Category: PC/Digiガジェット

後継は一つレンジがズレる？

225Wと180W

Radeon RX 5700は2種類がローンチされるらしい。
それはTBP(Total Board Power)が225Wのものと180Wのもの、という事らしい。このTBPは従来の指標であったTDP(Thermal Design Power)とは異なり、GPUが載ったボード全体の電力消費量を表すものと思われる。ちなみにTBPが225WのものはTDPが180Wになり、TBPが180WのものはTDPが150Wになると言われている。
こうしてみると、ボード全体の消費電力のほとんどがGPUに使われている事がよく分かる。
この数値を元に考えて見ると、以前のRX 470である120Wモデル以下は、今回のRX 5700系統とは異なり、さらにその下のレンジに入ってくる。RX470はレンジ的にはRX 570と同等クラスの話なので(実際にはクロックアップでもっと消費電力は上だった)、今回のRX 5700と同じぐらいのレンジにくるハズの話だが、そのRX 5700の下のレンジでも今回はTBP 180W、つまりTDP 150Wとなれば、レンジが一つ上に行くことになる。
製造プロセスが微細化され、省電力化しているかな、と思いきや、実は性能も上がってはいるものの電力レンジも上がり、クラスは一つ上にシフトしているであろう事が見えた感じである。

2系統に分かれるRadeon

今回のComputex 2019で、AMDのRadeonに関して見えてきたのは、コンピュート用途の方向性とグラフィックス用途の方向性では、今後のベクトルは2つに分かれるという事である。
キーノートでも旧来のアーキテクチャであったGCNから新アーキテクチャであるRDNAに変わる、とは一言も言われておらず、コンピュート用途では引き続きGCNが使われるという方向性が示された。
これはNVIDIAも全く同じで、NVIDIAの場合はコンピュート用途としてVoltaが、グラフィックス用途でTuringが採用されているが、遂にAMDも使い分ける方向で進む道が示されたと言える。
また、これによって使われるビデオメモリも2系統に分かれる感じになる。
それはコンピュート用途では高コストだが広帯域のHBM2、グラフィックス用途では低コストのGDDR6という感じである。
当初、AMDはHBM2を使用する事でより広帯域なメモリは良好なグラフィックス性能をもたらすと言ってきたところがあるが、実際は言うほどの性能に結び付いていなかった。おそらく用途的に向き不向きの問題があったためと私は考えている。
この2系統への分岐によって、グラフィックス用途のRadeonは従来よりも性能は格段に向上する…と期待したいところだが、コレばっかりは現実を直視しないと何とも言えない。
正直言えば、7nmプロセスで製造されているワリにNVIDIA製品と比較してワットパフォーマンスがあまり良くない感じも受ける。
まだまだ最適化が甘い可能性もあるので、これは実製品が出てからより詳細に結果を見たいところである。

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Appleがどう動くのか？

Ice Lake

台北で行われているComputex 2019で、AMDからはZen2アーキテクチャの第3世代Ryzenが、Intelからは10nmプロセスのIce Lakeがそれぞれ発表され、新世代のCPUの情報が公開されたわけだが、ノートPCというモバイル視点で見たときに注目されるのは、間違いなくIntelの10nmプロセスCPUであるIce Lakeとなる、と私は見ている。
Zen2は、新世代技術としてPCI Express4.0の対応が含まれているが、一つ問題がある。それはデータ転送レートが従来のPCI Express3.0に比して倍になったと同時に、それがために発生する熱量が大きく、現在チップセットでも冷却ファンが必要になるのではないか、と、対応チップセットであるX570を搭載した各ベンダーのマザーボードもチップセットに冷却ファンを搭載したモデルが多数存在する。
このような状況で、Zen2を搭載したノートPCというのは、今の段階ではちょっと考えにくく、間違いなくZen2搭載PCはデスクトップを想定する事になる。
一方、IntelのIce Lakeは、Intel自身がモバイル用と謳っているように、完全にモバイルに適したモデルになっているとみられる。
先日も当Blogで書いたようにIntelの10nmプロセスはまだ回路性能が低いものになっている。理由も先日書いたが、配線ディレイの関係から動作クロックが思った程引き上げられない。その代わり、アーキテクチャ拡張によってIPCを維持させたのがIce Lakeであるため、ワットパフォーマンスがとても重要になるノートPCにとっては、Ice Lakeは最適解と言える。しかも、Ice Lake世代ではIntelのCPU内蔵グラフィックも11Genになり、かなり性能が向上している。これはもうモバイル用途として使う上で現行世代ではこれ以上のものはない、と言えるぐらいのものではなかろうか？

