AM4プラットフォームだが、これは名CPUではなかろうか？
Ryzen7 5800X3Dの型落ち？
AMDからRyzen 5000シリーズの新CPUが登場した。
先日も既存CPUの型落ちみたいな製品が出たばかりのRyzen 5000シリーズだが、今回は3D V-Cash搭載のRyzen7 5800X3Dの型落ちみたいな製品である「Ryzen7 5700X3D」が登場となった。
元となるRyzen7 5700Xも、私からすると遅れて出てきた名CPUだと思っているが、今回のRyzen7 5700X3Dもまた、遅れて出てきた名CPUではないかと思うところが多々ある。
スペックだけを見ると、Ryzen7 5800X3Dとは動作クロックと最大ブーストクロックのみが異なるだけで、他は全く同じ仕様のCPUなので、多分本当にRyzen7 5800X3Dの型落ちといった製品ではないかと思う。
当Blogをずっと読んでいる人であれば知っている事かもしれない。過去にも同じような事を記事に書いたのだが、半導体は1枚のウェハの中で複数個製造されるものだが、それらにはにバラツキが存在する。
そもそもCPU…というか半導体は、一つのシリコンウェハの上に複数個のコアのパターンを印刷し、それを切り出したものである。シリコンウェハだって、薬剤を注入して導体部分と非導体部分が出来る様にするのだが、その薬剤が上手く通っている場所とそうでない場所でバラツキが出る。それに露光したパターンの出来の良し悪しが重なって、それぞれの半導体にバラツキが生まれる。
だから1枚のウェハから良品と不良品が生まれ、さらに良品の中にも高性能品と型落ち品が生まれる。そこからメーカーは製品をランク付けし、高クロック耐性のあるものを高付加価値品とし、性能耐性の低いものを型落ち品として製品化する。
だから果物などの作物と同じで、1本の木から糖度の高いおいしい果物もできればそうでない果物もできるというのと同じなのである。
今回のRyzen7 5700X3Dは、Ryzen7 5800X3Dを製造する上で、クロック耐性の届かなかったものを製品パッケージにした…という言い方もできるのである。
クロックは低くてもL3キャッシュは96MBと非常に大きな容量を搭載しているので、特定の用途ではかなり処理能力が高くなる事が期待できる事を考えると、Ryzen7 5800X3Dよりも価格的には安く販売されるというメリットを感じる人もいるのではないかと思う。
期待するRyzen7 7700X3D
もしRyzen7 5700X3Dが5800X3Dの型落ち品だとすると、同じように期待できるのがRyzen7 7700X3Dという製品が出てくるのではないか？ という事。
確証はないし、間違いなく出てくるとは言い切れないが、Ryzen7 7800X3Dを製造する時にも同じように型落ちになる個体が存在しているはずで、それがある程度の数が存在すれば、間違いなく製品として登場させるのではないかという期待が持てる。
これで価格が安くならないなら販売する意味はないが、Ryzen7 7800X3Dの歩留りがあまり良くないようであればそれなりの数がストックされる事になるので、AMDとしてもムダにしたくないだろうから、製品化される可能性はある。
AMDは結構早いウチからモノシリックダイからMCMによる分割ダイを統合したパッケージで製品を作っているので、x900シリーズ(CCDが2個搭載されている上位製品)の歩留りが悪いという事はあまりないはずなので、Ryzen9 7950X3Dとか7900X3Dに型落ち製品というものはあまり出てこないと考えられる。そもそも、これらの製品は3D V-Cashを搭載したコアは2個あるCCDのウチ、1個にしか重ねてメモリを搭載していない。だから型落ちが出るとしたらCCDが1個しかないx800シリーズしかあり得ない。
何はともあれ、纏まった数がなければ登場する事はないので、元々の歩留りの良さに左右される事はまちがいない。
…ま、一番いいのはRyzen7 7800X3Dの価格が相当に下落して安くなることだが…これは次のRyzen 9000シリーズが登場した時にどうなるか？ といった所ではないかと思う。
おそらくTDPはAM4の上限である105Wではないかと予想するが、もともとのRyzen7 5700Xは65Wだったので、もっと低い電力で3D V-Cache搭載コアを動作させる可能性もあるかもしれない。
Zen4を搭載した最初のAMDコアは、Raphaelアーキテクチャと言われていて、このシステムに搭載されるソケット及びリテンションデザインは、Intel製CPUソケットと酷似している。
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