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キーボード一体型のPi

Raspberry Piがキーボード内に収められたのか、Raspberry Piにキーボードが一体化したのか？

Raspberry Pi 400

Raspberry Pi財団が、11月2日(現地時間)にキーボード一体型の「Raspberry Pi 400」を発表した。
日本国内でも2021年春頃にはKSYやスイッチサイエンスなどから国内向けモデルが展開される見込みで、予価としては単体で8,750円(税別)、OS書き込み済みMicroSDカード付属キット版で12,500円(税別)になる様子。
オリジナルと国内向けではキーボードのキー配列が異なり、オリジナルはUSキーボード配列、国内向けはJIS配列が基準になるようである。
キーボードはテンキーレスで、裏面には排熱機構を備え、セキュリティロックポートや起動/シャットダウンなどを実行可能な特殊キーも装備している。
スペックとしては、ベースがRaspberry Pi 4 Model Bを採用し、違いはCPUがCortex-A72(4コア/1.8GHz)へとアップグレードされている。メモリは4GB、GPUはVideoCore VI(2コア)を搭載している。
インターフェースとしては、USB 3.0×2、USB 2.0、電源用のUSB Type-C、Gigabit Ethernet、IEEE 802.11ac対応無線LAN、Bluetooth 5.0、Micro HDMI×2、GPIO 40ピンを装備している。
また、大きさとしては286×122×23mmとなり、一般的なテンキーレスキーボードサイズという事になる。

教材と考えて

この「Raspberry Pi 400」だが、一般的なLinux機として考えた場合、このキーボード単体であとはモニタに接続すれば使用可能という事を考えると、Linux使いとしてはとても有効なデバイスではないかと思う。
だがそれ以上に、プログラミングを教える教材として考えた時、この製品はズバ抜けて有効に働くと考えられる。
Raspberry Piそのものがプログラミングを後進国含めて広める効果のある製品と言えたが、キーボードを一体化する事で、そのデバイスとしてのまとまりが現場ではより使い勝手を増し、有効性のあるものとして受入れられるのではないかと考えられる。
ただ、一方で価格的に高くなってしまっている事で、導入を踏みとどまるところも出てくる事が考えられ、賛否が分かれそうな気もする。
国内で考えると、ミニチュアのPC-8001mkIIにもRaspberry Piが内包されているが、それにはSmile Basicが搭載され、単体でプログラミングが可能になっていたと思うが、それと同じようにこの「Raspberry Pi 400」もLinux系OSをmicroSDカードに収め、それにBasicプログラムをインストールしておくだけで、プログラミング教材として威力を発揮する。制御するのがWindowsでない事が多少のハードルを引き上げる結果ではあるが、もしMicrosoftがARM版Windowsを開放すれば、この「Raspberry Pi 400」はもっと手軽に日本国内の学校に導入され、プログラミング教材としての威力を発揮しそうである。
というか、日本の文部科学省はMicrosoftにその方針を伝え、学校教材として受入れる動きを見せても良いのではないかと思えるのだが…。

Ryzen 5000シリーズの価格

11月6日に発売されるRyzen 5000シリーズの国内価格が発表された。

思ったより安かったが…

AMDが11月6日に発売するとしているRyzen 5000シリーズの日本国内での販売価格が発表された。
全て税別でRyzen5 5600X(6コア)が35,800円、Ryzen7 5800X(8コア)が53,480円、Ryzen9 5900X(12コア)が64,980円、Ryzen9 5950X(16コア)が96,800円とある意味順当な価格を付けてきた。
この中でもっともコア単価が安いのがRyzen9 5900Xで、5,415円である。
意外だったのが、コア単価がもっとも高いのが8コアのRyzen7 5800Xで、6,685円だった。コストパコストフォーマンス的には16コアのRyzen9 5950Xが6,050円と、搭載キャッシュ量の多さなどいろいろ考えると一番お得なのかもしれない。
どちらにしても5,400円～6,700円くらいのコア単価で最新のZen3アーキテクチャCPUを購入する事ができる、という事である。
ちなみに、CPUクーラーは別売とされているので、この価格は純粋にCPUのみの価格である。おそらく、このコア単価はIntelの価格よりは安いはずである。
IPCの向上など、いろいろと強化点もあるので個人的にもう少し高い価格になるのかと思っていたが、結果として相対価格は安かった、と言わざるを得ない。
但し、いざ購入する時の絶対価格は、多コアになればなるほど、決して安いものではない、というのは言うまでもない話である。

