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Daily Archive: 5月 27, 2019

7nmのCPUとGPU

Intelに並んだAMD?

Computex 2019

台湾の台北で5月28日~6月1日まで開催されるComputex 2019だが、そのキーノートの中でAMDのCEOであるLisa Su氏が第3世代Ryzenのデスクトッププロセッサを発表した。
所謂Ryzen 3000シリーズと言われるCPUで、Zen2アーキテクチャを採用したTSMCで7nmプロセスで製造されるコアである。
対応するソケットはAM4と従来製品と同じで、既存の300、400シリーズのチップセット搭載のAM4マザーボードとも互換性があるとされているが、もちろん真の実力を発揮するには、最新の500シリーズのチップセットを搭載したマザーボードが必要になる。
Ryzen 3000シリーズは、マルチチップモジュールという構成となっていて、最大2基までの8コアZen2 CPU chipletと14nmプロセスのI/Oコントローラーの構成となる。つまり、CPUの外観だけを見ると3のコアが乗っているように見える。
AMDの発表によると、Zen2は初代のZenから15%のIPC向上が見られ、さらに7nmプロセスという製造プロセスによって周波数の向上も行われている。結果的に従来製品より大幅に性能を向上させる事ができたとしている。

モデルナンバー コア数
スレッド数
定格周波数
Boost時周波数
キャッシュ TDP
Ryzen 9
3900X
12-core
24-thread
3.80GHz
Boost 4.60GHz
L2=512kB x12
L3=64MB
105W
Ryzen 7
3800X
8-core
16-thread
3.90GHz
Boost 4.50GHz
L2=512kB x8
L3=32MB
105W
Ryzen 7
3700X
8-core
16-thread
3.60GHz
Boost 4.40GHz
L2=512kB x8
L3=32MB
65W
Ryzen 5
3600X
6-core
12-thread
3.80GHz
Boost 4.40GHz
L2=512kB x6
L3=32MB
95W
Ryzen 5
3600
6-core
12-thread
3.60GHz
Boost 4.20GHz
L2=512kB x6
L3=32MB
65W

ラインナップはこんな感じ。
全てのモデルでDDR4 デュアルチャネルメモリに対応しているが、現時点ではメモリクロックがどこまで対応しているのかは不明である。
また、全てのモデルで新チップセットであるX570チップセットと組み合わせると、PCI Express4.0の40レーンに対応する。この40レーンの内、CPU内部で持っているレーン数は24と言われており、16レーンはX570チップセット内にコントローラーが内蔵されていると言われている。
気になるのは、最上位のRyzen9 3900Xのキャッシュだけが他モデルと比較して2倍の64MBになっているというところ。
これがマルチチップモジュールによってCPU chipletが2個搭載されているという証でもある。
この構成を見ていると、何となくRyzen9 3900XE(仮)とかって16コア/32スレッドのCPUが登場しそうな気がしないでもない。

シングルスレッド性能

今回の第3世代Ryzenでもっとも注目すべきポイントは、そのシングルスレッド性能の向上である。
既にCinebench R20のスコアが掲載されているのだが、それによるとシングルスレッド性能でRyzen 3000 seriesがCore i 9000 seriesを数%上回る数字を出しているという。もちろん、Boost時周波数の稼働時間などその挙動を考慮すべきポイントがあるのは事実だが、現時点ではCoffee Lakeぐらいの性能に迫っている事は間違いなさそうである。
シングルスレッド性能がコレなので、当然マルチスレッド性能はその搭載するコア数に応じて向上する。
ポイントは、Ryzen9 3900XはCore i9 9920Xを超え、Ryzen7 3800XはCore i9 9900Kを超えるという事である。Intel製CPUと同じコア数であったとしても、その性能を超えた結果が出ているのが見えているという。ここに来てようやくAMD CPUIはIntel CPUを超えたと言えるかも知れない。
しかも、ただ性能を超えただけでなく、Core i9 9920Xは1,000ドルを超える価格設定だが、Ryzen9 3900Xは499ドルという設定になっている。半額でその性能を超える…またしてもIntelは新たな壁にぶち当たったと言えるかも知れない。

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