Angel Halo

699ドルって、1ドル115円で計算しても81,000円以下だよね？

とうとう発売

GeForce GTX 1080Tiの事は、以前本Blogでも記事にしたが、概ね1080と比較して3割強の性能向上を果たしたNVIDIAの最新フラッグシップビデオカードである。今までの最上位であるTITAN Xの価格がとんでもない高価だった事から考えると、GeForce GTX 1080Tiは699ドルと発表され、随分と安くなったな、という印象があったのだが、アキバで販売されたGeForce GTX 1080Tiは、軒並み10万円前後の価格であり、自分が想定していた価格より随分と高くなったな、という印象しかない。
そもそも、現在のレートで考えると、1ドル＝115円で計算したとしても81,000円以下にしかならない。
もちろんそれに海外輸送費とか手数料とか乗っかるのだろうと思うが、最終的に10万円程度になってしまうという事は、少なくとも米国価格から25％くらい高くなるワケで、これが成り立つ商売というのもどうかともちょっと思ってしまう。
ただ、この価格設定の比率は、ほぼPCパーツの全てに適用されている感じなので、もうこの価格比率が当たり前という前提なのかもしれない。
…今一つ納得いかないが(-_-;)

やはり気になるメモリ11GB

個人的にGeForce GTX 1080Tiで一番気になるのは、搭載メモリ量が11GBという事である。メモリ帯域幅とか考えると、どうしてもこうなるのだろうが、従来偶数であるという認識が私に強いのかも知れないが、ハイエンド製品だけにものすごく気になる。
もっとも、1060の低価格版が出た時も、メモリ3GB版とかもあったので、以前ほど抵抗があるワケではないのだが、それでもハイエンドがこんな中途半端でいいのか？ という意識は未だにある。
それに、GeForce GTX 1080TiがTITAN Xを超えた性能を持つといっても、それは最終的にメモリ周りのクロックが向上したとかそういうレベルでの性能向上であり、実際高負荷がかかった時の安定感はTITAN Xの方が上なんじゃないか、とすら思えてくる。ま、実際はGeForce GTX 1080Tiが上回るんだろうけど…。
私は昔から基本スペック重視でモノを見ているところがあり、高クロックで高性能をウリにしている製品を見ると、どうしても無理をしているような印象を持ってしまうタチなのである。PowerPC 604と603の違い…と言っても、今の人はほとんどわからないだろうが(爆)

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オーバークロッカーはココまでやるのか。

ソルダリングこそ命？

ここ最近、 NieR:Automataの話題かRyzenの話題しか書いていないが、自分の中ではそれぐらいしか話題がないから困る。
と言うわけで、今日もRyzenの話を中心にする。先日発表、発売となったRyzen 7シリーズだが、ヒートスプレッダの中はソルダリングされている事がわかっている。
ここ最近、Intelコアはココがソルダリングではなく、高効率グリスによって熱を逃がしている製品ばかりで、一部ハイエンド製品であるLGA2011のCore i7シリーズのみソルダリングという手法を採っている。
ソルダリング…いわゆるハンダ付けは、流体金属による熱伝導によってヒートスプレッダに熱を逃がす仕組みであるため、オーバークロックなどによる高熱を効率良く冷却するのに向いている。
ところがそれをIntelは高効率のグリスによってヒートスプレッダまで熱を逃がすという方法にしたため、SkyLakeやKaby Lakeでは思ったほどの排熱効果が得られず、オーバークロックに不向きという状態だった。
その為、一部のオーバークロッカーの間では殻割りと呼ばれる、ヒートスプレッダを外す行為が行われ、コアに直接クーラーを装着してオーバークロックを行うという方法が行われたりもした。
だが、この殻割りは非常に危険な行為で、CPUコアの周囲にあるチップまで削ってしまったり、コアそのものを傷つけてしまったりと事故も多く、専用の殻割り製品が発売されたりと、Intelがソルダリングにしてくれていればそこまでしなくてもよい事例が多発した。
その影響があったからなのか、Ryzen 7は最初からソルダリングというハンダ付けによるヒートスプレッダ装着が行われていて、元々熱効率が良い商品として発売されているという。

