AMDの次世代CPUとGPUはこの秋に正式発表される事が判明した。ある意味、予定通り。
公式Twitterで
AMDが公式Twitterで次期CPUである「Zen3」を10月8日に、次期GPUである「RDNA2」は10月28日に正式発表すると予告した。
A new era of leadership performance across computing and graphics is coming. The journey begins on October 8. pic.twitter.com/58I288iN30
— AMD (@AMD) September 9, 2020
It’s going to be an exciting fall for gamers… time to start a new journey with @AMDRyzen Zen3 and @Radeon RDNA2 pic.twitter.com/O9SXvLo4y0
— Lisa Su (@LisaSu) September 9, 2020
前々から、噂でも秋には正式発表するだろうと言われていただけに、順当に発表するのだな、という、ある意味驚きも何もない話ではあるが、これでIntelの次世代と真っ向勝負する準備は整った、という事を示しているように見える。
Intelも9月3日に第11世代のCoreシリーズ「Tiger Lake」と新プラットフォーム「Intel Evo platform」を発表し、内蔵GPUにXeシリーズを搭載した新CPUを情報公開したが、「Tiger Lake」はあくまでもモバイル用途のもので、今回のAMDの「Zen3」とは多少方向性の異なるものとなる。
だが、AMDからするとこの「Zen3」を中核としたモバイル用のAPUも投入していくだろうと考えられるので、まずは基本となる「Zen3」アーキテクチャを世に送り出す事が重要と考えていても不思議ではない。
「Zen3」だが、CPUを内蔵する最小単位であるCCXの構成が変わるとされている。
「Zen2」まではCCXとして構成する中には最大で4CPUが内蔵されていたが「Zen3」では最大8CPUと倍化する。しかもそのCCX内のコア数を1コアから8コアまで柔軟に増減できるようで、従来6コア仕様だった製品はCCXを1基で構成でき、8コアの製品でもCCXを1基で構成するこ都ができるうよになる。
さらにL3キャッシュはこのCCXに付随するものになるので、L3キャッシュを増量した製品の場合は、あえてCCXの数を増やしてDisableとするCPUを調整すれば、望みの数のCPUを実現しつつL3キャッシュを増量したモデルを作る事ができる。
さらに、デスクトップ向けのハイエンドクラスは、10コア、12コア、14コア、16コアと、実際に製造されるかはわからないものの、CPUの数を微妙に調整したモデルも理論的には可能になる。
これによって、より柔軟にマルチコア製品を展開できるようにした背景には、Intel製CPUと柔軟に戦っていける状態を作りだそうという意図からかもしれない(ホントのところはわからない)。
RDNA2はまだよくわからない
いろいろな情報が漏れてくるZen3と異なり、GPUであるRDNA2の情報は未だよくわからない。
次世代のRDNA2は、おそらくRadeon RX 6000シリーズになると思われるが、現時点ではEngineering Sampleと見られるカード写真がVideoCardzに投稿されている。
VideoCardz
https://videocardz.com/newz/alleged-amd-radeon-rx-6000-engineering-sample-spotted
この写真によると、GPUに巨大なサイドフローのファンが取り付けられていてちょっと驚くが、製品版ではもっと小型のファンへと切り替えられるだろう。
問題はソコではなく、メモリチップを見てみると、Samsungの16Gbitのチップが3+3+2の計8枚搭載されている事がわかる。計算上16GBのVRAMが搭載される事がここから予測されるが、それはおそらく多数ある1つのグレードの話だろう。
また、搭載されている電源コネクタは、少なくとも2つ存在し、そのウチの1つは8pinと考えられる。
NVIDIAのGeForce RTX 3000シリーズも大電力消費カードになる事が予想されているが、Radeon RX 6000シリーズも、それなりに電力を消費するカードになるような感じではある。
しかしながら、このRadeon RX 6000シリーズのコアたるRDNA2は、Xbox Series XやPlayStation5に搭載されるGPUと同じアーキテクチャなので、性能次第では相当に電力を削減できる事は間違いない。
そういう意味では、製品バリエーションで最適なカードを選びやすいのはGeForceよりもRadeonになるかもしれない。
もっとも、GeForceもエントリークラスは出してくるだろうから、最終的には発売する製品でベンチマークをとってみないとわからない話ではあるが。
今までのRyzen9はすべてTDP 105wという設定で販売されていたが、今回加わったRyzen9 3900のTDPはなんと65wと、一段と低い値になっている。
本来ならパフォーマンス面でみても私には引っかからない性能しか持ち得なかったAPUだが、今回のRenoirはちょっと違い、そのCPU性能はRyzen7 3700Xに匹敵する8コア/16スレッドAPUである。
ちなみに、Ryzen7 4700GとRyzen7 3700XのCPU能力を比較すると、シングルスレッドではほぼ同等、マルチスレッドで3700Xの方が11.5%ほど有利という結果らしい。
基本的に3モデル全てで言えるのが、コア数やスレッド数、ベースクロック、キャッシュ容量、TDPはそれぞれの「Xナンバー」と同等で、異なるのがブーストクロックのみになる。
時にNavi2と呼ばれたり、時にBig Naviと呼ばれるので、どれが正式なものなのかもよく分からない状況ではあるが、これら2つの呼び方は同じ製品群を指しているらしい。
この6基接続というインターフェースだが、実はもともとのRadeon VIIでも内部的には6基接続できるようになっているのだが、外部に端子としては4端子(DisplayPort×3、HDMI×1)を搭載していた。なので特別大きな変更をした、という事ではないのだが、今回のRadeon Pro VIIは表面的に6基接続を可能にしたようである。
今回発表された「Radeon VII」は、7nmプロセスルールで製造される第2世代VegaアーキテクチャのGPUで、60基のCU(Comput Unit)、3,840のStream Processorが搭載され、動作クロックがベース1.45GHz/ピーク時1.8GHz、16GBのHBM2メモリを搭載し、メモリバス幅は4,096bit、最大で1TBのメモリ帯域幅を実現したものになる。この事により、演算性能は13.8TFLOPSに達し、前世代Vegaと比較してダイエリアあたりのゲーミング性能は1.8倍、メモリ帯域幅は2.1倍となっている。ダイエリアあたりの比較なのは、前世代のVega64のダイサイズが496平方mmだったのに対し、Radeon VIIは331平方mmとダイサイズが小さくなっているからであり、それだけコンパクトに押さえつつ、パフォーマンスを向上させている。

最近のコメント