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X3Dコア用BIOS

BIOSで積層したCCDのコントロールをする手法をとる?

処理する命令を振り分ける

IntelがPコアとEコアという特性の異なるコアを混載して、性能と省電力性をコントロールする手法を採ったのが、第12世代Alder Lakeからだが、このAlder Lakeは単体では効率良く性能を引き出す事はできないとして、IntelはコアにIntel Thread Directorなる仕組みを組み込み、そこで処理するスレッドを選択、より効率のよいコアで処理させるという方法を採った。基本的には高効率コアであるPコアをなるべく残し、急にパワーが必要になった処理に向けて準備している事が多く、繰り返し処理の多いものなどはEコアに処理させるという流れらしいが、そうした処理の優先順位と処理するコアの取捨選択が、ハイブリッドコアの性能をより引き出す為には必要な手段だという事は間違いがなさそうである。
ゲーム性能以外の効果の発揮の仕方はないのだろうか?一方、AMDはL3キャッシュをCCDに積層させ、より多くのキャッシュメモリを活用する事で処理全体の速度を向上する方法を採った。だが、CCDを2つ搭載するRyzen9に関しては、積層CCDは1CCDのみでL3キャッシュを積層したCCDとそうでないCCDが1つのダイの上に乗る仕組みを採った。これは積層させたCCDは熱をある程度制限する必要がある事から、クロックをできるだけ上げられないという制約からこのような仕組みを採ったとの事で、この事から積層させたCCDとそうでないCCDで処理の方向性が変わってしまう事を意味した。
どういう事かというと、キャッシュメモリによって処理が効率よくなる場合と、単純にコアクロックを上げないと処理効率が上がらない場合があるからで、Intelのハイブリッドコアのように、処理させるプログラムをどちらのCCDで処理するかで全体の性能が変わる事を意味している。
と言うことで、AMDもハイブリッド処理をさせるための仕組みが必要になったワケだが、どうも今の所その方法はOSに依存しない、BIOSによるプログラムの振り分けで実現しようとしているのかもしれない。

beta BIOS

ASUSがX670マザーボード向けのbeta BIOSを公開したようで、それらはX3D系コアに対応したものらしい。
さらに、搭載された機能として、X3Dコア(L3キャッシュを積層させたコア)の制御を自分で行えるようにする機能のようで、非ゲーム用途時にX3Dコアの優先順位を下げ、通常のCCDを使用する事によってコアクロックをブースト、最大5.7GHzのブースト周波数を実現する事ができるように設計されているようだ。
但し、これらが実際に上手く動作したのかまでは今の段階ではわからないし、どうも制御できるのはX3Dコアのみという事らしいので、実際の動作報告がないと、まだわからないという領域の話のようだ。
今の所、X3Dコアのみで構成されるRyzen7 7800X3Dに関しての話は出てきていない。もともと発売がRyzen9 7950X3Dや7900X3Dよりも発売が後ろにあるためだろうが、7800X3DはX3Dコアのみで構成されているため、こういった処理そのものが不要なため、X3D仕様のRyzenの性能を推し量るには、Ryzen7 7800X3Dが最も適している。
具体的な性能がどの程度になるのか、とても気になる所である。

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Ryzen 7000X3Dシリーズ

いよいよ発売日が発表されたが、本命は4月らしい。

3D V-Cacheでメモリ増量

AMDのRyzen 7000シリーズに、新たな製品が追加される。
3D V-Cacheで、キャッシュメモリを増量させたモデルで、今の所7950X3D、7900X3D、7800X3Dの3モデルが予定されている。
発売日は7950X3Dと7900X3Dが2月28日、7800X3Dのみ4月6日となる。
米国価格も発表されていて、7950X3Dは699ドル、7900X3Dは599ドル、7800X3Dは449ドルと、思っていたよりも安めな感じで50ドル差程度に収まって登場する事に多少違和感を感じるのは私だけだろうか?
キャッシュ増量版登場これらX3Dモデルは、全てのTDPが120Wとされ、基本的にオーバークロックはできないとされている。但し、どうやらメモリとInfinity Fabricのオーバークロックは解禁されているという。これは5000シリーズのX3Dも同様なので、驚く事ではないかもしれないが、7000シリーズではPrecision Boost OverdriveとCruve Optimizerを使用することが出来るというから、少なくない調整が可能な状態で発売されるようである。
Ryzen 7000シリーズは、電圧を絞ったりする事で性能を引き上げる事ができる(発熱をおさえてクロック上昇を促すため)ので、そうした事が多少なりできるようになっていると、実に面白いCPUになる可能性がある。

最適化が必要?

