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Tagged: PC

5,120×1,440ドットのモニタ

以前からこのサイズのモニタはちらほらあるが…。

横に長い

Philipsより、5,120×1,440ドット表示の44.5型ウルトラワイド湾曲液晶モニタ「45B1U6900CH」が発表された。4月中に発売され、海外価格では1,189ユーロとなる。国内販売に関してはまだ正式には発表されていないものと思われる。
画面比率は32:9ととてつもなく横長のモニタで、WQHDモニタを横に2枚繋げたモニタと考えると、わかりやすい。
曲率は1,500Rで、パネルはVAパネルを採用、表示色数は1,670万色、中間色応答速度は4ms、輝度は450cd/平方m、コントラスト比は3,000:1(最大8,000万:1)で、色精度がΔE<2となる。またDisplayHDR 400に対応するが、10bit入力には対応しないと思われる。この解像度でリフレッシュレートは75Hzあるのはちょっとした驚きである。
インターフェースはHDMI 2.0×2、DisplayPort 1.4、USB Type-C×2で、ハブ機能としてUSB 3.1×4、Gigabit Ethernetも持つ。このUSBとEthernetは、USB Type-Cドッキング機能として機能するもので、ノートPCなどを接続した際に、100WのUSB PD給電と共に利用する事が可能。その他、5W×2のステレオスピーカーも内蔵するが、オマケ程度と考えた方がよいかもしれない。
また、本体上部にはポップアップ式の500万画素のWindows HelloサポートのWebカメラを搭載する。単にモニタという位置付けではなく、総合的なドッキングベースの代わりとして機能するよう作られていると言える。
とにかくその横の長さが最大の特徴で、サイズは1,085×238×515mmとなり、その重量は12.96kgにもなる。

この横幅をどう使うか?

Philipからは、以前にも似たようなサイズ感のモニタは発売されていた。
WQHD(2,560×1,440ドット)が横に2枚繋がったようなサイズ感なので、実は3,440×1440ドットの21:9のモニタよりも収まりが良いという特徴がある。
欠点は左右に長すぎるので、画面を一望する事が難しく、おそらく通常利用においては首を左右に振りながらの使用になるだろう。その点で1,500Rという湾曲モニタは意味があるとも言える。
3,440×1,440ドットくらいのモニタだと、映画館のスクリーンのような感覚で使用する事になるのだが、5,120×1,440ドットだとそのレベルを遙かに超えるものがある。
とにかく横に長い一度実機を見た事があるが、このモニタでダライアスをプレイしたら快適だろうな、とは思ったものの、通常使用では使い切れるかわからない感じがした。
ただ、前述したようにWQHDモニタの2枚分のモニタなので、そういう意味では日頃WQHDモニタを使用している人からすれば、それをデュアルモニタとして使用しているのと変りがない。使い方の工夫次第でその利便性は変わってくるだろう。
私は思うのだが、この5,120×1,440ドットのモニタは、2つのPCを接続したら、真ん中で2つに切り分けて、左がPC 1、右がPC 2といった表示にできるとものすごく使い勝手が良くなるように思える。
横に長いモニタだから横長に使えるというのは普通だが、その状態で使う事もできれば2枚のモニタとしても使えるといった使い方ができると、グッと利用範囲が広がるように思う。
というか、4KモニタだとフルHDを4画面とかにできる機能があるので、それと同じ事がこの手のウルトラワイドモニタでもできれば良いのに…と常々思う。

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Ryzenの個体差性能問題?

Ryzen5 7600Xにて一割程度の性能差が出る当たり外れが確認されたとか。

個体差があるのは当然だが…

CPUは生鮮青果と同じだと言った人がいた。
何を言っているんだという人も居るかもしれないが、青果と同じほど一つのまとまりから作られるCPUの個体性能はバラバラで1つたりとも同じモノはない、という意味で青果に例えられるのだが、この話を本当の事と考える人は案外と少ない。
半導体製品が青果と同じ…にわかには信じられないという人も多いわけだが、1本の木から取れる果物の糖度がバラバラのように、1枚のシリコンウェハからとれるCPUもまた、全てが同じ性能を持つものではない。
理由は、シリコンウェハを製造する際に化学薬品を注入して半導体(条件によって電気を流したり流さなかったりする特性)にするのだが、この注入する薬品をシリコンウェハにできるだけ均一に注入するようには製造しているものの、なかなか確実に均一化できない問題があり、一枚のシリコンウェハの部分によって電気特性のよい個体もできればよくない個体が出来たりする。
通常はそれを性能別により分けて、さらに有効化するコアの数などを揃えてIntelならCore i7やCore i5、AMDならRyzen7や5といったCPUに利用していく。
AMDはCCD毎にそうした違いを有効活用できる仕組みなので、時にはCCDの中でも活かせないコアが含まれているものが見つかればRyzen9 7900Xに搭載してみてCCD 1個あたり6個活かせるコアとして利用したり、と歩留り向上に役立てている。
コアが有効化できるかできないかだけでなく、電流を流した時により温度が上がりやすい個体は高クロックCPUには利用できないところもあるので、そうした特性に合わせて商品ランクを変えて製品化している。
だから、総合的に見てCPUには当たり外れは確実に存在してしまうのだが、品質管理上、それらをできるだけ均一化する事で、ブランドを維持するのが常である。


