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Tagged: AMD

グリスガードブロックアーク

使う前に新型が発売されていた(爆)

Ryzen 7000シリーズの困った仕様

当Blogでも以前に記事にしたが、AMDの新ソケットAM5に搭載するRyzen 7000シリーズだが、コイツのヒートスプレッダは複雑な形状をしている。
Intel CPUなどのヒートスプレッダは、側面含めて完全に密封されているものなのだが、なぜかRyzen 7000シリーズのヒートスプレッダは、その切り欠き部分などに関して側面がCPU内部と繋がっている形状をしているため、グリスを多めに付けたりするとそのグリスがCPU内部に入り込んでしまう可能性がある。
そこでそのグリスの侵入を防ぐためのアイテムが作られ、PCER24というYouTubeチャンネルにて紹介された。
基本的に販売はAmazon.co.jpで行われている為、Amazon.co.jpからそのアイテムを購入したのだが、このグリスガードブロックには一つ欠点があった。それがAM5用マザーボードのCPU取付金具のメーカーによって、グリスガードブロックの高さがヒートスプレッダよりも上に来てしまうため、ヒートスプレッダとCPUクーラーを密着させられない、という問題だった。
具体的には、LOTES製のCPU取付金具だと問題がなく、Foxconn製だとこの問題が出る、という事のようだ。
私はこの製品を購入する前に、この問題がある事を知っていたが、念の為使える化も知れないから、という理由で購入に踏み切った。
で、年末年始の休みに入ったら、地道に組み上げて使える様だったら使ってみようと思っていたのだが、ふとこの製品関係の情報をネットで確認していたら、新型が登場した事実を知った。

PCER24 YouTubeチャンネル
https://bit.ly/3GnqLde

…使う前に新型の登場かよ(爆)
価格も据え置きだし、以前のバージョンのものは生産停止、在庫のみの扱いで、今後はこの新型のみが流通する、という事らしい。
ま、妥当な判断だが、事前に買っていた私としては何とも微妙な話である。

個体差を考慮した作り

今回の新型は、その側面の厚みがアーチ形状となる事から「グリスガードブロックアーク」という名になるという。
これ以外にも金属でガッチリ固定するものもあるが、そちらは使うとマザーボードのメーカー保証がなくなるのが問題具体的には、純正金具の中心部にいくほど厚みが薄くなっていて、端から0.8mm、1/3のところで0.6mm、中心部で0.5mmと厚みを変えているという。
これによって、CPUを抑える圧力によってたわみが出来ていたとしても、そのたわみにあわせてフィット、グリスをガードしつつ形状に合わせてくるようになったようだ。
ただ、もしマザーボードのCPU取付金具がLOTES製だった場合は、ほぼ従来品が使えるハズなので、おそらく従来品の方がガードする能力は高いと考えられる。
もっとも、その差は微々たるものだろうとは思うが。

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PCを自作する準備が整う

全てのパーツを購入した。あとは待つのみ。

PCケースを注文

先日から新PC移行の為のパーツ購入を勧めていたが、いよいよ最後のパーツとしてPCケースの注文を行った。
購入したケースは以前から記事にも書いていたInWinの「A5」というATXコンパクトPCケースである。
PC前面に電源が縦に入るという変わったデザイン当初はマザーボードをmicroATX等にして、PC自体を小さくする事も考えたが、以前microATXでメインPCを構成した時、その拡張性に問題が生じて結果ATXに戻した事があるので、今回はとにかくATXでより小さくしたい、というつもりでコンパクトタイプのATXケースにした。
おそらく、これによって自作難易度はより上がったとは思うが、今回はCPUクーラーに空冷を選択しているので、配線などの問題は以前よりはないものと見ている。
あとはケース内に全てのパーツが入ることのみを祈るしかない。
…まぁ、事前にパーツの大きさなどをちゃんと調べてあるので、問題はないと思うが。
苦労しそうなポイントは2つ。
一つは空冷CPUクーラーの取り付けで、コイツがPCケース内部に完全に入らないとケースの側面カバーが閉められない。ケースのスペック的には高さ160mmのクーラーが入る事は確認していて、購入した空冷CPUクーラーの高さがキッカリ160mmなので、ここに狂いが生じると問題になる。
そしてもう一つの問題はGPUの取り付けに関するもの。
最近はGPUカードがとても大きく長いため、ケース内に収まらないという事も問題になる。
こちらも予めケース内に搭載できるGPUの制限を確認してある。取り付ける電源ユニットの長さが170mmを超えると280mmまでのGPUカードしか取り付けられないというのがA5のスペック上の制限で、電源の長さが170mm以内であればGPUは340mmまでのものが取り付くようだ。使用しているGPUカードは300mmの製品で、取り付ける予定の電源の長さは160mmなので、ケース内には何とか収まりそうである。

