Category: PC/Digiガジェット

Radeon RX 6700 XT

GeForce RTX 3060の対抗馬となるのか？

12GB版のXT

AMDが3月3日にRDNA2を採用したRadeon RX 6000シリーズの新製品を発表する事を予告していたが、その新製品とはどうやらRadeon RX 6700 XT(以下RX6700XTと略)のみになるような感じである。
同時に発表されるであろうと予想されていたRadeon RX 6700(以下RX6700と略)は、一度仕切り直しになるようで、3月18日にはRX6700XTのみが解禁されるようだ。
ちなみにRX6700XTは、AMD準拠のリファレンス仕様とベンダー設計のカスタム仕様ともに同日に解禁されると予想され、残念ながらその数も限られたものとなると見られている。
今の所、RX6700XTはメモリを12GB搭載する製品のようで、丁度メモリ量ではGeForce RTX 3060の12GBと拮抗する事となる。また搭載するGPUであるNavi22はフルスペック仕様のようで、40CU、2560spとなるようである。RX6700はそのカットダウン版になるだろうと言われているようだが、具体的な性能についてはまだハッキリとはしていない。

価格は少し安い？

また、現時点でGeForce RTX 3060は日本円で6～7万円程度とみられるが、私の予想ではRX6700XTはそれよりも少し安くなるのではないかと予想している。
理由は、7nmプロセス製造であるが故に、最終的なダイサイズがRX6700XTの方が小さくなるとみられる事と、レイトレーシング性能ではNVIDIA製品の方が上だからである。
性能的にどうしてもワンランク下回る事になるので、価格的に安めに設定しないと、ユーザーメリットが出てこない。
そうなると、RX6700XTはレイトレーシング以外の性能はほぼGeForce RTX 3060と同程度と考えられる。
先日のベンチマークテストでは、RTX 3060TiとRTX 3060では35～40％ほどの性能差があると判明している。つまり、RX6700XTもその上位機種であるRX6800系と比べるとその性能は大きな隔たりがあると考えられる。
もしこの予想が当たっているなら、ミドルレンジの中でも上位の製品は今だマッチする製品がないように思われる。NVIDIAはまだ製品ラインナップが広いが、AMDは6800シリーズと6700シリーズの性能差が大きすぎる。些か不自然にも思える状況である。

GeForce RTX 3060、発売

真のミドルレンジGPUがようやく発売。その性能はいかなるものか？

GA106

NVIDIAより、Ampere世代のミドルレンジGPUである「GeForce RTX 3060(以下3060と略)」が発売となった。
上位機種として「GeForce RTX 3060Ti(以下3060Tiと略)」が存在するが、3060はアーキテクチャとしてはGA106を採用しており、GA104を使用している3060Tiと異なるコアを使用している。
この2つのコアの違いは、そもそも搭載しているSMsやCUDAコア、RTコア、Tensorコアなど、あらゆる部分で差が付けられており、メモリインターフェースも256bitと192bitという近いががあるなど、全体的にみてGA104のスケールダウン版がGA106という感じである。
当然、コアの性能だけを見れば3060Tiの方が高性能ではあるのだが、今回の3060というミドルレンジGPUは上位の3060Tiに対して有利かもしれないと思わせる部分がある。
それがVRAM搭載量であり、3060は3060Tiよりも容量が大きく設定されている。
そもそも、Ampere世代のGPU第一陣として製品が発表された際、3060Tiの8GBというVRAM容量は少なすぎると思っていた。イマドキのPCゲームなどでは、もっと大きなデータをGPU内で展開したりするので、VRAM容量が8GBだと心許ないところがある。
それに対し、今回発売された3060は、VRAMを12GB搭載しており、全体的にメモリに余裕が生まれた。
絶対的な演算能力では3060Tiが有利かもしれないが、一度に大量のデータを扱う事のできる3060は、場合によっては3060Tiより有利に働く可能性がある。
何と言っても、12GBという容量はさらに上位のRTX 3080の10GBよりも多いのである。ミドルレンジクラスでは今までにないボリュームのメモリを搭載させたのには、ユーザーへのGPU世代交代を促す足がかりという思惑があるのかもしれない。

