないようである。
というのは、CES 2017でもたらされた新しい情報によると、どうもこのLGA2011に対応するCore i7とは太刀打ちできるとは言えないような性能しか見えてこないのである。
いや、正しい言葉を使うならば、CPU性能としては対抗できる性能はあるかもしれないが、PCの総合的能力では太刀打ちできない可能性がある。
つまり、コアとしてRYZENは十二分な性能を持っていても、チップセットであるX370はあくまでもZ270に対抗できるだけで、X99と対抗できる製品ではない、という事である。
X370はZ270と同等
いろいろ漏れ聞こえてくる情報を整理すると、X370およびRYZENがもたらすインターフェースは大体以下になる。
・Dual-channel DDR4メモリに対応する。
・M.2 SATA SSD及びNVMeに対応している。
・RYZENからPCI-Expresss 3.0が16レーン、X370からPCI-Express 2.0が8レーン用意される。
・RYZENからのPCI-ExpressレーンはCrossFire(3-way)とSLI(2-way)に対応する。
・USB 3.1 Gen 1は合計10ポート(内4ポートがRYZEN、6ポートがX370から)供給される。
・USB 3.1 Gen 2は2ポート、USB 2.0は6ポート供給される。
・SATA 6.0Gbpsは合計6ポート(内2ポートがRYZEN、4ポートがX370から)供給される。
こうして見ると、概ねKaby LakeとZ270がもたらす機能と合致する。
PCI-Expressに関して言えば、ほぼ同等かZ270が多少上回るか、という状態である(Z270はPCI-Express3.0を供給しているため)。
X370は最大40レーンのPCI-Expressを供給するX99シリーズと比べるまでもなく、ハイエンドコンシューマ用としか言いようがないレベルである。
唯一AMDのチップセットがIntelを確実に上回るとすれば、そもそもRYZENは全てのラインナップで倍率フリー仕様になっているため、既に登場しているチップセットであるA320以外のこれから出てくるチップセット(X370およびX300、B350)は、すべてオーバークロックに対応するという事である。Intel製チップセットはZ系つまり最上位のZ270のみがオーバークロックに対応するという事で、この部分はIntelに一歩優位に立てるポイントではある。
また、IntelはKaby LakeでUSB 3.1 Gen 2を有効化させたが、Z270では非対応となっていて社外製のコントローラーが必要だという。
しかしX370では2ポートとはいえ、標準でインターフェースを載せてきているようである(未確認だが)。もしそうであれば、この点においてはAMDがIntelを出し抜いている事になる。
だが、総じてZ270とZ370にはこの程度の違いしかないのである。
性能差というべきほどの差がないこの事実を考えると、やはりRYZEN&Z370はKaby Lake&Z270と同等と言うべきだろう。


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