グリスガードブロック

そして今回、Ryzen 7000シリーズを使用するという事で、ちょっと気になっているのが、グリス流れの問題である。
Ryzen 7000シリーズのCPUは、そのヒートスプレッダが独特の形をしていて、側面が完全に密封されているわけではない。なのでグリスを多く塗りすぎてはみ出したグリスが、側面からCPU内部に入り込んでしまう可能性が懸念される。
そういった問題に対し、大手メーカーでもグリスからCPUを守るパーツを検討しているようだが、現時点ではまだ確実な製品として成立しているものがない。そのかわり、同人パーツ…といっていいのかはわからないが、そうした有志によるパーツが存在していて、PCER24製のグリスガードブロックというものを買ってみた。
実はこのパーツ購入、ちょっとした博打で、マザーボードのCPU固定金具がマザーボードによってLOTES製とFoxconn製の2種類が存在し、その内LOTES製でないと使用する事ができないというシロモノ。Foxconn製の場合、わずか0.4mmほどグリスガードの方がCPUのヒートスプレッダより高くなってしまうようで、そのまま使ってしまうとCPUクーラーがヒートスプレッダに密着しない事になってしまうのである。
私が購入を決めたMSIの「MPG X670E CARBON WIFI」に取り付いているCPU固定金具がLOTES製なのかFoxconn製なのかはわからないが、使える様だったら使ってみようという事で今回購入しておいた。
無事使えればよいが、もし使えなかったらさてどうしたものか?

参考:自作とゲームと趣味の日々
https://jisakuhibi.jp/review/pcer24-amd-ryzen-7000-grease-guard

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65wのRyzen 7000シリーズ

詳細がリークした事で、スペックと価格が明らかに。

最上位の設定はなし

11月中旬に噂として出ていた無印モデルのRyzen 7000シリーズの話だが、概ね間違ってはいなかったようである。
登場する65wモデルは、Ryzen9 7900、Ryzen7 7700、Ryzen5 7600の3モデルで、最上位たるRyzen9 7950は登場しないようである。
65wモデルの価格も極端に安いわけじゃないスペックに関しても大凡噂どおりで、ベースクロックは3.7GHz(7600のみ3.8GHz)、ブーストクロックはコア毎に異なるがすべて5GHzを超える性能を持つ。
キャッシュメモリの搭載量もX付きモデルと同じなので、動作電力量が大きく異なるというモデルとして無印が登場する事になる。
また、無印版にはCPUクーラーである「Wraith Prism」もしくは「Wraith Stealth」が同梱されるようで、Ryzen5 7600のみ「Wraith Stealth」となるようだ
ローンチは、CES 2023で発表され、1月9日もしくは1月10日にローンチされるようで、これは噂で二分している。
どちらにしても、来年早々に登場するという事に違いはなさそうである。

価格は229ドルから

Ryzen9 7900、Ryzen7 7700、Ryzen5 7600の3モデルの価格は、それぞれ549ドル、329ドル、229ドルのようで、軒並み価格は抑えられている。
とはいったものの、実の所CPUの価格は思った程大きな問題ではない、というのは、そもそも現在発売されているX付きのCPUを見ても理解できるのではないかと思う。
今回、Zen4のRyzen 7000シリーズが不調なのは、CPUの価格が高いから売れないという事ではなく、マザーボードの価格が軒並み高いという事が原因。しかも使用するDDR5メモリもDDR4メモリから比べれば価格が高いので、PCとして構成した時の総額が驚く程高めに出てしまう事が問題。
なのでCPUで50~70ドル程度の価格が下がったとしても、割安感はあまり得られないのが現状である。
私も先日Ryzen7 7700Xを中心にしてパーツを選別して購入したが、思った以上の価格に跳ね上がってしまい、後から「これでよかったのか?」と疑問に思った程である。
まぁ、私の場合は総額を想定利用年単位で分散した結果で自分自身に納得させたが、正直これを誰にでも受け入れろというのは無理があるように思えてならない。

