Angel Halo

65wのZen4

最初からこの方向でRyzen 7000シリーズを出しておけば良かったのでは？

TDPが変わっただけ？

AMDより、Ryzen 7000シリーズの65w版が登場し、情報解禁となった。
X付きと呼ばれる、最初に発売されたCPUとはTDPが異なる他、ベースクロックもより低くなった違いはあるものの、基本的な機能の違いはなく、単純に消費電力と発熱が抑えられ性能を落とした従来品、といった印象のものに仕上がっている。
ただ、消費電力と発熱を抑えたからといって、確実に性能も落ちているとは言えない。
もともと、105w版や170w版は、省電力化する事でより安定して自動オーバークロックが働き、演算速度が上昇するという傾向も見て取れた。
なので、案外この65w版の方が、取扱いもしやすく、それでいて性能低下もあまり感じられないワットパフォーマンスの高いCPUだ、という言い方もできる。
個人的には、何故こちらが最初から展開すべきRyzen 7000シリーズにならなかったのかという疑問すら生まれる。
Intelが性能を伸ばすために大電力消費型にした流れに、AMDも乗ってしまったが故に7000シリーズは爆熱CPUと言われたわけだが、世間ではワットパフォーマンスの方が好まれたというのは、何とも皮肉な話である。

X付きの90％近い性能

実際問題、65w版の性能はX付きと比較して大凡90％の性能が出ていると言える。
ベースクロックは約1GHzほど低く、オーバークロックは大凡200MHzほど低い設定になっているが、そこからはじき出される演算結果は、本当に4割近い電力を減らしたCPUとは思えないほどの性能を見せる。
X付きもUEFIで電力を絞ったりすれば、同様の傾向となるのだが、65w版はそもそもが電力を絞った仕様になっているので、X付きと同じようにするには逆にオーバークロックして性能を引き出さないとその性能にはならない。
では、X付きと65w版は、共に同じTDPや電圧にすれば、同じ結果を出すCPUと言えるのかというと、そうでもない。いや、性能だけで言えば同じだが、問題はその性能を安定して出せるか？というところで保証が出来ない。
例えば、X付きをTDP65wで運用した時、その65wという電力で安定して使えるかというと、ひょっとしたら安定しないかもしれない。安定する個体と安定しない個体が出てくるかもしれない。またその逆に65w版をオーバークロックする為にTDP105wにして動作させた時、安定して動作する個体もあれば、ハングアップしてしまう個体もある可能性がある。
CPUは、青果と同じで全く同じ個体が1枚の同じシリコンウェハから採れるわけではなく、生成される1枚のシリコンウェハの中にも状態の良し悪しにバラツキが出てしまうので、性能幅の広いCPUもあれば狭いCPUも出来てしまうものである。
メーカーはそれらを選別して性能差を付けて製品を分けている。たとえばRyzen7 7700Xの性能に満たない個体が採れたなら、一部のコアをオフにして6コア/12スレッドのRyzen5 7600Xにする、などである。
メーカーはあくまでも一定基準で動作する事を確認し、それを製品として扱っている。だからオーバークロックは保証対象外になるわけなのである。

高度化する空冷クーラー

なんかもう、いろんなモノに液晶が付くのが当たり前の時代になってきた。

DEEPCOOLの新作クーラー

現在米国で開催されているCES 2023において、PC関連のメーカーがいろいろな新製品を公開している。AMDもこのCES 2023の直前の基調講演でRyzen 7000シリーズの3D V-Cashを採用した新CPUの情報を公開したり、また65w版Ryzen 7000シリーズの情報を出したりと、今後のPC界に何かしらの影響を与えるような情報を出してきているが、そういった内容に追従するように、PC関連の各メーカーも新税品情報を出してきている。
私も最近自作PCで新しいパーツを組み込んだばかりなので、比較的新しいバーツで組んでいるとは思っているが、中には発売して数年経過している定番パーツを使ったりしているので、CES 2023で公開される新パーツには少なからず興味はある。
その中でも最近の流れでPC内をLEDで電飾する方向のバーツや、その電飾の中に機能を持たせたPC内モニタ系パーツはその見た目だけでなく、機能としても気になるところがあり、CPUクーラーなどはその温度が表示されるようなパーツは気に入ったものがあれば使ってみたいとも思っているパーツ。
ただ、そうした機能を持つCPUクーラーは簡易水冷型のものがほとんどなので、今回空冷クーラーで組み立てた私からすると、そうしたパーツを諦めていたところがあるのだが、どうも今回のCES 2023においてDEEPCOOLが空冷クーラーにそうした機能を持たせたパーツを公開したようだ。