ベンチマーク

で、3060Tiと3060のベンチマークだが…これは実際にベンチマークテストを実施したサイトの結果を見てもらいたい。

impress PC Watch
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/hothot/1308606.html

結果から言えば、3060は3060Tiの30～45％の性能差を付けられた結果であった。
但し、やはりVRAMが不足する事態となった場合には、3060が3060Tiより有利になる可能性は見えるようである。
今回のベンチマークでは、そもそもの負荷が高すぎてVRAM不足の結果が見えていても参考値にしかならない結果のようだが、VRAMが不足する事で結果が逆転する傾向が出るという事は間違いがなさそうである。
ただ、8GBというVRAMで足りているウチはどうがんばっても3060が3060Tiを超える事はあり得ないのもまた事実であり、そもそも高負荷になるような条件でないとVRAMを大量消費しないので、12GBという大容量のVRAMがどこまで役に立つのか、多少疑問が残る結果となったように思う。

生体認証でログイン

紹介はしたものの、ちょっと心配だったので自分で買って試してみた。

心配は的中した

先日、当Blogで指紋認証のデバイスを紹介したが、その商品ページの画像を見ると、なんだかUSBのBluetoothドングルのような感じで、マニュアルなどが同梱されているような感じがなかったのが気になっていた。
製品としてはちゃんと売られてはいるものの「ドライバやマニュアルはダウンロードしてください」という製品が最近は多く、そのような売り方そのものには問題はないものの、厄介なのはパッケージ等が英語を中心としたマルチ言語で書かれていて、その中に日本語が含まれていない場合だったりする。
そういう場合、ロクに説明もされておらず、どうやって使ったらいいのかわからないという製品も少なくない。
で、その心配を感じたというのもあり、これは自分で試した方がいいな、と思い、製品を買って実際に試してみることにした。
で、その製品が届いたのだが…予想は悪い方向に的中していた。
私が購入したのは、先日の紹介したものとは明確に言えば違うのだが、おそらく製造元は同じで販売元が異なるという製品。パッケージにしても同じで、単に製品にプリントされているブランド名が異なるだけの製品である。
見よ、この簡易パッケージを(爆)
ブリスターパッケージに製品説明が書かれていて、裏面にはマルチ言語で製品説明が書かれているのみ。メーカーのURLすら記載されていないというものである。
先日私が紹介した製品は、日本語パッケージなのでもう少しマシかもしれないし、ちゃんとマニュアルのダウンロードページなどの記載があるかもしれない。
ただ…この手の製品は結局販売元も大した説明をしないので、おそらくトラブルが発生する事を前提としない説明しかしていない可能性がある。
念の為、先日紹介した製品のメーカーサイトを確認してみた。

TEC TE-FPA2
http://tecnosite.co.jp/ja/usb/193-te-fpa2.html

マニュアルは確認できたが…ドライバが用意されていない。Windows10の標準Driverを利用する事を前提にした製品という事だろう。
だが、もし製品が認識しなかったなら、どうすればいいかという説明が「再起動しろ」としか書かれていない。
コレ、初心者ならこの時点で詰む可能性があるという事が、メーカーにはわからないのだろうか？

あくまでも一例

というわけで、私が購入した製品で実際にやってみた。
私はWindows10の最新アップデートを適用させているので、Windowsバージョンも20H2となっている。
購入した製品も、Windowsバージョンが1607以降はWindowsの標準ドライバで認識する、と記載されている。
が…実際にPCのUSBポートに製品を差し込んだところ…
認識してないじゃん(爆)
赤で囲ったデバイスがこの指紋認証デバイスなのだが、黄色い三角の注意マークが見えるだろうか？
デバイスが認識していないのである。
Windowsの設定のアカウントの中にある、サインインオプションを見ても、Windows Helloの所はデバイスが存在しないと表示されていた。
これは間違いなくWindows10の標準ドライバでは認識しないという事である。
で、メーカーサイトに行ってみたところ、Windows7＆8用のドライバがあったので、とりあえずコレで試してみることにした。