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Intelを選ばなかった理由

メインPCのパーツの購入に踏み切った件で知り合いから質問された。

ゲーミングPCベースなのに

昨日、メインPC刷新の為のパーツ購入を開始した記事を書いたが、その件で知り合いから質問を受けた。
リアル知人からのダイレクトな質問なので、記事へのコメントとかTwitterとかのコメントとして受け付けたわけではない。
その知人曰く、使用目的のベースがPCゲームなのに、何故選んだCPUがIntelではなくAMDなのか? という事が気になるらしい。
確かにゲーミング性能で言えば、Ryzen 7000シリーズとIntel第13世代では、Intel第13世代からRyzen 7000シリーズを超え、再びIntelが最強という状況を生み出した。
テック系サイトによるベンチマークの結果なので、間違いない事なのだが、これは消費電力の最大値をまるで考えていない結果であり、実運用であれば考え方も変わるため、私はあえてAMDのRyzen7 7700Xを選んだ。
ホントは導入したいのだよ…ちなみにRyzen9 7950Xや7900Xは当初から購入対象にすら入れていない。これにもちゃんと理由がある。
Intel第13世代は、残念ながらその製造プロセスの関係から、どうしても消費電力は大きくなりがちである。確かに省電力技術の発展でどんどん省電力化は進んではいるものの、実際にパフォーマンスを発揮しようとさせれば、その消費電力は際限なく伸び続けるのではないかと思えるほど電力を喰っていく。
Ryzen 7000シリーズも、Intelのこの動きに引っ張られて、電力をバカ喰いする仕様になってしまっているが、UEFIの制御で絞り込む事で逆にクロックアップしている時間が延び、性能が上昇するなんて事が報告されている。
そうした絞り込みにおける性能の伸び、マルチタスクでPCゲームと同時に動作させるアプリケーションなどを考えると、AMD製コアで処理させる方が結果的に省電力運用が出来るだろうと踏んだ。これがAMDを選んだ理由である。
とにかくゲームにおいて、まずGPUのボトルネックにならない事が重要で、かつ省電力を維持できるという2点で選んだ。大きな違いはないかもしれないが、IntelとAMDでは挙動に大きな違いがあるので、私的にAMDを選択したという結果である。

Ryzen9でなく7を選んだのは

そしてもう一つ。
Ryzen9 7900を選ばず、Ryzen7 7700Xを選んだ理由だが、これはもう簡単に説明できる。
それは、CPU内部のダイを2構成でなく1構成で止めて置く事で、性能低下を避けるという目的以外にない。
確かにマルチタスク性能はRyzen9 7900Xの方が優れるのだが、搭載しているCCXを2基構成にしてしまっている事で、2つのCCX間で情報のやり取りが発生、そこで処理遅延が発生するのである。
全てのゲームに影響があるとは言わないが、一部ゲームで、このCCXのデータ処理の遅延でスコアを落とす事が確認されている。
前述したように、私はPCゲームばかりではないものの主体はPCゲームなので、シングルCCX構成の方が都合が良い。
というわけで、あえてRyzen9でなく、Ryzen7の最上位モデルを選んだワケである。
Core i9やRyzen9と合わせて比較すると、結構微妙な性能と言われる事もあるが、8コア16スレッドのCPUとして見た時の性能で言えば、コストパフォーマンスを除けば従来製品を圧倒していると言える。

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Radeon 7900、発売

私は蚊帳の外ではあるが。

AMD最強GPU、発売

AMDのRDNA3採用のRadeon RX 7900XTX、及びRadeon RX 7900XTが昨日19時より発売となった。夜の発売なのは海外同時発売の余波ではないかと考えられる。
価格的には、Radeon RX 7900XTXは179,000~189,800円程度、Radeon RX 7900XTは156,000~177,000円程度と、昨今のGPU高騰価格と考えれば、比較的落ち着いた価格だったかもしれない。…ま、それでも絶対価格の高さは否定できないが。
入荷数はそんなに多くはないようだが、秋葉原では午前中から店舗に並び始める人もいて、そうした人には午前中のウチに整理券配付が終わった感じらしかった。
GeForce RTX 4000系の時もそうだったが、こんな高い買い物に行列ができる、という事に、みんなお金持ってるなぁ、としか思えない自分が実に情けない。…ってか、私の生活レベルが低すぎるという事なのだろうか。
昨今の自作PC事情として、円安傾向から全てにおいて価格が上昇しているという事自体は理解しているが、普通に15万円や20万円といったものがバンバン売れていくという状況に、驚きを禁じ得ない。
ま、そうはいっても私もメインPC入れ替えでそれなりの価格を放出しようとしている所でもあるので、これらの価格が別段オカシイというわけではない、という事は理解しているつもりである。

その性能は?

