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Kaby Lake-G

ある意味、Intelの敗北を見るようなCPUではないか？(違

Intel+AMD

たしか昨年だったと思う。
IntelがAMDのGPUを採用するのではないか？という話が浮上した事がある。
Intelは昔からGPUの開発も行っていて、その昔はLarrabeeと呼ばれた独自の高性能GPUの開発をも行っていたが、結局そのGPUは実らず、IntelはディスクリートGPU開発の道を断念した事がある。
現在は、超高性能ではないものの、CPUに内蔵するGPUの開発をしているが、GPU能力だけでいえばAMDのAシリーズは依然としてIntel CPUよりも高性能であり、Zenアーキテクチャの登場でAシリーズのCPU部にZenアーキテクチャが採用されるとIntel CPUを総合性能で凌駕する可能性は十分に考えられる。
その流れから、IntelがCPUに内蔵するGPUにAMD製GPUを採用するのではないかという話が出て、結局その後、IntelからもAMDからも何も発表がなく、真実なのかそれともフェイクなのかが気になる話となっていた。
ところがここ最近になって、どうもAMD GPU搭載のIntel CPUが存在するらしいという話が浮上し、どうもその名前が“Kaby Lake-G”というらしい事が聞こえてきた。

Intel GPU

Intel CPUに搭載されるGPUがAMDのGPU、つまりRadeonと互角に戦えている最大の理由は、高速キャッシュメモリとしてeDRAMをCPU内に搭載しているからであり、メモリアクセス速度を高速化して性能を稼いでいる。但し、この高速キャッシュメモリを搭載しているモデルはGT3eというGPU上位版のみであり、そうでないGT2以下のGPUの場合は、その性能は残念ながらRadeonには及ばない。
このeDRAMをCPU内に実装してしまったところがIntelのスゴイところで、AMDとの決定的な差ではあるのだが、この高速キャッシュメモリをもってしても、今後の見通しとしてAMDのAシリーズとの戦いに勝てなくなる、という想定でいるのかもしれない。
というのは、AMDは今後CPUにスタックする形でHBM2(超広帯域メモリ)を採用したAシリーズを検討しているという話があり、それが実現すると決定的なまでに性能に差がついてしまう事になるからだ。
そうした背景から、Intelとしてはいろんな方向性を考えたCPU+GPUを検討する必要があったと思われる。

いよいよRyzen 5発売

一部は発売日がずれるもいよいよ発売。

Ryzen5 1600X

今回発売されるRyzen 5シリーズは、3月に発売されたRyzen　7シリーズの下位モデルになるというのは、言うまでもなくわかる話だが、下位モデルと言っても、この5シリーズの中には6コア12スレッドモデルである「1600X」が含まれている。
Intelコアで6コアといえば、Core　i7モデルであれば上位版のコア数であり、本来なら下位モデルの中にラインナップされるべき製品ではないと考えても良いかもしれない。
しかし、Ryzen 5 1600Xは、その価格が税別とはいえ30,800円と、実にリーズナブル。
6コアが3万円台で買えるというのは初めて聞く話であり、マルチコア運用でPCを使って行きたい、という人が大幅コストダウンで新PCを検討する場合などはとても利用しやすい選択肢ではないかと思う。
このRyzen 5 1600XのライバルとなるIntel CPUは、おそらくCore i5-7600Kになると考えられる。同価格帯になるからだが、言うまでもなくCore i5-7600Kは4コア4スレッド製品である。
ちなみに今回発売が多少遅れる1500Xは、4コア8スレッド製品であるため、同時処理においては同じ4コアながら1500XもCore i5-7600Kよりは性能が期待できる。

ある意味、ミドルレンジでPCを構成したい人の本命は、このRyzen 5シリーズではないかと思うので、ようやく本命が発売になった、という事かもしれない。

潤沢になった環境

今回のRyzen 5シリーズの発売は、3月に発売されたRyzen 7シリーズの時よりはずっと入手性は高いと予想されている。
3月の時はCPUそのものの数も限られていたが、それ以上にマザーボード不足に悩まされる事が多かった。
しかし今回はマザーボードも、チップセットがX370を始めB350など使用したマザーボードが結構潤沢に出回り、買えないという事はないだろうと予想されている。
価格もミドルレンジが多い事から、1万円台～2万円台前半のものも多く、CPUとマザーボードで5万円かからずに揃えられるパターンもあり、ようやく2000年代初頭の頃の自作PC水準になったのではないかと思う。
Ryzen5 1600Xが税込33,264円程度、Ryzen5 1600が税込30,024円程度なら、確かにマザーボードと組み合わせても5万円前後というのが一つの基準価格になるような感じである。

