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Ryzen 8000Fシリーズ、登場

おそらく廃棄品の再利用ではないかという予感。

APUからGPUを除外したもの

AMDがRyzen 8000シリーズの一環としてGPU非搭載モデル「Ryzen 8000F」シリーズを発表した。発売されるコアは「Ryzen7 8700F」と「Ryzen5 8400F」の2種で、価格は269ドル、169ドルとなる。
Ryzen 8000Fシリーズは、Zen4コアであるRyzen 7000シリーズと異なり、元々はAPUとして製造された製品を流用していると思われるため、低消費電力で効率を高めるよう最適化されているのだが、GPUを非搭載とした事でよりオーバークロックしやすい状況を作り出し、よりパフォーマンスを高められるプロセッサと位置付けている。
Ryzen7 8700Fは、8コア16スレッドで動作クロックは4.1～5.0GHz、内蔵するキャッシュは合計24MBとなり、NPUを搭載する事でRyzen AIをサポートする。
Ryzen5 8400Fは6コア12スレッドで、動作クロックは4.2～4.7GHz、内蔵するキャッシュは合計22MBとなるが、NPUを搭載している…という記述がないので、おそらくRyzen AIはサポートされないと思われる。
共にTDPは65Wで、Wraith Stealthクーラーを同梱する。
これらの仕様を見るに、やはりAPUと同じ流れで設計されている部分を多分に持つと思われる。

半導体リソース

今回発表のあったRyzen 8000Fシリーズのように、AMDは比較的元々あった製品群から一部の機能を削減して別製品とするような動きを見せている。
これは製造過程で使用不可となった部分を潰し、使える部分だけを利用した半導体を商品として売りつくす一つの手法であるので、上手い具合に半導体リソースを使い回して製品にしているという意味では正しいと思う。
ただ、本当にそれだけの理由で、こうした再生品を商品にしているのか？というところに多少なり疑問に思える所がある。
それは巨大企業によって生産ラインを抑えられてしまっている、という事。
たとえば、TSMCの3nm製造ラインの一部は、Apple製品の生産で埋められているという話は有名な話で、それ故にそのラインでは他企業の製品を生産できない状態にあるという。
このように最先端プロセスの製造ラインを独占する事で、他企業の製品を製造できない状態となると、独占できなかった企業はそれ以外のラインで生産するか、或いは一部生産できたものを隅々まで利用して商品に変えるという手段を執らざるを得なくなる。
ま、有効活用できているので、それはそれでムダにしないという意味では良い事なのだが、結局は巨大企業との差がこういうところに出てしまっているという事なのだろう。

DeskMini X600

AM5の小型PCベアボーンキットがようやく登場。

Ryzen 8000シリーズもイケる

AsRockから、Ryzen 8000/7000シリーズに対応した小型PCベアボーンキット「DeskMini X600」が24日から発売されると発表された。
実売予想価格は32,800円の見込みのようだが、マザーボード、電源、ケースの金額だと考えれば、まずまず妥当な価格といえるかもしれない。
「DeskMini X600」はAMD AM5 Mini-STXプラットフォームマザーボードを搭載する製品で、CPUのTDP 65Wに対応する。
チップセットはAMD X600、メモリはDDR5-6400のSO-DIMMを2スロット、ストレージ用はPCI-Express5.0対応のM.2を1基、同4.0対応のM.2を1基、SATA 6Gbpsのコネクタを2基搭載する。小型PCなので、ストレージ関係のインターフェースをこれだけ持っていれば特に問題にはならないだろう。
他にも、USB3.0 Type-C×1、USB3.0×3、DisplayPort1.4、HDMI、ミニD-Sub15ピン、2.5Gbps Ethernet、音声入出力の端子を持つ。小型PCとして申し分ないインターフェースだと思う。
メモリがノートPCに使用されるSO-DIMMというところで、このパッケージの元々の設計がノートPC寄りだという事がよく分かるワケだが、小型を目指せば自ずとそうなるのだろうなというところだろうか。