シミラボ情報

その情報は、オーバークロッカーの清水氏のYouTubeチャンネルで知ったのだが、価格が気になるがちょっと欲しいと思えるバーツ群の紹介があった。

基本的にはほとんどが現在発売されているCPUクーラーのバリエーションモデルと言えるものなのだが、それぞれクーラーのトップに液晶が取り付けられていて、CPUの温度などが表示されるようになったものだった。
今までCPUの温度を表示する機能を持つものは、ほぽ簡易水冷のCPUクーラーだったのだが、今回のDEEPCOOLの新作は空冷CPUクーラーでそれを可能にしたものだった。
結構オシャレな感じもするが、何より機能的。昨今はPCケースの左側面がガラスになっていて、いつでも中を見ることができるケースが多いが、そうした状況下でCPU温度が見た目で判るというのは、とても機能的かつ電飾としても美しいと感じる。
また、今回新型が発表されたASSASSIN IVに関して言うと、とてつもなく巨大な空冷CPUクーラーではあるが、ファンの配置に工夫をして、巨大でもメモリに干渉せず、それでいて簡易水冷に匹敵する冷却力を持たせた製品で、空冷に拘っている人ならとても気になる製品になるのではないかと思える。
個人的にはASSASSIN IVは大きすぎると感じるが、コレでCore i9-13900Kなどを空冷で冷やせるなら選択肢としてはアリなのではないかと思う。

Radeonだからダメなのか？

リモートデスクトップ接続が出来てもコノ問題は解決しなかった。

やりきる前にやり直し

昨日も記事にしたが、MicrosoftアカウントでセットアップしたWindows11 Proだと、このPCで設定した共有フォルダに外からアクセスさせようとしてログインできないという問題がとてつもなく深刻な問題になるという事が発覚し、挙げ句、リモートデスクトップ接続においても同じようにログインできないという問題がとても大きかったので、改めてローカルアカウントでWindows11 Proを動作させるべく、OSをリセットし初期化する事にした。
やり方は「設定」の中の「回復」機能に入り、その中の「PCをリセットする」からリセットを開始するだけ。混乱を防ぐため、全てのデータを削除してのリセットにした。
現時点で、まだ元の環境の20％ほどしか復帰させていなかったので、それならばと思い、一気にWindows11のセットアップ前まで戻ることにしたのである。
OSの設定をクリアするのに、今までの保存データを全てクリーンアップしてからの再構築を選んだので、インストールが完了するまで30分ほど係ってしまったが、クリーンアップしなければおそらく10分ちょっとで完了するのではないかと思う。
…以前と違って初期化そのものがとても速くなったのは、OSが進化したというだけでなく、ハードウェアの進化によるところも大きいのだろう。

今度はローカルアカウントで

OSを初期化する目的は、ローカルアカウントでOSの初期設定をするため。
なので、再インストールが完了した後の設定は「職場または学校用に設定する」を選択、サインインオプションで「代わりにドメインに参加する」を選択すると、ローカルアカウントの作成が始まった。

最初からこれが判っていれば…と後悔しても始まらない。
とりあえずこのローカルアカウントで、必要最低限の設定を進めていく。
ここで気づいたのだが、WebブラウザからMicrosoftアカウントにログインした時ぐらいだろうか、設定していたWindows11のOneDriveがローカルアカウントのまま利用できるようになった。
…これ、Microsoftアカウントでログインする必要あるのか？
という疑問が浮かんだので、現時点ではローカルアカウントのまま、設定を進めていく事にした。
ローカルアカウントだと、共有フォルダへのログインやリモートデスクトップ接続に何ら問題が出てこないので、思った通りに他PCと連携ができる。
もちろん、Windows11はローカルアカウントのままでも、Microsoft 365からOfficeのインストールも問題なくできる。
OneDriveが使えて、Officeが普通に使えるという状況で、それ以上にMicrosoftアカウントが必要な状況というのはちょっと考えにくい。このままで良いんでなかろうか？
実際には、Microsoftアカウントにしておいた方がよいのだろうが、必要性という意味で考えると十分なんだよなぁ。