各テック系サイトでは、数日前からRadeon 7000シリーズのベンチマーク情報を配信しているので、既に知っている人も多い事ではあるのだが、今回のRadeon 7000シリーズは、GPUとしては初めてチップレット技術で複数のダイを混載して製造されたGPUである。

GPUコアそのものは一つのダイに載せられているものの、利用するコントローラー部分やキャッシュメモリなどが別のダイとして纏められていて、それをチップレット技術で接続している。
また、ハードウェアエンコーダも従来より最大7倍高速化したとしていて、新たにAV-1エンコードを可能にしている。
全体的なパフォーマンスとしては、前モデルであるRX6950XTと比較して最大67%のパフォーマンスが向上しているとしている。
気になるのはライバルであるNVIDIAのRTX 4000シリーズとの比較だが、AMDは最初からこのRadeon 7000シリーズを発表した時から、NVIDIAのRTX 4080を比較対象としてスペックの紹介をしている。
そう、つまり最上位であるRTX 4090との比較を避けているワケで、そこから考えられるのはNVIDIA最上位と比較すると性能は劣るという事を最初から言っているようなものである。
性能では追いつかないものの、ワットパフォーマンスと価格で勝負する。AMDの対NVIDIA戦略は、そういった方向性のようである。
個人的には、ハイエンド製品ではあっても、最近は価格が高騰しすぎているところがあるので、今回のRadeon 7000シリーズの価格ですら安く感じる事はないのだが、製造プロセスの微細化が進んだことにより、ダイの価格が上がってしまっているので、それも致し方のない事なのかもしれない。
それでもチップレットを採用するなど、AMDは価格に関しても随分と工夫している事もあって、ライバルであるNVIDIAよりは安く買えたというのは、良い傾向ではないかと思う。

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決まらないマザーボード

できればX670E搭載を選びたいところだが…。

値段よりも在庫

先日、当BlogでメインPC入れ替えの方針を決めた話をした。その後PCケースの目処もついた事を記事にして、構成案をいよいよもって形にし始めたところで、躓きも出始めた。
まず最初の躓きとして大きなものが、マザーボードを決められないという事である。
特に拘りはないのだが、チップセットを何にするかでまず迷う。
コスト的にも問題だが在庫的にも問題Ryzen 7000シリーズと同時に発表されたチップセットはX670EとX670、B650EとB650の4種類だが、末尾に「E」が就いているものは、CPU直結のPCIe×16スロットにおいてGen5に対応しているかどうか、の違いである。ストレージが使用するM.2 PCIeに関しては共にGen5に対応しているが、ビデオカードをセットするスロットに違いがあるというワケである。
ちなみにビデオカードそのものにおいてGen5に対応している製品は現時点ではないはずである。
なのでX670Eを選ぶメリットはほぼないのだが、長く使っていこうと考えた時に、差が出てきてしまう。
私のように最低でも5年は使うというような流れがある人は、できれば対応しているものの法が、そのPCの継戦能力は高いと言える。
ちなみにB50系は、接続できるデバイス数が半減する。できれば上位であるX670系で選びたいと思っているが、ここに立ちはだかるのがコストである。
B650系だと3万円台からあるのだが、X670系だと安くても4万円半ば以上からで、平均すると6万円半ば程度(一部バカ高いものを除いて)になるが、ここにコストをかけ過ぎると、ストレージなどに影響が出てしまう。そこを考えて製品を選びたいのだが、問題は思っているほど在庫がない、という事。
この在庫状況で、製品選びにかなりプレが出てしまっている。
こういう時、楽に店頭に行ける人は、ここまで悩まないのだろうな、と思うと、通販一択の私は実に不利である。

UEFIで細かい設定を

今回のマザーボード選びで、一番重視しなければならないのは、UEFIで細かい設定を変更できるか否か、という事である。
というのは、私は現時点でRyzen7 7700Xの購入を前提に考えているが、これを定格通りに使用する事を考えてはいない。
できれば、提供電力を制限して、通常だとブースト時に170W程度出力するところを、ブースト時で125W程度に抑えたいと思っている。これをする事で、消費電力も下がるが、同時に発生する熱量が少なくなる関係でクロックが上昇し、発熱との兼ね合いで起きる性能の最適化が実施され、結果的にパフォーマンスが上がる事になる。
実際には個体差があるので、どこまでの最適化となるかは不明だが、とにかくUEFIでこれらの設定が出来なければ始まらない。なので、UEFIで細かい調整ができるマザーボードを選ばざるを得ないと思っている。
シミラボの清水氏がこのような設定をする動画をアップしているが、清水氏はMSIがスポンサーなのでMSIのマザーボードでそれらが実施可能だという事はわかっている。
だが、他にASUS、AsRock、GIGABYTEあたりなら、同様な設定は名称こそ違えど存在していると考えられる。
であれば、メーカーは迷わずに済む事になるが、問題はそのグレードである。
前述のチップセットとマザーボードのグレードによって、どこまでそれらが可能かが決まるので、それらを踏まえてどの製品とすべきか…実に悩ましい所である。

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Ryzen 7700Xに決めた!

