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もっと早く発売して欲しかった

「プラチナ塗名人キット for AM5」がようやく登場する模様。

横モレが気になる

現在の私のメインPCは、CPUにAMDのRyzen 7000シリーズを組み込んでいる。
CPUのソケットが従来のAM4からAM5に移行した最初のシリーズにあたるのだが、問題はこの新しいCPUは、ヒートスプレッダの側面に切り欠きがある形状をしていて、一見、放熱しやすそうな印象はあるものの、実際はヒートスプレッダそのものが熱伝導で他のクーラーなりに温度を伝える関係上、この切り欠きには放熱の意味はほぼないため、逆にヒートシンクとの間に入れるグリスが漏れてCPU内部にグリスが貼ってしまうのではないか？と心配になるような問題がある。
なので私は組み立て始めのRyzen7 7700Xを組み込んだ時も、先日のRyzen7 7800X3Dを組み込んだ時もグリスガードなるアイテムでこの切り欠き部分にフタをしてグリスを塗布している。
しかもグリスは多く塗っても意味はなく、いかに薄く、均一に塗るか？という事の方が重要になるのだが、先程の横モレも含めてその塗布量や塗布する場所など、ヒートスプレッダが特徴ありすぎる形のため、結構グリス塗布で悩む事が多い。
私もRyzen7 7700Xの時は自分でマスキングテープをCPUに貼り付け、グリフを塗布する所以外にグリスが付かないようにして塗布したのだが、Ryzen7 7800X3Dに交換する時、CPUクーラーを取り外して前回塗布したグリスが結局結構な量で横にはみ出ていた事を確認したので、Ryzen7 7800X3Dに交換した時はその塗布量に対して随分と悩んだ。
結局、Ryzen7 7800X3Dを搭載した時もマスキングテープでグリスを塗布する場所を絞り込み、塗布するグリス量を極力少なくしてCPUクーラーを取り付けた。
だが…正直横モレしてるだろうな、と思う。

グリス塗布キット

親和産業という、CPUグリスなどを販売しているメーカーと、オーバークロッカーの清水貴裕氏がコラボした製品に「プラチナ塗名人キット」というものがある。
私が今のメインPCを組んだ時もその商品はあったのだが、それはAM4ソケットに対応したもので、AM5ソケットに対応した商品はまだ未発売だった。
そのコラボ商品だが、3月287日についにAM5に対応したものが発表された。

製品には、ソケットAM5に最適化されたマスキングシールとと塗布用のプラチナグリスカードで、グリスカードで均一にグリスを塗り広げる事ができる。また、グリスを拭き取る事ができるアルコール成分配合のグリスクリーニングシートも付いてくる。この3点で製品が構成されている。
この商品のうち、特に専用品でありながら使い切りとなる製品のマスキングシールは「グリスマスキングシール for AM5」（3枚組）として単体発売もされる
もっと早く発売されていれば、間違いなく私も買っていたのに…。
というか、今度メンテナンスする時には、ぜひ買ってみようと思う。
グリスは一定の使用時間で塗り直す事が良いとされているので、CPUの熱が問題になるようなら、また取り外して再塗布する際に、このキットが役立つだろうと思っている。

安定動作できるなら最良かも

TP-Linkから発売されたWi-Fi7対応ルーター、コレどうなの？

Archer BE550

TP-Linkからトライバンド仕様のWi-Fi7ルーター「Archer BE550」が発売となった。
価格は29,800～32,780円と、Wi-Fi7対応ルーターとしては価格は比較的安めかもしれない。

6GHz帯と5GHz帯、2.4GHz帯の電波を利用するトライバンドWi-Fi7ルーターで、3帯域合計で9.3Gbps(6GHz：5760Mbps、5GHz：2880Mbps、2.4GHz：574Mbps)の高速通信が可能。
本体に6本のアンテナを内蔵し、ビームフォーミングとの組合せで大容量で今日気力かつ確実な接続、低遅延を実現しているという。
WANは2.5Gbps×1、LANは2.5Gbps×4、USB3.0ポートを装備し、保護機能としてTP-Link HomeShieldも搭載している。
IPv6 IPoE(IPv4 over IPv6)に対応し、EasyMeshとも互換性がある。
性能を見る限り、良さそうなWi-Fiルーターなのだが、私が選ぶWi-Fiルーターの優先事項は、とにかく安定動作する事なので「Archer BE550」が使用上、どういった安定性を発揮するかが気になる所である。