ARCANITE
https://www.arcanite.jp/sfsd

もう一度指紋認証を

以前、指紋認証を使っていたのだが、再度検討したくなった。

パスワードからの解放

PCを使っていて一番面倒なのは、パスワードの入力である。
以前、REALFORCEにキーボードを替えた時の話、黒のREALFORCEを購入したのだが、キートップに書かれているキーの文字も黒だった事から、特定のキーを押す必要が出た時、どのキーを押していいのかわからなくなった事があった。
この状況、実は今も全く同じなのだが、今はWindowsのログインに関してはPIN入力をしている事から、以前よりはログインは楽になったものの、未だにことある毎にパスワードを要求されていて非常に鬱陶しいという思いもあり、最近になってこれを何か便利な方法で解決できないか？と考えるようになった。
というのも、併用しているMacBook ProにはTouch IDが付いているため、認証が必要になればそこで指紋認証している事から、その便利さがすぐ目の前にあるわけである。
Macはできて何故Windowsはできない？
いや、できる事は知っているが、私が以前利用していたのは2014年の話。
その時は、便利に使えていたが、指紋認証ユニットにお茶だったかをこぼした事で壊してしまい、結果その後は使っていない。
当時利用していた指紋認証ユニットは、USB接続ではあるが、ケーブルを利用して本体は離れた場所に固定して使用するタイプだった。
もしそれがUSB接続コネクタにそのまま指紋認証ユニットが取り付くタイプだったなら、濡れて壊れるといった事もないワケで、そうした指紋認証ユニットが便利に使えるなら、もう一度そうした環境を手に入れるものもよいかもしれない…そう思うようになった。

Windows Hello対応がマスト

Windows10でこうしたパスワードやPIN以外の認証でログインするには、Windows Helloに対応する必要がある。
Windows Helloとは、Windows10で導入された生体認証機能で、瞳の虹彩による認証や指紋認証などを利用する事になる。当然だが、利用するにはWindows Helloに対応した機器が必要になる。
対応機器さえあれば、Windowsの設定→アカウント→サインインオプションから設定する事ができる。トラブル回避の為に、こうした生体認証を登録すると同時にPINの登録も必要になるが、一度設定してしまえば、Windowsのログインはその後指紋認証でできるようになる。
一度コレになれてしまうと、パスワード入力してたのがバカバカしく思えてくるから不思議。
昔はWindows Hello対応の指紋リーダーは最低でも4,000円近くはしたのだが、今や2,000円台でも購入できるようなので、ログインが面倒と思う人は使ってみると良いかも知れない。

らしくないIntel

IntelがAppleのM1チップに対して第11世代Coreプロセッサに優位性があると言っているが？

らしくない

Intelが第11世代Coreプロセッサを搭載したノートPCにおいて、AppleのM1搭載MacBookシリーズよりも優れていると主張するベンチマーク結果を発表した。
M1は当Blogでも書いたとおり、少なくともエントリークラスのノートPCでは破格のコストパフォーマンスを持つ半導体。その性能は異常に高く、それでいて発熱も小さいという、エントリークラスなら非の打ち所のない性能を持つものである。
同じ半導体を設計製造しているIntelからすると、IntelのCoreとM1を比較されてしまうと、どうしてもその性能差でIntelが不利になってしまう。
そこでM1より第11世代Coreプロセッサの法が性能は上ですよ、と言いたいのだろう。
その気持ちはわかるが、こういう比較は比較である以上、公正な比較をすべきである。
しかし、どうも今回のIntelの主張はそのような感じではなく、巧に細工されたもののようだ。
x86コアの王者でもあるIntelらしくない対応である。そこまで地に落ちなくてもいいのに、と思うのだが…。

