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Ryzen7000シリーズ、発表

ついにZen4アーキテクチャが姿を現す。

前世代よりIPCは13％向上

AMDがRyzen 7000シリーズを発表した。現時点ではデスクトップ版のみの発表という事になるが、これでIntel第12世代と真っ向勝負する準備が整ったと言える。
発表されたSKUは4種で、最上位がRyzen9 7950X(16コア/32スレッド)、次にRyzen9 7900X(12コア/24スレッド)、Ryzen7 7700X(8コア/16スレッド)、Ryzen5 7600X(6コア/12スレッド)と続く。販売は9月27日から予定されており、価格は上位より699ドル、549ドル、399ドル、299ドルと設定されている。日本での発売となると、普通に為替計算してもそのままの価格にはならないと思われる為、実際には結構な価格差が出るものと思われる。
Ryzen 7000シリーズは前述したようにZen4アーキテクチャを採用しており、従来の5000シリーズと比べてIPC(Instruction Per Clock-cycle：1サイクルでの命令処理)は13％向上し、ターボ時の最大周波数は800MHz向上し、それらを合わせるとシングルスレッドで29％の性能工事用を実現しているという。
これにより、最廉価のRyzen5 7600Xであっても、IntelのCore i9-12900Kの性能を上回るとしており、相当なインパクトのある発表と言える。
また、AMDとIntelの頂上決戦…とまでは言わないが、Ryzen9 7950XとIntel Core i9-12900KとでV-Ray Renderを利用したベンチマークを比較すると、Ryzen9 7950XがCore i9-12900Kを57%も上回るというデモを見せている。しかも、このベンチマークにおけるワットパフォーマンスの比較では、Ryzen9 9750Xが47％も上回っているという。
ころらの結果だけを見れば、とんでもないCPUが登場したな、と思ってしまうが、ある特定の結果でしかない可能性もあるので、実際に市場に出回ってからの比較を待った方が、正しい評価が出てくると言える。

製造プロセスは5nm+6nm

今回のRyzen 7000シリーズにおける製造プロセスは、TSMCの5nmを使用しているようだ。これでAppleのM1、M2シリーズに並ぶ事となったワケだが、内包するI/Oコントローラーは6nmプロセスで製造される。
だが、このI/Oダイに関しては、Zen3世代では14nmだった事を考えれば、大きな進化だといえる。CPUのコアだけでなく、I/Oまわりの消費電力でも相当な削減効果が得られていると考えれば、前述のワットパフォーマンスにもうなずける。
また、今回のZen4では、拡張命令セットとしてAVX-512に対応するという。今までAMDではAVX-256止まりだったのだが、AVX-512ではマシンラーニングやディープラーニングの推論をより効率よく処理する命令セットが加わっているので、機械学習含めたイマドキの処理もより効率よく処理できるようになったと言える。
個人的に一番よかったと思えるのが、マザーボード側にピンが配置される構造になったという事。ソケットがAM4からAM5となり、ピン数は1,718ピンに拡張されただけでなく、従来すっぽ抜けと呼ばれたCPUクーラーと共にCPUが抜けるといった事故がなくなるというのは、自作派の人たちからすれば有りがたい話ではないかと思う。
また、このソケットが新しくなった事で、チップセットも新しくX670 EXTREME、X670、B650 EXTREME、B650となる。これに伴い、PCI Expressも5.0対応となり、メモリもDDR5メモリに対応する。このメモリだが、AMD特有のオーバークロックメモリモジュール「AMD EXPO Technology」が利用可能になる。
これはIntelのXMPと同等の仕組みで、予めプリセットされたオーバークロック設定を読み込んで自動でメモリがオーバークロック動作するというものだが、AMDのチップセットはこの「AMD EXPO Technology」に対応するだけでなく、IntelのXMPにも対応するという。
まぁ、後から登場する製品は、こういう点は有利になるので、あとは気にすべき互換性といったところではないかと思う。

Zen4の姿が見えてきた

内部的な情報にはまだ噂のような話もあるが、現物が見えてきた。

対Raptor Lake-S

AMDがこの秋に発表する新型Ryzenの噂は、もうあちこちに出回っているが、ここに来て現物の写真が出回りはじめた。
海外のサイト「OC3D」や「VideoCardz」などにその写真が掲載されたのだが、その写真を見ると今まで発表スライドなどで見られた独特のヒートスプレッダが、そのままの形で写されている事から、間違いなくZen4、AM5スロットの写真だという事がわかる。