メインPC、遂に方向性を固める。

決め手はARMORED CORE

メインPCの入れ替えに関して、かなり長い時間迷い続け、一次は予算の関係上頓挫した事もあったが、年末から年始にかけて、いよいよ更新を視野に入れていこうと決断した。
もっとも、総予算に関してはまだ明確な目標額も決めていないのだが、アーキテクチャだけは明確にしておこうと、この土日にずっと脳内で試行錯誤を続けていた。
だが、土曜日の段階で実は既に大凡の方向性は固まりつつあった。
決め手は次期ARMORED COREの新作はSteam対応だという事。
つまり、PCの性能を上げておかないと、大画面でのプレイに差し支える事が明白となった事で、Ryzen 5000シリーズをキャンセル、少しでも性能の底上げが期待できるRyzen 7000シリーズとする事を後押しした。
これで予算は跳ね上がる事になるが、もともと5000シリーズと7000シリーズで迷っているぐらいの予算感は持ち合わせている。なので覚悟を決めて、今後構成を考える事になる。
とりあえず、CPUは8コア16スレッドを基本に考えるので、基準はRyzen7 7700Xになる。無印のRyzen7 7700を待つという手もあるし、今後出てくるであろうRyzen7 7700X3Dという方向性もあるにはあるが、電力消費と性能とのバランスを考えると、中間点であるRyzen7 7700Xが妥当ではないかと考えている。
長い間迷い続けたが、結局は現行で性能が高いものを選ぶという決断となった。何とも私らしい結果である。

爆熱問題をどうするか?

Ryzen 7000シリーズに踏み込むとなると、考えねばならないのは、熱処理の問題である。
というのも、今回、私は基本的に簡易水冷による運用を考えていないからだ。
簡易水冷にしてしまえば、運用は楽になるだろう事は理解しているが、今回更新するPCも長期に渡って使用する事はもはや大前提であり、長期運用をするならば、空冷クーラーの使用は最優先事項になると言える。
ハイエンド空冷クーラーと言われるクーラーは、どれも14cmファンを使用した巨大なCPUクーラーになるのだが、これを導入するのは簡単ではない。というのは、入れられるPCケースが限られてくるだろうからである。
今回はマザーボードをATXで組むつもりではあるが、できればPCケースはコンパクトタイプを選びたいと思っている。となれば、当然空冷クーラーの高さには一定の制限が出てくるハズで、クーラーの高さを16cm以内に抑えたいと思ったら14cmファン搭載の空冷クーラーは選択できない。
つまり、12cmファンを使用した空冷クーラーで冷却性能が高いものを選ばないとRyzen 7000シリーズには適さない、という事になる。
DeepcoolのAS500の評判はよいがこれは14cmファンなので使えない。
NoctuaのNH-U12Aか、もしくはそれに類する空冷クーラーが必要になる。NoctuaのNH-U12Aはとても良い製品なのだが、価格がバカみたいに高い。13,000円くらいするので、なんとか1万円以下に収まる同等製品がないかを探したいところ。
いろいろ探してみたら、DeepcoolのAK620が同じような2つの12cmファンを搭載する空冷クーラーで性能的にも拮抗する事がわかった。ただ価格は最安値で8,000円台半ばと、それでも結構な金額になる。まぁ、NoctuaのNH-U12A程ではないが。
最近品質が爆上がり中のDEEPCOOL製また、Ryzen 7000シリーズを爆熱と評する人も多いが、実はUEFIの設定で温度制限をしてみたり、電圧制限をしてみたりする事で、かなり扱いやすい状態にできる…という事をシミラボの清水氏がYouTubeでコメントしていた。
これらを使えば、空冷運用もそんなに難しい話ではないのではないかと予想している。

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Zen4か、Zen3か

年末が近づき、そろそろいろいろなセールが始まっている中で考える。

どちらが自分に向いているのか?