Ryzen 5シリーズの登場で、ようやく自作PCにも競争原理が働くようになったかな、という実感が湧いてきた。
あとはソフトウェアのRyzen最適化が進むことを待つのみというところだが、折角マルチスレッド処理で性能を引き上げられる環境が手頃な価格で広まったのだから、各ソフトメーカーもRyzenへの対応をもっと積極的に進めて欲しいものである。

電源プラン最適化

Ryzenの最適化が一歩進んだ。

AMD公式電源プラン

以前より、RyzenはWindows10でそのまま使用すると、Ryzenの性能が活かされないと言われてきた。
それはWindows10の標準となっている電源プラン「バランス」において、このプランではRyzenの細やかな制御が行えず、いざパフォーマンスが必要になったときにRyzenのコアを活動させられないという問題がついて回ったからだ。
細かく言うと、Windows10の標準である「バランス」ではPステート下のプロセッサに対するパフォーマンス制御のしきい値が高く、Ryzenでは細かくクロックを上げられないという問題が発生しており、またこの標準プランでは可能な限り全ての論理コアを低速な状態にしようとするため、前述のような細かいクロック制御ができない故にアクティブ状態に遷移するまでのレイテンシによって高負荷アプリケーションの性能が低下するのである。
こうした問題は、いくらRyzenが頑張ってもIPCが上がらないという問題に直結するため、AMD側は今までWindows標準プランの「バランス」を使わず「高パフォーマンス」設定で使用する事を推奨していた。
ワットパフォーマンスにおいて、Intelコアとマトモに張り合えるだけのハードウェアアーキテクチャを持っていたとしても、ソフトウェアでその性能を発揮できない…そういう状態だったわけである。
この状態から、AMD側からは近いうちにRyzenに最適化した電源プランを発表するという話がアナウンスされていたのだが、ここにきてようやくその電源プランパッチが公開された。

AMD Ryzen Community Update #3
http://j.mp/2pfVvlP

今回配布された電源プランについて、AMDからは「ベンチマーク上でも複数のゲームで性能向上が確認された」というコメントが出ており、その比較資料が公開されている。

資料、おかしくない？

このRyzen用の電源プランを導入する事で、ようやくRyzenも省電力＆ハイパフォーマンスが可能になる、と言いたい所なのだが、今回発表された資料を見ていて、今一つ納得できない部分がある。
というか、資料そのものは正しい値を示しているのだろうが、受け取る側の心理としてこの資料の見せ方は正しかったのか？と感じるのである。資料では、電源プランの「ハイパフォーマンス」状態と「Ryzen用バランス」の比較グラフで公開されている。この比較対象、本来なら標準プランの「バランス」と「Ryzen用バランス」での比較じゃないと意味ないのでは？
このグラフでは、グレーの帯が「ハイパフォーマンス」設定で、オレンジの帯が「Ryzen用バランス」となっている。
グラフをパッと見ると、オレンジの帯の方が低い数値が多く、性能低下してるじゃないか、という印象が強くなる。
グラフの縦軸は「平均FPSの差(Difference)」となっているので、おそらくWindows標準プランの「バランス」の時と比べてWindows標準の「ハイパフォーマンス」と「Ryzenバランス」の平均FPSがどれだけ向上しているのか、という事を表すグラフだと考えられる。
パッと見た感じ、オレンジの帯の方が低いという印象を受けないだろうか？
考えれば当たり前の事なのだが「バランス」同士を比較すればわかりやすいのに、「ハイパフォーマンス」と比較するから、結果スコアが悪いという印象を受けかねない。
実際には標準プランの「バランス」よりもパフォーマンスは出ている、という事に違いはないのだが…。

