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dGPUが高騰していて手が出せない状況で次をどうするか？

システム更新タイミング

メインPCの入れ替えをしたいという話は、当Blogで今までさんざんしてきた話だが、未だ更新に至っていない理由は偏に予算の関係から。
世界的に外付けGPUが高騰し、価格が適正にならないという問題もありつつ、タダでさえ予算が足りないという状況なので、今このタイミングでメインPCを入れ替えるのはちょっと冒険かなぁ、と判断に迷っている。
というのも、もし今入れ替えるとするなら、AMDのRyzenを採用する事になるが、そのアーキテクチャはZen3のものがベースになる。
つまり、Ryzen 5000シリーズが最有力候補という事になるのだが、コイツが現ソケットであるAM4の最終版コアと言われていて、最近発売されたRyzen 5000GシリーズもAPUとしてはAM4の最終版と言われている事から、ちょうど技術移行するタイミングだったりする。
なので、このZen3をベースにシステムを組立てるとすると、次の世代に移行する時には確実にCPUのみならずマザーボードも変更が必要で、そうなるとそのマザーボードに接続するものに関しても変更を生じる可能性がある。
総入れ替えが基本という姿勢であれば、それでも問題はないが、パーツ単位でグレードアップを考えるとなると、今の状況は実に難しいタイミングだと言わざるを得ない。
次のAM5ソケット搭載システムが登場するのは、2022年と言われているので、それまで待つ事にすれば、次の世代でアップグレードしていく事は可能なので、ひょっとすると、来年まで待つ、というのがもっとも正しい判断なのかもしれない。
それまでの間にGPUが適正価格になってくれる可能性もあると考えれば、まさに一石二鳥である。

AM5ソケット

次世代のAM5ソケットだが、ついにAMDもIntelと同様のソケットへと移行すると言われている。
AM4までは、CPU側にピンが付いているタイプで、ソケット側はそのピンを受ける側になっていたのだが、Intelは先行してCPU側はピンを受ける側、ソケット側にピンがあるというタイプ(LGAソケット)になっていた。
今回のZen4シリーズから、AMDもLGA 1718ソケットになると言われていて、ソケット周りのレンダリング画像がExecutableFixによって公開されている。
Zen4を搭載した最初のAMDコアは、Raphaelアーキテクチャと言われていて、このシステムに搭載されるソケット及びリテンションデザインは、Intel製CPUソケットと酷似している。
シングルラッチが採用されていて、プロセッサ下のピンを気にする必要はないデザインのようである。
CPUにはとても頑丈な統合型ヒートスプレッダが搭載されていて、リテンションでヒートスプレッダを含めてガッチリホールドするようなので、AM4の時のようなCPUクーラーの取り外しの際のスッポ抜けが起きないだろう事が予想される。
気になるのは、ヒートスプレッダの側面に切り欠きがある事で、側面から熱風を外に出す事を想定しているのか、あるいは逆に送風して内部に風を送ることを想定しているのか、気になる所である。

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