メインPCの更新に際して、今年の年末から年始にかけて、いよいよパーツ購入を検討しようかと考えている。
車の買い換えという莫大な予算がかかるものをスキップした事で、メインPC入れ替えが現実的になってきた事がその理由で、今正にどのような内容で計画するかという事を考えている。
当Blogで今まで検討した中で考えると、今回はAMD CPUを選ぶのが妥当ではないかという結論に至っている。その理由はやはりコストで、現在AMD CPUは絶賛セール中と言える状況で、価格があまり落ちてこないIntel製とは真逆の位置にある。これはZen3にしても、Zen4にしても同様に値引きが行われている状況で、絶対価格に違いがあるという差があるのみである。
結局、AMD CPUもZen4にアーキテクチャに変更したものの、IntelのRaptor Lakeでシングルタスクで再びIntelが一歩リードしてしまった事で、ゲーミング性能でIntelが優位になってしまった事が影響していると言える。結果的にAMDとしては決め手に欠けてしまったのが、価格を下げなければならない理由になったのではないかと思う。
なので、AMD CPUで考える事さえ期待ってしまえば、あとは型落ちとなったZen3か現行のZen4のどちらにすべきか? というところで悩む事になる。
新しいほうが良いという事は間違いは無いのだが、そこにはかならずコストがついて回る。
人によっては、今のZen3はコストパフォーマンスがとても良いとして最良としている人もいるし、他の人でZen4の価格か今下がっているので、新しいアーキテクチャに乗り換えるチャンスだとする人もいる。
どちらの言葉も真実なので、自分がどこに落とし所を持つかで答えが変わる。

差額を許容できるか?

ザックリとした話だが、今現在Ryzen7 5700Xは30,800円というプライスで販売されている。対してRyzen7 7700Xは58,800円なので、28,000円差になる。
独特な形のヒートスプレッダ次にマザーボードだが、AM4用マザーボードで大凡目星を付けているものが25,000円ほどの価格に対し、AM5用マザーボードは50,000円程度である。差額は25,000円。
そしてメモリとしてDDR4のオーバークロックメモリは25,000円程度から20,000円程度である。対してDDR5のオーバークロックメモリ、特にDDR5-6000で動作するメモリは35,000円程度から50,000円程度と幅広い。
つまり、最大差額78,000円をどう考えるかで、型落ちのRyzen 5000シリーズにするか、現行の7000シリーズにするかが決まってくる。
CPU、メモリ、マザーボードの3つで78,000円の差額になるというのは、おそらく今まであまりないぐらいの差ではないかと思うが、これが今の時代だという事である。
この差額を許容できるならZen4アーキテクチャへと進んだ方が良いし、この差額を節約して安い方がよい、となればZen3アーキテクチャで凌ぐ事になる。

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Ryzen 7000シリーズも安くなった

ブラックフライデーだから…という感じではない。

7000シリーズの導入への壁

先日、当BlogでもRyzen 7000シリーズの値下げに関する記事を書いたが、いよいよ国内でも値下げでの販売が行われているようである。
ツクモやドスパラのRyzen7 7700Xの価格を見てみたところ、58,800円という価格になっていた。7950Xに関しても11万円台だったものが97,500円となっているので、間違いなく値下げが行われているようである。
当初、ブラックフライデーの期間のみの値下げかと思っていたのだが、ツクモの内容を見るに年末までの価格のようなので、ブラックフライデーという意味での値下げとは異なるようである。
どちらにしても、値下げが行われている事そのものは消費者としては喜ぶべき事ではあるが、PCの場合、単純にCPUだけ値下げしてもあまり意味がないというのも、残念な話である。
というのは、今回のAMDのRyzen 7000シリーズは、確実にマザーボードとメモリを購入する必要があり、これらが共に安くならないと結構な出費になるからである。
新しいソケット、新しいメモリ規格を使わねばならない現状、その価格はどうしても高騰してしまう。マザーボードは普通に5万円前後はするものが大半なので、CPUと合わせても10万円程度の出費にはなる。それに加え、DDR5メモリもDDR4から比べると格段に価格は高く、CPUとマザーボードの金額にプラス3~5万円という価格になってしまう。
今回のRyzen 7000シリーズの最大の問題は、このマザーボードとメモリの価格が高すぎるという事であり、最低でもCPUと共にマザーボードも値下げされないと、今までIntelを使用してきた人からすれば導入は遠いような気がする。

実際の運用

メインPCの入れ替えに関して、私自身、入れ替えたいが様子見をしている現状があるわけだが、実は入れられるならRyzen7 7700Xを入れたいという気持ちはある。
ホントは導入したいのだよ…当Blogで、Ryzen7 7700という無印版を待っているような事も書いたが、実際にはPPT(ソケット電力もしくはパッケージ電力)の値をUEFIで制限する事で、消費電力や発熱を抑えた運用が可能になる。
もともとRyzen7 7700XはTDPが105Wの時、TTPは142Wとなるよう設計されている。これを142Wから105W程度に制限する事で、ブーストクロック性能を僅かに落としながら低発熱動作させる事ができる。
本当はUEFIで制限するよりも元々のハード設定で制限している無印版の方が、何かしらの問題でUEFIがクリアされてしまった時でも低発熱運用できるという安心感はあるが、そもそも無印版でなくてもCPU温度が95度に達した時点でクロックが勝手に下がる仕様なので、壊れるとかはあり得ない。
なので、個人的には予算さえ許すなら、Ryzen7 7700Xを導入してしまいたいという気持ちはあるのである。
障害となるのは、やはり価格以外の何物でも無い。

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Ryzen 7000シリーズが値下げ?