熱伝導率

このソルダリングは、確かにグリスから比べれば非常に高い熱伝導率をもつ手法だが、ハンダそのものの熱伝導率も使用するハンダによって異なる為、ソルダリングだから安心というわけではない。
実際、IntelのLGA2011のCore i7シリーズにしようされているソルダリングは、熱伝導率81.8W/(m・K)のインジウムというものが使われていて、ヒートスプレッダに使われる胴の398W/(m・K)とは比較にならないくらい熱伝導率が低い。
実際Ryzenに使われているソルダリングの熱伝導率は不明だが、Intelコア時は殻割りで温度を最大6℃、平均で4℃下げられたのに対し、Ryzenは温度で最大3℃、平均で1℃しか殻割りしても変化がなかったというから、元々のソルダリングの熱伝導率はIntel製よりはずっと良いという事が言えそうである。
つまり、大きなリスクを背負わずとも、Ryzenの場合は熱伝導率から冷却さえしっかり行う事ができれば比較的容易にオーバークロックが可能という事になる。
もちろんオーバークロックをしなくても、かなりの性能を叩き出すRyzenだが、オーバークロック耐性が高いという事は、低価格版が出たときに有利に働く。
今後発売されるであろうRyzen 5/3シリーズでも同じようにソルダリングによる提供になれば、1万円台のコアがIntelのCore i7シリーズと肩を並べる性能を叩き出すかもしれない。

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昨日はさんざん書いてきたといって書かなかったRyzenの話。

品不足、時間不足

さて…早速のRyzenである。
ホントはもっと情報を集めてから書こうかと思ったのだが、思いのほか秋葉原はお祭り状態だったらしいので、今ある情報をかき集めて思うところをちっょと書いていこうと思う。

秋葉原では、CPUであるRyzenよりも先にマザーボードの方が品切れになるという状態だったらしい。
そもそも、RyzenそのものはAMDが先に開発終了していたようだが、チップセットはその後に結構急いで開発していたようで、ベンダーからしてみれば、もっと時間的余裕が欲しかった、というところだったようである。
この時間がないというのは、ハードウェアの製造ももちろんそうだが、マザーボードのBIOS(今はUEFIと言うが)の開発も同じで、とあるメーカーでは3月2日という発売直前にBIOSのアップデートをかけるという、実に慌ただしい対応をしていたところもあるようである。
つまり、このようにハードウェアとしてのCPUは準備が整った状態で発売され、チップセットは製造すら時間が足りない状況下、そしてそれらを実際に使えるようにする為に必要なソフトウェア部分の開発に時間を掛けられなかったという事で、Ryzenは本来持っている能力を活かしきれない状態でのデビューとなった。

それでもスゴイ性能

今回のRyzenで私が一番心配だった部分は、何と言ってもチップセットの能力部分であった。
CPU性能に関しては前々からES品のベンチマークである程度見えていたため、IPC(シングルスレッドの処理能力)がIntel製品と比較して劣る事がない等、確認ができていたので心配はしていなかったが、最終的にユーザーが使用する環境になった時はCPUだけの問題ではなく、マザーボード等の組合せの結果の性能を見る必要がある。またCPUにしても、実際にユーザーが使用する環境に近い形でのテストプログラムで見てみないと、実際の性能は見えてこない。
実際に発売された事で、これらの情報がネット上でいろいろ公開され始めたので、現時点でのRyzenの性能が見えてきた。

RyzenのCPUだけの性能を見ると、やはり前情報通りIntelのCore i7 6900Kと互角以上の性能が発揮されていると言える。
ただ、その中で見えてきたのは、CPU-Z等でRyzenはAVX2に対応しているとしているにも拘わらず、AVX2を使用するテストでは極端に性能が落ちる傾向にある。AVX2は主にマルチメディア系の処理で使われる命令セットだが、そういう部分ではIntelの方が一日の長と言う事ができる。
こうしたいろんなテストでわかった事は、Ryzenは以前のAMD系コアと同じく整数演算にはやたらと強いが、浮動小数点演算になるとガクッと性能が落ちる傾向にある。
また、キャッシュやメモリ周りの速度が出ていないという事も見えてきた。
ここらへんはCPUの元々の性能というよりはsteppingがまだ熟れていないという事や、マザーボードのUEFIがまだ成熟していないという理由が大きいかもしれない。
これらの事から、AMDが以前より掲げてきているゲームに強いコアという部分においては、まだその実力を発揮できない状況にあると言える。
実際、ゲームなどではIntelコアに最適化されている事が多く、Ryzenではまだまだ太刀打ちできない結果しか出せていない。今後、マザーボードメーカーやゲームメーカーなどがRyzenに向けた最適化パッチを配付するなどの対応が行われれば、Intelと真っ向勝負しても同等かそれ以上になり得る力を持っているが、今のところ、その性能はまだ発揮できない状況、というのが、今見えてきた真相である。