Ryzen、その後

バルク品にのみ付いてくる純正FANって…。

Ryzenのバルク品、登場

来週にはRyzen 5シリーズが発売になるこのタイミングで、秋葉原ではRyzen 7シリーズのX付き(1800X及び1700X)のバルク品販売が先週末に始まった。純正クーラーが高性能ならお買い得だなぁ元々X付きは純正クーラー「Wraith MAX 140W RGB（P/N 712-0000050 Rev:A）」が付属しないという形でリテール品が販売されていたが、今回販売が始まったバルク品は、不思議な事に純正クーラーが付属するという形で販売開始となった。
純正品は純粋にコアのみの販売で、バルク品には純正クーラーとエンブレムが付いてくるが箱がない…なんとも矛盾を感じる販売体制である。
リテール品とバルク品では、その価格差が約3,000円で、単純に考えれば純正クーラーが3,000円で購入できるという計算。純正クーラーの性能がどれほどのものかにもよるが、高性能なら結構割安な感じかもしれない。
今の所、1800Xが税込67,824円、1700Xが53,784円となっていて、製品保証はリテール品と同じく3年間となっている。
正直、1800Xぐらいの製品を購入しようという人は、その冷却性能にも拘りがあるだろうから、社外製の高効率クーラーをチョイスするかもしれない。
だが、現時点で入手製のあまり高くない純正クーラーが付いて品薄のRyzen 7が購入できる、という事であれば、このバルク品の価値はそこそこあると言えるかもしれない。
但し、このバルク品はマザーボードと同時購入が基本原則で、ショップがバルクCPUを購入したマザーボードにセット、純正クーラーをセットするところまでが含まれるので注意である。

16コア製品

以前から噂されていたRyzenの16コア製品だが、その後また新たな情報が出てきた。
Ryzen 7シリーズは、4コアを一つの単位としたCCXを2つ同じダイに載せたものだったが、16コア製品はこのCCXを4つ搭載した単一のダイになるのか、或いはRyzen 7コアのダイを2つ、MCM(Multi-Chip Module)で実装するのかが疑問視されていた。
単純に考えれば4つのCCXを同じダイにするのはハイリスクと言えるが、より高性能化できるとすれば4つのCCXを同一ダイに載せる事である。
だが、最終的には2つのCCXで構成されたダイを2つ、MCMによって実装するという方法になりそうである。
また、12コア製品は、3コアが有効化されたCCXを2つ同一ダイに載せたRyzen 5シリーズに使われる6コアダイを2つ、MCMによって実装して製品化されるらしい。
まぁ、生産状況を考えれば、MCMで製造する方が妥当というべきだし、納得のできる話である。

一度冷静にPCを考える

Ryzen熱でAMD寄りになった頭をちょっと冷却。

Ryzenで良いのか？

3月頭にRyzenが発表、発売された事により、私の頭もRyzen一色と言っていいほど、新PCの中核はRyzenを中心にした構成ばかりを考えてきた。
何故なら、Ryzenは高額になりがちな8コア16スレッドという処理を比較的安価に実現できるからであり、しかもIPCもIntelにかなり近づいたと言える出来映えだったからである。
しかも、必要な構成で考えた時のマザーボード価格も、Intelコアを中核に据えた構成から比べてずっと安くできるため、相対的なコストパフォーマンスは比較にならないぐらいのものになった。
正直言えば、Intel関連製品の価格が高すぎただけ、という言い方もできるが、今まで他に選択肢がなかった故の高騰だった事を考えると、このRyzenの登場により市場は適正価格へと戻るきっかけにはなったのかもしれない。
だが、Intel製品＝AMD製品ではないのも事実で、確かに同じOSが動作する環境ではあるものの、そこには性能的に絶対に同じにならない差が存在する。単に処理速度が異なるだけでなく、何ができて何ができないのか、というもっと根底にある部分でも違いは存在する。
そういう面で、もう一度Ryzenを考え直してみようという気になった。