欧州と米国で値下げが行われているらしい。

最大125ドルの値下げ

AMDが欧州や米国でのRyzen 7000シリーズの販売価格を下げているという。
その値下げは50~125ドルになり、公式オンラインショップに限らず、米国Amazonや米国NewEggなどでも値下げが行われているという。
グリスは導電性のないものを選びたい日本でも、今月上旬くらいまではマザーボードとのセットで値下げキャンペーンが実施されていたが、CPU単体での値下げというのは行われていない。
では欧州と米国の今回の値下げは、恒久的なものなのだろうか?
いろいろ調べて見ると、ドイツメディアPCGHがAMDに問い合わせたようでその回答によると、単にブラックフライデーに伴う値下げのようで、欧州や米国に限らず、世界的に同様のキャンペーンを辞しする予定だという。
という事は、11月下旬にかけて日本でもRyzen 7000シリーズの安売りが実施される可能性はとても高い。円安が影響して思っているほどの値下げ幅にはならないかもしれないが。
とりあえず、今週末くらいから値下げが行われたかのチェックはした方がよいかもしれない。

それでも問題が…

ただ今回のRyzenの場合、CPUの価格だけを下げてもあまり意味はなく、マザーボードの価格を下げない事にはRyzen 7000シリーズの浸透は難しいと私は考える。
X670チップセットのマザーボードだと最安でも48,000円程度、B650チップセットのマザーボードなら最安で30,000円を切るぐらいのものはあるが、それでも安いかと言われれば割高に感じる事は避けられない。
Intelの第13世代コアに関しては、第12世代コアと同時発表された600世代のマザーボードが利用できるので、安いものだと10,000円台前半からマザーボードが用意されている。しかも600世代と最新の700世代の違いはそう多くはないので、機能的にも600シリーズは割安感を感じる。
残念ながらRyzen 7000シリーズはソケット形状が変わっただけでなく、機能的なアップデートが響いたのか全体のコストが驚く程上昇したため、AM4プラットフォームからは確実に高額化している。これを何とかしないと、Intelとの性能差も相まって不利な状況にある事は避けられない。
なので、このCPU以外の価格をどうにかしないことには、新規にPCを構成する側からすれば、Intelで良くないか? という事になりかねない。
性能的にIntel第13世代とRyzen 7000シリーズが決定的な差をつけてAMD有利となれば話は別だが、逆にAMD不利な状況だと消費者側の選択肢にはなかなか乗ってこないだろう。

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結局見送る事に…

あれだけ悩んだZen3のキャンペーン購入だが、見送る事に。

Zen4への期待に負けた

正直、この記事を書いている時にも迷っている。
だが、どうせ買い替えるなら…という気持ちで、Zen3のRyzen7 5700Xもしくは5800X3Dの購入は見送る事にした。
来年早々にRyzen7 7700(無印)が登場する、という期待が強すぎて、安売りではあったが、今回は見送る事にした。また、おそらく同時期ぐらいにIntelのCore i7-13700(無印)も登場する可能性もある。
データはもう出ているどちらにしても、世代が新しいという所に引っ張られての見送りである。
Zen3の性能が悪いわけではない。ただ、Zen4をエコモードで使用した時のワットパフォーマンスはやはりバカにはできないし、それで性能がさらに上に行くのなら、電力を絞った無印版には期待しかない。
おそらく、今の私にZen3のCPUで構成したPCを使う事になったとしても、性能的に困るという事はない。
だが、無印版のRyzen7 7700の現物を見ることなく、Ryzen7 5700Xを購入してしまうよりは、まず7700の発売を待ち、その性能を確認してから、5700Xを選び直す事も不可能ではないだろう、と考えた。
今は確かにキャンペーン価格が適用されていて安売りではあるが、来年に7700が発売された後、5700Xの価格は再び下落する可能性も否定はできない。
結局は出たとこ勝負なワケだが、焦る必要は無い、そう考えた。