Thunderbolt3

2017年の5月に、実はIntelは次期CPUにThunderbolt3コントローラーを内包すると発表した(http://j.mp/2Ic13J9)。この当時から、この話はAppleが裏で糸を引いていたような話が出ていて、その理由がThunderboltという規格自体が、IntelとAppleの共同開発したものだから、という事だった。
この話があってから2年が経過したのは、Intelの10nmプロセスの立上げに時間がかかったからとは思うが、ここに来てようやくThunderbolt3コントローラーがIce Lakeで内蔵された。その間、Thunderbolt3規格は、ノートPCのドックに多用されるようになっていて、俄に普及速度が加速している状態にある。
何故ノートPCのドックに使われているかというと、このThunderbolt3規格は、物理的な仕様とソフトウェアプロトコルが分離しているため、DisplayPortだったり、USB3.xだったり、PCI Expressだったりと、いろんな規格の接続に利用できるためである。
このように、昔よりずっとThunderbolt3は一般的になっている中で、Ice Lakeのモバイルに特化したかのような仕様を考えると、AppleがこのIce Lakeの特性を見逃す事はないな、と私は見ている。よって、2018年にMacBook Air、2019年にMacBook Proがそれぞれアップデートされたが、私は2019年もしくは2020年早々に再度これらのアップデートが来るのではないかと予想している。

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選択肢が広がっている為、何を理想とするかにもよる。

高解像度の意味

私が液晶モニタの話をする時、一番重視している内容はといえば、Windows標準の96dpiの時、デスクトップ画面が広く使えるというところに重点を置いている。
これは、スマホなどの高解像度とは意味が異なり、細かいドットが人間の目では識別できず、滑らかな表示になる事を求めていないという意味である。
私にとって、4K解像度とは3,840×2,160ドットでありながら、同時にドットピッチが96～120dpi(ppi)程度に収まる解像度を言うので、自ずと実サイズで言えば40インチ以上のモニタにならざるを得ない事になる。
確かに、人間の目では識別不能なくらいに細かい表示であれば、画面は滑らかに見えるのだが、それだと広さを実感する事は難しいわりに、画像処理にかかる能力ばかりが要求されるようになる。
今のPCにおけるビデオカード能力で言えば、4K/60fpsを死守できる性能のビデオカードはハイエンドクラスに限定されてしまうため、広大なまでのデスクトップと識別不能なまでの細かさを持つ画面を両立させる事は相当に難しい。それこそ8K解像度を今の40インチクラスの4Kモニタで再現するようなものである。パネルが実在したとしても、ビデオカード性能がそれに追いついていない。
というわけで、現時点で考えた時、私は4Kモニタなら43インチ程度、リフレッシュレートは120Hz程度、HDR10もしくはDisplayHDR400～1000を実現可能なモニタを求めている。
正確に言えば、4Kサイズだと縦幅がウチの環境に入らないので、38インチ程度で3,840×1,600ドット程度の4Kを若干下回る解像度が理想である。
このような液晶モニタは、今後発売される可能性があるのだろうか？

ROG Strix XG49VQ

ASUSから、49型の曲面ウルトラワイド液晶モニタ「ROG Strix XG49VQ」が発売される。
これはリフレッシュレート144Hzに対応した3,840×1,080ドットの解像度を持つモニタで、非光沢VAパネルを採用し、DisplayHDR400、FreeSync2 HDRをサポートするモニタになる。3,840×1,080ドットという事から、このモニタの縦横比は32:9という事がわかるわけだが、正直ここまで横長比率でなくても良いとは思っているし、逆にこれでは縦ドットが足りないので、やはり21:9ぐらいの縦横比で横幅3,840ドットが欲しいところである。
またこの「ROG Strix XG49VQ」で足りないところは、インターフェースとしてHDMI2.0は良いとしても、DisplayPortが1.2止まりだという事である。
現在DisplayPortは1.4が最新バージョンなので、そのレベルに到達していて欲しいというのが本音である。
そうした側面で見ると、この「ROG Strix XG49VQ」は私的に中途半端な製品に見えて仕方が無い。だが、世の中この仕様を求めている層がいる事も事実で、だからこそ製品化されているのである。
私の求める仕様で、どこかのメーカーが発売してくれないか、ずっと待ち続けているのだが、求めるスペックに近しい製品が現時点でLGの「38WK95C-W」しか存在してなく(それもDisplayPortは1.2止まり)、そろそろ新しい選択肢が欲しいところである。