ところが…私がよく見るサイトの一つで、個体差では説明が付かないほどの差が生まれた記事が掲載されていた。

性能差5~8%

前述記事によると、Ryzen5 7600Xにおいて、同一型番のCPUで性能差が5~8%にも及ぶ個体が確認されたという。
実動クロック5.4GHz前後のものもあれば、5.0GHz前後という違いであり、自費で追加購入して調査した結果でもバラツキが出たというのである。
しかも雑誌レビューで使われた個体だけが特別によい性能を見せているなら、メーカー側が選別したものを特別用意した、という事も考えられるが、普通に店頭購入したものの中で、性能が出ているものとそうでないものが確認されている。
これでグリスが完全に防げるとは考えにくいが、保険ぐらいにはなるだろう
さらに、生産国は中国、マレーシアと複数にわたっているが、この生産国の違いで性能差が出ているわけでもなさそうで、どういった条件で性能差がでているのかが今一つわからないようである。
性能が伸び悩む個体は、CPU温度も上がりやすい傾向にあるようで、特に温度でクロックを絞るという特性を持つZen4なだけに、顕著に性能差が出ているのかもしれない。

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Phoenix APU

AMDがついにノートPCコアに攻勢を掛けるのか?

ハイブリッドアーキテクチャ

ついにAMDもIntelと同じようにパフォーマンスコアと高効率コアに分けたCPUを提供するようになるようだ。
最初に原稿のZen4コアにRDNA3を組み合わせたPhoenix APU、Ryzen7040シリーズを4月に投入スル予定らしいが、これよりもさらに省電力向けのAPUとなるPhoenix2を開発中だという情報が流れ始めた。
いよいよAMDもハイブリッドコアへとシフトこのPhoenix2 APUは、所謂ハイブリッドアーキテクチャのコアで、その説明がAMDのプログラミングガイドで記載されている事が発見された。


これによると、2種類の汎用コアが搭載され、高性能コアの事をパフォーマンスコア(Performance Core)、高効率コアの事をエフェシェンシーコア(Efficiency Core)と呼ぶようだ。
さらに、Phoenix2 APUでは高性能コアと高効率コアでは異なる機能セットがあるようで、ソフトウェア作成時にはこれらを考慮してプログラム設計する必要があるようだ。最適化されたプログラムでないと、ポテンシャルが発揮できない可能性が見えるだけに、なぜこのような仕組みにしたのかは謎だが、このように機能セットを明確にする事で、プログラム側から使用するコアを指定する事で、Intel Thread Directorのような仕組みが不要になる、という事を想定しているのかもしれない。

過去にも2P+4Eという噂

AMDのハイブリッドアーキテクチャに関しては、ちょっと前にもPhoenix2として2P+4E構成のapuが登場するという話があり、高性能コアにはZen4、高効率コアには動作クロックとキャッシュ容量を減らしたZen4cというコアを搭載する、という話があった。
またPhoenix2 APUの次に登場するとされるZen5世代では、高性能コアにZen5、高効率コアにZen4を搭載するという話もあり、今後AMDもハイブリッドアーキテクチャが進んで行くという話が出ていた。
実際のところは今後にならないと判らないが、これらの話から一つ、Intelと明らかに異なるところがある事に気がつく。
それは高効率コアもZen4系が搭載されるとなると、物理コアと論理コアで2コアの利用が可能なのではないか? という事である。
つまり高性能コアが4コア、高効率コアが8コア搭載されたとすると、合計で24スレッド動作が可能なのではないか? という事である。
これについては私がそう感じただけの話であり、実際の所は全くもって判らないが、少なくともZen4cという動作クロックとキャッシュ容量を減らしただけのコアを高効率コアに利用するというのなら、物理コアと論理コアの構成は取れそうな感じがする。
実際どうなるのか、とても気になるところである。