Ryzen 8700G

DeskMini X600はRyzen 8000/7000対応としているが、私なら間違いなく搭載するCPUはRyzen7 8700G一択になるだろう。
Zen4アーキテクチャのAPUのデスクトップ版の最上位として君臨するRyzen7 8700Gは、何と言ってもZen4で8コア16スレッド、Radeon 780MというGPUを備え、かつRyzen AIを搭載する。
デスクトップ版のCPU(APU)でNPUを搭載するというところに最大の魅力があるわけだが、このAPUの最大の欠点はキャッシュメモリが少ないという事。
デスクトップ版のRyzen 7000シリーズではL3キャッシュは32MB搭載しているが、8700Gでは16MBしか搭載されていないという問題がある。
よって、処理の内容によっては7000シリーズに劣る事にはなるが、そもそもこの小型パッケージの中にCPU、GPU、NPUが全て搭載されているという事が8700Gを搭載する事のメリットなので、大がかりなシステムではなく、小型PCでいろいろな処理を実現しようというPCを作るなら、DeskMini X600とRyzen7 8700Gの組合せは最適解なのではないかと思う。

AM5+ソケットが登場する？

AMDのソケットは長期に渡って利用できるという強みだったと思ったが…。

突然登場した？

最新のマイクロコード抽出ツールによって、Zen5世代のデスクトップ向けRyzenの「Granite Ridge」のサポート、検出を行うための新コンポーネントが追加されるとともにAM5+という今まで登場していなかった存在が確認された。

Granite Ridge/Fire Range

B40F40 -QS?
B40F00- EShttps://t.co/rS5p00k2Sy pic.twitter.com/EskuutngQh

— HXL (@9550pro) April 5, 2024

今の所、AM5+という名称の単語が出てきたのみで、どういったものが登場するのか、またそれはソケットなのか、プラットフォームなのかなどもわからない。

ただ、昨今のCPUはとかく電力を消費する傾向にあるので、もし新しいソケットが登場するとなれば、それは電源供給周りか、追加されるI/Oまわりの強化・変更が行われる時ではないかと予想される。
もしI/Oの対応だとすれば、おそらくはPCI Express6.0の追加という可能性が非常に高いと思われるが、今の情報だけではどうにも断定するには至らない。
そもそも、AM5+とされているが、機能的にAM6を指す可能性もある。
なので、実体としてAM5+という名称が登場はしたが、それが何を意味しているものなのかは未だ全くわからないし、憶測の域を出ていない話ではある。

共通プラットフォームを使い続ける

Zen4が登場し、それに合わせて新ソケットであるAM5が登場した直後は、マザーボードの価格に驚いたものである。
半導体が不足していたという側面はあったものの、高いモノで10万円を超え、平均価格でも5万円ほどのマザーボードばかりだった。
今までのマザーボードの常識的価格としては、高性能なもので5万円台くらい、中程度クラスなら3万円台、安いもので1万円前後というものがざらにあった。
この時期にAM5ソケットへと移行する事を決めた人は、今後のPCの自作において、マザーボードの使い回しを考えたと思う。実際に私も追加する機能が多くなければ、マザーボードを固定し、搭載するCPUの載せ替えで対応しようと考えていた。
だが、もしAM5+という新ソケットが登場するとなると、何が機能的に不足するかが判らなくなる。場合によっては、AM5+ソケットのCPUはAM5ソケットのマザーボードには載せられないという事もありうる。
一応、AMDは2026年あたりまではAM5は使用出来るプラットフォームであると明言はしているが、どこまでが互換性を保っているかはわからない。
正直、予定が狂ったかもしれない、と私としては思っている。

ナンバリング整理が必要では？

最近、AMDのRyzenのナンバリングがオカシイ。

7000なのにZen3+？

CPUメーカーの製品ナンバリングは、時としてその命名の理由が非常に判りにくくなったり、或いは最初に想定されていたものから大きくズレてきたりする事がある。
これはIntelだけの話でもないし、AMDだけの話でもない。
製造するモデルが複雑化する事で、いつの間にか当初の命名ルールが逸脱していくようなところがあり、気がつけば何故こんな命名になっているのだろう？と疑問に感じるような状況になったりする。
特に、デスクップ用とモバイル用に使い分けたりするとこの命名ルールが複雑化していくようなところがあり、Appleのように基本モバイルもデスクトップも同じコアを使用するといった手法を採らない限り、モデル名はどんどんと複雑化していくところがある。
IntelもAMDも、アーキテクチャを切り分ける大元はモデルナンバーの頭2桁になると思われるが、何故かAMDの場合、下位2桁でアーキテクチャが混在するケースが最近では散見される。それらは多くはモバイル用として設定されたものなのだが、数字だけを見ていると、何故これらが違うアーキテクチャで存在しているのかが不思議に思えてくる。