CPUやGPUは新しい要求に応えるような製品が次々と出てきているが、表示という部分のモニタが今一つ行き届いていない。
世間では4Kとかいろいろ言われているが、訴求する方向性が、より緻密な方向に向かう者か、それとも広く使う方向かで変わるモニタは、なかなか理想の形を求めるのが難しい話なのかもしれない。

Intelの10nmプロセスがようやく正式発表。

速度が出ない

台北で行われているComputex 2019の基調講演で、Intelが10nmプロセスで製造される「Ice Lake」を正式発表した。
今回公開されたのは、4コア版のもので、11Gen(11世代)のIntelグラフィックスコアを内蔵したものとなる。
CPUコアの最高周波数は4.1GHzとなり、Simultaneous Multithreadingで8スレッド実行となる。この「Simultaneous Multithreading」が従来の「Hyper-Threading」と何が違うのかは…私はわからない。
また最高周波数の4.1GHzは、15w TDPクラスのCPUとはいえ、ライバルのAMDの7nmコアから比べても低いように思われるが、もともとIntelは10nmプロセスでは回路性能が落ちるという事を予告していた。現時点で、10nmプロセスの第1世代と第2世代では回路性能は低くなるとみて、間違いはないと思われる。
では何故そうした回路性能が低くなるのかというと、恐らく10nmプロセスでは半導体回路の配線が細くなり過ぎて、配線抵抗が増加しているためと考えられる。トランジスタそのもののスイッチングが微細化によって速くなったとしても、配線ディレイが増加すると速度は相殺されてしまう。
ではAMDなどが委託しているTSMCなどの7nmプロセスでは、何故このような問題が発生しないかというと、数字を並べてはいるが実際Intelの10nmの方がTSMCの7nmよりも配線間隔(これをメタルピッチという)が狭く、余裕がないからである。
TSMCの7nmのメタルピッチは40nmと言われているが、Intelの10nmのメタルピッチはおそらく36nmになる。このメタルピッチが狭くなると、配線破損の可能性が高くなるため、Intelは配線材料を銅からコバルトに変更している。ところがこのコバルトは銅よりも抵抗が大きいため、配線ディレイが増加する。Intelが長らく10nmプロセスの立上げに苦労していたのは、この部分が大きな原因と考えられる。
このため、性能を確保するために、IntelはSunny Coveではアーキテクチャの拡張を行って周波数あたりの性能を引き上げている。要するに動作周波数が低くなっても性能を落とさない方向に振ったわけである。逆を言えば、ワットパフォーマンスの非常に高いコアになったとも言えるが、性能の頭打ちがあるという点で考えると、ハイパフォーマンスCPUとして使用するのには問題がある、という事でもある。
ただ、このアーキテクチャの拡張に伴い、AVX-512ユニットが標準で搭載される事になったので、深層学習性能の向上という面では魅力的なコアとは言える。

内包されるGPU

前述した通り、Ice Lakeでは統合するGPUは11Genで新設計になる。
EU(execution unit)は64基で、1.1GHz駆動時に演算性能は1TFLOPSを超える。が、これは明らかにメモリ帯域とのバランスが取れていない。GPUコアが得意とする動作では、キャッシュの効果が薄いのでこのバランスが取れていない部分は問題である。
となると、考えられるのは高速なメモリとの組合せであり、可能性としてHBM2を使ったオンパッケージの広帯域メモリのソリューションが予測できるが…果たしてどうなるのだろうか？
このあたり、私も詳しくないので何とも言えないが、Iris Graphicsの時のようなeDRAMで解決できる問題とは違う可能性もある。