せめて統一したら？

このIntelのベンチマーク比較に関するレポートは以下を参照してもらいたい。

engadget日本版
https://j.mp/3jCPeOO

論点がずれていたり、比較対象が変わっていたりするあたり、何ともセコイ比較である。
ただ、忘れてはいけないのは、M1はエントリークラス用のSoCであるという事である。
内蔵するRAMは16GBが上限であり、I/OとしてもThunderbolt3が2口までと、ハイエンドのMacでは利用できない(しない)SoCである。
現在Appleは上位Macの為に新しいApple Siliconを作っているとされている。噂では2021年後半に32個の高性能コアを搭載した新型Mac Proが登場するのではないかという話もある。これが登場すれば、Intelはまた差を開けられてしまう可能性がある。
この時、再びIntelのハイエンドコアとAppleのハイエンドコアで性能比較してくれる事を祈りたい。今のままでは、Intelはあまりにも見苦しいだけに終わってしまう。
あの、AMDを地に突き落としたIntelらしくないやり方に、正直私としてはなりふり構っていられない状況なのかな？と逆に憐れにすら思えてくる。

Buffy Acellerator

何か、この時代になってスゴイものが出てきた。

68000と差し替えて

MC68000というMPU(今で言うCPU)がある。
おそらく、プログラマブルなCPUとしては当時画期的なものだっただろう事は想像に難くない。
そしてこのMC68000を使って生み出されたものには、非常にインパクトのあるものが多く、また当時このMC68000を使ったコンピュータは一種のトレンドにもなった。
AppleのMacintosh、Amiga 500などの今で言うレトロPCもあれば、当時のゲームセンターで稼働していたアーケード基板にも必ずといっていいほど、このMC68000が搭載されていた。MSV(NEOGEO)も当然である。
そして家庭用を見ればメガドライブが搭載していた事でも有名になった。メガドライブはこのMC68000とZ80という2つのCPUがその性能を支えていた。後から追加できるMEGA CD本体にも搭載されていたので、メガドライブはまさにこのMC68000がなければ成立しないコンシューマ機であった。
そして忘れてはならないのが、シャープのX68000である。おそらく、その後の日本のプログラマーを多数育てたのは、このX68000ではないかと思う。
実際には、MC68000の派生CPUが使われていたケースも多々あるが、基本は同じである。
このMC68000が、一時代を支えていたと言っても過言ではない。
そのMC68000というCPUを差し替えるだけで高速化できるというオープンソースCPUプロジェクトが進行中である。まもなくハードウェアの生産が開始される見込みだそうだが、そのプロジェクトは2つの内容からなるものらしいが、そのウチの一つがハードウェアで、前述の差替ハード「Buffy Acellerator」である。
“吸血鬼殺し”の名を持つこの製品はFPGAやCPLDといったプログラマブルロジックデバイスを一切使わないという、生粋のCPUアクセラレータで、68000の64ピンDIPソケットと互換性がある。よって、Amiga 500/1000/2000などのCPUと差し替えるだけで高速化が可能になるという。

実際はエミュレータ

この「Buffy Acellerator」は、ハードウェアとしてはOctavo製SoC「OSD335x-SM」を採用したもので、1GHzで駆動するCortex-A8プロセッサである。512MBまたは1GBのDDR3メモリを統合しており、68000のエミュレータをeXecute-in-Place(XiP)フラッシュROM上で走らせて、自分自身を68000のように振る舞うよう作られている。
ボードは8層基板で、より安定した信号を実現するため3層はグランドとなっている。CPU以外にはレベルシフタやSPIフラッシュといった動作に必要な部品を実装しており、UARTとJTAG端子も用意されている。
68000エミュレータになる「PJIT」は、Buffy Acelleratorのソフトウェア部分にあたり、68000のエミュレーションを行ないながら、スレッド化されたJIT(実行時コンパイラ)により1,000MIPSという性能を発揮するという。これは68040が1,200MHzで動作した時に相当する性能である。ちなみに本家68040は最大40MHzだった。
とりあえず、本オープンソースでは全ての機能を実装していないため、400MHz相当以上の性能のみ保証するとしている。
エミュレータの「PJIT」はインタプリタのように命令を実行する。インタプリタとはプログラムを1行ずつマシン語に変換して実行していくスタイルで、Basic言語などと同様である。これに対してプログラム全てをマシン語に変換して実行するスタイルの事をコンパイルという。これらはそれぞれ一長一短がある。
インタプリタはジッターを抑える事ができ、効率を引き上げられるが、コンパイルのように速くはない…のだが、それは昔の話。今はハードウェア性能が非常に高いので、インタプリタで命令を実行しても遅いという感じは受けにくい。今のBasicと同じである。
コンパイルはコンパイラーという変換ツールで開発言語をマシン語へと変換するので、一度変換すると修正するのに時間がかかる。弱点ではあるが、最終的にパッケージ化しやすい側面もあるので、一長一短なのである。
ま、生データで動いてくれる方が、実際は楽なのかもしれないが、そのあたりは仕事でプログラマーをやっている人の方が詳しいだろうと思う。