安定のKaby Lake

まず最初に考えておかねばならないのは、Ryzen 7シリーズという、8コア16スレッドCPUをもってしても、ベンチマーク上でその性能を見た時、4コア8スレッドのKaby Lakeと大きな性能差にはなっていない、という事である。
もちろん、一部の性能はかなり向上している。それはマルチコアであればあるほど性能が上がるタイプの処理である。これは純粋に複数の演算器による合算が結果に反映する結果から、4コア8スレッドでは8コア16スレッドには太刀打ちできない。具体的にはエンコード関係などがこれに当たる。
だが、その他の性能で言えば驚く程性能差が出ていないのも事実。特にシングルスレッド性能では未だIntelコアの方が優位で、IPCもクロックが高い分Intelコアの方が有利という結果が出てしまっている。
この結果に対してのAMDサイドの答えは誰もが同じ回答で「ベンチマークテストがRyzenに最適化されれば差は無くなる、或いはAMDの方が性能が上になる、というものである。
確かにそうかもしれないが、結果として考えれば、今はまだIntelコアの方が有利であり、AMD側の主張は机上の空論でしかない。
さらに、インターフェース類の安定性に関しても同じである。
Intelは総合メーカーでもあるため、USBのコントローラーチップやLANの通信チップも製造を手がけている。これによって周辺機器のインターフェースとしてIntel製チップに最適化しているものも多く、AsMedia製チップだと今一つ不安定という機器もあったりする。
そしてAMDのCPUが持つUSBコントローラーはAsMediaとの共同開発製という話もあり、またマザーボードに搭載されているコントローラーはAsMedia製であると言われている。
USBなどの周辺機器のコントローラーはチップによってドライバも異なり、そのドライバのデキの良さなども関係してくるため、できれば信頼性の高いメーカーのドライバと周辺機器を使いたいところ。
こういう側面でもAMDは残念ながらIntelほどの安定性は得られていないという事実がある。
これは今までIntelが圧倒的シェアを持っていた名残でもある。周辺にもっと対応状況を広めていくには、もっとAMD製の環境を普及させない事には、メーカー側としても動けないという事情があるように思える。

今更ながらRadeonに注目

別に深い意味はない。

RX480は1060クラスより上

私はここしばらくずっとNVIDIAのビデオカードしか使用してこなかった。
理由は単純で単にアプリケーションレベルでほとんどのものがNVIDIAに最適化されているからに他ならない。
ハードウェアは、動作させるソフトウェアへの最適化で真の性能を発揮するとの思いは昔から強いので、選択肢がNVIDIA以外にはあり得なかった。
たしかRadeonも5700系の頃はNVIDIAよりも性能は上かつ消費電力も良好だった時期があったかと思うが、その時ですら私はNVIDIA製品を使い続けていたし、その後数年はずっとNVIDIAの圧勝のまま、GPU界は進んでいる。
昔から…それもAMDがまだATIを買収する前のATI時代から、Radeon系はドライバ類の作りが甘いと言われ続けてきた。
対してNVIDIAは、ドライバ類の対応が早く、また安定も早いというイメージが定着している。この動きは今も変わらないのだろうか？
そんな事を思いながら、先日からRyzenの評判の良さを見て、GPUはどうなんだ？と思い始めた。
現在、RadeonはRX400系が最新という事になるが、その一つ前にはFijiアーキテクチャの製品としてFuryシリーズが発売されていた。このFuryシリーズは、初めてHBMを搭載した製品であったが容量が4GBと、ここ最近のNVIDIAの上位品から比べて少ない容量であった事と、その処理能力が残念な事に当時のNVIDIAの最上位であるGTX 980Tiに届かないわりに消費電力が高めという状況で、評価は今一つだった感じである。
そして現在は前述した通りRX480が最新GPUとして立ったが、その性能および消費電力はGTX 970と同程度と、性能では一世代前のFuryシリーズの方が上という状況にある。
AMDとしては、NVIDIAのGTX 1080に並ぶ最高性能を打ち立てるため、現在RX Vegaシリーズを開発中という段階で、それが今年の第2四半期ぐらいに登場するか？という段階である。
つまり、販売している製品で見た時は現在はRX480が最新最上位であり、性能は現在の私が所有するGTX 970と同程度になる。