また、この11世代のGPUユニットになった事で、実装された機能もいくつかある。
HEVCエンコードエンジンがデュアル構成となり、最大で4K/60fpsないし8K/30fpsの動画をエンコードする事が可能になった。
また搭載するディスプレイ出力は3パイプ用意され、DisplayPort1.4、HDMI2.0bと最新の規格に対応している。またHDRの仕様としてはHDR10、及びDolbyVisionに対応し、さらにAdaptive Syncに対応した事で画面への表現力は格段に向上した。
ディスクリートGPUを必要としない人からすれば、これで十分な機能となったのではないかと思う。

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Intelに並んだAMD？

Computex 2019

台湾の台北で5月28日～6月1日まで開催されるComputex 2019だが、そのキーノートの中でAMDのCEOであるLisa Su氏が第3世代Ryzenのデスクトッププロセッサを発表した。
所謂Ryzen 3000シリーズと言われるCPUで、Zen2アーキテクチャを採用したTSMCで7nmプロセスで製造されるコアである。
対応するソケットはAM4と従来製品と同じで、既存の300、400シリーズのチップセット搭載のAM4マザーボードとも互換性があるとされているが、もちろん真の実力を発揮するには、最新の500シリーズのチップセットを搭載したマザーボードが必要になる。
Ryzen 3000シリーズは、マルチチップモジュールという構成となっていて、最大2基までの8コアZen2 CPU chipletと14nmプロセスのI/Oコントローラーの構成となる。つまり、CPUの外観だけを見ると3のコアが乗っているように見える。
AMDの発表によると、Zen2は初代のZenから15％のIPC向上が見られ、さらに7nmプロセスという製造プロセスによって周波数の向上も行われている。結果的に従来製品より大幅に性能を向上させる事ができたとしている。

ラインナップはこんな感じ。
全てのモデルでDDR4 デュアルチャネルメモリに対応しているが、現時点ではメモリクロックがどこまで対応しているのかは不明である。
また、全てのモデルで新チップセットであるX570チップセットと組み合わせると、PCI Express4.0の40レーンに対応する。この40レーンの内、CPU内部で持っているレーン数は24と言われており、16レーンはX570チップセット内にコントローラーが内蔵されていると言われている。
気になるのは、最上位のRyzen9 3900Xのキャッシュだけが他モデルと比較して2倍の64MBになっているというところ。
これがマルチチップモジュールによってCPU chipletが2個搭載されているという証でもある。
この構成を見ていると、何となくRyzen9 3900XE(仮)とかって16コア/32スレッドのCPUが登場しそうな気がしないでもない。

シングルスレッド性能

今回の第3世代Ryzenでもっとも注目すべきポイントは、そのシングルスレッド性能の向上である。
既にCinebench R20のスコアが掲載されているのだが、それによるとシングルスレッド性能でRyzen 3000 seriesがCore i 9000 seriesを数％上回る数字を出しているという。もちろん、Boost時周波数の稼働時間などその挙動を考慮すべきポイントがあるのは事実だが、現時点ではCoffee Lakeぐらいの性能に迫っている事は間違いなさそうである。
シングルスレッド性能がコレなので、当然マルチスレッド性能はその搭載するコア数に応じて向上する。
ポイントは、Ryzen9 3900XはCore i9 9920Xを超え、Ryzen7 3800XはCore i9 9900Kを超えるという事である。Intel製CPUと同じコア数であったとしても、その性能を超えた結果が出ているのが見えているという。ここに来てようやくAMD CPUIはIntel CPUを超えたと言えるかも知れない。
しかも、ただ性能を超えただけでなく、Core i9 9920Xは1,000ドルを超える価格設定だが、Ryzen9 3900Xは499ドルという設定になっている。半額でその性能を超える…またしてもIntelは新たな壁にぶち当たったと言えるかも知れない。

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食い違う話が交錯してる…。

Naviの正体は？

AMDがGeForce RTX2060に対抗する399ドルのSUKと同2070に対抗する499ドルのSKUの2種類のNaviを開発している、という話が中国向けのプレスで流れているらしい。
真実はわからないものの、何もないところからは話というのは出てこないので、間違っていたとしても何か動きがあった事は間違いなさそうである。
この話では、Naviのアーキテクチャにも触れられていて、それによるとNaviはハードウェアレベルでレイトレーシングをサポートしないらしい。
またNaviのローンチも7月7日が示唆されているようで、最初のデモンストレーションとして5月27日のComputexで行われるLisa Su氏のキーノートで披露されるらしい。
NaviはPolarisの後継でミドルレンジからハイエンド向けを狙う製品で、エンスージアスト向けは引き続きRadeon VIIが担うという事は前から言われていた事だが、こちらは変更がないようである。
本当かどうかは別として、おそらく7月7日に解禁となるのはおそらくNaviだけでなくZen2も含めてという事になるだろうし、それに向けてのデモは5月下旬のComputexだろうという事も何となく理解できる。
ただ、理解できないのはNaviがレイトレーシングにハードウェアレベルで対応しないという事と、先日SCEからリークした次期PlayStationの情報の食い違いである。