携帯除菌スプレー

除菌率99％の次亜塩素酸を電解生成する電動スプレー。

DL-SP006

Panasonicが、次亜塩素酸技術を活用した携帯除菌スプレー「DL-SP006」を発売した。Panasonic Storeでの直販価格は6,578円。
次亜塩素酸は塩水を電気分解した水溶液の事で、プールの除菌や水道水の浄化、食材の洗浄などにも使用されている。最近ではこの次亜塩素酸に対応する加湿器なども登場しているので、知っている人も多いかと思うが、除菌効果のある液体である。
これをスイッチを押す度に約1分で電解生成する携帯除菌スプレーが「DL-SP006」である。
スティックタイプで、34g(乾電池含まず)という軽さであり、単4乾電池を入れて、塩水を都度電解生成する。
アルコールなどの薬品を使っているわけではなく、あくまでも塩水での除菌であり、身の回りものに安心して使用する事ができるのが売りだが、当然のことながら新型コロナに対して効果がある、というものではない。
Panasonic Storeでは、この除菌スプレー本体の他に、使用する塩水を入れたパックを販売するが、使い方としてはこの塩水パックの先端をはさみで切り、中の塩水を「DL-SP006」に入れればセット完了となる。塩水パックは本体購入次に10回分の塩水パックが同梱されるが、別売りのものは90回分入っており、直販価格は1,100円。使用期限は製造から3年となっている。

仕組み

「DL-SP006」は本体中央にある電解スイッチを2秒以上長押しすると、内部に入れられた塩水の電解を開始する。その際、電解スイッチの上にある表示ランプが青く光るので、本体を倒さず立てた状態にして約1分待つ。青いランプが点滅から点灯に変わると、その後青いランプは消えてしまうが、それで電解は終了である。
その後は除菌したい場所にスプレーすればよいだけ。本体満水時は40～50回の使用が可能である。
スプレーの使用頻度としては、便座やテーブルには5回噴霧、衣類や帽子、靴などは3回噴霧で、噴霧後は材質が金属や木材などの場合は布などで拭き取ると良い。Panasonicの調べによると、噴霧後拭き取り5秒で99％の除菌率を達成しているという。
この性能なら、除菌に熱心な人でも納得できるのではないだろうか。

但し、一度電解したあと4時間を経過すると、本体内の次亜塩素水は有効塩素濃度が低下し、除菌効果が低下してしまうため、改めて電解作業が必要になる。もう一度電解スイッチを押して1分ほど電解する必要があるが、この行為で本体内の塩水の除菌効果が低下する事はない。