QHora301Wのその後

今年の1月に導入したQNAPのQHora-301Wの問題だが、実はまだ解決していない。
通信そのものはできるようになり、QNAPのサポートも動作的にはもう問題はない、と判断しているのだが、ダッシュボードの画面表記は依然としてオンラインと表示されず、またファームウェアのバージョン情報の取得にも失敗している状況である。
QNAP側では、新しいファームウェアを計画中で、それで修正する、と言っているので、直るだろうとは思うが、未だ新ファームウェアの公開はされておらず、1ヶ月以上そのまま放置されている。
ちなみにこの間、QHora-301WのWi-Fi通信がトラブルを起こしたとか、ルーターとしての機能にトラブルが発生したとかいう状況に一度たりとも陥っていない。
恐ろしいまでの安定動作であり、BuffaloのWXR-5950AX12ではあり得ない安定感である。

RTX 50シリーズの噂

昨日予想した内容が早速崩れた。

30％増量か

昨日、Blackwellの発表から、私がRTX 50シリーズの予想をしたのだが、早速その予想が崩された。
ま、専門家じゃないから当たり前といえば当たり前なのだが、そもそもBlackwellそのものの製造プロセスに関しても、私の認識が間違っていたようだ。
というのは、TSMCとNVIDIAでいうところの製造プロセスの命名において、一致しないらしいのである。
たとえばTSMC 4NはNVIDIAのカスタムプロセスの命名だが、TSMCの製造プロセスでいえばTSMC N5になるという。つまり、今回言われているTSMC 4NPは、単純に5nmプロセスではなく、全く別のプロセスノードになると考えられる。

具体的にどのプロセスノードなのかはまだ情報が出ていないので、具体的に半導体の密度がどれぐらいになるかはわからないというのである。
ただ、現時点で噂されている内容だと、どうもRTX 40シリーズに対して30％ほどトランジスタ密度は上昇しているらしい。
であるなら、性能もそれに準じた一定量の性能向上は果たしている可能性がある。
最近の高密度な製造プロセスでは、基板層や配線層で異なるプロセスノードを使用したりしていて複雑化している。
単純に製造プロセスと言っても、その内容は多岐にわたるため、情報が錯綜しやすいという事なのだろう。

メモリインターフェースの謎

そしてもう一つ謎がある。
それはメモリインターフェースで、少し前の噂ではメモリインターフェースはRTX 40シリーズと同等になると言われていた。つまり、最上位のRTX 4090の384bitというのが今回のRTX 50シリーズの最上位、RTX 5090、コア名でいうところのGB202でも同じく384bitが使われる、と予想されていたのだが、ここに来てGB202では512bitという話が出てきている。
また、このGB202の一つ下のコアであるGB203(おそらく5070などで使われるか？)では、GB202の半分の規模になる、という予測もあるようである。これがもし本当なら、5070系(おそらく)では256bitのメモリインターフェースという事になる。
メモリインターフェースは、RTX 40シリーズ、つまり“Ada Lovelace”では当初はRTX 4080でのみ256bitとなっていたが、今回はRTX 50シリーズが登場した直後に、ミドルレンジ以上で256bitとして登場する可能性がある。ま、GB203がどのグレードに適用されるかで変わる話ではあるが、規模をいきなり半減させたものをRTX 5080に持ってくるという事は考えにくいので、この予想はそう外れてはいないのではないかと思う。

その名はBlackwell

NVIDIAの次世代技術が発表された。

あくまでも業務用

NVIDIAが、AIやデータセンター向け半導体などに関する話題を扱う年次イベント「GTC」を米国カリフォルニア州サンノゼで開催する。
その際にCEOであるジェンスン・フアン氏による基調講演が行われ、最新GPUアーキテクチャ「Blackwell」が発表された。
Blackwellは、NVIDIA B200 Tensor Core GPUが正式な製品名になるが、巨大なダイ2つが1パッケージに封入されたスタイルで、これら2つのダイは10TB/sのNV-HBIで接続された1つのGPUとして動作する製品になるという。
搭載するメモリは、192GB HBM3eメモリでその速度は8TB/sに達する。FP8(Tensorコア)で10PFLOPS、FP4(Tensorコア)で20PFLOPSの性能を実現するとしており、チップ間を接続するNV Linkは第5世代に進化し、その帯域幅は1.8TB/sに拡張されている。また新しいNV Link Switchを利用する事で、最大576GPUまでスケールアップできるという。
この内容を読めば、もう一般家庭で使うものではないという事はよく分かると思うが、完全にAIに特化した製品と言える。
また、このB200を2基と、1基のNVIDIA Arm CPU(Grace)を1モジュールにした「GB200」も用意され、GB200と現世代H100とを比較すると、その性能はAI学習時で4倍、推論時で30倍になったとし、電力効率は25倍に達するという。
この製品、GPU製造プロセスは実は前世代と同じTSMC 4NPを利用しているので、単純に製造されるシリコンダイの大きさは同じサイズになると考えられる。違うのは、そのダイを2個、チップレット技術であろう技術で接続し、パッケージを巨大化して実現しているという事。
つまり、想定される電力はとんでもない電力量になると考えられる。
性能も破格なパワーを持つが、それ相応の消費電力でもある…というのが、今回のBlackwellと言えるだろう。