次期PS搭載のGPU

SCEが先日リークした情報だと、次期PlayStationでは相当にアクセスの速いSSDが搭載される。バス幅が広帯域だという事だが、巷では結構話題になっている。
このような特殊なSSDを搭載している事はSCEからの情報なので間違いないとして、問題はその次期PlayStationに搭載するCPU、GPUがどんなものか？ という事である。
先月、PlayStationのリードシステムアーキテクトのマーク・サーニー氏が公開した情報では、先程のSSDの話以外に、実装されるGPUについてもコメントしている。
それによると、グラフィックス処理に先進技術「レイトレーシング」が可能なGPUを採用する、としている。
現時点で次期PlayStationに採用されるCPUはAMDのZen2が有力視されているわけだが、これに併せるGPUも当然Radeon系が有力視されている。というか、マーク・サーニー氏は実名を挙げてAMD製が搭載されると説明している。
しかし、今現在中国で流れている情報では、Naviはハードウェアレベルでレイトレーシングをサポートしない、としている。
正確に言えば、マーク・サーニー氏のコメントでは、第3世代Ryzen(Zen2)をアレンジしたものとRadeonのNaviをベースとしたカスタムGPUを搭載する、としているので、そのカスタム部分にレイトレーシング機能を加えるという意味があるのかもしれないが、カスタムでレイトレーシングコアを追加するというコストが相当なものになるという事は想像に難くない。
それとも、次期PlayStationはNaviのエンスージアスト向けGPUを搭載するつもりなのだろうか？

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マイナーチェンジを繰り返す。

8コア対応

Appleより、新型のMacBook Proが発表された。
新型と言っても、デザインは従来のものを踏襲し、中身だけがアップデートされるという前回とほぼ同じ内容の新型でしかないのだが、それでもトピックスに上がってくるのは、15インチモデルにおいて遂に8コアモデルが登場した、という事に起因する。Intelの第8/第9世代Coreプロセッサを搭載する事によって、初の8コアモデルが登場したわけだが、8コアになった事で4コアモデルとの比較して最大2倍、6コアモデルと比較して40％、処理が高速化したとAppleは謳っている。
その他の仕様については、ほぼ2018年モデルを踏襲しているので、大きな変化はないが、この新しいCPU1を搭載したモデルはすべてTouch Bar搭載モデルに限られる。従来のファンクションキー搭載モデルは旧モデルを据え置く形になっている。
Touch Bar 搭載モデルは、CPUも刷新されたが、ディスプレイも改善されており、50cd/平方mの高輝度と広色域(P3)をサポートしたTrue Tornテクノロジーを備えたRetinaディスプレイを搭載する。
また従来どおりステレオワイドスピーカー、Touch ID、大型の感圧Touchトラックパッドも備えているが、一つ改善されたものがあるとすれば、トラブル続きだったバタフライ構造のキーボードが改善されている。
タイピングの音がより抑えられ、スイッチに新素材を採用した事で、従来起きていた問題を改善、より信頼製が高くタイピングしやすいキーボードへと進化した。
性能的には以前よりあまり文句のないものだったとは思うが、細かい部分で改善されている新型は、以前よりはずっと使いやすいものになっていると言えるかもしれない。

私としては13インチ

ただ、私としては15インチは大きすぎる。検討するなら13インチモデルなワケだが、こちらはTouch Bar搭載モデルのCPUが2.4GHz(TB時4.1GHz)のCore i5に更新されている。またBTOで2.8GHz(TB時4.7GHz)のCore i7に変更する事もでき、この変更プランもアップデートが係っている。
13インチモデルは、15インチモデルと比較してCPUの更新とキーボードの改善くらいしか話題のないモデルだが、それは以前より完成度が高いから、という言い方もできると割り切るしかない。
個人的には、13インチモデルにもKaby Lake G搭載のGPU強化型モデルが欲しかったところだが、AppleはあくまでもRadeonはディスクリートGPUとして搭載する事しか考えていないのかもしれない。なのでRadeon搭載モデルは残念ながら15インチしか選択肢がない。

