Daily Archive: 5月 24, 2022

Ryzen 7000シリーズ

Intel Alder Lakeに対抗するAMDの次期主力CPUはIPC 15％向上。

新機能、盛りだくさん

AMDがついに次期主力CPUであるRyzen 7000シリーズを発表した。
TSMCの5nmプロセスで製造されるCPUで、CPUソケットはLGA1718に変更、DDR5とPCI Express5.0に対応し、ほぼ全ての仕様をアップデートした。
ソケットが新しくなったので、従来との互換性はまずないのだが、唯一CPUクーラーだけはSocket AM4用のソリューションを使い回せるという。
Ryzen 7000シリーズに投入されるアーキテクチャは、Zen4アーキテクチャとなり、今秋にに投入される計画で、これはIntelが今年後半に投入予定としている「Raptor Lake」と競合する製品になる。
Zen4で構成されるRyzen 7000シリーズの概要としては、以下になる。

・5nm製造プロセスで、内蔵されるCCDは2つ
・I/Oダイは6nm製造プロセスでCCDとチップレットで繋がる
・I/OにRDNA2のGPUが統合されている
・I/O関連は高速化されている
・メモリはDDR5に対応
・24レーンのPCI Express 5.0に対応
・CPUソケットはLGA1718で、Socket AM5と呼称される
・最大TDPは170Wに対応可能な設計
・Socket AM4のCPUクーラーと互換性あり
・チップセットはX670E、X670、B650と3つのSKUが用意される

まだ謎が多い

見た目で大きな変化は、やはりSocket AM5という変化で、従来のCPU側にピンがあるスタイルからマザーボード側にピンのあるスタイルへと変更となる。
ピン数もAM4の1,331ピンからAM5は1,718ピンと増えており、PCI Expressのレーン数やUSBポート数、ディスプレイ出力のポートなどが増えるというメリットが予想される。
またZen4は5nm製造のCCDと6nm製造のIOD(I/Oダイ)で構成されるが、これはZen3の時までだと7nm製造のCCDと14nm製造のIODだったため、IODに関しては大きな変化が予想される。
1つのCCDにいくつのZen4コアが搭載されるのかはまだ非公開だが、デモでは16コア版が使われているとの事なので、少なくとも16コア版が存在している事は間違いない。
もし従来と同等なら1つのCCDに8コアが搭載され、2CCDで16コアという事になるが、噂では24コア製品もあるのではないかと言われていたので、1つのCCDに12コアを搭載できるように設計していたとすれば、デモ版は1CCDあたり8コア(4コアをDisableにしている)という形で2CCDとして動作させている可能性もある。
また、搭載されるキャッシュは強化されていて、L2キャッシュが1MBとZen3から2倍に増加している。これにより、Zen3からのIPC向上幅は15％になるという。
今の時点では3D V-Cacheのような飛び道具は使っていないようだが、この技術を使ったコアが登場すると、まだまだキャッシュ容量を増大させたモデルが登場するかもしれない。