OSの初期化をするべきか？

やはりMicrosoftアカウントで共有できない問題が尾を引く…。

迷い続けて3日経過

当Blogの1月3日の記事にも書いたが、新PCをMicrosoftアカウントでセットアップした結果、新PCの共有フォルダにアクセスする際にMicrosoftアカウントでは上手くログインできずに共有フォルダを外から利用できない問題に見舞われ、また同じくリモートデスクトップを利用してリモート操作しようとしても、Microsoftアカウントが邪魔をして外からログインできないという事が問題となった。
この問題を解決するには、ローカルアカウントを作成してそのアカウントに管理者権限を与え、そのアカウントで共有やリモートを実行するという方法が対策になると考えられるが、そもそもOSの最初に登録したアカウントがMicrosoftアカウントである事が後々に問題を起こす可能性が考えられると思うと、どうにもこのまま利用し続ける事に抵抗を感じ始めた。
今ならまだインストールしたプログラムなども少ないので、OSの再インストール、もしくはOSを初期化するといった手段で、最初からやり直せるのではないか、と考えた。
こういう問題は最初が肝心なので、潰せる問題は定着する前に解決した方がいい。
という事で、Windows11をリセットする事を前提に今後を考えたい。

Windows11 22H2

Windowsは日々変化している。現在は一年に一度、大規模アップデートが行われ、そこで大きな変化が訪れる。
現在はWindows11 22H2というバージョンが大型アップデート後のバージョンになるのだが、この22H2の時にOSインストールには必ずネットワークへの接続が必要になった。
今まではネットワークに接続されていなければ、オフラインによるセットアップが可能だったのだが、22H2ではHome Edition、Pro Edition共にネットワーク接続は必須に変わってしまった。
だが、問題はネットワーク接続が必須というところではなく、セットアップ時にMicrosoftアカウントが必須なのかどうか、というところである。
Home Editionは特別な事をしないかぎりはMicrosoftアカウントが必須となり、Pro Editionでも、普通に個人用としてセットアップを進めてしまうとMicrosoftアカウントが必須の形でセットアップが進んでしまう。
ここらへん、何も知らないでセットアップを進めてしまうと、ほぼ確実にMicrosoftアカウントが必要になる…のは、私が今回やらかした事で実証済み。どう考えても罠としか思えないのは、私だけではないのではないかと思う。
Pro Editionはオフラインアカウントを作成してセットアップが可能というのは、よく知られた話であるが、その方法が大型アップデートによって変わってしまったのである。
こういうの、もっと広く理解させる方法ってのはないものなのだろうか？

Ryzen9 7950X3D、発表

リサは言った。世界最速のゲーミングCPUだと。

Intelを超えるという事か？

米国で開幕するCES 2023の全日基調講演で、AMDのCEOリサ・スー氏がRyzen 7000シリーズに3D V-Cacheを積層した「Ryzen 7000X3D」シリーズを発表した。提供開始は2月予定で、価格は未定との事だが、情報はまもなく出てくるのではないかと予想される。
TSMCの3Dダイスタッキング技術を利用して、SRAMをRyzen 7000シリーズのコアに三次元積層したもので、通常版のRyzen 7000シリーズと比べてL3キャッシュが64MB増量されている。
このキャッシュメモリ増量という事が、性能にどれだけの影響を与えるか、という事については、Ryzen 5000シリーズの3D V-Cache搭載版である「Ryzen7 5800X3D」の性能を見てみれば大凡検討は付くだろう。
キャッシュにデータを一時格納する事で、それらのデータを再利用するケースが多いアプリケーションであれば、その速度は爆発的に向上する、という事は、既に証明されている。
AMDは、キャッシュを増量させる事でIntelの牙城を崩そうとしているワケだが、Intel第13世代もまた、第12世代よりもキャッシュ量が増やされているので、Intelの第12世代コアの時とは単純に同じ結果になる、とは言えないだろう。
だが、それでもこの3D V-Cache技術が特定の条件の時に性能を大きく向上させる事は間違いない。

今度は最上位モデルも

今回のRyzen 7000シリーズの3D V-Cache搭載モデルは、16コア/32スレッドの最上位版であるRyzen9 7950X3Dが用意されたのは嬉しい誤算であった。
逆に6コア12スレッドのRyzen5には3D V-Cache版が用意されておらず、3D-V-CacheはミドルハイクラスのCPUのみのオプションという位置付けにしているのかもしれない。
だが、個人的に言わせて貰えば、Ryzen5にこそこの3D V-Cacheモデルが必要なのではないかと。IntelのミドルレンジクラスがEコアを搭載した事で、Core i5が実質上有効な選択肢となった事に対し、有効な対抗手段が用意されていない事が問題なのであり、AMDはIntelのシェアを奪いたいなら、Ryzen5にこそ、キャッシュ増量版を用意すべきだと思う。
ただ…それならより上位のCPUを買えば良い、という判断にもなるわけで、ここらへんは価格設定によって何が正解かが変わってくる話かもしれない。

