Daily Archive: 8月 29, 2023

AMDの次世代CPUの噂。ホントかどうかはまだ分からない？

Granie Ridge

AMDの次世代CPUである、Ryzen 8000シリーズの噂では、I/Oまわりは現行のRyzen 7000シリーズと同じものを使用するという。
既にAMDは6月上旬の段階でRyzen 8000シリーズCPUが2024年に登場するという事を発表しているが、もちろんその中身に関しては情報を公開はしていない。
ただ、ソケットは現行のAM5を用い、CPUコアはZen5、iGPUはRDNA3.5に、そしてTDPは65～170Wになると紹介していた。
TDPが170Wとなるところも、Ryzen 7000シリーズと同じなところを見ると、アーキテクチャは変わるが大部分の構成に関しては従来と同様というのもうなずける。ただ、iGPUに関しては、Ryzen 7000シリーズもRDNA2世代である事を考えると、ここに当初の発表と大きく異なる部分が出てくる。
Ryzen 8000シリーズの内蔵GPUはRDNA3.5ベースだと思っていたところ、よくよく確認してみるとRyzen 7000シリーズと同等という事ならRDNA2相当という事になってしまう。
ここを残念に思う層がどれだけいるのかは分からないが、CPU部は最新なのにiGPU部は2世代前になるという事を残念に思うというのは理解できる話である。

I/Oとしては

今回は「I/Oまわり」と大雑把に噂されているが、ここをそのまま受け止めるとすると、Ryzen 8000シリーズはPCI Express 5.0を28レーン持ち、2ch DDR5のメモリコントローラを持つという事になる。対応する動作クロックに関しては上昇する事はあるだろうが、レース数も増えなければチャンネル数も変わらないという事が考えられる。
あとは追加されるコントローラとしてUSB4への対応があるが、これはチップセットで対応する、という可能性もある。
そうなると、新チップセットが登場するという事も考えられる。正直言えばX670Eチップセットはもっと息が長い可能性もあるかとも思ったのだが、X770チップセット(仮)も登場する可能性は高そうである。

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