数字を小さいと性能が低い？

実際問題、Ryzen 7000シリーズはZen4アーキテクチャのコアを内蔵したものを指していた。
事実、私が使用しているRyzen7 7800X3DはZen4アーキテクチャのCPUである。
このRyzen 7000シリーズにRDNA3のGPUコアを内蔵したものがRyzen 7040シリーズと言われるもので、APUで採用されている。その後、APUはRyzen AIを強化したRyzen 8040シリーズが登場しているが、これも混乱の火種とも言える。

そして、今回ここにZen3+のCPUコアを搭載したRyzen 7035シリーズが加わるという。しかもGPUは非搭載なので、Ryzen 7000シリーズとはその攻勢が非常に似通っているにも拘わらず、同じ7000シリーズでアーキテクチャ世代が異なるCPUが生まれる事になる。
発表されたモデルは3種類で、「Ryzen 7 7435H」「Ryzen 5 7235HS」および「Ryzen 5 7235H」になり、「Ryzen 7 7435H」は8コア16スレッド、「Ryzen 5 7235HS」と「Ryzen 5 7235H」は4コア8スレッドのコアになる。
Zen3+という事で純粋なZen3とは異なり、対応メモリとしてDDR5に対応しているという違いがあるが、アーキテクチャそのものはZen3がベースのものなので、何故これを7000シリーズとしてナンバリングしたのかが実に不思議である。
やはりナンバリングする際、数字を小さくするとデメリットが大きいという認識なのだろうか？

Zen5は性能40％増し？

事実なら凄い事になりそうだが、実際どうなのだろうか？

シングルコア性能爆上がり？

まだ噂レベルでしかないが、AMDの次期アーキテクチャであるZen5は、現行のZen4に対し、シングルコア性能で40％向上する、という話があるようだ。

VideoCardz.com

AMD Zen5 architecture is allegedly 40% faster core-to-core than Zen4 in SPEC ...

https://videocardz.com/newz/amd-zen5-architecture-is-allegedly-40-faster-core-to-core-than-zen4-in-spec-benchmarks

Rumor: AMD Zen5 is 40% faster than Zen4 in SPEC benchmarks According to reputable leaker “Kepler_L2”, AMD’s next-gen CPU architecture is said to provide (up to) 40% increase over Zen4. AMD’s Zen 5 CPU architecture appears to be gearing up for a major improvement over its predecessor, Zen 4, according to recent reports. Kepler suggests

Kepler_L2氏という実績あるリーカーの話であり、何かしらの根拠があっての話と思われるが、シングルコア性能で40％という事は、単純にアーキテクチャで実現した性能向上幅になるので、事実ならとんでもない話である。
Zen5は、前々からアーキテクチャに大幅な改良が入ると言われていて、IPCが向上する事が期待されていたが、シングルコア性能で40％向上となると、当然マルチコアではさらに伸びる事になるので、その信憑性が気になるところ。
ただ、この40％向上というのが、INTなのかFPなのかは不明で、FPなら浮動小数点演算ユニットの構成とAVX-512の拡張命令セットに大きなテコ入れが行われる事が予想される。
INTならコア性能そのものでの性能向上なので、一体どれほどの改良が行われているのか、想像すら難しいように思えてならない。

一応、SPEC(Standard Performance Evaluation Corporation) Benchmark testでの結果らしいので、この数値には一定の信頼はあるのかもしれないが、最終的なアウトプットでの話ではなくなるるだろうから、その性能の伸びについては、今後まだまだ注視していく必要があるだろう。

NPUはどうなる？

Zen5が採用される予定の次期Ryzenだが、現時点でデスクトップ用はRyzen 9000シリーズと言われている。
現時点でもノートPCに搭載するAPUは、Ryzen AIとしてAI処理をサポートするNPUを搭載したモデルが実装されるが、デスクトップ用として構成するRyzen 9000シリーズにおいてNPUが搭載されるかどうかは、今の時点でもまだ不明になっている。
IntelはAI PCを意識したプレゼンテーションを実施しており、少なくともデスクトップCPUにも搭載する動きを見せているが、Ryzenは今の時点でも明確な答えがない。
今のトレンドを考えれば、搭載しないほうがオカシイとは思うのだが、実装するコア面積でNPUユニットを入れるかどうかが決まるので、確実に搭載するかはまだ何ともいえない。
個人的にはもう搭載する世の中の流れになっているので、搭載して欲しいところではあるのだが…さて、どうなる事やら。
AppleのMシリーズを意識するなら、もうNPUなしと言う時代ではないとは思うのだが。