HDR適用でもスコアアップ

メインPCのCPUをRyzen7 7700Xに変更した事でどのような変化があったのか？

実用時では変化なし？

メインPCを更新して既に2日が経過した。
未だシステムの全てを移行し終わったわけではないし、そもそもアカウント問題で今のまま使用し続けるかも怪しい状況ではあるが、その判断が明確になるまではこの状況下で使用するしかなく、ちょっとずつではあるが、新PCの性能というものを感じる事が出来てきた。
正直言えば、普通に使うだけなら以前のCore i7-8700Kであっても何ら問題はなく、またGPUもRadeon VIIで問題無く利用できた。
ただ、セキュリティの問題など最近の仕様にしていかないと次のOSアップデートが出来なくなる可能性もあるので、そういう意味ではハードウェアの更新はどこかのタイミングで必要だったと考えている。
で、実際にRyzen7 7700Xを数日使ってみてどうだったか？
通常の実用域では、体感的にあまり変わらなかった、というのがホンネである。
ただし、これはあくまでも実用域の話。使用するアプリケーションによっては、負荷がかかるものがあるので、それで試すと確実にRyzen7 7700Xの方が処理時間が短く、また安定した。
Photoshopでpng画像データを保存する際、8700Kでは保存前に画像の体裁を整えるが如く時間が係っていたが、7700Xになった途端にこの時間が一瞬に変わった。これは7700Xの処理の高速化とSSDのアクセス速度の向上が原因と言える。
システム全体が新しい基準の速度で動作しているので、処理待ちがほぼなくなった、という感じだろうか。
ただ、この変化も実用時でわずかに感じる程度。劇的に速くなった、というには変化が乏しいものになる。
動画エンコードでもすればもっと差は感じるかもしれないが、あくまでも実用域なら、大きな差とは言えない状況と言える。

FFベンチ

で、基本的にゲーム系ベンチマークでその差を確認するのがもっとも有効だという事はわかっているのだが、現在私が主としてプレイしているのがFF14になるので、基本的にはこのFF14のベンチマークテストで性能の確認を行っている。
大凡、3,440×1,440ドットの画面サイズで、表示品質を最高にした時の設定でベンチマークを実行しているのだが、実は今回の環境の結果の数値は、以前のものとあまり変わらない数値しか出てきていない。
「暁月のフィナーレベンチ」では数百程度スコアの向上が見られ、「漆黒のヴィランズベンチ」では逆に数百の数値の落ち込みが見られた。
アレ？と思う人もいるだろう。
実際、CPUはCore i7-8700KとRyzen7 7700Xで性能的には差が出るハズだし、使用しているビデオカードは共にGeForce RTX 3070Tiを共に使用しているのでココで差が付くことがない。
では何故差が付いているのか？
これ、実はHDRの機能が有効だったか無効だったかの差である。
HDRを有効化すると、一般的にフレームレートが下がる傾向があり、それだけ処理が重くなっていると言える。
つまり、HDRを有効化していても、スコアに大きな変動がない、という事は、その分性能は上がっている、と判断すべきである。
しかも、面白いのは、ベンチマークソフトではスコアの大きな変動はないのに、実際にゲーム内におけるフレームレートは、従来の2倍程度になっている事は確認している。
HDR有効時だと、8700KとRTX3070Tiだと60fps前後だったものが、7700XとRTX3070Tiだと120fps前後という結果で、HDRを有効化していてもフレームの落ち込みがほとんどないという結果である。
そういう意味では、さすがはイマドキのハードウェア、といった所なのかもしれない。