次期メインPCを見据える

CPUの価格が見えてきた事で、次期メインPCの予算を考えてみる。
欲しいのはやはりRyzen9 5950Xだが、これだとCPU価格だけで106,480円(税込)となる。
これにGPUであるRadeon 6900XTを組み合わせると、これだけで予想価格で24万円ほどになってしまう。というのは、Ryzen9 5950Xは799ドルで96,800円というプライスが付いたため、999ドルのRadeon RX 6900XTを同じ比率で予想すると121,030円(税別)となる。消費税込みで考えれば133,133円、両方をあわせれば239,613円と約24万円となる。
これに見合ったマザーボードで私がコレと思しき製品はAsRockの「X570 Creator」(約65,000円)を選択すると、この時点で30万円を超える。
…どんな高級PCやねん(-_-;)
これにPCI Express4.0対応のNVMe M.2.SSDなどのストレージ、850W以上の80Plus電源等々、必要なパーツの価格を載せて行くと、おそらく40万円は下らない価格へと膨れあがる。
いや、これはもうダメでしょw

22年ぶりのIntel製dGPU

外付け(dGPU)といってもTiger Lake向けの内蔵GPUを採りだしたものなワケだが。

Iris Xe

Intelが開発コード「DG1」として開発を続けていた薄型ノートPC向けディスクリートGPU「Intel Iris Xe MAX Graphics」を正式発表した。
Intelという企業がディスクリートGPU(dGPU)を提供するのは、1998年に発表されたIntel 740以来の話で、当時はまだGPUという名称すら確定していなかった時代である。
今回発表された「Intel Iris Xe MAX Graphics」は、Tiger Lake、つまり第11世代Coreの内蔵GPUユニットである「Iris Xe」を抜き出して単体チップとした製品と言い換える事ができる。なので性能的にはCPU内蔵GPUと同程度とみることができるが、実行ユニット(EU)はCPU内蔵時は48基のものも存在するが、今回の「Intel Iris Xe MAX Graphics」は96基が内蔵されたものになり、性能的にはハードウェアエンコード/デコード性能が従来製品の2倍を保持していると言える。
また、特徴としてDP4Aと呼ばれるFP32をINT8に置き換えてディープラーニングの推論を行う「DL Boost」に対応し、PCI Express4.0にも対応している。
CPU内蔵のGPUともう一つ大きな違いは、最大で68GB/sのメモリ帯域をもった専用のVRAMが4GB用意されているという事である。ノートPCに搭載するiGPU(内蔵GPU)では、メインメモリの一部をVRAMとして使用する事が前提になるので、専用のVRAMを持つ事でメモリアクセスはかなり有利になると考えられる。但し、メモリコントローラーはTiger Lakeのメモリコントローラーと同等で128bit(実際には64bitのデュアルチャネル仕様)幅となる。
また外付けとした事で動作するクロック周波数も引き上げられている。内蔵のIris XeではTurbo Boost有効時でも最大1.35GHzに留まるが「Intel Iris Xe MAX Graphics」では最大1.65GHzへと引き上げられている。
NVIDIAやAMDのGPUのハイエンド製品とは比較できない製品だが、ノートPCクラスで運用するGPUとしては、違った性能指標となる為、有意義といえるかもしれない。それは次に説明する「Deep Link」とも密接に関係していると言える。

Deep Link

「Intel Iris Xe MAX Graphics」は、現状では第11世代Coreとの組合せで提供される。
もともと第11世代Coreには内蔵GPUも含まれているので、何故に外付けGPUが組合せで提供されるのか疑問に思う人もいるかもしれないが、セット利用する事でいくつかのメリットが実現するという。
このメリットは、実は私が昔から望んでいた事であり、CPUの中にGPUを内包した頃から実現するとよいと思っていた事でもある。
それは、CPUに内蔵されているGPUと、外付けGPU(ここでいうIntel Iris Xe MAX Graphics)が協調して動く仕組みで、ソフトウェア的なフレームワークとハードウェアの両面でそれぞれのGPUを使って演算したり、電力をより効率よく使って性能を向上させたりする仕組みの事である。
現状そのメリットとして言われているのは、以下である。