Ryzen7 7700Xの売却を考える

RTX 4070Tiを売却したので、次はやはりコレか…。

思った以上に予算投入

先日もBlogにも書いたが、今回のメインPCのアップグレードに自分では予想していないレベルで予算注入していた事実に後から震えることとなった。
差し引き10万円ほどの予算を投入してしまったので、少しでも回収したいというのが今の素直な気持ちである。
幸い(？)、AM5ソケットの他PCを自作する予定が今の所ないので、取り外したRyzen7 7700Xは今後使用する予定がないのと、同じく取り外したCPUクーラーであるAK620も使用予定がない。
というわけで、これらを売却する事を考えていきたいと考えた。

正直、今回のPCアップグレードは予想していたよりずっと性能向上したという実感がないのが問題で、いつもなら取り外したパーツの売却はGPU以外はしないのだが、今回は精神的にも回収した方が安寧である(爆)ことを考えて売却しようと思う。
ま、今回もヤフオクを利用する前提で進めるので、私からするとやることは基本同じ。
特に困る事は…価格を決める事ぐらいだろうか。

価格が微妙

ヤフオクで、同じものがどれぐらいの価格で落札されているかを確認してみたところ、Ryzen7 7700Xは3万4,000円ほど、AK620で3,000～5,000円ほどだった。
ま、手持ちにしていて埋もれさせるよりも、使ってくれる人に売却する方が理にかなっているとは思うので、大凡これらの価格に送料を幾分か載せて送料無料にして売却しようと思う。
私が送料無料として出品するのには理由があって、送料はその送る荷物の大きさと重さによって変わる事から、落札者が想定していない送料になる可能性があるのを防ぐためである。
外装箱の潰れがないように、大きめの箱で梱包すると、落札者からすれば予想外の大きさの荷物になって送料が高くなるなんて事もありうるので、そうした誤差認識の誤解がないように、私自身が送料を負担して根付けする方がトラブルがない、と思っている。
もともと、商売でやっているわけではないので、自分の身を切る部分はわきまえているつもりである。
ただ…Ryzen7 7700Xにしても、AK620にしても、何か価格が微妙な感じで、正直どれぐらいが妥当なラインか判断に難しい感じである。

Radeon RX 7900 GRE

中国限定モデルだった製品がグローバル発売となった。

赤の逆襲？

現在のGPUに関して、特にPCのビデオカードに関して言うと、NVIDIAとAMDが相変わらず2強まである事実は変わっていない。
Intelも自社開発を進めているものの、未だ並ぶほどの性能は示す事ができずにいるわけだが、CPUに内蔵するレベルのGPUであれば、Intelもそこそこ付いて来れている感じではある。
だが、dGPUで言えばやはり2強の状況は変わらず、性能でいえばNVIDIAが僅かリード、といった所なのかもしれない。
ただ、価格対性能比で考えた時は、残念ながらもうNVIDIAに勝ち目はないかもしれない。AMD製はとかく価格対性能比が良いものが多い。単純にNVIDIAのGeForceが高すぎるだけという言い方もできるが、性能対電力比でも上回るNVIDIAだからこそ、その価格が許されるのかもしれない。
ただ、ここにきてAMDが「Radeon RX 7900 GRE」をグローバル発売する事を発表した。
「Radeon RX 7900 GRE」は元々中国限定モデルとされていたもので、性能を若干落とした「Radeon RX 7900XT」という位置付けである。
米国がAI関連で高性能な半導体を中国に輸出しないように制限を掛けたところ、各メーカーは性能を落とした中国専売モデルを発表、その製品がまさにコレに当たる。
今回の米国の措置はある意味バカげた事だったかもしれない。というのは、昨今のGPUの特性を考えれば、この僅かな性能低下によって得られるメリットは計り知れないものになる。何しろ、最高性能を求める必要の無くなったGPUは、恐ろしいまでの性能対電力比のGPUへと変貌するからである。