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10万円以下のUWQHD+モニタ

JAPANNEXTから3840×1600のUWQHD+モニタが発売される。

10万円以下くらいで買える

私が現在使用しているモニタは、DELLの「Alienware AW3821DW」というモニタで、このモニタを導入した記事も当Blogで書いた事がある。

このモニタを選んだのは、解像度として3840×1600ドット、アスペクト比16:10でDisplay HDR600対応、10bit入力対応、G-Sync Ultimate対応、リフレッシュレート144Hz対応と、解像度が高いわりにいろいろな機能が凝縮されているからである。
しかも「自作とゲームの日々」というサイトで詳細な商品説明が行われていたのも大きかった。

新品で購入すると結構な金額になるところ、ヤフオクで手頃な価格で入手できるチャンスがあったため、それに相乗りする形で導入した。
今以て元気に稼働しており、HDRの鮮烈な映像を見せてくれているので、私としては非常に満足しているのだが、この「Alienware AW3821DW」を導入した事で、いろいろと誤解もあって、結局ビデオカードをNVIDIA製に交換する事となったり、その後の出費もそれなりにあった。まぁ…ハードウェアのG-Sync Ultimateに対応しているおかげで、可変リフレッシュレート処理などは非常にきめ細かく動作してくれるため満足度は高いのだが、価格がねぇ…できれば新品が良かったよねぇ…と心に思う事も途中いろいろあったのは事実だ。
もし価格が10万円以下だったなら…と当時は心底思っていたのだが、残念ながらそれぐらいの性能を10万円を切る価格で実現するのは無理という事は私にも理解できていたので、当時は諦めたが、3月17日より、JAPANNEXTからとても気になる新製品「JN-IPS375C144UWQHDR-H」が発売される。
価格は10万円を切るようで、それでいてかなりの高性能な製品になる。
新品で購入するなら、この機種はアリだと考えている。

気になるのは10bit入力だけ

JAPANNEXTの公式ページにも本製品が掲載されていないので、公式としてスペックを調べたわけではないのだが、かなりの部分で私が使用している「Alienware AW3821DW」に近い性能を持っていると言える。
解像度は3840×1600ドット、アスペクト比16:10、モニタサイズは37.5、パネル曲率2300R、ノングレアでIPS液晶パネル採用、DCI-P3 94%、応答速度1ms(MPRT)、5ms(OD時 GTG)、リフレッシュレート最大144Hzと、似たり寄ったりな性能なのだが、パッと見て気づいた違いは、HDMI接続時のリフレッシュレートが75Hzが上限と、この部分に関しては「Alienware AW3821DW」が85Hzなので、多少劣る部分になる。
また、10bit入力が可能かどうかの情報がないのは気になる所。まぁ…8bit入力で問題がないというのであれば、気にする必要が無い部分である。
コストメリットの多いウルトラワイド液晶ではなかろうか?VRR機能に関しては、FreeSync、Adaptive-Syncに対応している事は表明しているようだが、G-Sync Compatible認証の取得は未定のようである。…多分大丈夫なような気がするが。
インターフェースは「Alienware AW3821DW」よりも優れていて、DisplayPort1.4、HDMI2.0、USB Type-Cの3系統を持っている。USB Type-CのDP ALTモードを搭載したノートPCとはケーブル1本で接続できるのはとても有りがたい話である。
KVM機能を持っていて、USBのアップストリーム端子とダウンストリーム端子があり、複数のPCを1組のキーボードとマウスで運用できるのは何気に便利な機能と言える。
スタンド込みで7.8kgという重量かつVESAマウントにも対応しているので、モニターアームでの運用ができるのも良い点と言える。
「Alienware AW3821DW」と比較した時「JN-IPS375C144UWQHDR-H」が劣るとみられる部分は10pit入力と可変リフレッシュレート機能としてNVIDIA系が未確認という事、HDMI入力での最大リフレッシュレートが75Hzである事ぐらいで、その他は同等である。いや、インターフェースにUSB Type-Cがあるというのは逆にアドバンテージとも言える。