Microsoftアカウントがダメすぎる…

Microsoftアカウントで何故リモートデスクトップ接続にログインできないのか？

共有設定がオカシイ

新PCをメインに据えるため、今までのメインPCから必要なものを移設し始めたのはいいのだが、その過程でどうしても新PCとのデータのやり取りで共有フォルダを使いたい、という事になった。
早速、共有フォルダを作成してそこでデータのやり取りをしようとしたのだが、新PC側に作成した共有フォルダを、他PCから接続しようとしてログインしようとすると、どうしてもログインできない、という事態に陥った。
新PCのアカウントはMicrosoftアカウントなので、そのMicrosoftアカウントでのログインを試しているのだが、Microsoftアカウントの登録メールアドレスとパスワードでどんなにログインしても新PCにログインできないのである。
仕方が無いので、現在のアカウントをローカルアカウントに切替えて試すと、それではログイン出来る事は確認したのだが、それだとOneDriveとの連携などが出来なくなるので、結局Microsoftアカウントに戻すのだが、戻すと再び共有フォルダにアクセスできなくなる。

これを何度も繰り返し、結局ローカルアカウント時にデータをやり取りして、今はMicrosoftアカウントにして共有できない形にしたのだが、今後共有したいと思ったときに再びローカルアカウントにしなければならないのかと考えると、もうこれが億劫でしかない。
何なの、コレ？

リモートデスクトップも同じで…

で、ここでもっと大きな問題がある事に気づいた。
それがリモートデスクトップ接続である。
リモートデスクトップでログインする時も、共有フォルダと同じようにログインする必要があるので、当然だが同じ問題に直面する。
Microsoftアカウントだとログインが一切できないので、ローカルアカウントにすればログインできるのだろうが、それだとOneDrive云々…なので、Microsoftアカウントのまま何とかリモートデスクトップが使えないかといろいろ試行錯誤するが、何をやってもダメ。
コレ、Apple IDだとこんな問題は一切おきないだろ？
Appleにできて何故Microsoftにできないのか？
というか、Windows11はMicrosoftアカウント前提でセットアップさせるのに、そのMicrosoftアカウントでこれだけ問題が起きるという事そのものは、Microsoftはどう考えているのだろうか？
というか、ちゃんとデバッグしてるのかよ？
それとも「リモートデスクトップなんか飾りですよ、偉い人にはそれがわからんのです」とか言ってるんだろうか？
そもそもリモートデスクトップ接続を許可できるのは、Pro版のみだから、この辺りの機能トラブルはより慎重にならないといけないのじゃなかろうか？

新PC、セットアップ

年末から作り始めた新しい自作PCがようやく動きはじめる。

OSのセットアップで躓く

Ryzen7 7700Xを中核とした、新メインPCを自作するべく、年末から組み立てはじめ、昨日、ようやくハードウェアとしては第一段階まで組み立てを完了させたが、本日は第一段階のところでOSのセットアップ、そして第二段階として追加のストレージの組み込みを実施した。
まずOSのインストールだが…これで大きく躓く事になり、結果、新ライセンスを購入する羽目になった。
これに関しては、あまり深く追求したくないのだが、一つ確実に言えることとして、Microsoftのデジタルライセンスは取扱い注意だという事。Microsoftアカウントに登録されたPCを勝手に削除してしまうと、OSライセンスの移行を行う時、以前使用していたシステムを選ぶ事が出来なくなるので、非常にライセンスを復帰させる事が困難になる。今は使っていないから…という気持ちでMicrosoftアカウントの登録からデバイスを削除してしまうと、後から以前使用していた環境を指定できなくなるので、要注意である。既に利用をやめたPCであっても、Microsoftアカウントに登録されている機器は、よほどの事が無い限り残しておいた方が賢明である。
今回の自作PCにおいて、私がもっとも勉強になった部分である。
このライセンス移行失敗の事以外であれば、新PCは案外とすんなりとインストールできると言える。ただ、Windows11 Proをインストールしていてもセットアップ時にインターネット環境を求められたのは意外だった。おそらく、プロダクトキーでのアカウント登録を必要とする環境なら、Pro版ならインターネット環境がなくてもインストールできたのかもしれないが、既に一度プロダクトキーを登録していてのライセンス移行の場合だと、Microsoftアカウントにその以前登録していた情報をベースに、結局はMicrosoftアカウントによるローカルファイルフォルダの作成が行われるようである。
最初、ローカルアカウントを作成しようと思っていた矢先の事だったので、少々肩透かしを食らった感じである。