(画像は「VideoCardz」より)
この姿を見るに、どうもこの写真はEngineering Sample(ES品)ではなく、製品版である可能性が高く、CPUそのものはもう完全に安定した製品として製造されているのだろう、と予想される。
これは噂だが、最近AMDはZen4の発売を9月末に遅らせたのは、Raptor Lake-Sの発表にぶつけるためではなく、BIOSの調整に時間がかかっているからだ、という事らしい。
つまり、CPUは生産されているものの、それをドライブするマザーボード側のUEFIの根幹となるBIOSで、動作クロック含めた動的な設定の調整に時間を掛けているものと考えられる。
今回のZen4、つまりコードネームRaphaelは、その動作クロックの高さが最初から取り上げられていた。AMDとしては初の5GHz動作を当たり前としている設定で、それ故にTDPも高めで、いくらCPUで電力効率を上げたとしても、システムとして消費電力が以前より上回るだろうと予想されている。
そもそも、当初よりRyzen9-7950Xと7900XではTDPは170Wとしており、Ryzen7-7700Xと7600XはTDP105Wとしている事から、今までよりも高い熱設計電力を設定しているので、CPUは高性能を引き出すために電力をより消費する、という方向性には間違いが無いと予想できる。
今の所、こうした施策を採ったとしても、結果的にベンチマークではRaptor Lake-Sの方が、性能は上回るだろう、と予想されているので、価格は結構Ryzenは安くなるのではないかと思われたが、結局蓋を開けてみれば円安とドル高の影響でRyzen 5000シリーズよりずっと価格は上になるだろうとされている。

AMDの強み

AMDの強みは何と言ってもCPUとGPUを自社で製造しているところにある。いや、Intelも今やGPUを自社製造していると言えるが現段階ではGPU二大巨頭に並ぶまでには至っていないし、AMDはその二大巨頭の一つであり、ディスクリートGPUをNVIDIAと渡り合えるレベルで製造しているワケで、それがAMDの強みである。
そんなGPUメーカーでもあるAMDが製造するRyzenはGPUのRadeonとの連携でいろんな事でメリットが生まれる。だからCPUの性能ではIntelの後塵を拝するとしても、総合力で結果的に扱いやすい、などという性能指標では見る事のできない部分で良さが出たりする事もある。実際には実運用でどのようにユーザーが感じるか、次第というところではある。
もしこれに価格的メリットが乗っかってくれば、初心者にもRyzenはとてもオススメできるものになるのだが、現状噂されているその価格でいくと、結構微妙なところが多い。
日本市場では、米国価格を単純にドル換算した価格にならないので、結果的に高くなる、という事が多い。
その影響がまともに出てしまうと、今回のRyzenは性能指標でも、価格でも今一つという事になりかねない。
性能でRaptor Lake-Sに届かないのであれば、できればコスト勝負でシェアを獲得してくれるといいな、と個人的には思っているが、さて、どうなることやら…。

メインPCの在り方を見直す

ハイエンドGPUの価格が高すぎるが故の逃げ道的選択。

高性能を諦める？

今現在、私の環境でメインPCの入れ替えを行うのは、生活の面で厳しいという事は言わざるを得ないし、一度家庭環境が落ち着くまではその後がどうなるかわからない。
仮に、一度家庭環境が落ち着いたとして、おそらくそれはあと2ヶ月先ぐらいの話になると思うが、その時、メインPCを入れ替えられるだけの予算が私の手元に残っているかというと、おそらくは残っていないだろう。
今まで散々検討し、待ち続けてきたメインPCの構成だが、結局は使える予算があって初めて買い替えられるわけで、それがなければ全くの無意味である。
で、考えて見た。
ハイエンド、もしくはミドルハイというクラスを諦めた時、どうなるのか？と。
私はPCゲーム、eスポーツで行われるようなFPS等はプレイしないが、広めのモニターとそこそこのフレームレートを再現しようとしている関係から、比較的CPUもビデオカードも性能が高めのものを使用してきた。
だが、もしこれを完全にミドルクラスに落とした時、その運用はどうなるだろうか？という事を真剣に考えてみた。
最悪、ビデオカードは現在試用しているRadeon VIIをそのまま継続して使用しても良いワケで、CPU周りの全体的なグレードを今の環境へと引き上げる事だけに注力すれば、その予算はグッと抑えられるのではないか？と考えた。
もちろん、その場合であっても今現在の環境より多少なりとも向上して欲しいわけだが、リプレース中心の考え方にすれば、もっと違った道が見えてくるのではないか、と考えた。