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ひな祭り？ コッチはそれどころじゃない。

Nintendo Switch

3月3日は、Nintendo Switchの発売日である。
正直、私自身はそこまで期待はしていないハードウェアではあるものの、それでもあの任天堂の新製品という事もあって、期待している人も多い。
特にフレキシブルに据置き型とモバイル型に変化する本体に魅力を感じている人も多いのではないかと思う。
Nintendo SwitchのCMなどでは、一人で遊んでいるところから、いかにも楽しそうに複数人で遊べる姿を見せ、それに柔軟に対応する本体の在り方をアピールしているが、実際複数人がワイワイと集まってプレイする環境というのは、現在ではかなり特殊な状態なのではないかと思う。
据置き型としては、ハードウェアパワーが圧倒的にPS4やXbox Oneより劣る部分を、任天堂らしい切り口で割り切ったNintendo Switchだが、果たしてその割り切りがどのように受け止められるのかが気になるところである。
まぁ、この割り切りに関しては私としても納得できる部分は多々ある。
例えばPS4 Proは、まだ4KやHDRの表示環境が各家庭に浸透していない状況で対応し、これが次世代だと言っているが、任天堂はそれに真っ向から反発し、現環境で実現できない機能を今搭載する必要はない、という切り口でNintendo Switchを開発している。
これに関しては確かに納得できる部分ではあるが、Nintendo Switchはそれ以外のハードウェアパワーも若干足りない部分がある。あえてスマホと同等かそれより少し上のパワーで勝負してきたところに限界を感じるのは、おそらく私だけではないだろう。
「枯れた技術の水平思考」を絶対的指標にしているわけではない、としつつも、出来上がってくるハードウェアが今一つ中途半端感を感じるのは、やはりVRなど新しい方向性がNintendo Switchからは見えてこないというのが理由かもしれない。

Ryzen

Nintendo Switch？ バカ言ってんじゃねー、3月3日はRyzenの発売日だろ？
おそらくコレを言いたい人もいるのではないかと思えるほど、今自作PC派はRyzenが熱い。
ここ数年ずっとIntelの後塵を拝してきたAMDの、急激な追い上げの中生まれたRyzenは、IPCがBulldozerコアの40％上乗せという結果をもって登場した。
その性能はIntelの上位コアを超える勢いで、しかもベンチマークでその証拠を示しつつ、価格をIntelの半額近い状態に持ってきた。
ここ数年見てこなかった、劇的な(良い意味での)市場荒らしである。
コストパフォーマンスに優れ、低価格でハイスペックを実現できるRyzenだが、ただ、以前よりこのBlogで書いてきた内容と最終的な結果で、いくつか食い違いが出ているので、その事には言及しておかねばならない。
AMDは2万円台後半という予測でマザーボード価格を見ていたという話があったが、最終的にX370チップセットを搭載したマザーボードは、現在の市場の流れから高級化が進み、最大で4万円をちょっと超えるぐらいの価格になって発売される見込みとなった。
平均で言えば、おそらく3万円台後半といった所だが、それでもIntel製品より安いという事は間違いない。
Ryzenの最上位コアである1800Xが59,800円でマザーボードが4万円だとすると、これで10万円に達してしまう状況になり、予想よりはIntelとの価格差がなくなってしまった。
もちろん、同じ性能をIntelで実現しようものなら、15～20万円近い価格になってしまう事を考えればコストパフォーマンスに優れる事になるのだが、当初の総額でも半額となる状況は実現しなかったと言える。

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