PCI Express 4.0 x4接続

SSDはもうPCI Express 4.0 x4接続が当たり前の時代にくるのかもしれない。

高速アクセスの為に

PCI Express 4.0 x4接続に対応したCorsair製M.2 NVMe SSD「MP600」シリーズが1月30日より順次発売される。
MP600 PROシリーズは、Phison製PS5018-E18コントローラと3D TLC NANDフラッシュを採用したM.2 NVMe SSDで、容量は1TBと2TBが用意される。共に2月上旬の発売を予定しており、店頭予想価格は3万980円前後、及び5万8,980円前後の見込みとなる。
PCI Express 4.0 x4接続に対応した事で、その最大シーケンシャルリード速度は、1TB/2TBモデル共に7,000MB/sに達し、同ライト速度は1TBモデルが5,500MB/s、2TBモデルが6,550MB/sになる。
さすがはPCI Express 4.0 x4接続といったところだが、このPCI Express 4.0 x4接続に対応したチップセット等は、比較的最近のCPUに対応したもののみであるため、そのあたりは要注意である。
ちなみにRyzenの場合はZen2の頃からPCI Express 4.0 x4接続に対応しているため、Zen2に対応したチップセットで利用は可能である。Intelは…正直CPUのラインナップが複雑化しているので、対応チップセット含めていろいろ調べた方がよいだろう。
また、2TBモデルについては水冷用ウォーターブロックを搭載した「MP600 PRO 2TB Hydro X Edition」も用意される。とうとうストレージにも水冷の時代がやってきたのか、と私的には感慨深いが、要するにストレージのアクセス速度が上昇するにあたって、その発熱が空冷の領域を超え始めたという事である。
最速を狙うならSSDにも水冷…時代はここまで来たのである。

PS5のストレージSSD

恐らくだが、PS5のSSDもPCI Express 4.0 x4接続のものではないかと予想される。
今だ、増設用SSDの情報が出てきていないPS5だが、あのアクセス速度の速さはどう考えてもPCI Express 4.0 x4接続のものではないかと予想する。
Sony側としては、PS5のSSDに関しては元より特定のSSDでないと利用する事ができないとしていて、それは純粋に値段の安い入手性の高いSSDを増設してしまったなら、期待される性能が出ない事を危惧して、ユーザーに対して解禁していないものと予想される。
ま、今はそういう情報よりも本体をより潤沢に用意してくれ、という声の方が圧倒的だろうと思うが。

時期が悪いかも

今年、メインPCの更新を考えていたのだが、ちょっと時期が悪いかも知れない。

供給不足

先日から、当Blogでも書いている事ではあるが、AMDが2020年第4四半期および通期の決算を発表したが、その際、CEOのリサ・スー氏から、直近のCPU供給不足に関するコメントが出た。
それによると、2020年の半導体市場における需要は非常に高く、AMDの想定も超えるものだったようだ。その結果として、2020年末は特にローエンドパソコン市場、ゲームコンソール市場からの需要に完全には応えきれなかった、とし、製造パートナーからは大きな強力を得ているものの、需要に応えるには行簡易はさらにキャパシティレベルを上げていく必要がある、との見解を示した。
明確な名称を答えてはいないが、これはAMDのRyzen 5000シリーズとPS5やXbox Series X等に供給しているAPUの事を指している事はほぼ間違いない。
また、今後の話としては2021年上期の供給はまだタイトなものになるが、下期には供給量を上げられ、年間を通じては需要に見合う供給ができるだろう、との予測だという事らしいが、要するに2021年前半は、まだまだモノが足りない状況が続く、という事である。
この供給不足という状況を市場の動向に合わせて考えていくと、2021年前半はモノがまだまだ高騰する、という事が予想できる。
モノがないのだから価格は下がりようがない、というワケである。
私は今度のメインPCにはZen3のRyzenを予定していたが、この供給不足のCPUがまさにRyzenの5000シリーズであり、しばらくは価格も高騰したままだし、入手性も悪い状況にあるという事がほぼ確定した、と言える。
価格を安く抑えようと思ったなら、時期が悪すぎるとしか言いようがない。