注：記事作成時には判らなかったが、Windows11 22H2以降、Pro版であってもインターネット環境を要求するように仕様変更となった模様。またPro版でローカルアカウントでインストールするには「職場または学校用に設定する」を選択すればMicrosoftアカウントを要求された時にサインインオプションを選択できるようになり、このオプションから「代わりにドメインに参加する」を選択すればローカルアカウントが作成が可能になる。私の勝手な思い込みでローカルアカウントでのインストールが出来ないという記事を書いたが、そもそものやり方が違っていたようである。

ま、自宅で使用する時はMicrosoftアカウントによるログインしかしないので、特に大きな問題にはならないと思うが、少々残念な結果である。ちなみに…後々にはこのMicrosoftアカウントによるログインしかできない事が大きな問題になるのだが、この時点では知る由もなかった。

第二段階として

このOSのセットアップがある程度決まった所で、今度は第二段階としてハードウェアの追加を行った。
いや、単純な話で単にストレージをOSインストール時は最小限にして接続しておき、その後OSがインストールされてから他のストレージデバイスを接続するように私が心がけているだけの事である。
なぜこんな面倒くさい事をするかというと、以前、OSセットアップ前に複数のストレージを接続した状態でOSのセットアップを開始した際、インストール先を間違えるといった事が起きた為である。あくまでも念の為の施策である。
で、追加したのはM.2 MVNe SSD 2TBと、8TBのHDDである。
M.2 MVNe SSD 2TBは「MSI MPG X670E CARBON WIFI」のM2_2のスロットに追加し、8TB HDDはSATAコネクタの1番ポートに接続している。
2TBのSSDはゲームクライアントインストール用として準備していて、8TBのHDDは通常のデータ保存エリアとして準備した。特に8TBのHDDは今まで蓄積してきた自分のデータを前PCから引っ越して持ってくるつもりなので、可能な限り大きなストレージとした。
当初、こんなストレージの追加など簡単に終わるだろうと思っていたのだが、既に一部組み立てていた事もあって、狭い空間で電源ケーブルの接続をしなければならなかったり、SSDのヒートシンクを取り外したりしなければならなかったりと、案外作業時間を取られる結果に。
とりあえず、何とか追加ストレージを搭載する事ができたので、これでいよいよハードウェアのセッティングは完了である。

試しに起動してみるが…何ともまぁケースファンのカラフルなこと…空冷CPUクーラーだからまだ大人しい感じではあるが、昨今のPCはホントに派手である。
今後のハードウェア追加は、基本はUSB接続によるものになるだろう。

謹賀新年 in 2023

その他
2023/01/01
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毎年恒例の元日記事。

昨年は激動の年だった

正直、2022年は私にとって実にしんどい年だった。
母親が要介護4という介護保険受給者としても重度な存在になってしまった事で、私の日常生活の全てが変わってしまった事がとても大きい。
この事で、今まで日常生活を送る上で必須な家事をほとんどしなくてよかった私が、一切合切すべて私のみが実施しなければならない生活を送る事となり、またその事で母親を支えていかねばならなくなったことで、自分が今まで好きに活動してきた事の大部分を諦めざるを得なくなった。
ま、今までそれだけ母親に依存してきたという事だが、同時に母親に感謝しなければならなかったという事を今実感している。
また、自分の住環境が実はとんでもなくヤバイところに来ているという事も知ることに。
だが、この環境から抜け出すには、自分の状況をいろいろと変えねばならない事もわかった。それにはある程度の予算もかかれば覚悟も必要だという事も。
それらを今年、成し得ることになるのか、は今のところまだ判らない。
だが、変わらねばならない事は事実である。

あけましておめでとうございます

というわけで、2023年がやってきた。
今年は昨年のしんどかった状況から大きく変わっていきたいと思っている。
その思いを感じつつ、恒例の冨士浅間神社へ初詣に行ってきた。

あまり変わり映えしない写真を撮影してきたワケだが、実は社務所近辺は結構変化が著しい。毎年、多数の参拝者を捌く必要がある為か、結構システマチックになってきている。ま、処理はアナログだが。
神棚の御札と車につける交通安全の御守り、あとはその年の干支をかたどった置物を購入する。〆て3,000円だが、これはもうお布施みたいなものである。
私が訪れたのは午前4時30分ごろ。もっと早く行くつもりだったが、母親の介護をした後にすぐ寝る事ができなかったため、睡眠時間的にこの時間になってしまった。
ただ、タイミングがよかったのか、例年より空いていて何一つ待つ事なく終える事ができた。
あと4時間も経てば、たくさんの人でごった返すことになるのだろうが。