それでも8コアは欲しい

ただ、今現在試用しているIntel　Core i7-8700Kは6コア/12スレッドのCPUなので、それよりは処理性能は上を狙いたい。
いや、現実的に現世代の6コア/12スレッドでも8700Kよりは性能は上かもしれないが、ここはやはり8コア/16スレッド、もしくはAlder Lakeで12コア20スレッドくらいの処理があると現状と比較しても劇的進化になる事を考えれば、これぐらいの性能があると良いなと思えてくる。
ただ、そうなるとCPU価格だけでも5万円は超えてくる話になるので、予算的に厳しくなる事は間違いない。そこで、クロックを落としたバージョン、つまりRyzenならRyzen7 5700Xや、IntelならCore i7-12700といった、TDP 65Wのものを選択すると、CPUの価格は5万円以下になるところに注目してみる。
これらのCPUを中心にして、格安プランを練っていくと、今まで見えてこなかったものが見えてくるようになる。
まぁ、今まで私が「見よう」と思って見ていなかっただけの話なのだが。
そしていろいろと考えた先に、一つのもっともわかりやすい答えが見えてくる。
それがMinisforumの「Minisforum EliteMini B550」である。
この製品のCPUなしモデル、つまりベアボーンキットで購入し、それにCPUとメモリ、ストレージを自前で組み付けるという方法を採ると、外付けGPUを利用しながらコンパクトかつミドルレンジ以上の性能を実現できる可能性が見えてくる。

Minisforum EliteMini B550 ベアボーンキット
https://bit.ly/3tMzy1G (現在リンク切れ) Continue reading…

Ryzen 7000シリーズ

Intel Alder Lakeに対抗するAMDの次期主力CPUはIPC 15％向上。

新機能、盛りだくさん

AMDがついに次期主力CPUであるRyzen 7000シリーズを発表した。
TSMCの5nmプロセスで製造されるCPUで、CPUソケットはLGA1718に変更、DDR5とPCI Express5.0に対応し、ほぼ全ての仕様をアップデートした。
ソケットが新しくなったので、従来との互換性はまずないのだが、唯一CPUクーラーだけはSocket AM4用のソリューションを使い回せるという。
Ryzen 7000シリーズに投入されるアーキテクチャは、Zen4アーキテクチャとなり、今秋にに投入される計画で、これはIntelが今年後半に投入予定としている「Raptor Lake」と競合する製品になる。
Zen4で構成されるRyzen 7000シリーズの概要としては、以下になる。

・5nm製造プロセスで、内蔵されるCCDは2つ
・I/Oダイは6nm製造プロセスでCCDとチップレットで繋がる
・I/OにRDNA2のGPUが統合されている
・I/O関連は高速化されている
・メモリはDDR5に対応
・24レーンのPCI Express 5.0に対応
・CPUソケットはLGA1718で、Socket AM5と呼称される
・最大TDPは170Wに対応可能な設計
・Socket AM4のCPUクーラーと互換性あり
・チップセットはX670E、X670、B650と3つのSKUが用意される

まだ謎が多い

見た目で大きな変化は、やはりSocket AM5という変化で、従来のCPU側にピンがあるスタイルからマザーボード側にピンのあるスタイルへと変更となる。
ピン数もAM4の1,331ピンからAM5は1,718ピンと増えており、PCI Expressのレーン数やUSBポート数、ディスプレイ出力のポートなどが増えるというメリットが予想される。
またZen4は5nm製造のCCDと6nm製造のIOD(I/Oダイ)で構成されるが、これはZen3の時までだと7nm製造のCCDと14nm製造のIODだったため、IODに関しては大きな変化が予想される。
1つのCCDにいくつのZen4コアが搭載されるのかはまだ非公開だが、デモでは16コア版が使われているとの事なので、少なくとも16コア版が存在している事は間違いない。
もし従来と同等なら1つのCCDに8コアが搭載され、2CCDで16コアという事になるが、噂では24コア製品もあるのではないかと言われていたので、1つのCCDに12コアを搭載できるように設計していたとすれば、デモ版は1CCDあたり8コア(4コアをDisableにしている)という形で2CCDとして動作させている可能性もある。
また、搭載されるキャッシュは強化されていて、L2キャッシュが1MBとZen3から2倍に増加している。これにより、Zen3からのIPC向上幅は15％になるという。
今の時点では3D V-Cacheのような飛び道具は使っていないようだが、この技術を使ったコアが登場すると、まだまだキャッシュ容量を増大させたモデルが登場するかもしれない。

