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Tagged: Zen5

Zen5は性能40%増し?

事実なら凄い事になりそうだが、実際どうなのだろうか?

シングルコア性能爆上がり?

まだ噂レベルでしかないが、AMDの次期アーキテクチャであるZen5は、現行のZen4に対し、シングルコア性能で40%向上する、という話があるようだ。

Kepler_L2氏という実績あるリーカーの話であり、何かしらの根拠があっての話と思われるが、シングルコア性能で40%という事は、単純にアーキテクチャで実現した性能向上幅になるので、事実ならとんでもない話である。
Zen5は、前々からアーキテクチャに大幅な改良が入ると言われていて、IPCが向上する事が期待されていたが、シングルコア性能で40%向上となると、当然マルチコアではさらに伸びる事になるので、その信憑性が気になるところ。
ただ、この40%向上というのが、INTなのかFPなのかは不明で、FPなら浮動小数点演算ユニットの構成とAVX-512の拡張命令セットに大きなテコ入れが行われる事が予想される。
INTならコア性能そのものでの性能向上なので、一体どれほどの改良が行われているのか、想像すら難しいように思えてならない。
2024年には更なる新型が登場
一応、SPEC(Standard Performance Evaluation Corporation) Benchmark testでの結果らしいので、この数値には一定の信頼はあるのかもしれないが、最終的なアウトプットでの話ではなくなるるだろうから、その性能の伸びについては、今後まだまだ注視していく必要があるだろう。

NPUはどうなる?

Zen5が採用される予定の次期Ryzenだが、現時点でデスクトップ用はRyzen 9000シリーズと言われている。
現時点でもノートPCに搭載するAPUは、Ryzen AIとしてAI処理をサポートするNPUを搭載したモデルが実装されるが、デスクトップ用として構成するRyzen 9000シリーズにおいてNPUが搭載されるかどうかは、今の時点でもまだ不明になっている。
IntelはAI PCを意識したプレゼンテーションを実施しており、少なくともデスクトップCPUにも搭載する動きを見せているが、Ryzenは今の時点でも明確な答えがない。
今のトレンドを考えれば、搭載しないほうがオカシイとは思うのだが、実装するコア面積でNPUユニットを入れるかどうかが決まるので、確実に搭載するかはまだ何ともいえない。
個人的にはもう搭載する世の中の流れになっているので、搭載して欲しいところではあるのだが…さて、どうなる事やら。
AppleのMシリーズを意識するなら、もうNPUなしと言う時代ではないとは思うのだが。

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Zen6は2nmプロセス?

シリコンダイで2nmプロセスが可能な時代になったのか…。

Zen6の噂

AMDの技術者が、LinkdInというネットワークサービスでZen6のコードネームとプロセスノードを明らかにしたらしい。
それによると、コードネームは“Morpheus”で、プロセスノードは2nmになるという。
Zen5のコードネームは“Nirvana”で2024年に市場投入が予想されているので、Zen6はそれよりも後の話にはなるが、シリコンダイで2nmプロセスが可能になったという事自体、技術革新とは凄いものだと思わざるを得ない。
2014年頃、シリコンでは7nm以下は不可能だと言われていたと思う。たしか、Tech系サイトの記事で読んだことがあるのを記憶しているのだが、シリコンダイでその微細化限界は7nm~5nm程度と言われていて、その素材をカーボンナノチューブに移行する研究を進めているという話があった。

しかし、前述したように今のところシリコンダイで2nmというプロセスノードを実現しようとしているところを見ると、技術でこの限界を突破した、と言えるようだ。
ただ、先日亡くなったIntelのゴードン・ムーア氏が提唱した「ムーアの法則」がそのまま進むと考えれば、何れシリコンダイではプロセスノードを維持できなくなる事は明白で、その素材もシリコンであり続ける事は難しいと言える。
そもそも、ホットスポットの熱でシリコンが溶ける可能性も1ある。微細化が進むという事は、より小さなところに電力が集まり、それによって高温となる熱が集中する事になる。
その熱を冷やす為にヒートシンクなクーラーが取り付けられるわけだが、熱は発生源から冷却デバイスまで熱伝導で伝わっていくので、伝わっていくまでにシリコンが熱によって溶けてしまう可能性がある。なので、そろそろ物理限界が訪れても不思議ではないと私は思っている。

Zen5は2024年リリースに向けて順調

Zen6の噂が出ている中で、もっと現実的な話をするとなると、その前にZen5を見ていく必要がある。
Zen5は、プロセスノードとして4nm/3nmが予定されており、こちらはもう現実的なレベルで問題がない事はある程度見えているが、TSMCでも3nmはとても技術的な難しいところがある事が言われていて、開発が難航している事が今年の2月ごろに言われていた。
開発は順調でも製造でトラブルが出ているようでは…歩留りも悪いようだが、TSMCそのものは順調だと行っているようで、その真意が定かではない。もっと言えば、結局は難航している事から、生産に制限が設けられる可能性もありそうで、最終的な着地地点がZen5であってもまだ見えていないのが実情である。

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