1.CPUとGPUで電力を動的にシェアして両者の性能を最大限引き出す。
2.AIアプリケーションでの性能向上
3.内蔵GPUしと外付けGPUでメディアエンコードを高速化

私は常々、CPUに内蔵されているGPUを深層学習などに利用しつつ、画像処理を外付けGPUに行わせるという合わせ技ができないか？と考えていた。AMDのRadeonなどでも内蔵GPUと外付けGPUの連動を実現させる技術Hybrid CrossFireがあったが、結果的にあれは低性能のGPUを多重化させて性能を引き出す技術だった。最終的に高性能GPUで演算させた方が性能を引き出せた事から、あまり効果のあるものではなかった、という結論に行き着いた経緯がある。
しかし、今回の「Intel Iris Xe MAX Graphics」は前述の3つのパターンに関して内蔵と外付けのそれぞれのGPUがかなり密接に連動するように設計されている。かつてのAMDのHybrid CrossFireより、余程高速処理が可能になっていると言える。
絶対的な性能はそう高くない「Intel Iris Xe MAX Graphics」としては、ノートPCのような限られたリソースの中で実現するGPU処理としては「Intel Iris Xe MAX Graphics」は有効といえるかもしれない。

追うIntelという姿

Intelのデスクトップ向け第11世代Core「Rocket Lake-S」が発表された。IPCを大幅向上し、GPUにXe Graphicsを採用するという大幅進化を遂げた。

IPCが2桁％向上するらしい

第11世代Core Sシリーズは、10月初旬の段階ではアーキテクチャが新しくなり、PCI Express4.0に対応する事が知らされていたが、それ以外の情報はなかった。ここに来ていろいろな情報が出てきた。
まず一番大きな違いは、アーキテクチャとしてはCypress Coveが採用され、組み込まれるGPUとしてXe Graphicsが採用されているという事である。第10世代のデスクトップCPUまでは、基本的にはSkyLake/KabyLakeアーキテクチャが採用されたCPUだったが第11世代になりようやく新しいアーキテクチャが採用された。
統合されるPCI Expressも3.0から4.0へと進化し、ポート数も16ポートから16ボート+4ポートとなった。
その他、いろいろな強化点が加えられ、最終的にIPCが2桁％向上するという触れ込みである。
Intelがこのような言い回しをするのは、明らかにAMDのZen3アーキテクチャへの対抗だという事がわかる。何故ならZen3は前モデルであるZen2と比して19％ほどのIPC向上と発表している。Zen2はIntel CPUとIPCで並ぶ実力がある事が証明されているため、Zen3は明らかに既存IntelコアよりもIPCが向上した、と発表したのだから、Intelも第11世代CoreでIPCが大幅に向上したと触れ込む事でZen3を牽制したと言える。
前述したようにIntelは第10世代CoreまでSkyLake/KabyLakeアーキテクチャを採用していた。この時期は実に5年以上にわたっており、ようやくそれが更新されたワケである。Intelが大きくIPC向上を謳うのは、今までとは明らかに違うという宣言に近いものがあるのかもしれない。

最大コア数は8コア

ただし、IPCが2桁％向上したが、最大コア数は第10世代Coreよりも少なくなる。Comet Lake-Sでは最大で10コア/20スレッドの構成だったものが今回のRocket Lake-Sでは8コア/16スレッドに留まる。
AMDのZen3では16コア/32スレッドの5950X、12コア/24コアの5900X等が用意されているが、Rocket Lake-Sではそこまでの多コア構成は準備されていない。
それはおそらく製造プロセスが今だ14nmレベルから進化していない為である。但し、今回は14nmでもそれをさらに進化させた14nm++++と呼ばれる14nmプロセスの最新版で製造されるとしており、その中身としては10nm品に性能が限りなく近づいているとされている。Intelは他ファウンダリとはちょっと違う部分があるので、10nmと言っても他ファウンドリの7nmに近い要素があるため、10nm品に限りなく近いとなると実際には10nmプロセスと互角の集積化が可能になっている可能性がある。ただ、8コア/16スレッドより上のモデルが存在しないとなると、それでも7nmと比してコア面積は大きいのかも知れない。
Intelとしては、それ以上の多コアシリーズなら上位モデルのCPUへ移行を促す、という意思表示なのかもしれない。