Zen4の噂

AMDのZen4アーキテクチャが気になる。

最大コア数が増える？

AMDが次期Ryzenに採用する、としているZen4アーキテクチャ(Ryzen 7000シリーズ。コードネームRaphael)の噂がいろいろと出ている。
Zen4では、シングルコアのブーストクロックが5GHzを越えるものとなり、それは6コア製品であろうと16コア製品であろうと、すべてにおいて5GHzを越える、と言われている。
このブーストクロックに関しては、16コア製品ではシングルコアのブーストクロックが5.4GHzに達するとされ、一番少ない6コア製品のシングルコアのブーストクロックでも5.1GHzとなり、Intelの性能に食いつくためにクロックを引き上げる戦略で進めているように見える。
また、今までRyzenは最小単位をCCDというコアの集まりで構築しており、1つのCCDあたり8コアを搭載する形を取っていたため、ハイエンドであるThreadripper以外であれば2CCDである16コアまでが最大搭載数だった。
ところが、今回のZen4は、最上位のRyzen9 7950X(仮)は24コア/48スレッドという構成になる、という話が出ている。
こうなると、CCDあたりの搭載コア数が増えるのか、それとも3CCD以上の構成を採るのかのどちらかと考えられ、Ryzenとしても大きなジャンプアップが考えられる。
また、RaphaelからRyzenもGPUを内蔵する、という話もあるので、シリコンダイにはCPUやI/Oコントローラ以外の実装面積が必要となる。そう考えると、CCDを奇数個搭載し、その空いた場所にコントローラやGPUを配置する、という考え方もできる。
ここらへんは、モノシリックで設計するのか、それともマルチチップで対応するのかといった問題にも派生する事なので、今のところは何とも言えないが、モノシリックだと随分と異種混合型(ヘテロジニアス)になるような気がしてくる。
ただ、今までのAMDだと、異種コアをマルチチップで接続するという事は考えにくいので、モノシリックで構成したものをマルチチップで汲み上げる、という手法が当然考えられる。
その場合、GPUコアも2分割してマルチチップ接続で性能を倍化させる、なんて事もあり得るかも知れない。

消費電力は上がる？

とりあえず最上位となるRyzen 7950Xに関しては、TDPは170wになるだろう、という話は出ている。コア数が24コアと増える事で、消費電力も上げざるを得ないという事だと思われるが、恐ろしいのはクロックが上がっている事による消費電力の増加と合わせると、現時点で噂されている消費電力枠に収まらない可能性が高いと懸念される事である。
また、今出ている噂は結構ハイエンドクラスやミドルハイの製品群の話ばかりで、エントリークラスの話が全く出てきていない。
AMDはZen3の頃もそうだが、下のクラスの製品が非常に弱いというところがある。
Zen4でもその構成になる可能性が高そうで、そうなるとソフトウェアを作る側からすると、どうしてもユーザー数の多い側の技術を搭載しがちになり、結果、AMDに最適化されない方向に流れてしまい、性能が出せないなんて状況も出てきそうで、私としてはオールマイティに面倒見てくれよ、と思ってしまう。
ハードウェア性能が高いのはわかるが、それにソフトが追従しないのでは、実際の用途で性能が延ばせない。
AMDだって、その辺りはよく分かっているはずだと思うのだが。

Minisforum EliteMini B550

ミニPCでありながら、外付けGPUでグレードアップ可能な逸品。

X500のカスタムグレード？

以前、当Blogで、MinisforumのミニPCとして「Minisforum EliteMini X500」を紹介した事がある。
Ryzen7 5700Gを搭載したミニPCで、デスクトップ版APUを使用している事もあり、性能もかなり高い8コア16スレッドのミニPC、それが「Minisforum EliteMini X500」である。
かなり魅力的なPCで、APU搭載のミニPCを手軽に入手するには最適なモデルという印象だった。
これでも十分な性能はあるのだが、唯一の弱点としてはグラフィックスパフォーマンスがAPUの域を出ない、という事。CPU部分はL3キャッシュが少ないという弱点はあるものの、8コア16スレッドという十分な能力を持っているのだが、GPU能力はVega8を内蔵しているのみの性能なので、最近のPCゲームではちょっと非力という状態だった。
そんな「Minisforum EliteMini X500」だったが、同じくRyzen7 5700Gを搭載し、かつ外付けGPUに対応した製品として「Minisforum EliteMini B550」が登場した。
最大の特徴は、外部にPCI-e端子を引き出せるドックを接続する事ができ、それに外付けGPUカードを取り付ければ、GPUを強化できるという事。その際、電源はGPUに合わせた大容量のものを使用する必要があるが、この大容量電源を増設する事によってCPUの交換が可能になる。但し、交換するCPUはTDP65wまでという制限が付くのだが、それはおそらくCPUクーラーの能力の問題と考えられる。
ただ、ここにきてRyzen7 5700XがTDP65wで発売されているので、それを搭載すればRyzen7 5700Gよりも高性能になり、外付けGPUと合わせ、十分イマドキのPCゲームに対応できるシステムになる。
まさに夢のようなミニPCの登場である。

