Daily Archive: 5月 30, 2019

Ice Lakeで刷新か？

Appleがどう動くのか？

Ice Lake

台北で行われているComputex 2019で、AMDからはZen2アーキテクチャの第3世代Ryzenが、Intelからは10nmプロセスのIce Lakeがそれぞれ発表され、新世代のCPUの情報が公開されたわけだが、ノートPCというモバイル視点で見たときに注目されるのは、間違いなくIntelの10nmプロセスCPUであるIce Lakeとなる、と私は見ている。
Zen2は、新世代技術としてPCI Express4.0の対応が含まれているが、一つ問題がある。それはデータ転送レートが従来のPCI Express3.0に比して倍になったと同時に、それがために発生する熱量が大きく、現在チップセットでも冷却ファンが必要になるのではないか、と、対応チップセットであるX570を搭載した各ベンダーのマザーボードもチップセットに冷却ファンを搭載したモデルが多数存在する。
このような状況で、Zen2を搭載したノートPCというのは、今の段階ではちょっと考えにくく、間違いなくZen2搭載PCはデスクトップを想定する事になる。
一方、IntelのIce Lakeは、Intel自身がモバイル用と謳っているように、完全にモバイルに適したモデルになっているとみられる。
先日も当Blogで書いたようにIntelの10nmプロセスはまだ回路性能が低いものになっている。理由も先日書いたが、配線ディレイの関係から動作クロックが思った程引き上げられない。その代わり、アーキテクチャ拡張によってIPCを維持させたのがIce Lakeであるため、ワットパフォーマンスがとても重要になるノートPCにとっては、Ice Lakeは最適解と言える。しかも、Ice Lake世代ではIntelのCPU内蔵グラフィックも11Genになり、かなり性能が向上している。これはもうモバイル用途として使う上で現行世代ではこれ以上のものはない、と言えるぐらいのものではなかろうか？

Thunderbolt3

2017年の5月に、実はIntelは次期CPUにThunderbolt3コントローラーを内包すると発表した(http://j.mp/2Ic13J9)。この当時から、この話はAppleが裏で糸を引いていたような話が出ていて、その理由がThunderboltという規格自体が、IntelとAppleの共同開発したものだから、という事だった。
この話があってから2年が経過したのは、Intelの10nmプロセスの立上げに時間がかかったからとは思うが、ここに来てようやくThunderbolt3コントローラーがIce Lakeで内蔵された。その間、Thunderbolt3規格は、ノートPCのドックに多用されるようになっていて、俄に普及速度が加速している状態にある。
何故ノートPCのドックに使われているかというと、このThunderbolt3規格は、物理的な仕様とソフトウェアプロトコルが分離しているため、DisplayPortだったり、USB3.xだったり、PCI Expressだったりと、いろんな規格の接続に利用できるためである。
このように、昔よりずっとThunderbolt3は一般的になっている中で、Ice Lakeのモバイルに特化したかのような仕様を考えると、AppleがこのIce Lakeの特性を見逃す事はないな、と私は見ている。年末くらいに更新かからないかなぁよって、2018年にMacBook Air、2019年にMacBook Proがそれぞれアップデートされたが、私は2019年もしくは2020年早々に再度これらのアップデートが来るのではないかと予想している。