気になるのはRTX 50シリーズ

今回発表となったB200は、どう考えてもAIに特化した製品といえるが、この製品の技術を使って作られるのがRTX 50シリーズになるだろう事は容易に想像が付く。
では実際に発売されるであろうRTX 50シリーズは、どんな製品になるのだろうかと予測してみる。
以前、とんでもなく高額な製品になるかもしれないという噂は出ていた。
それこそ、消費する電力もバカみたいに増えるだろうと言われていたし、そう考えるとGPU用の補助電源で使われる12VHPWRの規格値、12Vで600Wという数値が一つの指標になるような気がする。
RTX 4090で、消費電力が450Wと言われているので、それを軽く超え、500W、場合によっては550Wくらいまで消費するものになるような気がしてならない。
…もうCPUとかの消費電力が可愛らしくなるレベルと思うのは気のせいだろうか？
ちなみに、CPUは案外消費電力を絞っても性能は引き出せるというのが最近のトレンドだが、GPUは単純は単純にコア数とクロックのパワーでスコアを伸ばす傾向にあり、それはGPUのみならずそこに含まれるNPUなども同じであるため、消費電力を絞れば絞っただけパワーは落ちると考えられる。
なので、ハイエンド製品になればなるほど、消費電力がバケモノじみたものになるのは避けられないような気がする。

今考えるRTX 4070Ti SUPERの購入

今更考えるが次の事を考えると選択肢としてはよかったのかも。

未来の事は誰もわからない

あくまでも噂の話だし、未来の事等誰も分からないという前提での話である。
NVIDIAの次期GPUであるRTX 5000シリーズ、しかもその上位製品に関しての話だが、どうも性能も爆上がりかもしれないが、価格もそれ相応に手の届かない製品になるのではないかという話が出ている。
つまり、RTX 5090という最上位GPUの価格は、もはや普通の人では手の届かない価格に達し、NVIDIAはそもそもミドルレンジ以下の製品に興味を示していない可能性があるらしい。
もちろん、ミドルレンジ以下を完全に切り離しているという事ではないのだが、製品の投入はまずハイエンドを投入し、ミドルレンジ以下の製品はライバル製品の様子を見ながら比較的控えめな価格で投入するが、その性能も控えめなのではないかという事である。
まず、ハイエンドの話をすれば、RTX 4090の時ですら、価格が従来のハイエンド製品と比較しても異常だったと言える。
RTX 4090は、発売時価格が1,599ドル(日本円にして約30万円)だったが、今度のRTX 5090は、2,000ドル(同為替比率なら約37万円)に達するらしい。
この価格はあくまでも予想とされつつも、今までのNVIDIAの値付けの傾向から考えると妥当な話とも言える。
NVIDIAはGPU不足となった時から比較的強気な価格設定を今までしてきて、しかもその性能もライバルと比較して有利だった事から、この姿勢を変えるそぶりを一切見せていない。唯一、先日の「RTX 40 SUPER」シリーズでほぼ価格据え置きで性能向上というおとなしい価格設定をしたが、アーキテクチャが変わる時の価格設定は相変わらず強き設定だ。
また、現時点においてAMDはNVIDIAのハイエンド製品に対抗するGPUをリリースしない方針だと噂されている。噂レベルではAMDが次世代「Radeon RX 8000」シリーズでは、かつてのRX 5000シリーズなどと同じくミドルレンジクラスに製品を集中させる方針だとも言われている。ハイエンド製品の開発コストや製品パッケージにかかるコストを考えれば、無理にハイエンド製品の開発をしない方がコストメリットが大きいという判断なのかもしれない。
実際、NVIDIAのハイエンドクラスの半導体は人工知能やビジネス用途のために買い占められているところがあるため、ゲーマー向け製品に割り当てる価格にしなくても売れていく傾向がある。ここにAMDは滑り込む事ができずにいるわけだが、無理に滑り込む必要は無いと判断し、AMDは見留レンジクラスに集中する事でビジネスの収益を集中させる事を考えていても不思議では無い。
となれば、ハイエンドクラスはNVIDIAの思うがままである。ライバル不在なのだから、その性能さえ確固たる者にしていれば価格はコンシューマを意識するものにしなくても良い事になる。

