今の時代、コチラの方がより重要か。
Kaby Lakeの次はチップセット
先日も書いたが、情報公開となったKaby Lake-Sの性能は順当にクロック分だけSky Lake-Sを上回るという、ある意味規則正しい結果が立証された。
ライバルのRYZEN(Zen)は、このKaby Lake-Sの性能を否が応でも意識しなければならない。これは当然であり必然である。
だが、たとえKaby LakeというCPU能力が10%向上したとしても、現在のCPU能力で10%向上した事が総じて大きくPC性能を左右するかというとそうでもない。
エンコードなどCPUの処理を連続して行う動作などには多少影響は与えても、一般的には驚く程性能が向上したとは感じにくい。
その理由は単純で、CPUがずっと演算しつづける処理と言う事そのものが少ないからである。普通の処理では、プログラムが立ち上がり、そこから一定の処理(演算)を行った後、CPUは人間のアクションを待つターンに入るため、CPUの大部分の時間は待機時間になるのである。
だが、出来る事が増えたり、接続しているストレージの速度が向上すると、人というのは全体的なパフォーマンスが向上したように感じる。つまり、問題は既にCPUではなく、その周辺機器の速度からくる体感的な性能指標に移行してしまっているのである。
となると、気にしなければならないのがチップセットでありマザーボードである。
これはIntelだけの話ではなく、当然AMDのRYZENでも同じ。
つまり、両者の総合性能比較はCPUのみならず、Z270とX370の比較も視野に入れる必要がある。
PCI Expressレーン数
私がチップセットの1つの性能指標としているのがPCI Expressのレーン数である。
IntelのZ270は前モデルのZ170から4レーン増加して合計24レーンへと拡張された。
ビデオカードが占有するであろうx16を使用しても、まだ8レーンの余裕があり、より高速なM.2接続のSSDなどの利用により大きな幅を持たせる事ができるようになった。
対するAMDのX370だが、残念ながらまだハッキリした事はわからない。
だが、x16スロットを3つ、x1スロットを3つ搭載するマザーボードが確認されているようなので、おそらくZ270と同数かそれ以上のレーン数を持っているものと思われる。
ちなみにIntelのX99チップセットでは搭載するCPUによっては40レーンというバケモノ的なレーン数を持つ事が可能であり、もしRYZENがそのXeonを対抗馬として視野に入れているならば、40レーンまでは行かなくともそれに近いレーン数があるのかもしれない(SLIやCrossFireXを構成する場合x16を2つフル帯域で使用して32レーン。40レーンならそこから8レーン別に使う事が可能)。
この辺りはマザーボードの設計に関わってくる部分でもあるので、最終製品がどのような構成を取るかでまた変わってくる。
だが、どちらにしてもレーン数は多いに越した事はないのである。
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