それでも気になる理由とは

こんな状況なので、絶対性能だけを見ればNVIDIA製品の方が魅力的ではある。
だがそれでもRadeonが気になるのにはもちろん理由がある。ホントはATIのビデオカードは好きなのだ… それが動画を60fpsで再生させる事ができる“Fluid Motion Video”という機能である。
この機能は秒間24～30フレームの動画のコマを補完し、最終的に60フレームにして再生するという機能である。
ビデオカード側で動画の再生支援をしているからこそできる機能なのだが、NVIDIA製品ではDXVAの再生支援はできても、このフレーム補完まではできない。
なぜNVIDIAではできないのかが今一つ理解に苦しむのだが、幸いにしてRadeonはこの機能を搭載していて、しかも専用のソフトがなくても機能させる事ができる事がわかっている。
折角ビデオカードで再生支援できるなら、この機能を使わない手はないハズで、でもNVIDIAではできない機能だから、Radeonが気になるのである。

16コアRyzen？

さらなる上位品が登場する？

32スレッドのデスクトップ

Ryzen 7シリーズの後に控えているのは、Ryzen 5シリーズであり、それはもう4月11日(日本時間で4月12日)とアナウンスされているが、Ryzen 7より上位の製品が登場するのではないかという話が出ている。
当然、この製品が想定するライバルはIntel Core i7-6950Xやその後継コアである、SkyLake-Xになると思われるが、その仕様は16コア/32スレッドのRyzenになると見られている。
Xeonのライバルという事で、搭載するメモリコントローラーは4chとなると見られていて、現時点でソケットはLGAを採用するとされている。

実際問題、本当にこのような製品が登場するのかはまだわからないが、AMDはサーバ向けに32コア64スレッドのコア“Naples”を既に発表しているので、16コア32スレッド製品は“Naples”の転用で生み出す事は可能と考えられる。ただ、製品区分としてサーバ向けとするのか、それともハイエンドデスクトップ向けとするのか、というだけの話であり、登場するかはわからないものの、登場しても不思議ではない、というのが、今の状態である。
考え方として“Naples”はRyzenで言うところのCCXが8個搭載された製品と予測できるが、もし16コア32スレッド製品が登場するならば、それはCCXが4個搭載された製品となるわけで、別段構成する上で技術的に無理な製品とは言えない。
私見ではあるが、発売される可能性としては結構高いように思える。
このレンジでも価格破壊をしていくのかはわからないが、Ryzenの時のような衝撃があれば、サーバ向けもAMDへと風が吹くように思える。

そしてRadeon RX

4月はRyzen 5シリーズだけが発表されるわけではない。その翌週近くにはRadeon RX 500シリーズも登場する。
今の所、500シリーズは400シリーズの手直し、というか、焼き直しというか、要するに修正版として登場すると見込まれている。アーキテクチャそのものは前機種と変わらないが、400シリーズより高クロック動作し、より安定した低電力のボードになっているようだ。
おそらくRadeon RX 580の性能でGeForce GTX 1070程度の性能で、480の時には1070より若干下回るか、といっていた性能がちゃんと追いついた、というぐらいのものになっているのではないかと思う。
GeForce GTX 1080以上に適合するのは、おそらく今後登場するであろうVegaアーキテクチャからになると思われるが、今のPolarisはより低消費電力を追求した形で落ち着くのではないかと思う。
問題はVegaがいつ頃登場となるのか？という事だが、このタイミングで500シリーズが登場となると、Vegaは思っているよりも後ろにずれ込むのではないか？なんて心配も出てくる。
ATIを吸収したAMDとはいえ、ここ最近はどうもGPU関係が弱いように見える。一見コンシューマ機でアドバンテージを取っているかのように見えているが、PCの世界では最上位は未だNVIDIAから揺らぐことがない。
CPUではIntelを大いに揺らしたAMDだが、ここは是非ともGPUでも大暴れして欲しいところである。

