使う前に新型が発売されていた(爆)
Ryzen 7000シリーズの困った仕様
当Blogでも以前に記事にしたが、AMDの新ソケットAM5に搭載するRyzen 7000シリーズだが、コイツのヒートスプレッダは複雑な形状をしている。
Intel CPUなどのヒートスプレッダは、側面含めて完全に密封されているものなのだが、なぜかRyzen 7000シリーズのヒートスプレッダは、その切り欠き部分などに関して側面がCPU内部と繋がっている形状をしているため、グリスを多めに付けたりするとそのグリスがCPU内部に入り込んでしまう可能性がある。
そこでそのグリスの侵入を防ぐためのアイテムが作られ、PCER24というYouTubeチャンネルにて紹介された。
基本的に販売はAmazon.co.jpで行われている為、Amazon.co.jpからそのアイテムを購入したのだが、このグリスガードブロックには一つ欠点があった。それがAM5用マザーボードのCPU取付金具のメーカーによって、グリスガードブロックの高さがヒートスプレッダよりも上に来てしまうため、ヒートスプレッダとCPUクーラーを密着させられない、という問題だった。
具体的には、LOTES製のCPU取付金具だと問題がなく、Foxconn製だとこの問題が出る、という事のようだ。
私はこの製品を購入する前に、この問題がある事を知っていたが、念の為使える化も知れないから、という理由で購入に踏み切った。
で、年末年始の休みに入ったら、地道に組み上げて使える様だったら使ってみようと思っていたのだが、ふとこの製品関係の情報をネットで確認していたら、新型が登場した事実を知った。
PCER24 YouTubeチャンネル
https://bit.ly/3GnqLde
…使う前に新型の登場かよ(爆)
価格も据え置きだし、以前のバージョンのものは生産停止、在庫のみの扱いで、今後はこの新型のみが流通する、という事らしい。
ま、妥当な判断だが、事前に買っていた私としては何とも微妙な話である。
個体差を考慮した作り
今回の新型は、その側面の厚みがアーチ形状となる事から「グリスガードブロックアーク」という名になるという。
具体的には、純正金具の中心部にいくほど厚みが薄くなっていて、端から0.8mm、1/3のところで0.6mm、中心部で0.5mmと厚みを変えているという。
これによって、CPUを抑える圧力によってたわみが出来ていたとしても、そのたわみにあわせてフィット、グリスをガードしつつ形状に合わせてくるようになったようだ。
ただ、もしマザーボードのCPU取付金具がLOTES製だった場合は、ほぼ従来品が使えるハズなので、おそらく従来品の方がガードする能力は高いと考えられる。
もっとも、その差は微々たるものだろうとは思うが。
当初はマザーボードをmicroATX等にして、PC自体を小さくする事も考えたが、以前microATXでメインPCを構成した時、その拡張性に問題が生じて結果ATXに戻した事があるので、今回はとにかくATXでより小さくしたい、というつもりでコンパクトタイプのATXケースにした。
スペックに関しても大凡噂どおりで、ベースクロックは3.7GHz(7600のみ3.8GHz)、ブーストクロックはコア毎に異なるがすべて5GHzを超える性能を持つ。
ちなみにRyzen9 7950Xや7900Xは当初から購入対象にすら入れていない。これにもちゃんと理由がある。
Ryzen 7000シリーズと同時に発表されたチップセットはX670EとX670、B650EとB650の4種類だが、末尾に「E」が就いているものは、CPU直結のPCIe×16スロットにおいてGen5に対応しているかどうか、の違いである。ストレージが使用するM.2 PCIeに関しては共にGen5に対応しているが、ビデオカードをセットするスロットに違いがあるというワケである。
また、Ryzen 7000シリーズを爆熱と評する人も多いが、実はUEFIの設定で温度制限をしてみたり、電圧制限をしてみたりする事で、かなり扱いやすい状態にできる…という事をシミラボの清水氏がYouTubeでコメントしていた。
次にマザーボードだが、AM4用マザーボードで大凡目星を付けているものが25,000円ほどの価格に対し、AM5用マザーボードは50,000円程度である。差額は25,000円。
日本でも、今月上旬くらいまではマザーボードとのセットで値下げキャンペーンが実施されていたが、CPU単体での値下げというのは行われていない。
どちらにしても、世代が新しいという所に引っ張られての見送りである。
どちらにしても、気になるのはその価格で、価格に見合う性能になるのかは、Ryzen7 5800X3Dの時と同じように当初は懐疑的な話しか出てこない可能性がある。

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