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次世代GPU搭載メモリの噂

いくらなんでもまだ早いだろ…と思うが、噂というものは出てくるものである。

GDDR7の影

現在NVIDIAから発売されている最新GPUはGeForce RTX 4000シリーズで、AMDから発売されている最新GPUはRadeon RX 7000シリーズである。
これらはどちらもVRAMとしてはGDDR6Xというメモリを搭載していて、メモリ帯域は大凡22.4~20Gbpsあたりのものになる。
もちろんこれらにバス幅というスペックが関係してきていて、NVIDIAは384bitや256bit、その下のクラスで192bitで接続されているが、AMDは大凡256bitで接続されている。
性能が高くなればそれだけ搭載コストが高くなるので、バランスを採っていると考えられるが、比較的NVIDIAはメモリ周りは貧弱に感じる事が現時点では多い。
だが、実はそろそろGPU性能が伸び悩む傾向にある、というのは、この手の話に詳しい人であるならば結構知られている話である。
半導体のコア性能はもちろん直接性能に影響を与える事は間違いないが、昨今ではデータアクセスの速度が性能のボトルネックになるケースが多々ある。
これはGPUに限った話ではなく、CPUも全く同じで、AMDがL3キャッシュを増量したRyzen 7000X3Dコアを発売したが、これらはまさしくその事を体現したCPUで、メインメモリへのアクセス頻度を少なくするために、L3キャッシュというより速くアクセスできるメモリ領域を拡大したCPUで性能を引き上げている。
AMDでは、このL3キャッシュを増量した3D V-Cache技術をGPUにも採用して、GPUのキャッシュメモリを拡大、性能を引き上げる計画があるとかないとか話をしているようで、いかにメモリアクセスが性能に影響を与えるかという事が窺える話といえる。
そうしたメモリアクセスの向上に関して、次世代GPUに関しては、遂にGDDR7を搭載するのではないか、という噂が出てきている。
GDDR6XはMicronの寡占が進んだ製品だったので、価格が高騰化している問題があったようだが、もしGDDR7に移行するようであれば、そうした状態からの脱却により、性能も上がれば価格も適正化する可能性がある。

HBMの存在

このメモリに関して、もう一つ忘れてはならない技術がある。
それがHBM(High Bandwidth Memory)で、ダイのスタッキング技術(積層)を前提にしている規格である。
このHBMはとにかく広帯域バスでGPUとメモリを結ぶので、従来384bitや256bitと言っていた接続バス幅に対し、2048bitとか4096bitという非常に広帯域なバス幅を持つ反面、このバス幅の広さ故に消費電力が大きくなりがちであるため、動作クロックは低めに抑えられてしまうという特徴があった。
スタッキングで高性能を目指すメモリ私が現在も所有するRadeon VIIにはHBM2のメモリが16GB搭載されているが、そのバス幅は4096bitと広帯域だが、動作クロックはライバルのRTX2080が1750MHzに対し1000MHzしかない。

HBMも世代が新しくなれば性能も引き上げられているわけで、最近ではハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)の分野で最適化されてきている。
GPUが今以上の性能を追い求めようとすれば、どこかでHBM搭載の可能性を模索する事は考えられる訳で、GDDR7に単純に移行するのか、それともHBMへと移行するのかは、まだ若散らないというのが、ホンネなのではないかと考えられる。

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24GB、48GBというメモリ

正直、32GBってちょっと微妙だと思うときがある。

Micronから24GBモジュール

今年の1月中頃ぐらいに、Micronから第2世代のDDR5メモリ製品としてDDR5-5200及びDDR5-5600規格に準拠する製品が発売された。これらのウチ、DDR5-5200モジュールは8GB、16GB、32GBがラインナップされたのだが、DDR5-5600モジュールは8GB、16GB、32GBに加えて24GBと48GBがラインナップされた。
私呪る限り、モジュール単位として24GBや48GBという製品が発売された事はなかったように思うが、ここにきて、今まで常識とも思われていたメモリ容量から逸脱する選択肢が与えられたと言える。
というのも、メモリ容量は通常2の乗算で得られる数字で加算されていく事が普通だと言われていて、2、4、8、16、32、64、128、256、512、1024…という倍々に増える数字の中で増やされてきた。
これ以外の容量が存在しないわけではないが、そういう場合、もともとオンボードでいくらかのメモリを搭載していて、それを補うカタチで歪な容量のメモリが存在していた、というケースがほとんどである。例えば、オンボードで2GB搭載しているから、6GBのモジュールを追加して計8GBにする…といった類いである。
そういった、一部特殊な例を除けば、大凡4、8、16、32という容量数値が使われていた所に、忽然と現れたのが24GB、48GBというモジュールである。
実際にそれらのメモリモジュールを挿して使用する事ができるのか、となると、Intelサイドのマザーボードでは、Alder LakeとRaptor Lakeでは利用できたようだが、残念ながらAMDサイドのRyzen 7000シリーズのマザーボードでは利用する事ができないという状況だった。
UEFI/BIOSを更新しないと完全対応は難しいシステムとしては起動し、UEFI/BIOSの画面に入る事はでき、そこで容量もちゃんと認識しているとの事だが、Windowsをブートする事ができなかったようである。ブートマネージャを通過する事ができすハードウェアエラーとして処理されたようである。