待つ事が全て良いワケではない

PCを購入する時の格言の一つに「欲しいと思ったときが買い時である」という言葉がある。
これは、次々と新しくなるPCを待ち続けていると、結局いつ買うかという事がわからなくなり、結局買えないという意味である。
実際、PCのTech系サイトを見ていると、次々と新しい情報が出てきて、高性能な製品の情報が入ってくるので、少しでも性能が上な製品を求め続けていると、本当に買い時が見当たらなくなる。
なので、PCが欲しいなと思ったら、その時に購入できる納得できる一台を購入するのがベターだと言える。残念だが、PCに関してはベストな買い物というのはなかなか出来るものではない。月々に新しい製品が出てくるからだ。
私がなかなか自作PCの組立に入れないのは、まさにこの格言のドツボにハマってしまっているからだ。
一度組むと決めると、それなりの纏まった予算を動かすので、5年に1度くらいの大きな買い物になるので、どうしても最新の納得の一台を目指してしまう…いや、目指しすぎてしまう為、いつまでたっても決められないのである。
本当はZen3が登場し、各所でレビューされた段階で私も組み始めるべきだったのである。もしくはIntel第12世代コアの時に組むべきだったのだ。
だが、その時は運悪く予算が付けられなかった。それで次世代へとシフトした矢先、その次世代がとんでもなく価格が高騰してしまい、組むに組めないという状況となってしまった。
実際、今Zen4の無印版を待つと言っているが、その価格を見たとき、導入できるかはまだ判らない。
だからこそ、欲しいと思ったときに予算を投じて、PCを手にしてしまった方が、最終的には話が進むワケで、それが正解なのである。
ま、私はその正解にあがら居続けているわけだが。

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Ryzen 7000 X3D

昨日の話の続きにもなるような話。

Zen4 X3Dは8コアまで?

北森瓦版の情報でもあるが、AMDのRyzen 7000シリーズで投入されるであろう3D V-Cacheシリーズは、残念な事に、最大8コア搭載の7000シリーズCPUにしか登場しないかもしれないという話らしい。
もちろん現段階では噂話にしかならないが、12コアや16コアのRyzen9には3D V-Cacheを採用したモデルが登場しないというのである。
こうなると、登場するのはRyzen7 7700X3Dが最上位という事になり、その下のRyzen5 7600X3Dぐらいまでは登場する、という事になるようだ。
今の所、3D V-Cacheを採用したCPUはL3キャッシュが増量されるパターンなワケだが、その結果、どのような影響があるかというと、主としてはゲーミング性能が劇的に向上する、というぐらいの効果しか示されていない。
というか、おそらくはプログラムの作り方などの問題で、今はまだ活用の幅が広がっていない、と考えるべきかもしれない。
仮にゲーミング用途に絞ってしまえば、8コアもあれば十分であり、クリエイターが必要とする更なる多コアモデルに3D V-Cacheが採用されなかったとしても大きな問題にはならない。
登場時期だが、2023年上半期という噂と、2023年下半期という噂が存在し、確実に言えることは2023年中には登場するだろう、という事。
おそらく、メモリダイの層を重ねるという技術そのものがなかなかにして難しいと考えられる。ただ載せるだけでは意味がなく、載せたメモリダイとCPU層を接続する必要があるので、より製造プロセスが進んだ今はより製造が困難になっていると思われる。
ゲーム性能以外の効果の発揮の仕方はないのだろうか?どちらにしても、気になるのはその価格で、価格に見合う性能になるのかは、Ryzen7 5800X3Dの時と同じように当初は懐疑的な話しか出てこない可能性がある。

Intelという選択肢

最近、私としてはAMDのCPUの話ばかりで、Intelコアの話をあまりしなくなった。
性能で見ればIntelコアにも当然魅力はあるが、最近は以前よりずっとワットはフォーマンスを重視するようになってしまった。
電気代が高騰しているというのもあるが、何より熱処理の問題の方が大きいと今は思っている。
というのは、今のPCは簡易水冷をもう6年近く使っているのだが、おそらくもう冷却機能は相当落ちていて、規定の性能は出していないと考えられる。頻繁にパーツ交換をしないようであれば、やはり空冷が最適だと今は考えている。
空冷で冷やしきれるコアとなると、どうしてもワットパフォーマンス最優先になるので、優先的にAMDコアという事になってしまう。
Raptor Lakeなら空冷もアリという話も聞くが、Core i7-12700Kだと、結構ギリギリというような話もある。無印のCore i7-12700なら問題はないのかもしれないが。
昨日、可能性としてRyzen7 5800X3Dを話に出したのは、コイツなら120mm空冷ファンのCPUクーラーでも冷やしきれるという判断があるからである。コイツはクロックが低めでありながらゲーミング性能がかなり高く、それ以外で使う場合でも8コアあるので私の用途では困る性能ではないからだ。
Ryzen7 5700Xも同じ8コアだが、Ryzen7 5800X3Dとベースが同じ動作クロックなので、性能はRyzen7 5800X3Dが上回る。
長く使っていこうと思ったら、Ryzen7 5800X3Dという選択肢は私としては結構アリな話である。

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