未だ主力はフルHD

4KとかHDRとか言われているが、主力はまだまだ。

1080p/60fps

私がキャプチャする際に使用している機材は、SKNETのMonsterX U3.0RというUSB3.0で接続するタイプのキャプチャユニットになる。
コイツはWindows7を使っていた時は途中で映像が途切れてしまったりしてイロイロと問題も多かったのだが、Windows10環境になった途端に安定し、今では遅延する事もなく1080p/60fpsでのキャプチャができるようになった。
これはコレで問題がなく使い勝手が良いのだが、そろそろ4K環境のキャプチャユニットというものが出回る頃かな、と思っていたら、60fps取り込みでは未だほとんどの製品の主力は2K、つまりフルHD環境の対応まで、というものばかりであった。30fpsでは確かに4Kという製品もあるのだが、そもそも再生環境として4Kという人もまだまだ少ないようで、この手の製品の主力は未だ2K製品に集中しているようである。
先日発売された、Drecapの新製品“DC-HC4FSPEC”も、1080pで60fpsの取り込みができるという製品で、インターフェースがPCI Express x1という所がMonsterX U3.0Rと異なる製品であった。
どちらかというと、電源供給の関係からPCI Express接続の製品の方が安定しそうな感じがあるので、今買うならDrecapのDC-HC4FSPECの方が良いように思うのだが、映像の転送速度の問題を考えると、完全にPCI Express 2.0(以下PCIe2.0と略)のx1スロットに接続する製品である事がわかる。

他と混在できないからOK

私がMonsterX U3.0Rを使用する時には、実はこの転送速度の問題でUSB3.0の増設カードを購入している。
しかも購入したカードは玄人志向の「USB3.0RX4-P4-PCIE」というx4カードで、よく見かけるx1カードは使わなかった。理由は単純で、MonsterX U3.0Rは転送速度として300MB/sという速度が必要で、事実上4Gbpsの転送速度というPCIe2.0のx1の理論値である5Gbpsに対して余裕がない状態だったからだ。だから私はPCIe2.0のx16スロットにx4のUSB3.0拡張カードを接続してそれにMonsterX U3.0Rを接続している。PCIe2.0のx4は理論値20Gbpsという帯域を持つため、これならば間違いなく遅延しないと言える環境を作ったのである。
DrecapのDC-HC4FSPECの場合、元々がPCI Express x1の拡張カードであるため、PCIe2.0のx1スロットへの接続の場合は、この時点で帯域幅はギリギリである。だが、USB3.0接続のように他機器と混在する事がないため、専用でその機能全ての帯域を利用できるので、問題にはならない。
USB3.0接続の場合、ついUSB接続なので他機器と混在してしまいがちになるが、DrecapのDC-HC4FSPECはそれが物理的に出来ない為、事故は起きようがない。だからキャプチャカードとしてはオススメなのである。

Ryzen 5が4月登場

続いてRyzen 5シリーズ発表。

4月に発売

8コア16スレッドのRyzen 7シリーズが発売され、その後の製品は後ろにずれ込むという話だったが、早速Ryzen 5シリーズの発売が発表された。
4月11日に発売されると公式に発表があったワケだが、おそらくこれは現地時間での話なので、日本では4月12日に発売される事になるだろうと思われる。
Ryzen 5シリーズは全部で4種類が発売され、1600X、1600、1500X、1400のモデルナンバーが割り当てられている。
この4製品すべてが倍率ロック解除仕様になるあたりがIntel製品と異なるところで、設定でより高性能に追い込む事ができるのがAMD製品の面白いところと言えるだろう。
当初、2017年第二四半期と言われていたところに4月発売となった背景には、いろいろな理由があるのだろうと思う。
ここからは私の邪推だが、どうして前倒しになったのかを考えて見たい。

歩留りの関係か？

Ryzenは物理4コアを一つのまとまり(これはCCXと呼んでいる)として構成されていて、Ryzen 7シリーズはこのCCXが2個で構成されている。
これら2個のCCXが同じシリコンダイに載っているのかどうかはわからないが、おそらくRyzen 5の6コア12スレッド製品は、一つのCCXの中の4コアの内、1コアが潰れたもの(あるいは潰したもの)を2つ、つまり3コアCCXを2個使用して6コア12スレッドを実現している製品ではないかと考えられる。
また、4コア8スレッド製品に関しては、一つのCCXの中の4コアの内、2コアが潰れたもの(あるいは潰したもの)を2つ、つまり2コアCCXを2個使用して4コア8スレッドを実現している製品と考えられる。
つまり、歩留りにより、上手く動作しないコアが存在するCCXの再利用でRyzen 5を製品として準備すれば、Ryzen 7シリーズの製造で落ちた部材で作れてしまうわけである。
当初、4コア8スレッドのRyzen 5は、CCXが1つで構成される非常に小さなコアになるのかと思っていたが、歩留りを考えれば2コア+2コアで構成する方が生産性は上がる。
この歩留り上Ryzen 7になりきれなかった製品をRyzen 5とすれば、確かに4月発売にこぎ着ける事は可能だろう。