Radeonが還ってきた

AMDからRadeon RX 6000シリーズが発表された。思っていた以上にアグレッシブなものだっただけに、予想外である。

対抗製品となった

AMDからRadeon RX 6000シリーズが発表された。通称BIGNAVIと呼ばれるNAVIアーキテクチャの次にくるアーキテクチャ群で製造された製品である。
昨年発売されたRadeon RX 5700XTは、NVIDIAの対抗製品では性能的に追いつかず、あくまでも価格でしか勝負のできなかった製品だったが、今度の6000シリーズはNVIDIAに対抗できる製品を目指して開発された。
発表会では、当初、Radeon RX 6800XTを頂点にして製品の発表が行われ、ライバルと同等かそれ以上の性能を持つものとして紹介されたが、発表会の終盤、CEOのリサ・スーは「One More Things」(もう1つ発表がある)と言い、サプライズ的に「Radeon RX 6900XT」を発表した。
AMDからすると、この「Radeon RX 6900XT」こそ本当に発表すべき製品であり、NVIDIAの最上位製品に対抗できる製品である。
今回、発表された製品は、概ね「3090=6900XT」「3080=6800XT」「3070=6800」という構図になる。
しかし、AMDの説明を聞くと、純粋なハードウェア性能だけでなく、組合せで真なる性能が発揮される仕組みになっている。というのも、スペックを見るとメモリ周りがNVIDIA製品より劣るのである。

Infinity Cache

Radeon RX 6000シリーズのメモリスペックを見ると、搭載している容量こそ16GBと多いが、そのバス幅などの性能はNVIDIAに劣り、256bit幅しか持ち合わせていない。NVIDIAでは384bitのGDDR6を採用しているので、明らかにRadeon RX 6000シリーズの方が見劣りがする。
しかし、これを128MBのL3キャッシュと組み合わせて利用する事で、256bit幅でも性能的に上回り、それでいてメモリコントローラーの消費電力を抑える事ができる方法でAMDは攻めてきた。実効レートでは384bitのGDDR6に比べて約2.17倍の帯域を実現し、10％の消費電力削減を可能にしたという。
おそらく、256bitのメモリを利用した最大の理由は、価格を低くするためだろうと予測できる。価格を抑えつつ、消費電力を抑えつつ、性能を超えてくるというやり方は、実に上手いと思う。

それでも高い事に変わりは無い

GeForce RTX 3070が10月29日に発売になる。性能は前モデルの最上位と同等というが、価格は8万円程度と前モデルからかなり下げられた。

GeForce RTX 3070

Ampere世代のNVIDIA製GPUは性能が大幅に引き上げられたと同時に、価格は相当に抑えられたと言われている。実際、前モデルの最上位モデルであるGeForce RTX 2080Tiと同等の性能となるGeForce RTX 3070はその販売価格は79,980円(税別)からと、20万円近くした前モデルから比較すれば随分と安くなったと言える。
価格からして半額以下なワケだが、本当にそれだけの価格差がありながら、同等の性能を持っているのか？と疑いたくなるが、各ベンチマークテストを実施している技術系サイトの結果を見ると、やはりその性能は前モデル最上位と比較して5％弱低くなるようだが、それでもほぼ同等の性能と言える程の性能を持ち合わせているようだ。

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ただ、搭載しているメモリの容量と性能が異なるので、超高解像度の処理となると、メモリアクセス性能でもう少し性能差が出てしまう。何と言ってもGeForce RTX 3070は256bitのメモリインターフェースと8GBという、ミドルレンジクラスの性能しか持ち合わせていない。384bitのメモリインターフェースと11GBという性能を持つGeForce RTX 2080Tiと比べると、どうしてもそこに弱点がでてしまうようである。