外付けGPUを搭載すると

「Minisforum EliteMini B550」に外付けGPUを接続した時のイメージは以下のようなもの。
完全にGPUが剥き出しの状態になり、電源もATX電源が横にそのまま併設される感じになる。電源はATXでなくてもSFXなどでも良いが、元々の「Minisforum EliteMini B550」の電力も含めたものになるので、多少余裕をもった容量のものを接続するのが望ましい。
また、基本的に外付けできるGPUは2スロット厚のものまでであり、3スロット厚のものは増設したパネルサイズを超えてしまう。2.5スロット厚のものに関しては…実際に搭載してみないとわからない感じではある。
発売前だが、既にレビュー動画も公開されている。

これを観ると大凡の感覚が掴めるのではないかと思う。

自作PC、構成を考える

まだ購入はできないが、現時点だとどうするのがよいのか考えてみる。

Intel？ AMD？

当Blogで過去いろいろとメインPCの入れ替えの話をしてきて、時にRyzen、時にCore i7、9と、その時々で高パフォーマンスのCPUの話をしてきているのだが、いざ自分のメインPCとして導入するのであれば、どちらが良いのかという事を、現時点の判断で考えてみる。
おそらく、高パフォーマンスという話で検討するなら、現時点ではIntelの第12世代Alder Lakeを選択するのが、もっとも正しいと言える。Alder Lakeは、どのボリュームゾーンであっても概ねRyzenより高いパフォーマンスを発揮するが、代わりに消費電力が大きくなるという側面を持つ。なので、高パフォーマンスという面だけで考えれば、Alder Lakeが最適解という事になるが、ワットパフォーマンスで考えると、Ryzen7 5700Xは8コア16スレッドのCPUとしては破格のパフォーマンスを発揮する。
問題は、パワーレンジをどこに持ち、そのレンジ内で得られる性能と消費電力のバランスをどのように採るか？という事に行き着くと思う。
私の欲するパワーレンジで考えると、8コア16スレッド以上になるワケだが、そうなるとCore i5 12600Kでも10コア16スレッドになるが、熱設計電力は125wとCore i5の段階で消費電力がスゴイ事になる。
それに比べ、Ryzen7 5700Xは熱設計電力は65wと消費電力の割に性能は高くそれ故に発熱も小さく、扱いやすさと欲するパワー、消費電力のバランスがもっとも絶妙なCPUではないかと考える。
なので、現時点での判断で言うなら、CPUはRyzen7 5700Xが最適解ではないかと考えた。
…AM4というソケットはこの先の未来は綴じてしまうが、5年先を考えるとおそらくその時にはアーキテクチャが大きく変わっているだろうから、この選択でも大きな間違いとは言えないと思っている。

アンバランスかもしれない

そして性能を判断する為に必要なもう一つの要素がGPUになるが、Ryzenを選択したならGPUはRadeonを選びたいところ。しかもPCゲームをウルトラワイドWQHD以上の環境でバリバリやっていこうと考えると、VRAMを16GB搭載しているモデルが理想的。
この条件で考えると、Radeon RX 6800以上の選択肢になる。Radeon RX 6700では、VRAMは12GBと小さくなるので、GPUはほぼハイエンドクラスを選択せざるを得ない。CPUがRyzen7 5700Xを選択している事を考えると、この部分で随分とアンバランスな感じがするが、解像度の事を考えるとどうしてもこのバランスで考えるしかない。
で、価格を見てみると、Radeon RX 6800やRadeon RX 6800XT、Radeon RX 6900XTの価格は、メーカーによって大きくバラツキがあり、最上位のRadeon RX 6900XTでも15万円台で購入できるものがある。Radeon RX 6800XTで、その価格を超えるものがあるというのに、だ。そうであるなら、Radeon RX 6900XTを選択したいところ。
このCPUとGPUの構成から、必要なマザーボード、メモリ、ストレージ、電源を検討すると、グレード的にはそこそこのものを用意しないと性能が活かせない。特に電源は850wクラスが必要になるだろう事は容易に想像が付く。
CPUクーラーは…簡易水冷が理想的とは思うが、そもそもCPUがRyzen7 5700Xなので、ハイエンドの空冷クーラーでも動作させられると考えられる。ここは多少値段が跳ねるがNoctuaのNH-U12Aあたりであれば、水冷というリスクを背負わずに必要十分な冷却ができるだろう。
あとPCケースだが…最近はどうしてこうも光らせる事を前提にしたケースばかりなのか？と。この中で比較的大人しく使えるケースで検討して、CorsairのCarbide 275Rあたりが、シンプルに使える感じだろうか。