価格としては20万円を僅か下回るぐらいからが私の狙い目製品かな、と思える段階なので、決してお買い得な製品ではない。
ただ、MacOS搭載製品は基本Apple製品しか存在しないので、他のMac miniなども含めて価格を検討すると、何故か希望のスペックを盛り付けると20万円くらいの製品が下限になってしまうので、どんな製品を選んでもApple製品はちょっと割高に感じている。
ま、それがブランド力というものなのかもしれないが。

キングジムらしい一品。

カクミルEM10

キングジムから、液晶画面に入力したメモをアラームでリマインドできる電子メモ「気付かせメモ カクミル EM10」が5月31日に発売される。価格は14,000円(税別)。液晶画面に専用のペンで入力すると、画面表示でリマインドしてくれる機能を持つ。
メモ、ToDo、カレンダー、時計、電卓といった機能を持っている。
電源ボタンは存在せず、4.3インチの液晶画面にタッチするだけで使用可能になる。画面は電子ペーパーディスプレイを採用していて、スリープ中の画面を固定する事ができる。
メモは最大99枚まで書く事ができ、ToDoリストは最大30件まで保存が可能で、それらデータは本体に保存される。保存したデータのインポート・エクスポートには2GBまでのmicroSDカード、32GBまでのmicroSDHCカードを利用できる。
リマインドは、入力したメモやToDoリストに対してアラームで知らせるというものになるが、アラーム音を消音する事でき、アラーム時にメモ表示でリマインドする事もできる。
電源は単三形アルカリ電池、もしくはeneloop4本で稼働し、約3ヶ月使用できる。
また本体内に加速度センサーが内蔵されており、画面の向きを自動で上下反転できる。
基本メモアプリ機器なので、単機能ではないものの、メインの使い方としては高機能という程ではないが、それ故にわかりやすい機器と言える。

ブギーボードとどっちが良い？

似たような機器に、ブギーボードというメモを手書きで残せる電子デバイスがあるが、それとどっちが良いかというと、使い方次第、という事になる。
が、私からすると多分ブギーボードを選ぶのかなぁといった感じ。
理由はリマインドしてくれるコトよりも、より多くの情報をメモしたいから、というのがある。
機能としても、あえて電卓や時計、カレンダーなどなくても、最近はスマホを携帯しているので、別に目もアプリ機器でそれらの機能をあえて使う必要もない。
であるなら、本来の機能であるメモ部分にこそ機能の重きを置くべきではないかと思うのだが、人によってはそうとは言い切れないので、やはり使い方次第なんだろう。

ちょっとしたメモにリマインダ機能が欲しいという人は、このEM10を検討してみてはどうだろうか？

大幅に加速。

DDR4-5000？

第3世代Ryzen、つまりRyzen3000シリーズに接続されるメモリ周りは、従来よりずっと高速動作が可能なものになるらしい。
今までのRyzenは、このメモリ周りにいくつかの制限がついて回っていたが、Zen2世代ではこの制限を克服し、メモリ周波数の設定の上限はDDR4-5000となるらしい。
DRAMの周波数はこれまでと同様にInfinity Fabricの周波数と同期するが、仮にDDR4-5000でメモリが動作すると、Infinity Fabricも5000MHz DDRで動作する事になる。Infinity Fabricがメモリの速度に達せない場合、そこに問題が起きるわけだが、AMDは新たにon-chip busのための1/2 divider modeを追加して、DRAMの周波数の1/2で周波数でInfinity Fabricが動作する事ができるようにしているようだ。
ただ注意すべきは、実際にRyzen3000シリーズがDDR4-5000をサポートする、という事ではなく、あくまでも設定上可能になる、という話だという事である。
安全マージンを考えれば、DDR4-5000よりは低い数字になるだろう事は容易に想像できるが、少なくとも以前のRyzenよりはずっと高速動作するメモリを扱えるようになる。