8万円を高いとみるか？

問題は、この性能価格が8万円という事をどう見るか？という事である。
PS5の本体価格を優に超す価格だが、これを安いと見る事ができるなら、GeForce RTX 3070は相当にコストパフォーマンスに優れたGPUという事ができる。
しかし、GPU単体で8万円である。絶対価格で考えれば安いはずがない。
一昔前なら、8万円といえばその世代のGPUの最上位モデルの価格である。しかし、今やこの価格でアッパーミドルの価格である。上を見ればキリがない…こんな状況になったのはここ数年の話である。
但し、それはNVIDIAの場合の話で、AMDのRadeonでは最上位機種は10万円の価格を超える事はほぼないというのがここ最近の流れである。
その代わり、Radeonの最上位モデルはNVIDIAのアッパーミドルクラスと同等の性能を持つ製品に留まっている。
これらを考えると、10万円未満のNVIDIAで言う所のアッパーミドル製品が、一般用GPUの一つの基準なのではないかと思えて仕方が無い。だから、ミドルレンジ製品を買いたいと思えば、価格的には4～5万円のGPUという事になるし、もっと安いローエンド製品なら2～3万円という事になるだろうか。
このような考えに至ると、GeForce RTX 3070の8万円という価格は、GeForce RTX 3070をアッパーミドルとして見なければ妥当な価格と言えるし、あくまでもGeForce RTX 3070にはその上にGeForce RTX 3080があるし、さらにその上にはGeForce RTX 3090があるから…としてしまうと、アッパーミドルで8万円はちょっと…という事になる。
考え方一つで価格がどうにでも感じられるというのも不思議な話である。

聴覚学博士のイヤフォン、再び

AV/PA機器
2020/10/23
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Noble Audioのワイヤレスイヤフォンの後継機が発売する。比較的低価格なのが良心的。

FALCON2

Noble Audioというメーカーがある。
当Blogでも前機種の記事を書いた時にちょっと触れたが、聴覚学の博士号を持つジョン・モールトン博士が設立した会社がNoble Audioである。このNoble Audioから発売されたのが「FALCON」という名の製品で、値段の割に良い音で鳴らす事のできる左右独立型ワイヤレスイヤフォンである。
この「FALCON」の後継機種として、今回「FALCON2」が10月30日に発売される事が発表された。
「あらゆる角度でFALCONを上回る、完全ワイヤレスイヤフォンの理想を体現する」という名目の製品で、価格は店頭予想価格で13,900円前後になるという。
「FALCON2」の心臓部になるSoCは、Qualcommの最新世代チップ「QCC3040」を採用しており、左右のイヤフォンそれぞれにデータを伝送する「TrueWireless Mirroring」にも対応する。左右で一つのBluetoothアドレスを共有し、ペアリングする時には接続元デバイスには1つの接続先として表示、一度ペアリングするだけで使用する事ができる。他にもイヤフォンのロールスワッピング機能にも対応し、バッテリーの片減りを防止する。
この「TrueWireless Mirroring」はAndroidデバイスだけでなく、iOSデバイスでも利用可能なので、Qualcomm基準の技術だからといってAndroid専用の機能ではないのはありがたい所である。

aptX Adaptive

「FALCON2」は、BluetoothのコーデックとしてSBC、AACに加えてaptX Adaptiveにも対応し、高音質と低遅延をハイレベルに両立し、高い接続安定性を実現している。279kbps～420kbpsの間でビットレートが自動調整され、接続品質に合せて安定性を確保する。この可変ビットレート方式を採用する事で、最高品質時はaptX HD同等の24bit/48kHzの伝送が可能になる。
また、再生されるオーディオデータのヘッダー情報からフォーマットの種類やダイナミックレンジなどの情報を読み取り、コーデック側で必要なパフォーマンスを判断するという。例えばゲームならレイテンシーの確保を優先し、音楽プレーヤーの音楽なら音質を優先するように駆動するという。これらの機能開発にあたって、SoCのQCC3040のファームウェア開発でQualcommと連携しており、カスタム実装によってaptX Adaptiveに対応したという。
ある意味、音楽再生において動的に機能し、ユーザーに対して最適な品質で音楽を提供する…それが「FALCON2」という事である。

空間再現ディスプレイ

裸眼で立体視できる高精細液晶の登場。

Spatial Reality Display

ソニーが高精細の3DCG映像を立体視できる空間再現(Spatial Reality Display)「ELF-SR1」を10月31日に発売する。価格はオープンプライスだが、税別の店頭予想価格は50万円前後になるという。
特殊なメガネやヘッドセットを使わすに、裸眼立体視できる15.6型の4Kディスプレイで、解像度は3,840×2,160ドットになる。価格からみて分かる通り、業務用のディスプレイで、プロダクトデザインの共有、ショールームの展示などでの利用を想定している。