この先の対応

今回のこの24GBおよび48GBのメモリモジュールの発売は、何も血迷った結果とかではなく、今後これら容量のモジュールが継続して発売されていくという事のようで、一過性のものではないようである。
であれば、当然AMDも対応していかねばならないのだが、AMDはAGESA 1.0.0.7 BIOSでいくつかの問題の解決と、SocketAM5プラットフォームにおける24GBおよび48GBのDDR5 DIMMのサポートを行うようである。
現在開発中という事で、各マザーボードメーカーがUEFI/BIOSのアップデートというカタチで提供できるようになるのは4月~5月といったところで見込まれている。
Intel側はAlder Lakeの段階で対応できていたのに、なぜAMDはRyzen 7000シリーズの時対応する事ができなかったのか? 私はココに多少の問題を感じないわけではないが、私もこれでUEFI/BIOSアップデートを行う大義名分ができたと言える。
実は、ブート速度の問題でUEFI/BIOSはアッブデートしたいと思っていたのだが、UEFI/BIOSのアップデートはある種危険を伴う行為でもあるので、ブート速度の問題が改善されているであろうX3Dコア対応のUEFI/BIOSアップデートを実は未だ実行していない。
対応メモリを実装するかどうかは別として、今後どこかでUEFI/BIOSのアップデートをした方がよいだろうという時期が来るとみていたが、どうもそのタイミングがこの対応メモリ拡張のタイミングではないかと思っている。

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USB切替機を導入した

PCを複数台持っている場合は切替機があると便利。

あまり使用頻度は高くないが…

今年の1月に新メインPCを構築した後、旧PCをどうするか随分と悩んでいたのだが、PCの構成の違いという点で結局残す事にした。
ライセンスの関係でどちらかのPCにしかインストールできないソフトウェアに関しては新PCに移設はするものの、そうした縛りのないソフトはそのままにしてあるのだが、基本的に旧PCでは新PCでは動作させられないようなソフトを稼働させたり、新PCに移動させるまでもないデータがどうしても必要な時に旧PCで活用する、といった扱い方をする事にした。
だが、問題はキーボードとマウスを私は1組しか持ち得ていない…いや、正確にいうと複数持っているのだが、置き場所の関係から2組もキーボード等を出しておきたくないという事から、旧PCには入力デバイスを接続していない状態にしていた。
で、今まではマウスだけBluetooth接続にしてどちらのPCでも使用できるようにしていたのだが、旧PCにおけるキーボードはあまりキーを打たないという観点からソフトウェアキーボードによる入力に頼っていた。
だが、使った事がある人はわかると思うが、タッチパネルではないソフトウェアキーボードの扱いにくさといったらタダ事ではない。
マウスでちまちま打ち込んでいく事になるので、ストレスかかるなんてもんじゃない。
そこでついにUSB切替機を使用する事に決め、新PCと旧PCで入力デバイスを切替えて使用する事にした。

USB3.0対応

で、本来ならこのUSB切替機は、USB2.0レベルの性能で十分なのである。何しろ、キーボードとマウス程度である。その他、USBメモリによるデータ転送だとかそういった事には一切使用する事はないので、USB2.0の対応で良いのだが、接続するPCの端子はUSB3.0対応になっているので、供給電力の事を考えると誤動作しかねない事に気づいた。
古いUSB切替機でUSB2.0にしか対応していないものを最近のUSB3.0コネクタしか装備していないようなPCで使用する際、電量値の違いから正常な動作をしない可能性があるらしい、といった情報をネットで見つけたので、そうなると厄介と考え、USB切替機も最低でも3.0対応のものを選ぶ事にした。
安心のUSB3.0対応本当は切替えボタンが独立して引き出せる切替機にしたかったのだが、まぁ有線状態で散らかるのもイヤなので、本体に切り替えボタンがあるタイプの、USBポートが4つあるものにした。
購入してから気づいたのだが、本機の欠点は2台のPCを切替えられるに際し、どちらのPCに接続しているのかを示すLEDがとても小さくわかりにくいというところ。これ、もっと明確にどちらかわかる様にしてくれると良かったのだが…。
とりあえず、使ってみて問題なく動作しているので今の所問題はないのだが、4ポート中2ポートをキーボードとマウスで使用しているが、残っている2ポートで何か電力的に大きなものを使用する事になると、バスパワー駆動では心配なところがある。
本体側面をみるとmicroUSB端子があるので、どうもそこから給電できるようではある。必要に応じて電力供給はまた考える事にしよう。