ミドルレンジはおとなしめに

ハイエンドがこのような状況と予測できるので、仮にコンシューマクラスの製品を発売したとしても、その価格は前述のように恐ろしく高額製品ばかりになり、一般的なゲーマーが購入するGPUとは世界が違う話になる。
ではミドルレンジはどうなのか？
ミドルレンジでは、AMDがチップレット戦略に則ったコストバランスを中核に据えた製品を投入してくるだろうから、一定の性能を持ち、それでいてリーズナブルな製品が出てくる可能性がある。AMDは製造コストを抑えるためにGPUのチップレット化を進めてきた経緯があるし、それ故に性能が伸び悩んでいる事実もある。
NVIDIAは、そのAMDの製品指標に合わせた型落ちGPUを投入する事になるが、おそらく性能とコストのバランスでAMDに並ぶ製品を投入してくるだろう。ミドルレンジはハイエンド製品の開発コストほどかけなくても、製品投入できると踏んでいるだろうし、それは今までも同じである。
となれば、一番製品として登場しにくいのが、所謂ミドルハイ、つまりミドルクラスの製品の最上位、ハイエンドに一歩届かないレベルの製品である。性能的にハイエンドに近い関係上、その使用コアは上位製品と同等かそれに準じたものになるので、コストを下げられない製品になってしまう。NVIDIAの現在の製品でいうところのRTX 4070Ti SUPERクラスが、どっちつかずで出しにくいという事である。
最も、この先はそのミドルハイクラスの製品がAMDのミドルレンジ上位の製品レベルに落ち着くという可能性もある。今後はハイエンドとエンスージアスト製品はゲーミングクラスとは別格となり、製品区分としては完全に分断されてしまう市場になるのかもしれない。

Ryzen7 7700Xの売却を考える

RTX 4070Tiを売却したので、次はやはりコレか…。

思った以上に予算投入

先日もBlogにも書いたが、今回のメインPCのアップグレードに自分では予想していないレベルで予算注入していた事実に後から震えることとなった。
差し引き10万円ほどの予算を投入してしまったので、少しでも回収したいというのが今の素直な気持ちである。
幸い(？)、AM5ソケットの他PCを自作する予定が今の所ないので、取り外したRyzen7 7700Xは今後使用する予定がないのと、同じく取り外したCPUクーラーであるAK620も使用予定がない。
というわけで、これらを売却する事を考えていきたいと考えた。

正直、今回のPCアップグレードは予想していたよりずっと性能向上したという実感がないのが問題で、いつもなら取り外したパーツの売却はGPU以外はしないのだが、今回は精神的にも回収した方が安寧である(爆)ことを考えて売却しようと思う。
ま、今回もヤフオクを利用する前提で進めるので、私からするとやることは基本同じ。
特に困る事は…価格を決める事ぐらいだろうか。

価格が微妙

ヤフオクで、同じものがどれぐらいの価格で落札されているかを確認してみたところ、Ryzen7 7700Xは3万4,000円ほど、AK620で3,000～5,000円ほどだった。
ま、手持ちにしていて埋もれさせるよりも、使ってくれる人に売却する方が理にかなっているとは思うので、大凡これらの価格に送料を幾分か載せて送料無料にして売却しようと思う。
私が送料無料として出品するのには理由があって、送料はその送る荷物の大きさと重さによって変わる事から、落札者が想定していない送料になる可能性があるのを防ぐためである。
外装箱の潰れがないように、大きめの箱で梱包すると、落札者からすれば予想外の大きさの荷物になって送料が高くなるなんて事もありうるので、そうした誤差認識の誤解がないように、私自身が送料を負担して根付けする方がトラブルがない、と思っている。
もともと、商売でやっているわけではないので、自分の身を切る部分はわきまえているつもりである。
ただ…Ryzen7 7700Xにしても、AK620にしても、何か価格が微妙な感じで、正直どれぐらいが妥当なラインか判断に難しい感じである。

Radeon RX 7900 GRE

中国限定モデルだった製品がグローバル発売となった。

赤の逆襲？

現在のGPUに関して、特にPCのビデオカードに関して言うと、NVIDIAとAMDが相変わらず2強まである事実は変わっていない。
Intelも自社開発を進めているものの、未だ並ぶほどの性能は示す事ができずにいるわけだが、CPUに内蔵するレベルのGPUであれば、Intelもそこそこ付いて来れている感じではある。
だが、dGPUで言えばやはり2強の状況は変わらず、性能でいえばNVIDIAが僅かリード、といった所なのかもしれない。
ただ、価格対性能比で考えた時は、残念ながらもうNVIDIAに勝ち目はないかもしれない。AMD製はとかく価格対性能比が良いものが多い。単純にNVIDIAのGeForceが高すぎるだけという言い方もできるが、性能対電力比でも上回るNVIDIAだからこそ、その価格が許されるのかもしれない。
ただ、ここにきてAMDが「Radeon RX 7900 GRE」をグローバル発売する事を発表した。
「Radeon RX 7900 GRE」は元々中国限定モデルとされていたもので、性能を若干落とした「Radeon RX 7900XT」という位置付けである。
米国がAI関連で高性能な半導体を中国に輸出しないように制限を掛けたところ、各メーカーは性能を落とした中国専売モデルを発表、その製品がまさにコレに当たる。
今回の米国の措置はある意味バカげた事だったかもしれない。というのは、昨今のGPUの特性を考えれば、この僅かな性能低下によって得られるメリットは計り知れないものになる。何しろ、最高性能を求める必要の無くなったGPUは、恐ろしいまでの性能対電力比のGPUへと変貌するからである。

