BIOSで積層したCCDのコントロールをする手法をとる?
処理する命令を振り分ける
IntelがPコアとEコアという特性の異なるコアを混載して、性能と省電力性をコントロールする手法を採ったのが、第12世代Alder Lakeからだが、このAlder Lakeは単体では効率良く性能を引き出す事はできないとして、IntelはコアにIntel Thread Directorなる仕組みを組み込み、そこで処理するスレッドを選択、より効率のよいコアで処理させるという方法を採った。基本的には高効率コアであるPコアをなるべく残し、急にパワーが必要になった処理に向けて準備している事が多く、繰り返し処理の多いものなどはEコアに処理させるという流れらしいが、そうした処理の優先順位と処理するコアの取捨選択が、ハイブリッドコアの性能をより引き出す為には必要な手段だという事は間違いがなさそうである。
一方、AMDはL3キャッシュをCCDに積層させ、より多くのキャッシュメモリを活用する事で処理全体の速度を向上する方法を採った。だが、CCDを2つ搭載するRyzen9に関しては、積層CCDは1CCDのみでL3キャッシュを積層したCCDとそうでないCCDが1つのダイの上に乗る仕組みを採った。これは積層させたCCDは熱をある程度制限する必要がある事から、クロックをできるだけ上げられないという制約からこのような仕組みを採ったとの事で、この事から積層させたCCDとそうでないCCDで処理の方向性が変わってしまう事を意味した。
どういう事かというと、キャッシュメモリによって処理が効率よくなる場合と、単純にコアクロックを上げないと処理効率が上がらない場合があるからで、Intelのハイブリッドコアのように、処理させるプログラムをどちらのCCDで処理するかで全体の性能が変わる事を意味している。
と言うことで、AMDもハイブリッド処理をさせるための仕組みが必要になったワケだが、どうも今の所その方法はOSに依存しない、BIOSによるプログラムの振り分けで実現しようとしているのかもしれない。
beta BIOS
ASUSがX670マザーボード向けのbeta BIOSを公開したようで、それらはX3D系コアに対応したものらしい。
さらに、搭載された機能として、X3Dコア(L3キャッシュを積層させたコア)の制御を自分で行えるようにする機能のようで、非ゲーム用途時にX3Dコアの優先順位を下げ、通常のCCDを使用する事によってコアクロックをブースト、最大5.7GHzのブースト周波数を実現する事ができるように設計されているようだ。
但し、これらが実際に上手く動作したのかまでは今の段階ではわからないし、どうも制御できるのはX3Dコアのみという事らしいので、実際の動作報告がないと、まだわからないという領域の話のようだ。
今の所、X3Dコアのみで構成されるRyzen7 7800X3Dに関しての話は出てきていない。もともと発売がRyzen9 7950X3Dや7900X3Dよりも発売が後ろにあるためだろうが、7800X3DはX3Dコアのみで構成されているため、こういった処理そのものが不要なため、X3D仕様のRyzenの性能を推し量るには、Ryzen7 7800X3Dが最も適している。
具体的な性能がどの程度になるのか、とても気になる所である。
緊急性があるなしの判断もしてくれるし、緊急性があれば救急車の手配をしてくれる。もし緊急性がないにしても、次の手段を相談できるとの事で、連絡してみる事にした。
12GBという容量も問題だが、インターフェース幅の192bitというのにも引っかかっている。
いや、そんなバカな、と思うかもしれないが、考えていた以上にマルチポイント接続に必要なプログラムコードが長くなり、結果、アップデートしようにも収まらなくなり、アップデートコードを再検討している…なんて可能性はなかろうか?
今まで、MicrosoftはQualcomm製のArmアーキテクチャのSoCにのみライセンスを下ろしていたわけだが、仮想PCを回する形とはいえ、Qualcomm製以外のSoCで動作するArm版Windows11を公式サポートする事となる。
価格は3,980円と安いが、もともと「虎徹 MARK2 Rev.B」はとても評判も良かった製品なのだが、その後DEEPCOOLから発売された「AK400」がとても良い出来と評判になり、次第に「虎徹」と比較されるようになった事で、「虎徹 MARK3」の登場が待たれていた。
私が今使用しているモニタはDellのAW3821DWで、10bit表示をONにする関係から、その最大リフレッシュレートは120Hzになる。8bit表示なら144Hzまで表示できるが、144Hz表示と10bit表示を取捨選択するなら、私としては10bit表示を採った、という事で、120Hzでの運用にしている。
「CSSD-M2M2TPG5NFZ」は見た目どおり、巨大なヒートシンクと冷却ファンが取り付けられた形で販売される。それだけ発熱が大きいという事だろうと思うが、この冷却ファンに電源が必要な関係から、取り付け後もあまりスマートな形になる感じがしないのは残念である。
ただ、このRTX 4070 Tiの下位製品となるRTX 4070が4月に登場するという話がある。


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