Zen4が見えてくる

安定した供給が得られるには、時期的に2021年下期にまでかかると考えると、もうそこからはZen4が見えてくる。
AMDのロードマップでは、2022年までにはZen4が投入される予定になっている。
今の所、AMDは恐ろしいまでに予定通りにZenアーキテクチャの更新を行ってきているので、このままいくとZen4の登場も予定通りの可能性が高い。そうなれば、私の場合、Zen3を導入してもその半年後にはすぐに次のZen4アーキテクチャが登場することになる。更新時期としては実に適切でないと言える。
限られた予算での自作である以上、アーキテクチャ更新は出来る限り最新のものへ切り替えていきたい。
5nmプロセスで製造されると言われているZen4の生産性も気になる所ではあるが、既にAppleはM1やA14 Bionicを5nm製造プロセスで生産している事を考えると、今度は5nm製造プロセスで需要が集中し、またしても供給不足…なんて事になるかもしれない。
ただ、今度の場合はPS5もXbox Series Xも割り込んでこないだろうから、多少マシな状況とは思う。
2021年の第1四半期という今の状況は、そうした現状の生産逼迫と次世代の予定との狭間にある難しい時期であり、そこから今後の自作予定を検討すると、良い結果が実に想定しにくい時期と言えるのかも知れない。

Iris Xe

23年ぶりにIntelから提供されるディスクリートGPUカード。

一般向けではない

Intelが1月26日(現地時間)に、ディスクリートGPU「Iris Xe」を搭載したデスクトップ向けビデオカード(コードネーム:DG1)を発表した。
ASUSをはじめとした2社とパートナー契約し、搭載製品をリリースするという。
この「Iris Xe」は、既にノートPC向けに投入した「Iris Xe Max」よりも搭載している実効エンジンは少ないようだが、以前デモで発表した「DG1」と違いASUS版はファンレス仕様となっている。
実際には、実効エンジンは80基で、4GBのメモリを搭載し、AV1デコードやAdaptive Sync、DisplayHDR、AIといった技術をサポートする。実効エンジンの数から考えて、ノートPC用の「Iris Xe MAX」のカットオフ版だと考えられる。
ASUSでは「DG1-4G」という名称で取り扱うようだが、前述したようにファンレス仕様になっており、インターフェースとしてDVI-D、HDMI、DisplayPortの3系統を持つとみられる。
もう1社がどこなのかは公開されておらず、どのメーカーが取り扱うのかはわからない。
その他の詳しい仕様も不明だが、要するにこれは現時点で一般販売される製品ではない、という事を意味する。
Intel 740以来約23年ぶりに提供されるIntelのデスクトップ向けディスクリートGPUだが、一般で手に入らないというのは些か残念な話ではある。

ファンレスに興味あり

「Iris Xe」は性能的には昨今の大電力消費GPUと比較すれば大した性能ではないと言えるが、ファンレスというところにその意味がある。
昨今はCPUにGPUが内蔵された事もあって、外付けGPUのローエンドモデルがなかなか刷新されなかったりする傾向にあり、CPUはハイエンド、GPUは映るだけでいいんだ、などという人に向けたGPUで使い勝手の良いビデオカードがなかなか見つからない時代になっていた。
そういう人は特に駆動部のないヒートシンク仕様の方が好まれる事もあり、今回のASUSの「DG1-4G」はそういったニーズの人からは販売して欲しいと言う声が出そうな感じだが、実際私も一つ持っておきたいような気もする。
というか、一定のニーズはあると思うのだが、何故少数でも発売しないのだろうか？

550円マイコン

もう少しでワンコインだったのだが…無念。

Raspberry Pi Pico

英Raspberry Pi財団が、国内価格550円のマイコンボード「Raspberry Pi Pico」を発表した。日本国内ではSwitchサイエンスやKSYなどが販売を予定しており、スイッチサイエンスの価格は550円になるという。
…あともうちょっとでワンコインマイコンと名乗れたのだが、実に惜しいところである。
この「Raspberry Pi Pico」は、CPUにCortex-M0という2コア/133MHzのSoCを搭載し、メモリ256KBのSRAMを搭載したマイコンボードで、従来のRaspberry Piと違い、Linux OSの搭載はできない仕様になっている。
基本はPython(MicroPython)やC/C++のプログラムを実行させて使用するもので、フラッシュメモリとして2MBを搭載、他に通信と給電を行うMicro USBポートを搭載している。
その他には、26ピンのGPIO、SPI×2、I2S×2、UART×2、12bit ADC×3、PWM×16、PIO(Programmable I/O)×8などを装備している。
温度センサーやLEDも備えているので、単機能目的の処理などは幅広く実行できると考えられる。