大凡RTX 4070 SUPERか？

まずベンチマークなど性能評価に関しては、各テック系サイトを確認いただきたい。

マイナビニュース

Radeon RX 7900 GREを試す - 伏兵「GRE」日本投入、対RTX 4070 Superで性能検証

https://news.mynavi.jp/article/20240226-2892860/

2月26日、AMDはRadeon RX 7900 GREを発表した。もっと正確に言えば、発表そのものは昨年7月に行われていたが、ただこれGlobal向けではなく特定地域向け、もっとはっきり言えば中国向け専用という扱いで、Global向けに展開される予定はなかった。これが変更になり、Global向けに投入されるようになったのが今年2月26日という訳だ。あるいはNVIDIAのGeForce RTX 4070 Superの対抗馬がすぐに用意できなかったので、GRE SKUを全世界リリースという形に変えたのかもしれない。

これによると、消費電力の大きなRTX 4070 SUPERといった感じの性能を示している。
レイトレーシングに若干の不安要素は残るものの、性能的には非情に近しいと言えるだろう。
ある意味、AMDがRTX 4070 SUPERの対抗GPUを用意出来ない事から、中国モデルをそのまま持ってきた、という感じもしないわけではないが、今あるリソースを利用するという手は決して悪いわけではない。歩留りの関係もあるので、もしこの話が本当だったとしてもある意味正しい判断と言えるかも知れない。
私が気になるのは、明確にRTX 4070Ti SUPERと比較していないという事。
これ、比較するとどうなるのだろうか？
RTX 4070Tiだと、別にこのベンチマーク結果から予想する事はそんなに難しい話にはならないのだが、RTX 4070Ti SUPERは、元となるコアが異なるので、この結果から相対的な判断で結果予測する事が難しい…というか、意外性を見出す可能性がある。
できれば、RTX 4070Ti SUPERと比較したベンチマーク結果がどこかにあれば良いのだが。

余ったRyzen7 7700X

今回のPCアップグレードで余ったもう一つのパーツ。

8コア16スレッドの標準品

昨日のRTX 4070 Ti SUPERと同じく、今回のメインPCアップグレードで交換したRyzen7 7700Xが手元に余る事になった。

AM5のCPUなので、処理的に前モデルよりはずっと処理性能に長けているのだが、今回私が新たに導入したRyzen7 7800X3Dと比較すると、単純にL3キャッシュが少ないだけのモデルになる。
ただ、動作クロックに関しては7700Xの方が上のところもあるので、処理する内容によってはこちらの方が性能が上と言えるかも知れないが、特定用途では7800X3Dがバケモノじみた性能を叩き出すので、型としては下位に属する。
このCPUが余っている、という事自体、ある意味贅沢な話ともいえるが、ウチにはAM5スロットをもつマザーボードが他にないので、現状とては利用する事ができないものになる。
正直、これを売却してしまってもよいのだが、現在のオークション価格だと35,000円前後という価格になるので、売却した方がよいのか、それとも手元に置いておき、mini-ITXなどのマザーボードを入手して2nd PCの流れに持っていく事を考えればよいのか、正直迷ってしまっている。
もしこれが7700といったTDP 65W品なら迷っていなかっただろうと思う。
7700Xは1TDPが105Wと中途半端に高めに設定されているので、こういう時の扱いがちょっと難しい。
ただ、Ryzen 7000シリーズのデスクトップ版は、この7700XのようなTDP 105W品から始まっているところもあり、ある意味これが標準品。
再利用とするのか、売却するのかは、未だ結論の出ない話である。

取り外したAK620も

Ryzen7 7700Xと一緒に使用していたCPUクーラーであるAK620も、その処遇を考えねばならないパーツである。
取り外す際にも丁寧に取り外したという事もあり、再利用にも困らないパーツである事は確認済みである。
能力的にはかなりの高性能CPUを冷却できる性能があるので、搭載するスペースさえ確保できるようなら比較的万能な使い方ができるクーラーである。
正直、これも売却という手段が執れないわけではないのだが、おそらく売却となれば売価は3,000円程度になってしまう。実際の利用価値から考えると、それはあまりにも安すぎると思える(新品ならAK400並だ)。
なら自分で使うか、となるが、CPUクーラーはソレ単体で使用する事はまずないので、前述のRyzen7 7700Xと一緒に利用するか、となる。
そうなると…要するに7700Xも含めて手持ちで持ってろ、という事か？
実に中途半端な話である。