大凡RTX 4070 SUPERか？

まずベンチマークなど性能評価に関しては、各テック系サイトを確認いただきたい。

マイナビニュース

Radeon RX 7900 GREを試す - 伏兵「GRE」日本投入、対RTX 4070 Superで性能検証

https://news.mynavi.jp/article/20240226-2892860/

2月26日、AMDはRadeon RX 7900 GREを発表した。もっと正確に言えば、発表そのものは昨年7月に行われていたが、ただこれGlobal向けではなく特定地域向け、もっとはっきり言えば中国向け専用という扱いで、Global向けに展開される予定はなかった。これが変更になり、Global向けに投入されるようになったのが今年2月26日という訳だ。あるいはNVIDIAのGeForce RTX 4070 Superの対抗馬がすぐに用意できなかったので、GRE SKUを全世界リリースという形に変えたのかもしれない。

これによると、消費電力の大きなRTX 4070 SUPERといった感じの性能を示している。
レイトレーシングに若干の不安要素は残るものの、性能的には非情に近しいと言えるだろう。
ある意味、AMDがRTX 4070 SUPERの対抗GPUを用意出来ない事から、中国モデルをそのまま持ってきた、という感じもしないわけではないが、今あるリソースを利用するという手は決して悪いわけではない。歩留りの関係もあるので、もしこの話が本当だったとしてもある意味正しい判断と言えるかも知れない。
私が気になるのは、明確にRTX 4070Ti SUPERと比較していないという事。
これ、比較するとどうなるのだろうか？
RTX 4070Tiだと、別にこのベンチマーク結果から予想する事はそんなに難しい話にはならないのだが、RTX 4070Ti SUPERは、元となるコアが異なるので、この結果から相対的な判断で結果予測する事が難しい…というか、意外性を見出す可能性がある。
できれば、RTX 4070Ti SUPERと比較したベンチマーク結果がどこかにあれば良いのだが。

余ったRyzen7 7700X

今回のPCアップグレードで余ったもう一つのパーツ。

8コア16スレッドの標準品

昨日のRTX 4070 Ti SUPERと同じく、今回のメインPCアップグレードで交換したRyzen7 7700Xが手元に余る事になった。

AM5のCPUなので、処理的に前モデルよりはずっと処理性能に長けているのだが、今回私が新たに導入したRyzen7 7800X3Dと比較すると、単純にL3キャッシュが少ないだけのモデルになる。
ただ、動作クロックに関しては7700Xの方が上のところもあるので、処理する内容によってはこちらの方が性能が上と言えるかも知れないが、特定用途では7800X3Dがバケモノじみた性能を叩き出すので、型としては下位に属する。
このCPUが余っている、という事自体、ある意味贅沢な話ともいえるが、ウチにはAM5スロットをもつマザーボードが他にないので、現状とては利用する事ができないものになる。
正直、これを売却してしまってもよいのだが、現在のオークション価格だと35,000円前後という価格になるので、売却した方がよいのか、それとも手元に置いておき、mini-ITXなどのマザーボードを入手して2nd PCの流れに持っていく事を考えればよいのか、正直迷ってしまっている。
もしこれが7700といったTDP 65W品なら迷っていなかっただろうと思う。
7700Xは1TDPが105Wと中途半端に高めに設定されているので、こういう時の扱いがちょっと難しい。
ただ、Ryzen 7000シリーズのデスクトップ版は、この7700XのようなTDP 105W品から始まっているところもあり、ある意味これが標準品。
再利用とするのか、売却するのかは、未だ結論の出ない話である。

取り外したAK620も

Ryzen7 7700Xと一緒に使用していたCPUクーラーであるAK620も、その処遇を考えねばならないパーツである。
取り外す際にも丁寧に取り外したという事もあり、再利用にも困らないパーツである事は確認済みである。
能力的にはかなりの高性能CPUを冷却できる性能があるので、搭載するスペースさえ確保できるようなら比較的万能な使い方ができるクーラーである。
正直、これも売却という手段が執れないわけではないのだが、おそらく売却となれば売価は3,000円程度になってしまう。実際の利用価値から考えると、それはあまりにも安すぎると思える(新品ならAK400並だ)。
なら自分で使うか、となるが、CPUクーラーはソレ単体で使用する事はまずないので、前述のRyzen7 7700Xと一緒に利用するか、となる。
そうなると…要するに7700Xも含めて手持ちで持ってろ、という事か？
実に中途半端な話である。

