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Tagged: RDNA3

RDNA3はどうなのか?

999ドルという価格で勝負するという事か?

Radeon RX 7000シリーズ

AMDが新しいアーキテクチャのGPUを発表した。RDNA3で構成されたRadeon RX 7900 XTXとRadeon RX 7900 XTの2モデルで、それぞれ価格は999ドルと899ドルになる。
1499ドルというNVIDIAのGeForce RTX 4090と比較して、価格は思い切り安いが、性能はどうなのか? というと、ソノ手の技術的なところはTech系サイトに譲るとして、私なりに今回のRDNA3に関して考えるところを書いていきたい。
今回のRDNA3の最大の特徴は、GPUで初めてチップレットを使用したという事。GPUの中にGraphic Compute Die(GCD)とMemory Cache Die(MCD)の2種類の半導体を封じ込めていて、RDNA3はGCDを1つ、MCDを最大6つ搭載している。
GPUもチップレットの時代に突入GCDは5nmで、MCDは6nmで製造されているため、価格的にも安く出来るというメリットが生まれ、それぞれのチップを個別に用意する事で、半導体の歩留りも大きく向上させる事ができる事から、価格を安くできたのだろうと考えられる。
また、MCDを6つ搭載しているが、これらはすべて64bitバスで接続されているので、メモリバスがその6倍、つまり384bitと前モデルよりも広帯域でメモリアクセスが可能になっている。
またAMDによるとRDNA2の前モデルに対して54%の性能向上を果たしているとしているが、これは1つのCompute Unitに内蔵されているStreaming Processorは、前モデルよりも2倍量搭載されている事によるもののようだ。
また新たに2つのAIアクセラレータと1つのレイトレーシングアクセラレータがGPU内に内蔵されており、これでNVIDIAのRTXシリーズにまた性能的に一歩近づいた。今の所AIアクセラレータが何に使われたりするのかという事は不明だが、NVIDIAのRTXシリーズでの使われ方に近い形で使われていくことになるだろうと予想される。

NVIDIAは超えられない

このように、大きく前世代より進化したRDNA3だが、それでもNVIDIAのGeForce RTX 4090を超えたとは言えないと考えられる。
というのは、Radeon RX 7900 XTXでもその消費電力は355Wと400Wを超えるRTX 4090よりもずっと省電力なモデルになっている。この事から考えて、単純にワットパフォーマンスが優れているから…と考えるのは早計だ。もちろんRadeonの方がワットパフォーマンスは高いと考えられるが、この消費電力の差がそのまま性能に跳ね返っている可能性は高い。
実際、イマドキの半導体は大電力を消費して大きな発熱を出し、それでパワーを稼いでいる。もちろんそれに効率というものが掛け合わされるのだが、その流れに大きな違いは無い。
なので450W級のRTX 4090と355Wの7900XTXなら、どう考えてもRTX 4090の方が処理能力は高くなる。これは避けて通れない事実と見て良いだろう。
ただ、これを購入して使用する側として考えるとどうだろうか?
30万近いGPUと20万円しないGPU。しかしその性能差には価格差ほどの差がないとしたら?
つまり、AMDの回答はココにある。
超高額になったNVIDIAに対してのAMDの回答が今回のRadeon RX 7000シリーズなのである。

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RDNA3、テープアウト

AMDの次期GPUがテープアウト(設計終了)となったようだ。

Navi 31

AMDの次期GPUであるNavi 31(RDNA3)がテープアウト、つまり設計終了段階になったらしい。これにより、今後は不具合の修正や見直し等の様々なトライ&エラーが行われる段階に入ると予想される。
Navi 31は、MCM(マルチチップモジュール)設計になると噂されているもので、MCM設計は本来ならGPGPUを意識したモデル、つまりAMDならCDNAアーキテクチャをベースにしたGPUで採用されるべき設計なのだが、AMDはGraphics向けの製品でも最上位はMCM設計を採用する可能性があるらしい。
もう少し詳細に噂を検分すると、80個のCompute Unitsをそれぞれ搭載したデュアルチップレット設計、という事らしい。
単純にNavi 21の2倍の160個のCompute Unitsを提供できる、という意味である。
価格帯が元に戻るといいのに…このユニット数となった背景には、より高いレイトレーシングアクセラレーションを可能にするためらしい。ただ、NVIDIAのTensorコアのような計算を主としたコアを実装してより高いレイトレーシングアクセラレーションを可能にする、という事なのか、それとも増加させたCompute Unitsによってそれらを可能にするのかはわからない。
ただ、AMDがMCMベースのGPU間でワークロードを同期させる技術と、レイトレーシングパイプラインをオーケストレーションする新しいコマンドプロセッサを開発しているらしい事は見えているという。

実際の登場は2022年第4四半期?

テープアウトされた事は間違いないようだが、ではすぐに製品化するかというとそうではない。
今からトライ&エラーが繰り返され、製品としてブラッシュアップされていくわけだが、現時点では5nmプロセスのグラフィックスコアダイと、6nmプロセスのマルチキャッシュダイの混合ダイ(つまりマルチチップモジュール)を採用する可能性がある。
これによって、1つのダイに256基のStreamProcessorからなるWGPを30基搭載となり、これを2ダイとして合計15,360spを実現する、と目されている。
MCM設計にしたり、混合ダイにしたりしているのは、おそらく歩留りの関係もあるかもしれないし、単純に1つのダイサイズを大きくしすぎるリスクを避けているだけなのかもしれない。
AMDは、NVIDIAよりも製造に関してはリスクを取らない傾向があるので、おそらくは歩留りの事を考えて、モジュール化したGPUにしてくるだろうと予測できる。
イマドキのGPUはいろいろな側面から複雑化していて、中々にして難しい問題をいろいろと抱えているようだが、それをより簡単に、かつ無難に収めるというやり方は、いかにもAMDらしいやり方ではなかろうか。

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