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3D V-Cacheでゲーム番長

Ryzen 7000シリーズのX3Dモデルのレビューを見て思うこと。

あまりにもピーキー

Ryzen9 7950X3DとRyzen9 7900X3Dが3月3日11時より発売開始となる事が発表され、情報解禁が始まったようである。
各テック系サイトではレビュー記事がバンバン出始めているので、詳細情報はそういったサイトを見ていただきたい。私もそれらのレビューを見たのだが、結果としては思った通りの傾向となっていて、強烈なまでの驚きはなかった感じである。
ただ、事前に分かっていた事だが、2CCD搭載のRyzen9で、L3キャッシュを増量しているのが片方のCCDのみだという事が、どういう影響をもたらすのか? というところが気になっていた。
impress PC Watchより画像引用Intelのように、ハードウェア的に処理スレッドを操作する仕組みを持たないAMDが、BIOSとOSドライバのみで処理の傾向を制御できるのかも気になっていたし、TDPがぐっと抑えられた状況がどのような影響を与えるのかも気になっていた。
そうした気になっていた傾向がレビューで調査された結果、私がX3Dモデルを見た時、出てきた言葉がコレである。
「やはりゲーム番長か」
想像から逸脱していない結果。
キャッシュメモリが効くゲームとメディア系アプリケーションにだけ強いという何ともピーキーな特性。
実にAMDらしい、面白いハードウェアである。

ゲームでも高負荷だと…

ただ、個人的にちょっと残念な部分もないわけではない。
それはゲームのキャッシュメモリの効果が出やすいベンチマークであっても、4Kのような高負荷状況でIntel Core i9-13900Kあたりと比較した時、性能差がほとんどない、という事である。
唯一の救いは、その性能差の少ない状況であっても消費電力や発熱量はぐっと小さくなるという事なので、それがより高性能である、と言えるという事なのかもしれない。
また、今回は特性の異なるCCDが2個搭載されているRyzen9なので、X3Dコアと高クロックコアの使い分けというところで全般的な性能に落ち込みが許容値だったわけだが、これがRyzen7 7800X3Dとなった時どうなるのか? というのも気になる。
純粋にX3Dコアだけの時、そのクロック低下から性能がどこに落ち着くのか?
とても興味深いとこである。

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X3Dコア用BIOS

BIOSで積層したCCDのコントロールをする手法をとる?

処理する命令を振り分ける

IntelがPコアとEコアという特性の異なるコアを混載して、性能と省電力性をコントロールする手法を採ったのが、第12世代Alder Lakeからだが、このAlder Lakeは単体では効率良く性能を引き出す事はできないとして、IntelはコアにIntel Thread Directorなる仕組みを組み込み、そこで処理するスレッドを選択、より効率のよいコアで処理させるという方法を採った。基本的には高効率コアであるPコアをなるべく残し、急にパワーが必要になった処理に向けて準備している事が多く、繰り返し処理の多いものなどはEコアに処理させるという流れらしいが、そうした処理の優先順位と処理するコアの取捨選択が、ハイブリッドコアの性能をより引き出す為には必要な手段だという事は間違いがなさそうである。
ゲーム性能以外の効果の発揮の仕方はないのだろうか?一方、AMDはL3キャッシュをCCDに積層させ、より多くのキャッシュメモリを活用する事で処理全体の速度を向上する方法を採った。だが、CCDを2つ搭載するRyzen9に関しては、積層CCDは1CCDのみでL3キャッシュを積層したCCDとそうでないCCDが1つのダイの上に乗る仕組みを採った。これは積層させたCCDは熱をある程度制限する必要がある事から、クロックをできるだけ上げられないという制約からこのような仕組みを採ったとの事で、この事から積層させたCCDとそうでないCCDで処理の方向性が変わってしまう事を意味した。
どういう事かというと、キャッシュメモリによって処理が効率よくなる場合と、単純にコアクロックを上げないと処理効率が上がらない場合があるからで、Intelのハイブリッドコアのように、処理させるプログラムをどちらのCCDで処理するかで全体の性能が変わる事を意味している。
と言うことで、AMDもハイブリッド処理をさせるための仕組みが必要になったワケだが、どうも今の所その方法はOSに依存しない、BIOSによるプログラムの振り分けで実現しようとしているのかもしれない。

beta BIOS

ASUSがX670マザーボード向けのbeta BIOSを公開したようで、それらはX3D系コアに対応したものらしい。
さらに、搭載された機能として、X3Dコア(L3キャッシュを積層させたコア)の制御を自分で行えるようにする機能のようで、非ゲーム用途時にX3Dコアの優先順位を下げ、通常のCCDを使用する事によってコアクロックをブースト、最大5.7GHzのブースト周波数を実現する事ができるように設計されているようだ。
但し、これらが実際に上手く動作したのかまでは今の段階ではわからないし、どうも制御できるのはX3Dコアのみという事らしいので、実際の動作報告がないと、まだわからないという領域の話のようだ。
今の所、X3Dコアのみで構成されるRyzen7 7800X3Dに関しての話は出てきていない。もともと発売がRyzen9 7950X3Dや7900X3Dよりも発売が後ろにあるためだろうが、7800X3DはX3Dコアのみで構成されているため、こういった処理そのものが不要なため、X3D仕様のRyzenの性能を推し量るには、Ryzen7 7800X3Dが最も適している。
具体的な性能がどの程度になるのか、とても気になる所である。

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RTX 4070 16GB版が登場する?