Ryzen7 7800X3Dがやってきた

換装って実は結構面倒くさい。

取り外す手間が大変

先日から話をしていたRyzen7 7800X3Dが到着した。
同時に頼んでいたDEEPCOOL製グリスガード、シミオシのグリスとグリスクリーナー、CPUクーラーのAK620 Digitalも到着したので、これでCPU換装の準備は整ったという事になる。
ただ…自作した事がある人はよくわかると思うが、このCPU換装というのは実は結構面倒くさい。
取付けたCPUクーラーを取り外し、付着したグリスを拭き取り、CPUを取り外す…この工程が結構面倒くさい。
まず今取り付いているCPUクーラーを取り外す時、ファンの配線などを纏めている場合はそこから目的のコネクタを見つけるところから始まる。
綺麗に配線して自作していればしている程、この部分がとても面倒くさい。しかも、最近は電飾のケーブルもあるのでアドレサブル配線も見てやらないといけない。
私が使用していたAK620は、電飾配線はなかったが、今回取付けるAK620 Digitalは電飾配線があるので、その配線もどのように採るか検討しないといけない。
いろいろ考える事は多いが、とりあえず外せるものを外してCPUの交換を進める事にした。
基板をPCケースから取り外して作業できれば簡単だが、そこまで持っていくのはもっと大変なので、PCケースを横倒しにしてPCケース内で作業開始。
狭い空間に配線をしているので、そこから目的のCPUファンコネクタを出すのが結構面倒くさい。何とか取り付いていたものを取り外し、グリスを拭き取ってCPU交換まで行い、今回初めて使用するDEEPCOOL製のグリスガードを取付けた。

銅製なのでもっと余裕のある作りになっているのかと思ったが、結構CPUのヒートスプレッダギリギリのサイズで作られているようで取付けは硬めだった。
グリスガードが収まりきらずヒートスプレッダより高い状態になるとCPUクーラーがちゃんとCPUを冷やせないのでグリスガードは硬めでも押し込んでヒートスプレッダより低くする。ここが重要。
あとは組み立てる時と同じように、まずファンの配線をしてグリスを塗布してヒートシンク取付け、ファンをヒートシンクに取付けるのだが、今回は液晶パネルを取付ける畢世エガあるので、RGBアドレサブルケーブルを他配線の中に組み込み、USBピンヘッダへケーブルを接続してCPUファンに取付けるという工程を経る。
新品を組み立てるなら…ここまでの作業で1時間もあれば終わるところ、交換となるとここまでで2時間かかってしまった。
狭い作業空間という事もあるが、取り外す事の難しさを改めて知る。

もっと派手かと思った

さて、今回の目玉は何と言っても3D V-cacheの効果を見るという事なのだが…とりあえずその前にAK620 Digitalの液晶表示に言及する。
実は…USBピンヘッダにコネクタを取付けるの失敗して、一度組み立てたあと、OS上からパネルを確認できないと言われた不具合が発生した。
単純にピンヘッダにちゃんと刺さっていなかった、というオチなのだが、自作ではこういった事がたまにあるので、買ってきた製品が不良なのか、それとも自分の取付ミスなのかを見極めたりするのが大変な時がある。
今回はピンヘッダへの挿し方の問題でちゃんと刺さっていなかったのが原因だった。
差し直してOSにDEEPCOOL製のアプリケーションをインストールすると無事パネルに情報が表示されるようになった。

たったコレだけの事だが、これをPCの側面をみるだけで確認できるというのは、ある意味とても便利である。
表示情報としては、CPU温度とCPU稼働率、これらを交互に表示するという3つの表示選択モードがあるのだが、CPU稼働率はそこまで重要ではないので、私はCPU温度のみを表示するようにした。
PCの側面をみればいつでも温度の確認ができるのは、異常を発見するにとても便利である。
取付けは随分と苦労したが、これは苦労するだけの意味はあるかもしれない(価格的に割に合わないというのはあるかもしれないが)。