特徴としては見る角度に拘わらず、視点の変化に合せた映像を確認でき、被写体が動いても映像に遅延やズレがほとんどない、とされている。
パネルの仕様としては、輝度が500cd/平方m、コントラスト比1,400:1、色域AdobeRGB約100％、色温度6,500K、5.5Wスピーカーを搭載し、HDMI入力とUSB3.0 Type-C端子を持つ。本体サイズは383×231×232mmで、重量は4.6kgと、大きさの割に重いという印象である。

原理は？

特別なメガネやヘッドセットを使わずに裸眼立体視を実現する。
今までこの問題にいろいろな技術が生まれてきたが、今度の空間再現技術は、高速ビジョンセンサーと視線認識技術によって見る人の目の位置をつねに正しく剣術し、水平や垂直報告に加え、奥行きに関しても左右の目それぞれの位置をリアルタイムに把握、その位置情報を元にディスプレイパネルから出す光源映像をリアルタイムに生成して常に両目に対して正しい視点映像を表示する事で実現している。
この為に独自のマイクロオプティカルレンズをパネル全面に超高精度に貼り付けて実現している。モニタそのものが従来のものと比較して観る者の情報をより多く入手し、最適な映像を生成する事で裸眼立体視を実現しているワケである。

未発表Mac、確認？

Apple Device
2020/10/15
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海外の認証機関に未発表らしき8機種のMacが登場している模様。

Apple Silicon搭載機か？

Apple自身が年内にApple Silicon搭載のMacの登場を予告している事から、そろそろそうした製品が各所で見え隠れする頃だろうと思っていたら、ユーラシア経済委員会(EEC)に8機種ものMacが登録されたらしい。
8機種の内、3機種は以前にも登録されたモデルナンバーだそうだが、5機種は全く新しいモデルナンバーだという事で、これら5機種の内どれかが、或いは全てがApple Silicon搭載Macだと予想される。
実際に登場スルのが、iMacなのか、MacBookなのかは不明だが、噂ではMacBookから登場するという線が濃厚だった。
その存在が消えてしまっていた12インチMacBookがApple Siliconで帰ってくるなんて噂もあったし、そこから予想される性能としては、とにかくバッテリーの保ちの良さを追求したMacBookになるのではないかという予想もあった。
現時点で搭載されるSoCは、おそらくA14 Bionic系列のSoCになるだろう、と予想される。BigLITTLE構成のSoCになるのはほぼ間違いないが、Macに搭載されるとなると、ハイパフォーマンスコアが何コアあり、省電力コアが何コアあるのか、またGPUは何コア搭載するのか、ニューラルエンジンは何コアになるのか、など、そのSoCの基本アーキテクチャはA14であっても、搭載するコア数を変動させて性能を引き上げてくる可能性もある事から、存在そのものに注目が集まっている。
おそらく、Intelコアではなかなか達成できなかった省電力性をウリにするMacBookが最初に出てくるのではないかと予想しているが、そのパフォーマンスもかなり気になるのも事実である。

デザインから変更？

Apple Siliconが搭載されるまでのMacは、長年にわたってそのデザインが変更されていない。
多少の変更はあるものの、その大筋たるデザイン変更はほぼ行われていない。
特にMacBook系は全くといっていいほど変化がなく、アルミ削り出しのユニボディがそのまま現行モデルにまで使われている。
このデザインが変更していないという事は、一つのメリットを生み出す。それはモデルチェンジしても既存の周辺機器がそのまま使えたりするという事である。
特にボディに密着したりする事で一体感を出すデバイスなどは、デザインが同じ事で長期に渡って利用できるメリットを今まで享受してきた。
だが、Apple Silicon搭載となるMacBookはデザインが変更になるという話が出ている。
その最大の理由は、Apple Siliconを搭載したMacはその省電力性を見込まれているので、軽くなければならないからである。
MacBook系はボディがアルミという事で質感は高いのだが、その代わりに重量が1kgを超えるものが多い。というか、現行モデルは全て1kg超えではないかと思う。
WindowsのモバイルPCなどは799gのものが出てきたりと軽量級のものが数多く発売されているので、重量でMacBookは不利な状況が続いていた。ここでApple Siliconを搭載して省電力駆動が今以上の性能になれば、今よりずっと持ち運んでの利用を見越したデザインへと変更される可能性は高い。というか、軽さを追求しないはずがないと私は見ている。
なので、このデザインが変更になるという噂はおそらく正しい結果となるのではないかと思っている。Macだから高級感漂うものでなければならない、というポリシーがあるのなら、デザインで高級感を引き出すデザインへと変更し、実重量は軽くする…総出なければ嘘である。