スイッチサイエンス
https://www.switch-science.com/catalog/6900/

価格550円の強み

Raspberry Piの目的は、プログラミング教育を全世界で可能にする事なので、ある意味、この「Raspberry Pi Pico」でも財団の目的は達成させる事はできる。
後進国では、7,000円程度のRaspberry Piでも価格的に高いと言われていて、そのため、Raspberry Pi Zeroが3,000円台で登場した。
しかし、それでも価格的にはまだ高い、という地域が存在し、さらなる低コスト化が検討されていた。
今回の「Raspberry Pi Pico」は、OSを稼働させる事はできないが、プログラムを実行させる事はできるので、プログラミング教育で利用する分には目的は達成できると言える。
また、これぐらいの規模だと、おそらくちょっとした小さな太陽光パネルでも電力供給できる可能性があるので、まさしく世界中どこでもプログラミング教育が可能になるとも言える。
大規模的な事を考えないなら、この「Raspberry Pi Pico」という選択肢は、Raspberry Pi財団の一つの回答になっているように思える。

時代はついにN3へ

シリコンによる半導体は7nmが限界だといっていた過去はどこに行ったのか？

2021年にリスク生産開始

台湾TSMCが、半導体の3nmプロセス製造について、2021年にもリスク生産を開始し、2022年の第2四半期に量産を開始する予定だと、台湾DIGITIMES誌が報じた。
今現在PS5等の半導体製造は7nmプロセスによる製造で、AppleのM1は5nmプロセスによる製造であるが、それよりもさらに微細な3nmプロセスに関して、もうすぐそこまで来ているという事にまず驚く。
実際問題として、7nmプロセス製造のPS5等の生産に遅れが出ているという事実が有る事を考えると、最先端プロセスの研究も良いが、もっと生産してくれよ、と言いたい人も多いだろうと思う。
だが、半導体という世界は、この先端プロセスの製造にどれだけ早く着手できるか、という事がとても大きな意味を持つ。これに乗り遅れると、顧客を一気に失う可能性もあるので、TSMCからしてみれば、既存ラインの拡大は別で対応するとしても、基礎となる最先端製造にコストをかけるのは、むしろ当然の結果である。
という事で、TSMCはまだしばらく半導体製造業界ではトップ企業に君臨し続けるだろう事は想像に難くない。

微細化の問題

昨今の半導体製造は、以前よりもずっと微細製造にコストが架かるため、以前のように製造プロセスを小さくすれば、製造数でコストを相殺させ、逆に利益を増大させる事ができる、というものとは全く異なる。
なので、GPUはCPUから比べると微細化が進む速度は以前から遅かった。配線層の微細が困難だったという事と、コストに見合わないと判断された為だ。
ただ、大きなダイサイズは面積あたりのコストも嵩むがそれ以上に消費電力のメリットを享受できないため、、今のNVIDIAのGeForce RTX 3080を初めとした3000系は、SamsungのN8プロセスにて製造されている。またAMDのRadeon RX 6000系もTSMCのN7で製造されているので、GPUもプロセス微細化の道を昨年から歩んだ形になった。
残念なのは、これらが一度に全部動いた、という事である。
これによって、もともと限られていた生産ラインが全て逼迫し、生産に遅れが出ているという事である。
この半導体の全体的な品不足は、元々想定されていたところはある。
TSMCは、2020年5月に2021年に建設を開始する5nm生産が可能な半導体生産工場を米国アリゾナ州に建設する計画を発表している。ただ、こうした工場の建設には数年単位の時間がかかるので、この工場の稼働は2024年からと計画しており、今の品不足そのものに関与する事はないのだが、産業の多くで半導体が使われる今の時代によって、全体的な品不足が起きている事そのものは、あらゆる想定を超えたものになっている側面があるように思える。