メインPCを再度考える

ゴールデンウィークに入ったものの、引きこもってるので考える。

一段落した今の状況で

本日よりゴールデンウィークに入った。
昨日はこのゴールデンウィークはエオルゼアに旅行とか行っていたが、今年のゴールデンウィークはもちろんそれだけでなく、平日に出来なかった事をいろいろとやろうと思っている。
とりあえずは、自宅内の家具などの位置の再調整。これは母親が脊椎圧迫骨折によって高い位置に手が届かなくなった事を受けて、もう少し低い位置で家事ができるようにという事。ホームセンターなどに行って、いろいろと対策するための資材を購入、本日よりいろいろと手を入れている。
これをやりつつ、空いた時間でエオルゼアへ…と旅経つ。
基本はこの繰り返しみたいな感じなのだが、それ以外に一つやっておきたいのが、再度メインPCの構成を再調整して考え直したいという事。
モニタを専攻購入するつもりではあるのだが、現状のPCパーツのおさらいをして、今ならどの構成にするのが自分に向いているのか等を知る事で、実際の導入時期の参考にしようと考えている。
ちょうど、今はPCパーツの登場ラッシュは一段落を迎えているところもあるので、そういう事を考えるには向いた時期と言える。

どこまでの性能を求めるか？

今まで、私はメインPCのスペックをミドルハイクラスレベルに設定していた。
これはハイエンドの価格が高騰してきてきた事を配慮した結果で、Intelでいうと、Core i9の登場やXシリーズの登場によって、ハイエンドがさらに上の区分に進んでしまったため。
そしてAMDにしても、ハイエンドはThreadripperという、ソケットが従来のものと異なるもので更なる上位版が登場し、価格が高騰してしまったためである。
と言うわけで、IntelならCore i7レベル、AMDならRyzen7レベルが、私の中核レンジになる。
だが、ここ数年でこの私の想定している中核レンジでも性能はさらに上昇し、より多くの電力消費となり、私の用途で考えるとオーバースペック気味になってきていると感じている。
残念だが、ここ最近のミドルハイクラスは、消費電力が下がらず、性能だけ引き上げられて消費電力は逆に上昇するという状況が続いている。これは7nmプロセスを採用しているAMDとて同じ方向性である。
もちろん、性能は高いに越した事はないのだが、消費電力が大きくなれば、搭載する電源容量も引き上げないと行けなくなるので、導入コストも運用コストも引き上がってしまう。
今の私のメインPCはIntel Core i7 8700Kと6コア12スレッドなので、8コア16スレッドレベルであれば、今よりも高い構成となる。この構成で消費電力が今よりも引き下がるくらいだと助かるのだが、残念ながら今は消費電力を同等レベルに留めるぐらいが限界ではないかと考えている。
そうなると…IntelならCore i7 12600Kクラス以上、AMDならRyzen7 5700クラス以上が、適しているのではないかと考える。

Ryzen7 5800X3D

積層技術でL3キャッシュが3倍になったCPUとは？

クロックダウン

AMDが4月22日に発売を予定している「Ryzen7 5800X3D」のレビューが掲載されはじめた。
このCPUは、3D V-Cacheテクノロジーの採用によって、従来の3倍のL3キャッシュを搭載した製品で、そのL3キャッシュは従来のCPUコアの上、つまり重ねられた状態で実装されるという、次世代技術を形にした製品である。
CPUコアそのものは、Ryzen7 5800Xと同様にZen3アーキテクチャコアで8コア/16スレッドというもので、TDPも同様に105Wに設定されている。
しかし動作クロックに関してはベースクロックが3.8GHz→3.4GHz、ブーストクロックが4.7GHz→4.5GHzと、Ryzen7 5800Xよりも低く設定されている。
何故低く設定されているのか？という事を考えると、私の予想ではコアの上にメモリセルを積層する事で、熱が発生する場所も同様に積層され、結果、ホットスポットが集中する為ではないか、と考えている。
AMDも、Ryzen7 5800X3Dは一切のオーバークロックを認めていないので、おそらく発熱に関して解決策が取れなかったのではないかと思う。
そうなると、CPUクーラーの性能は相当余裕を持っておかないと、通常性能を発揮し続ける事も怪しいように思われる。
このクロックダウンが性能にどれだけの影響が出るのかは、レビューサイトを見てもらいたい。

impress PC Watch
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/hothot/1402702.html