4070 Tiでも16GB版を出しくれないかなぁ…。

リーク情報に存在する奇妙な製品

現在、まだ未発表である、GeForce RTX 4070を搭載したいくつかの製品が、海外のVideoCardzに掲載された。
その掲載された製品はGIGABYTEのWebサイトの情報だとしていて、搭載されているメモリ量の記載があるのだが、そこに奇妙なものがある事が確認された。

VideoCardz
https://bit.ly/3IlrSd4

・GeForce RTX 4070 Aorus Master 12GB (GV-N4070ALORUS M-12GD)
・GeForce RTX 4070 Aorus Master 16GB (GV-N4070ALORUS M-16GD)
・GeForce RTX 4070 Eagle OC 12GB (GV-N4070EAGLE OC-12GD)
・GeForce RTX 4070 Gaming OC 10GB (GV-N4070GAMING OC-10GD)
・GeForce RTX 4070 Gaming OC 12GB (GV-N4070GAMING OC-12GD)
・GeForce RTX 4070 Gaming OC 16GB (GV-N4070GAMING OC-16GD)

掲載されていたのは上記6製品になるが、奇妙なのはこの中の16GB版である。
RTX 4070 Tiも含め、4070系はメモリインターフェースは192bit(もしくはそれ以下)と考えられるが、16GBを搭載するとなると、容量の異なるメモリチップを混載するか、メモリインターフェースを128bitに減少させた上で、4GBのメモリチップを4枚搭載するか、である。
だが、メモリインターフェースを128bitに減少させると、下位製品との差別化がまた複雑になりそうな感じもする。
元となるコアの違いから実現は無理かもしれないが、メモリインターフェースを256bitにして、16GB版を出すというのであれば、私としては多いの喜ばしい事なのだが…。また、もしこれが可能であるなら、RTX 4070 Tiでも256bit 16GB版を出してほしいぐらいである。
…というか、4070 Ti 16GB版、魅力的に感じない?

性能十分でもメモリが…

私がRTX 4070 Tiに関して、今一つと感じている部分は、コストももちろんあるが、それ以上に実はメモリ周りの問題である。
NVIDIAはもう少しメモリ周りを強化してくれればねぇ…12GBという容量も問題だが、インターフェース幅の192bitというのにも引っかかっている。
正直、コア性能は4070 Tiは十二分なのだが、このメモリ周りの問題で4Kなど高解像度になった時に、そのパワーを活かし切れず、性能が伸び悩むところがある。実にもったいない。
もしメモリインターフェースが256bitで、メモリ容量が16GBあると、4080には性能的に劣るものの、伸びやかに4K解像度でも高フレームレートで動作させる事が可能になり、丁度良いポジションに収まるように思える。
…思えるのは私だけかもしれないが。
メモリを16GB搭載する事で、消費電力は若干上昇するだろうが、それでもおそらくTBPは300Wくらいに収まるのではないかと予想できる。私の望む条件を全て達成できるような気がしてならない。

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これを見ると欲しくなるな…

私と同じような環境でRTX 4070 Tiを買った人の動画を見る。

判断として難しい

当Blogでも、最近RTX 4070 Tiに関する記事をいくつか書いたが、これは私が購入を相当に迷っているという事を意味する。
通常、購入を決めてしまうと、もう記事にする以前にパッと購入してその事を記事にしてしまうのだが、迷うとトコトンその関係する記事が増えていく傾向にあるのは、当Blogをいつも見ている人であれば気づくだろう。
実際、メインPCを構築する時も、散々いろいろな検証を行った記事をBlogに書き続け、結果数年越しにメインPCを入れ替えるものだから、その時期のトレンドを反映した記事ばかりが続く事も多々ある。
そんなワケで、今回そのグダグダに巻き込まれたのがGeForce RTX 4070 Tiという事。
ホントはRTX 4080とか欲しいのだが、流石に20万円のGPUはやり過ぎと思えるし、それ以下となると候補としてはRTX 4070 Tiになってしまう。
だが、私は既にRTX 3070 Tiを所有していて、その性能を実感しているわけだが、問題はRTX 4070 Tiを購入したとして、そのコスト分だけの性能向上を感じる事ができるのかという事がハッキリわからない。
それ故にずっと悩み続けて今に至っている。
性能は間違いなく向上する事は判っているが、コストに見合っているか? それが体感的によくわからないのが問題である。体感的な事なので、なかなかにして判断が難しい。
というわけで、今回はRTX 4070 Tiを購入すべきかどうするか、という事を多角的に考えていきたいと思っている。