Ryzen7 7800X3Dがやってきた

換装って実は結構面倒くさい。

取り外す手間が大変

先日から話をしていたRyzen7 7800X3Dが到着した。
同時に頼んでいたDEEPCOOL製グリスガード、シミオシのグリスとグリスクリーナー、CPUクーラーのAK620 Digitalも到着したので、これでCPU換装の準備は整ったという事になる。
ただ…自作した事がある人はよくわかると思うが、このCPU換装というのは実は結構面倒くさい。
取付けたCPUクーラーを取り外し、付着したグリスを拭き取り、CPUを取り外す…この工程が結構面倒くさい。
まず今取り付いているCPUクーラーを取り外す時、ファンの配線などを纏めている場合はそこから目的のコネクタを見つけるところから始まる。
綺麗に配線して自作していればしている程、この部分がとても面倒くさい。しかも、最近は電飾のケーブルもあるのでアドレサブル配線も見てやらないといけない。
私が使用していたAK620は、電飾配線はなかったが、今回取付けるAK620 Digitalは電飾配線があるので、その配線もどのように採るか検討しないといけない。
いろいろ考える事は多いが、とりあえず外せるものを外してCPUの交換を進める事にした。
基板をPCケースから取り外して作業できれば簡単だが、そこまで持っていくのはもっと大変なので、PCケースを横倒しにしてPCケース内で作業開始。
狭い空間に配線をしているので、そこから目的のCPUファンコネクタを出すのが結構面倒くさい。何とか取り付いていたものを取り外し、グリスを拭き取ってCPU交換まで行い、今回初めて使用するDEEPCOOL製のグリスガードを取付けた。

銅製なのでもっと余裕のある作りになっているのかと思ったが、結構CPUのヒートスプレッダギリギリのサイズで作られているようで取付けは硬めだった。
グリスガードが収まりきらずヒートスプレッダより高い状態になるとCPUクーラーがちゃんとCPUを冷やせないのでグリスガードは硬めでも押し込んでヒートスプレッダより低くする。ここが重要。
あとは組み立てる時と同じように、まずファンの配線をしてグリスを塗布してヒートシンク取付け、ファンをヒートシンクに取付けるのだが、今回は液晶パネルを取付ける畢世エガあるので、RGBアドレサブルケーブルを他配線の中に組み込み、USBピンヘッダへケーブルを接続してCPUファンに取付けるという工程を経る。
新品を組み立てるなら…ここまでの作業で1時間もあれば終わるところ、交換となるとここまでで2時間かかってしまった。
狭い作業空間という事もあるが、取り外す事の難しさを改めて知る。

もっと派手かと思った

さて、今回の目玉は何と言っても3D V-cacheの効果を見るという事なのだが…とりあえずその前にAK620 Digitalの液晶表示に言及する。
実は…USBピンヘッダにコネクタを取付けるの失敗して、一度組み立てたあと、OS上からパネルを確認できないと言われた不具合が発生した。
単純にピンヘッダにちゃんと刺さっていなかった、というオチなのだが、自作ではこういった事がたまにあるので、買ってきた製品が不良なのか、それとも自分の取付ミスなのかを見極めたりするのが大変な時がある。
今回はピンヘッダへの挿し方の問題でちゃんと刺さっていなかったのが原因だった。
差し直してOSにDEEPCOOL製のアプリケーションをインストールすると無事パネルに情報が表示されるようになった。

たったコレだけの事だが、これをPCの側面をみるだけで確認できるというのは、ある意味とても便利である。
表示情報としては、CPU温度とCPU稼働率、これらを交互に表示するという3つの表示選択モードがあるのだが、CPU稼働率はそこまで重要ではないので、私はCPU温度のみを表示するようにした。
PCの側面をみればいつでも温度の確認ができるのは、異常を発見するにとても便利である。
取付けは随分と苦労したが、これは苦労するだけの意味はあるかもしれない(価格的に割に合わないというのはあるかもしれないが)。