メモリコントローラーは外へ

Zen2では、メモリコントローラーはCPUコアから分離し、I/Oダイに移される。この動きはIntelでも同様で、CPUを高速化していく上でメモリコントローラーを別ダイにするという動きはトレンドになっているらしい。
以前は、微細化が進んで何でもCPUコアダイに載せてしまえ的な動きが大きかったが、多コア時代に突入した今では、CPUコアに載せるべきものとそうでないものの見極めが進んでいるようだ。
そういう意味では、GPUもCPUコア上にあった方がいいのか？ という論議が行われそうだが、おそらくGPUコアはCPUコアダイ上にあった方が都合が良いという流れは変わらないように思う。そもそも、ヘテロジニアスコア(異種混合コア)の考え方が最良だとするならそういう事になる。
こうした技術的なトレンドは、常に変動していくものなので、次世代はそうなるというだけで、また考え方が変わるかもしれないが、少なくとも今後予想される直近に登場するデバイスはこの流れに沿って登場するだろう。

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もうパスワードをいろいろ覚えるのはイヤだ。

FIDO2認定

FIDO Allianceが6日、MicrosoftのWindows HelloがFIDO2認定を取得したと発表した。
この事で、Windows10が実行されていて互換性のある全デバイスは、Windows10のMay 2019アップデート(ver.1903)の適用後にFIDO2認定を取得している状態になる。
FIDO2は、生体認証やFIDOセキュリティキーなどを使用してWebサイトやアプリへ簡単かつ安全なログインを可能にする標準規格の事。
このFIDO2認証によるログインでパスワードよりも優れた暗号学的セキュリティを担保、あらゆる形式のパスワード盗難やリプレイ攻撃から保護される事を実現する。認定された状態になる事で、Windows10ユーザーは、パスワードの代わりにWindows Helloの生体認証もしくはPINコードを利用する事で、デバイスやアプリ、オンラインサービス、ネットワークへのアクセスなどが高度なセキュリティの上で実現する。
これでようやくパスワードからは解放される、という事である。

一度使うと病みつき

生体認証によるログインを一度経験すると、この使い勝手の良さは何物にも代えられなくなる。
私は昔、別の方式の指紋認証機器でWindows7のログインを行っていたが、指紋をサッと認識させるだけでWindows7にログインできる事に感動すら覚えた。その後、この指紋認証機器が壊れてしまい、パスワードによる手動ログインに戻ってしまったのだが、非常にめんどくさくなってしまった事を覚えている。
今のWindows10は、PINコードによる数字4つによるログインを実施しているが、これについても指紋をサッと通すだけでログインできるならそちらの方がいいと思っている。
ましてWebサイトでのパスワード入力が指紋認証でできるようになるのなら、もっとお手軽で楽になる。便利この上ないセキュリティである。

Windows10 May 2019アップデート以降は、EdgeブラウザがFIDO2をサポートする他、FIDOセキュリティキーでWindowsアカウントへのログインが可能になる。また、最新バージョンのFirefoxでも動作する。
なお、Microsoft Edge on Chromiumを含むChromiumベースのブラウザについても、近日中にFIDO2をサポートする見込みなので、今後は生体認証がありふれたものになるのではないかと考えられる。
うーん…私もWindows Hello対応の指紋認証USBドングルを買おうかなぁ。

期待してるけど…劇的変化ではないのかも。

7nmのGPUなのだから

AMDの次期GPUアーキテクチャである“Navi”だが、まずメインストリーム製品から発売されるだろうという話は随分と前から言われていたことである。
そしてその時期に関しても、2019年後半になるだろうという予測が立っていることから、その製造プロセスは7nmになる事も予想されている。
そして恐らく、このNaviというアーキテクチャは、次期PlayStationにも搭載されるであろう事も予想されているので、Naviは劇的にワットパフォーマンスが改善しているかもしれないという予想もされていた。
だが、ここに来てNaviのワットパフォーマンスはそこまでのものではなく、基本のアーキテクチャそのものは、Vegaと同じく「Graphics Core Next」を基本としている事から、期待されていた程の電力効率にはなっていないと推測されるようになった。
もちろん、Vegaよりも周波数やIPCの向上はあるだろうから、性能全体の底上げはあるだろうが、当初から噂されていたような、夢のようなパフォーマンスではないという話になりそうである。
ただ、問題はそのワットパフォーマンス性能を実現している最大の特性が“7nm”プロセスという製造プロセスに起因するものであるのなら、ライバルのNVIDIAとの差は実はほとんどないと言えるかも知れない。
何故なら、NVIDIAのTuringアーキテクチャは、現在12nmプロセスによる製造で今のワットパフォーマンスを実現しているわけで、これがもし7nmプロセスに置き換わった時、さらにワットパフォーマンスが向上する事になるからである。
結局Naviアーキテクチャは、全くの同等プロセスでの戦いではTuringアーキテクチャを上回る事は不可能と考えられる。
ま、そう簡単に劇的進化はない、という事なのだろう。