MSIマザーで組み上げた

昨日の続き。何とか時間を作れたのは幸いである。

マザーボードは初のMSI製

昨日の続きを本日も行う事ができた。
全日をPC組立作業に費やせるわけではなく、結局作業を開始したのは大晦日の午後2時くらいからなのだが、それまでは大晦日なりに自宅でやるべき掃除や新年の準備に追われていた。
これも致し方のない事とはいえ、もっと作業に時間を採る事ができたなら、もう少しやりようはあったのだろうと思うが。
とりあえず、昨日はケース周りを進めたので、今日はマザーボードへのパーツ実装から始める事にした。
使用したマザーボードは「MSI MPG X670E CARBON WIFI」である。

液体窒素おじさんの動画を見るようになって、MSIのパーツに興味が出てきたので、今回はAsRockではなくMSIを使用してみることにした。それにMSIなら液体窒素おじさんの動画を参考にしてパーツのチューニングも出来るだろうという考えもある。あくまでも参考でしかないが、やり方は近しいと言えるので、今回はこのセレクトで良かったのではないかと思う。

まずはCPUから

準備して気がついた。
マザーボードのマニュアルがない。以前なら情報が多ければ冊子タイプのものが付いてきていたと思うが、最近はきっとマニュアルもダウンロードする時代なんだろうな、と直感で理解した。
ネットからマニュアルをダウンロードしてみて思ったのは、電源まわりがとんでもなく強力だという事。定格90Aのパワーステージとか、多分使う事はないかなぁ…と思いながら、マニュアルをさらっと一読する。
その上で作業再開。まずマザーボードに取り付けるのはやはりCPUである。
今回はRyzen7 7700Xを購入した。理由は…いろいろあるが、過去の記事を読んで貰えればと思う。
規定通り、左肩にある△マークを合わせてCPUをセット、金具で固定して終了だが、今回はその後にグリスガードブロックを取り付ける。

私が購入した「MPG X670E CARBON WIFI」は幸いにしてLOTES製のCPU取付金具だったため、購入したPCER24製グリスガードブロックは無事使用する事ができた。
次に取り付けたのは…メモリである。
今回使用するメモリは「G.SKILL Trident Z5 Neo 16GB×2 DDR5-6000」で、AMD EXPOの仕様メモリである。先にメモリを取り付けたのは、メモリがCPUクーラーの下に隠れるだろうからである。
CPUクーラーは「DEEPCOOL AK620 ZERO DARK R-AK620-BKNNMT-G-1」なので、120mmファンのクーラーでもかなり大きいサイズ。完全にメモリの上を覆うサイズなので、メモリを先に挿しておく必要がある。メモリはマザーボードのA2、B2スロットに先に差す事になっているので、そこに挿す。
その後、CPUにマスキングテープを貼ってシミラボのネコグリス「シミオシ OC Master SMZ-01R」を適量塗り、いらなくなったクレジットカードで延ばす。…ホントはシミラボのカードがあれば良かったのだが、入手できなかったのが悔やまれる。
ま、それはいいとして、そこまでした後は、いよいよCPUクーラーである。

自作PC組立開始

いよいよ自作PCの組立を開始。でも思ったようにいかないのが私らしさ。

まずは外周りから

自作PCの組立にいよいよ取りかかる事にした。
といっても、自宅で介護しながらの組立なので、なかなかガッツリと時間を採る事が難しい中での組立作業なので、思った程進まないだろう事は予想していた。
だが、だからといって組立を開始しなければいつまで経っても進まないので、できるところから開始する事にした。
という事で、まずはPCケースにパーツを取り付けるところから開始する。
PCの組立に関していうと、特にその順番が決まっているという事はない。人によってはマザーボードにCPUを取り付けたり、メモリを挿したり、CPUクーラーを取り付けたりするところから始める人もいる。別にそれも間違っているわけではないが、私はマザーボードよりもまずはPCケースを完成させるべく、PCケースに取り付けられるものから取り付ける事にしている。
例えば…PCケースにケースファンを取り付けたり、電源ユニットの本体を取り付けたりといった事である。
実は普通サイズのミドルタワーケースだと、先にマザーボードなどの準備を始めるのだが、コンパクトタイプのケースに限り、ケースに取り付けるパーツから取り付けるように、その制作順番を変えている。理由は以前にコンパクトタイプのケースで組立てたとき、マザーボードから先に取り付けたところ、マザーボードが邪魔をして電源ユニットやケースファンの取り付けが出来なかった、出来ても狭すぎてやりづらいどころの騒ぎではなかった、という経験がある。なので、コンパクトタイプのケースで自作する際には、ケース周りから進める事にしている。
だが、このやり方でも問題が発生する場合もある。取り付けていたケースファンのコネクタをマザーボードに挿すのがとても難しくなったり、なんて事である。
なので自作はホントにケースバイケースで順番が変わるので、あまり型にはまった考え方で組み始める必要はないとも言える。