メインがIntelでないという事

AMDがもっと根付かないといけない。

ソフト側が対応すべき事

Ryzenの性能がIntelと互角以上に戦える事がここ2週間でいろいろと証明されてきているが、その一方、Windows10でRyzenが正しく認識されていないのではないか？という話題も出ていた。
この原因は物理コアと論理コアという、現在のCPUではごく当たり前の構成において、物理コアで処理すべき命令を論理コアで処理している事に起因する。
というのは、物理コアはハードウェアとして実装されているコアなので、最大性能を発揮できる状況にあるが、論理コアはあくまでも物理的に存在するコアの余剰リソースを利用して稼働するコアであるため、性能は物理コアには遠く及ばないところがある。
これを避けるため、Windowsを含めたOSは、発行する命令に対してその命令を物理コアで処理するか論理コアで処理するかをスケジュールするのだが、どうもこのスケジュールが正しく行われていないのではないか？というのが、先の話題である。
OSといってもソフトウェアであるため、これらもソフト側の対応が行われれば問題は潰せるのだが、そもそもそうしたスケジュールが行われているのか？というのが、今回の話題の中核にある。
この話題が間違っていない事を証明するかのように、シングルスレッド処理が多いアプリケーションやゲームをRyzenで実行するにあたり、BIOSでRyzenのSMTをオフにした方が性能が上がるというケースが確認されている。SMTをオフにする事で論理コアがなくなるため、論理コアが重い処理でドン詰まる事がなくなる為、こうした事が起きるのではないか、というのである。

とりあえず、見た目でいうとWindows10はRyzenを16コアと認識している。問題はコイツが物理8コア+論理8コアとして認識しているのかどうか、である。

AMD公式声明

本件に関して、AMDから公式に声明が出された。
AMDの調査の結果、Windows10は適切にZenアーキテクチャを認識していて、OS側のスケジューラの動作に問題は認められなかった、という。
ではどうして話題が出ていたのかというと、古いバージョンのCoreinfoを利用したメディアが結果を報告したために正確なデータが得られないまま情報が拡散してしまった、というのである。
結論として、バージョン3.31以上のCoreinfoを使用すれば正しい結果が取得できるとの事。
つまり、話題は古いバージョンでの動作状況であり、現在は問題がない、という事のようである。
但し、一部ゲームでの性能低下については、いくつかのタイトルに対してニュートラルまたはポジティブな結果が出るとしていて、具体的にはZenアーキテクチャに対応した適用パッチ等の運用が必要なようである。つまりは、メーカーが独自に対応しないかぎりはその結果は得られない。
この事から、国内ソフトにおいても各メーカーの対応に依存する事になるわけだが、深刻になるほどの問題までにはならないようである。

GeForce GTX 1080Ti、発売

699ドルって、1ドル115円で計算しても81,000円以下だよね？

とうとう発売

GeForce GTX 1080Tiの事は、以前本Blogでも記事にしたが、概ね1080と比較して3割強の性能向上を果たしたNVIDIAの最新フラッグシップビデオカードである。相変わらず高いな… 今までの最上位であるTITAN Xの価格がとんでもない高価だった事から考えると、GeForce GTX 1080Tiは699ドルと発表され、随分と安くなったな、という印象があったのだが、アキバで販売されたGeForce GTX 1080Tiは、軒並み10万円前後の価格であり、自分が想定していた価格より随分と高くなったな、という印象しかない。
そもそも、現在のレートで考えると、1ドル＝115円で計算したとしても81,000円以下にしかならない。
もちろんそれに海外輸送費とか手数料とか乗っかるのだろうと思うが、最終的に10万円程度になってしまうという事は、少なくとも米国価格から25％くらい高くなるワケで、これが成り立つ商売というのもどうかともちょっと思ってしまう。
ただ、この価格設定の比率は、ほぼPCパーツの全てに適用されている感じなので、もうこの価格比率が当たり前という前提なのかもしれない。
…今一つ納得いかないが(-_-;)