見えてきたラインナップ

そんなNaviだが、高性能モデルふくめてそのラインナップが見えてきたという情報が海外サイトに掲載された。

WCCF Tech
http://j.mp/2VNixV5

これによると、NaviアーキテクチャのGPUは「Radeon RX 3000シリーズ」と呼ばれており、Navi20がハイエンド、Navi10がミドルハイ、Navi12がミドルレンジと呼ばれる性能レンジになると予想されている。
気になるのは、多数の製品ラインナップがあり、それらはCompute Unitが4つずつ減じられたものであるという事。
こんなに細かく区切る必要があるのかというぐらい、細かく細分化されている。
確かに性能に差が出るとは思うが、こんなに沢山の製品群を本当に発売するのだろうか？
正直、ラインナップが多すぎるように思えるのだが…。
また、ラインナップと共にそれらの性能向上幅の目安が書かれている。
やはり性能向上幅は、前述したような感じになるらしい…。

というわけで、大きな期待を寄せられていたNaviも、より現実に近づいた噂が出るようになった。登場時期はそう遠くないという事なのだろう。

このデバイス、正式に商品化しないかなぁ。

コントローラーと合体

KickStarterで、ゲームコントローラーと合体する小さなモニターが提案されている。

TOPO Gamepad Mountable Monitor: Play Anywhere
http://j.mp/2Ld1LKZ (現在はリンク切れ)

香港で提案されているもののようで、配送は一応全世界対応という事で、とりあえずは日本からでも支援する事はできるようである。
特徴は、PS4やXboxのコントローラーに取り付ける事のできるブラケットと7インチのモニターがセットになっており、コントローラーの直上にモニターを配置、そのままHDMIケーブルとmicroUSBで電源供給してやれば、そのままゲームプレイできてしまうというものである。SonyがXperiaでPS4をリモート操作する時、このようなブラケットを発売していたが、リモートプレイではなく、直接出力されるモニタ映像をそのままコントローラー直上に配置してしまおうという製品である。

大きな画面でプレイしたい、という人が据置機でゲームプレイするわけではない。中には小さな画面でコンパクトにプレイしたい人だっているだろう。
何より、これだと手元にモニタがあるので、携帯機でプレイしているような感覚で遊ぶことができる。これはこれで需要があると言える。
というか、何故このような製品が日本で出てこなかったのだろうか？
不思議で鳴らないんだが…。

モニタは2種類ある

この“>TOPO Gamepad Mountable Monitor”は、実はモニタが2種類ある。
一つは7インチのIPSモニタでも解像度が1024×600というもの。そしてもう一つは7インチのISPモニタとココまでは同じだが、解像度が1920×1200と、フルHDよりも縦解像度が多いモニタが用意されている。
もちろん、この1920×1200ドットのモニタであれば、PS4などはフルHDで表示する事はできる。但し、こちらのモニタの価格は多少高めに設定されているだけでなく、出荷も一ヶ月ほど遅れるようで、2019年10月配送となっている(1024×600の方は9月配送)。
私なら…やはり1920×1200ドットのモニタが欲しい所だが、そもそもPS4等を手元でプレイするなら私の場合PS VITAを使えばいいし、総出なければ今はiPhoneでもできる。
なので、絶対に必要かと言われればそうではない製品なのだが、なんとなく気になるガジェットではある。

この製品、コンセプトとしてはアリだと思えるだけに、一般商品化しないかなぁとちょっと思っていたりする。
考えようによってはいろんな用途が思いつく製品で、同じ時期に発売するメガドライブミニを接続して使うという方法も考えられる。どちらもmicroUSBでの電源供給なので相性もいい。
というわけで、欲しいと思った人はあと一週間ほどしか期間がない。
急いで支援してゲットして欲しい。