同じ状況での購入者

で、先日YouTubeを見ていたら、私と同じようにRTX 3070 Tiを所有しつつ、4070 Tiを購入した人の動画を見つけた。
物欲に負けた…とあるが、実際にその求める性能はRTX 3070 Tiでも問題がないというような状況のようで、それでも購入したという、実に私と似たような状況ではないかと思える環境だった。

結果からいうと、RTX 3070 TiとRTX 4070 TiのWQHDの比較で、大凡20~30%ほどの性能向上を実現し、消費電力は前世代を下回るという、実に魅力的な結論が出されていた。
しかし、20~30%の性能向上で15万円? と考えると、価格的には納得できない、という人が多いのではないかと思う。
実際私もそこに問題があり、今も迷っているのだが、そもそも性能として3割向上するという事は、相当な性能向上と考える事ができると言える。
その3割性能向上と15万円という価格が、どれだけバランスとして整っていると考えられるか? おそらくこの答えは人によって変わってくるポイントではあるが、この答えこそ、迷いの元凶であり、決断を下せない迷いのポイントである。

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液体窒素おじさん、吠える

空冷クーラーの名機「虎徹」シリーズの三代目が発売されたが…。

シミラボで酷評

空冷クーラーで比較的安価で高性能と言われた「虎徹」シリーズだが、ついに三代目となる「虎徹 MARK3」が発売された。
王座奪還には物足りぬ価格は3,980円と安いが、もともと「虎徹 MARK2 Rev.B」はとても評判も良かった製品なのだが、その後DEEPCOOLから発売された「AK400」がとても良い出来と評判になり、次第に「虎徹」と比較されるようになった事で、「虎徹 MARK3」の登場が待たれていた。
「AK400」はヒートパイプのダイレクトタッチというあまり評判のよい手法ではない製品なのだが、これが想像以上に冷える製品で、価格も4,000円前後と人気になる要素満載の製品だった。
どちらもサイドフロー型クーラーかつ比較的厚みの薄いフィンの製品にファンを1つ組み合わせた製品なので、CPUのハイエンド製品では冷却能力はちょっと足りないところはあるが、ミドルレンジならコレで十分冷えると言われているものである。
正直、私も今年自作したPCで最初はAK400にしようかと考えたが、Ryzen7 7700Xはそれなりの熱を発するので、AK620にしたと言う経緯がある。もし最初からRyzen7 7700をターゲットにしていたなら、AK400を使っていたかもしれない。
その新型の「虎徹 MARK3」だが、液体窒素おじさんと名高い清水貴裕氏のレビューで、これでもかというぐらいの酷評を受けた。

冷却能力の進化のなさ、作りが雑なところ、付属品の安っぽさ、精度の低さ、等々、その言われようは酷いものである。
コレ、サイズ(メーカー)の人からすると、営業妨害だとか言い出しそうな感じすらするが、消費者の視点に立ったレビューとして、ここまで言えるというのはとても凄い事ではないかと思う。仮にも同業に分類される仕事をしている人のレビューと考えれば、まさに忖度無しである。
だが、良い製品を世に送り出すという視点で考えれば、このレビューは正しい方向を向いていると私は思う。

マーケットインの精神

だが、これがマーケットインを意識した製品作りをしなければならないという話。
顧客が何を望んでいて、それを実現する為にどこまでやるのか? という視点で製品開発をしないと、良いモノなど生まれないのである。
今回の「虎徹 MARK3」は、限りなくプロダクトアウト、つまり製造側が作りたいモノを作った、という結果であり、そこにユーザー視点の要望が強く出ていないものという印象がある。
もちろん、ユーザーからの要望はある程度は受け入れているだろうとは思う。
だが、コストを意識するあまり、顧客の要望に応える事ができない、と切り捨てた部分が致命的だったのではないかと考えられる。
こうした、顧客の要望に対してコストが見合わないという時は、ライバル製品がなぜそのコストでその製品を実現可能にしたのか? という視点で考えないと、ライバルに勝つことなど出来はしない。
少なくとも「AK400」はあの品質で低コストを実現している。それを上回る事はできなくても、まずそこに近づく事ができなければ、同じ土俵では戦えない。
もし、コストが見合わないとなるなら付加価値をどこに求めるか? という事が重要になる。
残念だが、今回の「虎徹 MARK3」ではそのあたりがまるで見られない。価格的に頑張っているとは思うが、これでは王者に返り咲くことはできないだろう。

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