Ryzen7 7800X3D導入を計画

Zen4世代でX3Dに触れるのも悪くはなかろう。

ついに48,000円割れ

Ryzen7 7800X3Dの価格が下がっているという話を当Blogでも何度か書いたが、今日、その価格を調べてみたら、ついに48,000円を割り込むぐらいの価格なった。
おそらく、これがさらに下がって47,000円を割り込む事はないと判断、この価格ならばと考え、Ryzen7 7800X3Dの導入に踏み切る事を決意した。
3D V-Cacheは、1層目にCPUコア、2層目にメモリというスタイルを確立したもので、2層目のメモリをキャッシュメモリとして使用しているものである。
特徴としては、L3キャッシュが96MBと非常に大きいため、キャッシュヒットするアプリケーションで絶大な効果を発揮するというというものがあり、比較的シングルスレッドで動作するアプリケーションでは効果が出やすいとされる。
その事から、AMDのX3Dコアはゲームでの性能がズバ抜けていると言われる。それこそ、上位モデルであるRyzen9 7950X3Dに匹敵する性能を示す。
それだけの性能を5万円を下回る価格で導入できるなら、安いとしか言いようが無い。

懸念事項

ただ、現在使用しているRyzen7 7700Xから7800X3Dに変更する中で心配なのが、OSの対応である。
対応といっても、特別専用のドライバーがいるとかそういう事ではなく、OSのセットアップをして行く中で現CPUに合わせた最適化が行われているので、Ryzen7 7800X3Dに交換する事で最適化されない状況になる可能性があるという事である。
巷では、CPUを交換するとOSは再インストールした方が良いという事も言われていたりするので、既存システムに馴染ませる必要があるかもしれない。
ただ、これには絶対的な根拠というものも存在しないので、一度載せ替えてからベンチマークを採り、効果が出ているようであるならば、問題はないだろう。
また、既にマザーボードのUEFI/BIOSはRyzen7 7800X3Dに対応したものにアップデートしているはずだが、もう一度最新版のUEFI/BIOSに書き換えた方が良いかもしれない。
ただ、これをするとマザーボードの設定は一度全てクリアされるので、また再設定する必要がある。新機能なんかがBIOSレベルで追加されていると…結構厄介な話になる。
ま、BIOS設定がクリアされるぐらいであれば、そう大した事ではないので、対応はそんなに難しい話ではない。
問題はOSを再インストールしなければならない、となった時の事。
そうなると、システムを再構築する必要が出てくるので、とても厄介である。
載せ替えだけで何とか性能が出てくれれば良いのだが。

Ryzen 9000シリーズが近いのか？

AMDのCPU価格の下落が結構な様相を見せてきた。これは次が近いのか？

Ryzen7 7800X3Dが5万円切り

価格.comで調べた限りの話だが、Ryzen7 7800X3Dの価格が最安値で49,100円だった。
遂に5万円切りで、7700Xと価格が変わらないレベルになっていた。
TDP 65Wの7700の価格が逆に7700Xより高くなっているケースもありそうで、もう価格というものが性能に依存している状態ではない状況のようである。
性能面から考えても気になるのはやはりRyzen7 7800X3Dだが、これが5万円を割り込んだ事は私の中では結構な衝撃である。
3D V-CacheによってL3キャッシュが96MBになる…これだけで、キャッシュを多用するプログラムは確実に速くなる。しかもその性能は上位クラスのCPUに匹敵する結果を出すとなれば、気にならないわけがない。
マルチタスク性能でいえば、確かに上位クラスのCPUに分があるのは間違いないが、PCゲームのような未だにマルチスレッド対応であっても少ないプロセッサで動作する前提のプログラムでは、キャッシュメモリの効果は絶大である。
なので、これが5万円を下回るとなると、いよいよこれは入れ替えを検討してもよいかも？と思うワケだが、同時に考えられる、もう一つの可能性を排除する事はできないのが難しいところである。
それが、Ryzen 9000シリーズの登場である。

情報が出てきた

Ryzen 9000シリーズが次のデスクトップシリーズのナンバリングになるというのは、ちょっと前に明確になった話である。
アーキテクチャがZen 5に刷新される事で、いろいろと進化した内容になると言われており、今出ている噂だけでも以下の仕様とされている。

・アーキテクチャ：Zen 5
・コア数：6～16個
・統合GPU：RDNA2もしくはRDNA3.5
・TDP：65～170W
・パフォーマンス：IPCで10％以上向上
・キャッシュメモリ：最大64MBのL3キャッシュと16MBのL2キャッシュ
・製造プロセス：TSMC 4nm
・メモリ互換性：DDR5-6400