何とかケースに収める

で、今回はIn WinのA5というPCケースに、同じくIn Winの120mmケースファンを4つ追加した。
ボトムアップ型のケースなので、ケース底から2基のファンより吸気して、CPU横のファン1基で排気、ケース天井の2基のファンで同じく排気、といった具合である。
今回はCPUクーラーは空冷を想定しているので、とにかくケース内に強制的に空気を取り込んだ方が良いと考えての、総計5基のケースファンという構成である。
その後、A5ではPCケース前面上部に電源ユニットを下向きに固定するので、ネジ4本とケースに付属していたパワーユニットステイで固定する。
アドレサブルファンなんてものを初めて取り付けたので、具体的にどのような取り付けた方が正しいのかが判らなかったので、いろいろ試行錯誤しながら取り付けたため、この作業だけで半日ほどかかってしまった。
…あり得ないだろ(爆)
介護しながらの組立なので、全日を自分に使えない事もあり、今日のところはここで作業を止める事にした。明日は…全部組み上がるといいなぁ。

仕事納め2022

その他
2022/12/29
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世間ではもう仕事納めを昨日終わらせている所が大半なんじゃなかろうか？

やっと仕事納め

今日は勤め先の仕事納めだった。
年間休日数が少しずつ世間並みになってきたな、と思ってきた勤め先だが、今年の年末年始の休み期間は結構短めである。
昨日までガッツリ仕事があり、今日は朝から大掃除となり、午後に納会が始まり、それが終わったら即解散、休日に入る、というスケジュールだった。
大掃除、自宅もまともにやってないのに(爆)
とりあえず、窓拭きが私の主任務になったワケだが、最初に汚れを洗剤で落とし、最後に水切りワイパーを使用して拭き上げる、という事を延々とやっていた。
8時30分ごろから本格的に始めた窓拭きだったが、それを11時ごろだっただろうか、それぐらいまで続けていたら、体がその掃除の体制に固まってしまい、全身に痛みが走るようになってきた。
これが歳を重ねるという事か…などと実感しつつ、日頃運動不足である事を痛感する。その固まった体をほぐす意味で、窓拭きから別の掃除へとシフトさせてもらい、お昼前まで大掃除に携わった。
コレ、自宅に戻ってもやらないといけないと考えると、切なくなるなぁ。

サーバ保守

私は会社でIT関係の業務も請け負う立ち位置にいるので、こうした一定期間を挟むサーバの運用に関しても状況を確認しつつ、休止させるか、それとも維持させるかなどを検討、判断する。
最近は私以外にIT関係の業務を請け負う人が増えたので、分業して対応しているのだが、今回はそのもう一人が新型コロナ陽性となり、最終的に私が全て請け負う形になってしまった。
とりあえず、サーバの運用状況を確認したところ、全くもって正常かつ安定していたので、その他に休日に社外からサーバにVPNでアクセスするメンバーがいそうな状況だった事を踏まえ、そのままサーバを通常運用させる事にした。
夏であれば、空調や気温の関係から止めるという事がよくあるのだが、冬場は熱暴走を心配する必要が無いので、比較的通常運用のままという事が多い。
今、稼働させている生産管理システムのSQLサーバも、もう導入してから6年目に突入した。ホントの事を言うと、あと数年でハードウェア的に入れ替え時期が来ても不思議ではないのだが、会社側としてはもっと保たせろと言ってくるかも知れない。
或いは、このあたりでクラウド化しろ、という判断になるかもしれない。
どちらにしても予算がかかる判断だが、ウチの会社は「IT化させる＝便利になる＝費用はあまりかからない」とよく分からない理論を振りかざすところがあるので、非常に困っている。IT化して人の手がかからないようにするという事は、それだけの予算がかかる、という事なのだが、この辺りの考え方が来年は変わってくれるといいなぁ、と大掃除後のサーバメンテナンスをしながら考えていた。
…ま、あり得ないとは思うが。