DeskMini X300

小型デスクトップPCの決定版ではないかと思えるぐらい、個人的には好き。

Ryzen Pro 4000対応

AsRockから、小型PCキットの新モデル「DeskMini X300」が発売された。
筐体サイズは155×155×80mmしかなく、その筐体内にはSocket AM4対応のMini-STXマザーボード「X300M-STX」が入っている。RenoirのAMD APUに対応しているので、最大8コア/16スレッドの4750Gを内蔵できる事になる。
また、これだけ小さいにも拘わらず、オーバークロックへの対応が謳われており、CPUGPUのクロックや電圧を調節する対応がBIOSに施されている。
具体的に対応できるのは、Ryzen PRO 4000/3000/2000シリーズ、Ryzen 3000/2000シリーズ、Athlon 3000G、Athlon PRO 200GE、Athlon 240GE/220GE/200GEで、GPUを内蔵したAPUに限られる。また、対応TDPは65Wまでである。
PCキットなので、このキットの他にAPU、メモリ、ストレージが必要だが、逆に言えばそれさえ揃えばPCとして成立する。
気をつけなければならないのは、メモリはノートPC用のSO-DIMMだという事と、ストレージはM.2 Type 2280スロット2基(PCIe Gen3)と2.5インチSATA対応だという事。小型故の構成品なので、通常の自作PCと異なる点に注意である。

実際に使う際に…

DeskMini X300で小型PCを組んだとして、実際に使う場合、気になるのはUSB Aの数がとても少ないという事である。
正面に1口、裏面に2口しかないので、キーボードとマウスで使用したら、もう1口しか残らない事になる。
但し、これはマザーボード上にUSB増設のヘッダピンが用意されているので、別途AsRockから発売されている増設ケーブルを購入する事であと2口増やす事ができる。増設したUSBは本体側面に用意される事になる。
また、無線LAN+BluetoothモジュールがM.2 Type 2230スロット用のものとして用意されているので、それを使用する事でネットワークも強化できる。
基本のインターフェースが、DisplayPort×1、HDMI×1、VGA×1、Gigabit LAN×1、USB 3.2 Gen1 Type-C×1/Type-A×3、3.5mmヘッドホン・マイク端子×1しかないので、こうした増設パーツは上手く活用したいところである。

8TB HDDにするか？

いつも使っているHDDの容量が逼迫し始めた。ドライブを多数に分けるという選択肢もあるが…。

ドライブ数を絞って大容量化

Zen3の登場によってメインPCの更新の話をし始めている時に、タイミング悪くHDDの残容量が逼迫してきている事に気づいた。
私はネットに落ちている画像を集める収集癖があるのだが、それが思いの外多くなってきた事や、その他の要因で4TBのHDD容量が遂に溢れ始めようとしていた。
このままHDDを増やしてドライブそのものを増やすという方法が最も簡単なのだが、ドライブ数はできれば少ない方がいい。アクセスドライブを削減する事は全体的な消費電力の低下が期待できるだけでなく、熱源を少なくするという意味でもあり、全てにおいて効率が良い。唯一良くないとするならば、HDDが高密度化する事で万が一HDDが故障した時のデータ被害が大きくなるという事であり、これはバックアップする事でしか防げない。
というわけで、現在試用している4TB HDDをその倍の8TBくらいに容量アップすれば、問題は解決するのではないかと考えた。
そこで現在のHDDの価格を調べて見たところ、SeagateのBarraCuda ST8000DM004(容量8TB)で税込13,838円が最安値クラスで、東芝のDT02ABA400(容量4TB)が税込7,381円、SeagateのBarraCuda ST6000DM003(容量6TB)で税込10,428円と、容量単価だけでみればSeagateのBarraCuda ST8000DM004(容量8TB)が容量単価1729.75円で最安値だという事がわかった(これらの価格は全てTSUKUMOの通販サイト価格調べである)。
単純に容量が倍化したからといって、全ての領域を利用できるわけではないが、それは元々の4TBも同じなので、おそらく純粋に保存領域サイズは倍化したと言っても差し支えないだろう。
データ保存領域を拡大するには、もっとも手っ取り早いのが、この大容量HDDへの換装だろうと思う。