CPU換装のついでに

状況を確認しやすい形にするのも方法である。

CPUクーラーを交換予定

先日から、Ryzen7 7800X3DにCPUを交換する話ばかりしているが、それに合わせ、もう一つ交換しようと思っているものがある。
それがCPUクーラーであり、今回のCPU換装のついでにこちらも交換しようと画策している。
今現在使用しているCPUクーラーは、もともと冷却能力に余裕のあるDEEPCOOL製AK620を使用していたのだが、余裕があるというのはその大きさなどのスペック上での話で、実際のCPUが今どれくらいの温度で動いているのかを知るには、別途CPUサーマルモニタリングソフトなどを介してでないとわからない。
今までそれが当たり前だったので、あまり気にしていなかったのだが、私にとって衝撃的な製品が登場した事で、いつかはそのCPUクーラーにしてやろうという思いがあった。
それが、同じDEEPCOOL製の「AK620 Digital」である。
同じAK620じゃないの？と思うかもしれないが、そのAK620に液晶パネルを搭載したモデルなのである。
この液晶パネルには、CPUの温度やファンの回転速度などを表示する事ができるのだが、昨今の側面がクリアパネルのPCケースだと、その液晶パネルがPCの側面から確認できるので、わざわざサーマルモニタリングソフトをWindows上で表示しなくても動作温度などを確認する事ができるのである。
CPUクーラーとしての性能は既存のAK620と何も変わらないのだが、ステータス液晶パネルという追加要素のためだけに、今回はCPUクーラーを換装したいと思っている。

銅製グリスガード

そしてもう一つ用意しているのが、グリスガードと呼ばれるパーツである。
実は今のRyzen7 7700Xを搭載した時もスポンジに似た素材のグリスガードを取付けたのだが、今回はDEEPCOOL製の銅製グリスガードを準備した。

Angel Halo

MSIマザーで組み上げた

🕒️2022/12/31

昨日の続き。何とか時間を作れたのは幸いである。マザーボードは初のMSI製昨日の続きを本日も行う事ができた。全日をPC組立作業に費やせるわけではなく、結局作業を開始したのは大晦日の午後2時くらいからなのだが、それまでは大晦日なりに自宅でやるべき掃除や新年の準備に追われていた。これも致し方のない事とはいえ、もっと作業に時間を採る事ができたなら、もう少しやりようはあったのだろうと思うが。とりあえず、昨日はケース周りを進めたので、今日はマザーボードへのパーツ実装から始める事にした。使用したマザーボードは「M...

AM5ソケットに対応したAMD製CPUは、ヒートスプレッダの側面に切り欠きがあり、グリスを大量に付けた場合などにそのグリスが漏れ入る可能性がある。
それを防ぐために、登場当初からグリスガードが各所で作られたのだが、当初はマザーボードに搭載するソケットのメーカーによって微妙に利用できたりできなかったりした問題などがあった。
だが、流石にもうその流れはなくなり、今はどの製品を利用しても問題はないだろう。
今回は銅製という事もあり、排熱に関しても期待できるところがある。…ま、実際にはCPUクーラーに触れるわけではないので、排熱に関しては期待するだけ無駄とは思う。

Ryzen7 7800X3D導入を計画

Zen4世代でX3Dに触れるのも悪くはなかろう。

ついに48,000円割れ

Ryzen7 7800X3Dの価格が下がっているという話を当Blogでも何度か書いたが、今日、その価格を調べてみたら、ついに48,000円を割り込むぐらいの価格なった。
おそらく、これがさらに下がって47,000円を割り込む事はないと判断、この価格ならばと考え、Ryzen7 7800X3Dの導入に踏み切る事を決意した。
3D V-Cacheは、1層目にCPUコア、2層目にメモリというスタイルを確立したもので、2層目のメモリをキャッシュメモリとして使用しているものである。
特徴としては、L3キャッシュが96MBと非常に大きいため、キャッシュヒットするアプリケーションで絶大な効果を発揮するというというものがあり、比較的シングルスレッドで動作するアプリケーションでは効果が出やすいとされる。
その事から、AMDのX3Dコアはゲームでの性能がズバ抜けていると言われる。それこそ、上位モデルであるRyzen9 7950X3Dに匹敵する性能を示す。
それだけの性能を5万円を下回る価格で導入できるなら、安いとしか言いようが無い。

懸念事項

ただ、現在使用しているRyzen7 7700Xから7800X3Dに変更する中で心配なのが、OSの対応である。
対応といっても、特別専用のドライバーがいるとかそういう事ではなく、OSのセットアップをして行く中で現CPUに合わせた最適化が行われているので、Ryzen7 7800X3Dに交換する事で最適化されない状況になる可能性があるという事である。
巷では、CPUを交換するとOSは再インストールした方が良いという事も言われていたりするので、既存システムに馴染ませる必要があるかもしれない。
ただ、これには絶対的な根拠というものも存在しないので、一度載せ替えてからベンチマークを採り、効果が出ているようであるならば、問題はないだろう。
また、既にマザーボードのUEFI/BIOSはRyzen7 7800X3Dに対応したものにアップデートしているはずだが、もう一度最新版のUEFI/BIOSに書き換えた方が良いかもしれない。
ただ、これをするとマザーボードの設定は一度全てクリアされるので、また再設定する必要がある。新機能なんかがBIOSレベルで追加されていると…結構厄介な話になる。
ま、BIOS設定がクリアされるぐらいであれば、そう大した事ではないので、対応はそんなに難しい話ではない。
問題はOSを再インストールしなければならない、となった時の事。
そうなると、システムを再構築する必要が出てくるので、とても厄介である。
載せ替えだけで何とか性能が出てくれれば良いのだが。