実用で考えれば

前述レビューサイトを見てもらえばわかるが、Ryzen7 5800X3Dは実用域で間違いなく有用なCPUと言える。
ベンチマークテストでは、キャッシュ容量に影響がないテストでは軒並みRyzen7 5800Xに劣る結果だが、3D関係やゲーム関係ではライバルのCore i9-12900Kすらも超える結果を残している。
FF14 暁月のフィナーレベンチマークでは、4K解像度になるとスコアは並ぶが、それ以外では確実にCore i9-12900Kを超えてくる。
これは3倍に増量されたL3キャッシュのヒット率が高まれば高まるほど、処理が高速化するという事ではないかと考えられる。
また、圧倒的な性能を見せたのは、Microsoft Flight Simulatorである。Core i9-12900Kがかわいそうになってくるぐらいの差が付けられているところをみると、如何に大量のメモリを消費するタイトルに強いか、という事が明確に見えてくる。
ここから予想するのだが、ひょっとしたら3D CAD関係でも同じ傾向となる可能性がある。ゲームだけでなく、とにかく大量にメモリを必要とする状況に強いのではないかと思う。
ただ、前述のレビューで使われているGPUが、GeForce RTX3090Tiというところをどう考えるかは微妙だ。
GPUの性能が余り有るほどのケースと、GPUがそれなりの性能のケースでは、CPUにかかる負荷も変わってくるので、この辺りはもう少し性能が落ちるGPUでのテストケースを見てみたいところである。

当たり前が曖昧に？

電力使えば速くなるのは当たり前。そんなの誰でもわかること。

12900KS、投入

IntelがCore i9-12900KSを投入する。
まだ市場流通する前のようだが、そのベンチマーク結果が出回りはじめた。
噂レベルの話ではあるが、時期が時期だけにその結果には一定の信憑性があると考えられる。
その噂によると、CPU-Zのベンチマーク結果で以下の数値が出ているという。

定格時：Single 883.4 / Multi 12232.0
OC 時：Single 922.9 / Multi 12610.4

オーバークロック時の周波数は5.2GHzから5.3GHzとした比較的軽いもの、との事。
他にもCinebench R23の結果があるようで、そちらは定格動作のスコアらしい。

Core i9 12900KS：Single 2162 / Multi 29164
Core i9 12900K (DDR5)：Single 2027 / Multi 26582
Core i9 12900K (DDR4)：Single 2024 / Multi 27584
Ryzen 9 5950X；Single 1668 / Multi 26715

Core i9-12900Kの時は、ライバルのRyzen9 5950Xとマルチコアでほぼ同等だったものが、Core i9-12900KSだと概ね9％向上しているようだ。約1割の性能向上というと小さい結果のようにも聞こえるが、それでも10％向上となれば結果としては差が見えてくるレベル。
問題は、この結果を生み出すに至る消費電力がどれだけか、という事である。
12900Kと比較して、ベース/最大の消費電力で25W/19W上昇しているというのだから、ワットパフォーマンスとしては割に合わない結果、と言えるかも知れない。
消費電力を上げれば、そりゃ速くなるよね…という、実にわかりやすい結果である。

数値に拘る？

パワーユーザーというのは、とにかく数字が重要で、割合という考え方よりも結果として最大値がどれだけか？という事に拘る。
オーバークロッカーと呼ばれる人達であればなおの事である。
それはそれで記録だから良いのだが、実用性をそこに加味すると、考え方は変えざるを得ない。
結局、消費した電力に対してどれだけの性能なのか？という事を考えないと、最近のPCでは電力の爆食いという現象を引き起こす。
正直、仮想通貨が登場してからは、この考え方を持たないとコストに見合わないというぐらいの差が見えてくる。
だから、今回のCore i9-12900KSのような製品は、個人的には一般的なもの、という認識からはズレた製品ではないかと思っている。いや、一般的に使ってもよいとは思うが、一定の性能を持っているなら、ワットパフォーマンスの方が世間一般では重要だと思うワケである。
その点で考えると、残念ながら高性能の区分ではまだAMDの方が有利な上級なのかな、という気がしてくる。

Zen4、夏には出るか？

AMDから登場する予定となっているZen4だが、どうも2022年秋に登場する？

第3四半期に出る？

今現在、Intelの第12世代CPUであるAlder Lakeが猛威を振るっている状況で、AMDは若干押され気味な感じすら受けるが、AMDはその対抗策としてZen3 3D V-cacheを2022年春に、AM5を採用したZen4を2023年に投入する、としていたが、この計画に若干の変更が入りそうである。
ある噂によると、Zen4を2022年7～8月に前倒しして登場するかもしれない、という。
しかもこの投入されるZen4は、サーバ向けではなくデスクトップ向けのRyzen 7000シリーズだというのである。
仮にRyzen 7000シリーズだとすればソケットは新規のAM5という事になるので、マザーボード関係も全て新しく登場する事になるのだが、このマザーボードは2月中に製品サンプルの準備が出来上がるという事で、これらの噂が事実なら、噂どおり7～8月に製品としてローンチされる可能性が高い。
AMDが何故このような急ピッチな発売に向かっているのか、その理由は定かではないが、IntelのAlder Lakeの登場でRyzenの訴求力が落ちている、と判断したのか、それとも他に理由があるのか…そのあたりはよくわからない。
仮にこの話が事実だったとして、投入されるZen4アーキテクチャのCPUは、コードネームはRaphaelという事になる。このRaphaelは、今までメモリに関してDDR5とDDR4の両対応という話は一切出てきていないので、可能性的にはDDR5一択になる可能性が高い。その場合、今度はメモリの入手性に問題が出てしまうのだが、そのあたりをAMDはどのように考えているのだろうか？