問題はデータコピー

だが、この大容量HDDを導入したとして、問題はその大容量HDDへのデータコピーが、Windowsのシステム経由だといろいろ問題が起こるという事である。
最悪、データエラーが発生して死にデータになる可能性もあ。これは私の経験なのだが、大容量HDDをそのまま購入してきてWindowsに接続し、Windowsのシステム上でデータコピーをしたところ、ある一定の範囲に含まれていたデータはコピー先でデータが化けてしまい、利用不可になっていた事がある。
これはコピー元のデータ保存状態がよくなかった事に起因するのだが、これは見た目ではわからないので、コピーしてから判明する問題だったりする。これを引き起こさずにHDDをクローン化して物理的に複製するのが、デュプリケートという作業である。これは専用機器で実施する事が多く、この場合セクターごとデータを丸々コピーするのでエラー訂正機能が働かないかわりにオリジナルの状態と同等で複製される。だから元々アクセスできる状態のデータであれば、デュプリケート後もデータアクセスは可能で、上手くいけばデュプリケート後にシステム上でデータを補完させる事もできる(あくまでも可能性の話)可能性がある。
なので、今回の私の場合、単純に大容量HDDを持ってきてそれをシステム上でコピーするより、デュプリケートという手段で複製するのが正しいと予想できる。
そこで、デュプリケート可能なデバイスを探してみた。

Zen3、発表

シングルスレッドでもIntel超えを目指すAMDの最新の一手は、IPC 19％アップという武器を手に入れた。

7nm製造ではあるが…

AMDがZen3を11月5日に発売する。
正直、私はもっと送れるかと思っていたら、予定通りに発売に漕ぎ着けてきた。最近のAMDは絶好調に見える。少なくともCPU分野では。
今回のZen3では、製造プロセスこそZen2と同じ7nmに留まるが、従来4コアで構成していたCCXが8コアで構成されるようになった。その為、8コアで32MBのL3キャッシュを共有する事となり、コア間の通信レイテンシが大幅に削減されるようになった。つまり、今間までメモリレイテンシで命令待ちとなっていて速度が落ちていた部分がより少なくなるので、全体として高速化した、という事である。
また、Zen2と比較してクロックあたりの命令実行数を19％増加させている。具体的には、浮動小数点演算エンジンと整数演算エンジンの命令実行数の向上によって、実効性能が上がり、またメモリアクセスのレイテンシが低下した事によってロード/ストア数が増加、結果実行エンジン性能が向上し、性能が引き上がる、という算段である。
また、分岐予測バンドが強化された事で遅延が削減され、プリフェッチが改善、IPCが向上している。
Intelは、この命令実行数の向上に関しては、モバイルCPUでは順当に伸ばしているものの、デスクトップCPUでは4年間も停滞させている。
AMDはそこを押さえた事で、Intel超えの性能を実現したとしている。

メインPCの入れ替え時期か？

Zen3が登場する事で、私もいよいよメインPCの更新をすべき時がきたか、と検討を始めている。
今の情報を纏めてみると、Zen2を選ぶメリットは全くなく、これならZen3へ切り替えるのが最も正しい判断だろうと結論づけている。
モデルとしては、最上位の5950Xが欲しいところだが、799ドルという価格設定なので、おそらく価格的には10万円程度にはなるだろうと予想している。
ただ、現時点の情報で判断する上で残念なのは、5700Xが告知されていない事である。
3700Xは、そのコストパフォーマンスの良さで人気のあったモデルだが、それのZen3版が現在のリストにないのである。
16コア/32スレッドの5950X、12コア/24スレッドの5900X、8コア/16スレッドの5800X、6コア/12スレッドの5600Xがラインナップとされているが、それ以外が存在しない。
後続で中間モデルが今後登場するのかもしれないが、少なくとも今の段階では選択肢としては妥当な振り分けではあるが、コストパフォーマンスに特別優れたモデルというものが見つからない。
この辺り、Zen2の頃から比べるとお得感が少なく感じてしまう。