次に考える性能向上

RTX 4070Ti SUPERにしたついでに、次の施策を考えてみる。

やはり3D V-Casheか？

先日、衝動買いでRTX 4070Ti SUPERを購入した事で、僅かではあるもののPCの性能アップを果たすことができた。
予算的に厳しい状況である事は間違いは無いが、元々使用していたRTX 4070Tiの売却を念頭に置けば、ある程度の予算流出は抑えることはできると考えると、そう悪い結果ではなかったかな、とも思っている(まだ売却したワケじゃないので言い切るには早いのだが)。
ただ、向上した性能幅が小さい事で、どうせやるなら…という思いが出てきてしまった。
私の悪い癖である。
ちょうど、先日に当Blogでこんな記事も書いた。

Angel Halo

Ryzen 9000シリーズが近いのか？

🕒️2024/02/08

AMDのCPU価格の下落が結構な様相を見せてきた。これは次が近いのか？Ryzen7 7800X3Dが5万円切り価格.comで調べた限りの話だが、Ryzen7 7800X3Dの価格が最安値で49,100円だった。遂に5万円切りで、7700Xと価格が変わらないレベルになっていた。TDP 65Wの7700の価格が逆に7700Xより高くなっているケースもありそうで、もう価格というものが性能に依存している状態ではない状況のようである。性能面から考えても気になるのはやはりRyzen7 7800X3Dだが、これが5万円を割り込んだ事は私の中では結構な衝撃である。3D V-CacheによってL3キャ...

Ryzen 9000シリーズが近いからなのか、Ryzen7 7800X3Dの価格が5万円を切り、49,100円という価格で販売されている事を確認した。
そして今日、再び価格を調べて見たところ、僅かながらさらに下がり、48,865円が最安値になっていた。
これ以上下がるのか？という事を考えると、おそらくそろそろ底値ではなかろうか、と思われる。というのも、これがさらに下がると、他製品の価格帯とのバランスがあまりにも悪くなってしまう。もしさらに値下がりする時がくるとしたら、それりは次期主力となるRyzen 9000シリーズが登場した時ではないかと予想する。
大雑把な話だが、仮にRyzen7 7800X3Dを5万円だと考えると、この5万円でPCゲームに寄与する性能向上幅を考えると結構破格な性能なのではないかと思う。
それほどに3D V-Casheの効果が大きいという事が言えるわけだが、RTX 4070Ti SUPERの導入によって、CPUも強化した方がよいのではないかと思うようになってしまった。

L2キャッシュとL3キャッシュ

ただ、次期Ryzen 9000シリーズに関して言うと、アーキテクチャがZen5になる事で、さらにL2キャッシュとL3キャッシュがさらに倍増するような話もある。
ノーマルの9000シリーズでも倍増するのだから、3D V-Cashe対応の9000シリーズのX3Dが発売されると、増量された後のL3キャッシュ総量がさらに増加する事になる可能性がある。
近未来の話なので、これを言い出すとキリがなくなるのだが、Ryzen 7000シリーズと価格据え置きならRyzen 9000シリーズを待つ方が、性能向上幅は広がるはず。
ただ、Ryzen 9000シリーズが価格据え置きだったとして、Ryzen9 9800X3D(仮)は初値であれば7万円近くになるだろう。
そう考えると、コストとパフォーマンスのバランスで言えば、Ryzen7 7800X3Dは今非常によいところにいるのかもしれない。良い感じで値崩れしているので、費用対効果がとても高いと言える。
が、これから先の事を考えると、Ryzen7 7800X3Dを選ぶよりRyzen 9000シリーズを待つというのも手である。
何しろ、アーキテクチャが新しくなっているのだから、IPCも2桁台で向上しているという話だし、前述のようにキャッシュメモリも倍増されているとの事だから、あえて現世代のRyzen7 7800X3Dを選ぶ意味はないとも言える。
限られた予算でパーツを買っている手前、今後の事を考えながら性能をできるだけ伸ばそうと思えば、次世代のアーキテクチャを待つというのも手段である。
なので…正直今はまだ迷っている。
Ryzen 9000シリーズの情報がまだ薄いところもあるので、判断できないというのもあるが、正直かなり迷う所がある。