気になる3D V-cache

もし本当にRaphaelが2022年7～8月に投入されるとしたら、3月あたりまでに投入されると言われていたZen3アーキテクチャを利用したRyzen7 5800X3D、つまり3D V-cacheを搭載した製品の製品寿命が恐ろしく短い事になる。それこそ4ヶ月とか半年未満という事である。
ただ、もしRaphaelがDDR5のみ対応のものになるのであれば、おそらくRyzen7 5800X3DはDDR4のみに対応するものとなるので、メモリの使い分けで製品を分ける、という選択肢の問題になるかもしれない。
ただ、そうはいってもZen3 3D V-cacheの性能とZen4の性能の差はそれなりにあるワケで、性能重視で考えている人からすれば、供給量の少ないであろうDDR5であっても選択肢としてはZen4一択になるとも思える。実に微妙な話である。
さらに追い打ちをかけると、Zen5は2023年に登場すると言われている。もし仮にDDR5の供給量が伸びず、Zen4を使いたくても使えない、あるいは使いにくいという状況だったなら、Zen5を待つという手もあるわけである。おそらく登場する期日で言えば1年程度待てばZen5になると考えられる。
こうなると、Zen3 3D V-cacheとZen4、Zen5は、どれもものすごく微妙な買い時がわかりにくい製品になるかもしれない。

気になるRyzen7000シリーズ

新ソケットAM5も長寿になる設計なのは良いのだが。

7000シリーズへとジャンプアップ

今現在発売されているRyzenは、5000シリーズを頂点としている。
この5000シリーズには、デスクトップ版もあればモバイル版とも言われるAPUである5000Gシリーズも含まれると考えると、5000番台はデスクトップ・モバイル混合のナンバリングだとも言える。
だが、次に登場する6000シリーズは、どうも現時点ではAPUに割り振られた番号のようで、デスクトップ版は7000シリーズとなるようだ。
ま、CPUとAPUを分けるという意味ではわかりやすいと言えばわかりやすいし、今後AMDもデスクトップ版にGPUを内蔵するかもしれない、という話が事実ならば、消費電力でデスクトップ版かモバイル版かを分ける方向にシフトしていく意味で、番号そのものを分けた可能性もある。
とにかく、今のところZen4と呼ばれる次なるアーキテクチャを採用したCPUは7000シリーズとして登場する事は間違いないと思っていい。

AM5はマザーボード側にピン

現在Intelが採用しているLGA1700(第12世代Core)は、CPU側ではなくマザーボード側にピンが存在する形状をしている。
AMDのRyzenは旧来と同じCPU側にピンのある形状をそのまま使い続けていたが、AM5と呼ばれる次のソケットからはLGA1718、つまるところIntelと同様にマザーボード側にピンがあるスタイルへと変わる。
これによって、AM4等で起きていたグリス塗り直し時に発生していた事故「スッポ抜け」がなくなるといいなぁと思いつつ、完全に世代を変更する必要のある変化がRyzenにも訪れるのかと感慨深くなる。
Ryzen7000シリーズに関して、現在その内容としては詳しくはまだ語られていないのだが、判っている事はPCI Express Gen 5、DDR5メモリへの対応が行われる。
また製造プロセスに関しても、7nmから5nmへと微細化される事もわかっているが、Intelのように高性能コアと高効率コアに分けられるのか、それともOSが適切にマルチタスク処理できるようにスケジューラをハードウェアで搭載するのか等の事は一切わかっていない。
ただ、ここに来てとあるエンジニアリングサンプルのベンチマークテストから、Ryzen7000シリーズ(コードネームRaphael)のものではないか、というリーク情報があり、それによるとキャッシュに1024KBと記載があるようで、これだけだとどのレベルのキャッシュかはわからないが、Ryzen9 5950Xでは同じ場所がL2キャッシュだったことから、RaphaelはL2キャッシュが1MBになるのではないか、と予想が立てられている。
ただ、これだけの情報だと、L2キャッシュが1CCXのキャッシュなのか、2CCXのキャッシュなのかがわからない。
まだまだ謎は深く、姿が見えてこない事に違いはない。