やはり気になるメモリ11GB

個人的にGeForce GTX 1080Tiで一番気になるのは、搭載メモリ量が11GBという事である。メモリ帯域幅とか考えると、どうしてもこうなるのだろうが、従来偶数であるという認識が私に強いのかも知れないが、ハイエンド製品だけにものすごく気になる。
もっとも、1060の低価格版が出た時も、メモリ3GB版とかもあったので、以前ほど抵抗があるワケではないのだが、それでもハイエンドがこんな中途半端でいいのか？という意識は未だにある。
それに、GeForce GTX 1080TiがTITAN Xを超えた性能を持つといっても、それは最終的にメモリ周りのクロックが向上したとかそういうレベルでの性能向上であり、実際高負荷がかかった時の安定感はTITAN Xの方が上なんじゃないか、とすら思えてくる。ま、実際はGeForce GTX 1080Tiが上回るんだろうけど…。
私は昔から基本スペック重視でモノを見ているところがあり、高クロックで高性能をウリにしている製品を見ると、どうしても無理をしているような印象を持ってしまうタチなのである。PowerPC 604と603の違い…と言っても、今の人はほとんどわからないだろうが(爆)

殻割りというリスク

オーバークロッカーはココまでやるのか。

ソルダリングこそ命？

ここ最近、 NieR:Automataの話題かRyzenの話題しか書いていないが、自分の中ではそれぐらいしか話題がないから困る。
と言うわけで、今日もRyzenの話を中心にする。整理されたコア構成先日発表、発売となったRyzen 7シリーズだが、ヒートスプレッダの中はソルダリングされている事がわかっている。
ここ最近、Intelコアはココがソルダリングではなく、高効率グリスによって熱を逃がしている製品ばかりで、一部ハイエンド製品であるLGA2011のCore i7シリーズのみソルダリングという手法を採っている。
ソルダリング…いわゆるハンダ付けは、流体金属による熱伝導によってヒートスプレッダに熱を逃がす仕組みであるため、オーバークロックなどによる高熱を効率良く冷却するのに向いている。
ところがそれをIntelは高効率のグリスによってヒートスプレッダまで熱を逃がすという方法にしたため、SkyLakeやKaby Lakeでは思ったほどの排熱効果が得られず、オーバークロックに不向きという状態だった。
その為、一部のオーバークロッカーの間では殻割りと呼ばれる、ヒートスプレッダを外す行為が行われ、コアに直接クーラーを装着してオーバークロックを行うという方法が行われたりもした。
だが、この殻割りは非常に危険な行為で、CPUコアの周囲にあるチップまで削ってしまったり、コアそのものを傷つけてしまったりと事故も多く、専用の殻割り製品が発売されたりと、Intelがソルダリングにしてくれていればそこまでしなくてもよい事例が多発した。
その影響があったからなのか、Ryzen 7は最初からソルダリングというハンダ付けによるヒートスプレッダ装着が行われていて、元々熱効率が良い商品として発売されているという。

熱伝導率

このソルダリングは、確かにグリスから比べれば非常に高い熱伝導率をもつ手法だが、ハンダそのものの熱伝導率も使用するハンダによって異なる為、ソルダリングだから安心というわけではない。
実際、IntelのLGA2011のCore i7シリーズにしようされているソルダリングは、熱伝導率81.8W/(m・K)のインジウムというものが使われていて、ヒートスプレッダに使われる胴の398W/(m・K)とは比較にならないくらい熱伝導率が低い。
実際Ryzenに使われているソルダリングの熱伝導率は不明だが、Intelコア時は殻割りで温度を最大6℃、平均で4℃下げられたのに対し、Ryzenは温度で最大3℃、平均で1℃しか殻割りしても変化がなかったというから、元々のソルダリングの熱伝導率はIntel製よりはずっと良いという事が言えそうである。
つまり、大きなリスクを背負わずとも、Ryzenの場合は熱伝導率から冷却さえしっかり行う事ができれば比較的容易にオーバークロックが可能という事になる。
もちろんオーバークロックをしなくても、かなりの性能を叩き出すRyzenだが、オーバークロック耐性が高いという事は、低価格版が出たときに有利に働く。
今後発売されるであろうRyzen 5/3シリーズでも同じようにソルダリングによる提供になれば、1万円台のコアがIntelのCore i7シリーズと肩を並べる性能を叩き出すかもしれない。