特筆すべきは、キャッシュメモリが標準でZen4の2倍になっているという事。
もしこれで3D V-Cache対応のRyzen 9000シリーズが出てきたならば、一体どの程度の性能になるのか…。もちろん、性能はキャッシュメモリだけでは伸びないのだが、メモリ効率が上がる事のメリットはとても大きいとも言える。
しかもソケットはAM5なので、既存のマザーボードはBIOSアップデートで対応できるとされる。一応X870Eをはじめとした新チップセットも登場するようだが、基本的にUSB4.0対応が主でメモリコントローラにアップデートがあるとされる。どうも対応メモリとしてDDR5-6400がスイーツスポットになるらしい。
大きな違いがないので、既存のX670Eを使用している人はそのままマザーボードを利用してもあまり変わらないのではないかと考えられる。
このRyzen 9000シリーズの登場が近くなったことで、既存のCPUの価格が下落してきた、と考える事は十分できる話であり、今回の最安値はその影響下にあるのではないか？と思われるのである。

Ryzen 8000Gシリーズ

APUの決定版という感じがするのは私だけではないのかもしれない。

Zen4のAPU

Ryzen 8000GシリーズのAPUが発表されたのはちょっと前の話だが、ようやく先日発売となった。
国内価格でいえばRyzen7 8700Gが57,800円、Ryzen5 8600Gが39,800円、Ryzen5 8500Gが29,800円になる。
RDNA3のGPUが内蔵されているという事を考えれば、かなりリーズナブルな感じがするが、まぁCPU内蔵のGPUなのでこれぐらいが妥当だろ？と考える人も多いかもしれない。
だが、今回のRyzen 8000Gシリーズは、ちょっと今までのAPUとは異なると考えてよいかもしれない。
というのも、搭載しているGPUの性能が結構な性能であるという事、上位2製品に関してはRyzen AIというNPUが搭載されている事、それでいてZen4コアが8700Gで8コア、8600Gで6コア搭載しているので、処理能力としても申し分ない事を考えると、コストパフォーマンス的には相当に良い製品、と言わざるを得ないかも知れない。
しかもナンバリングが8000台になった事で、今までのAMD CPUにはなかったAV1エンコーダが内蔵されたというのも特筆すべき事かもしれない。

それらをモノシリックダイとして1パッケージにおさめ、65W品として発売しているのだから、ある意味とても良く出来たAPUではないかと思う。
気になるのはそのパフォーマンスだが、既にテック系サイトではベンチマークなどが公開されている。
それをみても、その性能の高さには驚くばかり。
1080Pでゲームをプレイするレベルなら、もう外付けGPUがなくても普通に遊べてしまう…そう言えるものだと思う。

最高パフォーマンスではないが

Ryzen 8000Gシリーズの中でも、最上位のRyzen7 8700Gに特化して考えていきたいが、このAPUを選ぶ事で、ほとんどの機能・性能の平均点以上の性能は得られると考えて差し支えない。
CPU性能でいえば、Ryzen7 7800X3Dと比較しても驚く程性能が落ちるわけでもなく、順当な性能を見せている。しかもAV1エンコーダが内蔵されている事から、有利にできる事は世代が新しいだけ多いという利点もある。
GPU性能でいえば、FF14 暁月のフィナーレのベンチマークで1080pの最高品質で計測しても6,500弱という結果が出るので、相当なパフォーマンスを持っていると言える。
もう1080pでのプレイならば外付けGPUがなくても普通に遊べるぐらいの性能は持っていると言えるだろう。
では、何がRyzen7 8700Gのネックになるか？というところだが、実に細かい所に弱点が隠されている。
まずPCI-Eの接続がGen4に限られるという事。M.2 SSDの接続でも速度がGen5とGen4で異なるが、Ryzen 8000GシリーズはGen4でしか接続する事ができない。
また、GPUを接続しているPCI-Eがx16ではなくx8が最高になるという事。なので外付けGPUを使用する場合は、特に弱点となる。
I/Oまわりが同じZen4を使用したRyzen 7000シリーズよりも弱いというののも弱点と言える。これは、Ryzen 7000Gシリーズの時も同じ傾向にあったが、8000Gシリーズにも継承されているようである。