今回の3D V-Cacheを搭載したX3Dモデルの増量されたキャッシュメモリは、残念ながらそれぞれのモデルで倍増しているわけではない。
というのも、3D V-Cacheによってキャッシュメモリを階層化しているのは、CCDの1つ分のみという事で、7950X3Dと7900X3Dは片方のCCDのみに3D V-Cacheでキャッシュが増量された形になる。
これによって問題となるのは、使用するCCDによって、キャッシュメモリ量が変わるという事。つまり、動作させるプログラムによって、キャッシュメモリの効果が大きいプログラムを3D V-Cacheが存在するCCD側のCPUで動作させないと効果が薄い、という事になる。
Intelでも、Pコアで処理すべきか、Eコアで処理すべきか、というところでパフォーマンスが変わる可能性があるところ、それをIntel Thread Directorというプログラムで割り当てるタスクを選別し、より効果的に働くようOSと協調するよう作られているが、それと同じような事をAMDでもやらないといけないという事である。
実際、AMDではMicrosoftとその辺りの話し合いはしていたようで、実際には何かしらの対策が採られるものと思われるが、現時点ではその話は出てきていないようである。
ちなみに7800X3DはCCDが1つしか存在しないのでこの話とは無縁である。

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Ryzen7 7700Xをチューニング

液体窒素おじさんの情報を参考にUEFIを触ってみた。

UEFIでチューニング

Ryzen7 7700が発売となった今、従来の7700Xを持つ者としては、扱いにくいと言われたCPUを扱いやすくして使って行く事を命題にしていかねばならないのだが、参考となる情報源はネットに数あれど、ちょうと同じMSIのマザーボードで情報を提供してくれている、シミラボの液体窒素おじさんの情報は、私にとってジャストミートな情報である。
12月12日に、PC Watchにて掲載された清水氏の記事には、MSIのマザーボードを使用したRyzen 7000Xシリーズのチューニング情報が書かれている。

シミラボ

Ryzen 7000の爆熱は簡単に下げられる!CPU設定で温度と電力を最適に調整する方法

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/shimilabo/1457647.html

これを見ながら、私もちょっとチューニングをしてみた。
温度リミットを下げて性能が上がる、という情報なのだが、私の場合は単純に温度を下げて発熱を抑え、あわよくば消費電力を下げられれば…程度で試そうという話である。
だったらRyzen7 7700の方が良くないか? と言われそうだが、私があえて7700Xを購入した理由は、過去の当Blogにも記事にした
なので、チューニングして扱いやすい形にしていきたい。

温度リミット85℃

前述の記事に従い、まずはPrecision Boost Overdrive(PBO)で温度リミットを変更する。通常はコアが95℃になるまでガンガン性能を引き上げてくが、MSIのUEFIではこの温度を85℃、75℃、65℃とプリセットで選ぶ事ができるようになっている。
記事を見ながら、どこにその設定があるかを確認し、とりあえず温度リミットを85℃にしてみた。
ちなみに他に変更した設定は、AMD EXPOを有効化し、メモリオーバークロックを実施。現状6000MHzでメモリが動作するようにした。
この設定でざっと説明すると、FF14ベンチ(WQHD)でスコアが約400ほど向上した。標準でもHDRを効かせて16,000以上なのだが、そこからさらに400ほど向上したわけで、さすがに400違いは誤差という事もないだろう、と。
たったこれだけでも差が生まれるのか…と実に簡単なチューニングである。
もっと温度リミットを下げてもよいのだが、私は今回空冷クーラーを使用しているので、流石に温度リミットを65℃にするのは冬はよくても夏はマズイと思ったので、とりあえず85℃を限度として設定しておくことにした。

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65wのZen4

最初からこの方向でRyzen 7000シリーズを出しておけば良かったのでは?

TDPが変わっただけ?

AMDより、Ryzen 7000シリーズの65w版が登場し、情報解禁となった。
X付きと呼ばれる、最初に発売されたCPUとはTDPが異なる他、ベースクロックもより低くなった違いはあるものの、基本的な機能の違いはなく、単純に消費電力と発熱が抑えられ性能を落とした従来品、といった印象のものに仕上がっている。
ある意味、本命のRyzen 7000シリーズただ、消費電力と発熱を抑えたからといって、確実に性能も落ちているとは言えない。
もともと、105w版や170w版は、省電力化する事でより安定して自動オーバークロックが働き、演算速度が上昇するという傾向も見て取れた。
なので、案外この65w版の方が、取扱いもしやすく、それでいて性能低下もあまり感じられないワットパフォーマンスの高いCPUだ、という言い方もできる。
個人的には、何故こちらが最初から展開すべきRyzen 7000シリーズにならなかったのかという疑問すら生まれる。
Intelが性能を伸ばすために大電力消費型にした流れに、AMDも乗ってしまったが故に7000シリーズは爆熱CPUと言われたわけだが、世間ではワットパフォーマンスの方が好まれたというのは、何とも皮肉な話である。

X付きの90%近い性能

実際問題、65w版の性能はX付きと比較して大凡90%の性能が出ていると言える。
ベースクロックは約1GHzほど低く、オーバークロックは大凡200MHzほど低い設定になっているが、そこからはじき出される演算結果は、本当に4割近い電力を減らしたCPUとは思えないほどの性能を見せる。
X付きもUEFIで電力を絞ったりすれば、同様の傾向となるのだが、65w版はそもそもが電力を絞った仕様になっているので、X付きと同じようにするには逆にオーバークロックして性能を引き出さないとその性能にはならない。
では、X付きと65w版は、共に同じTDPや電圧にすれば、同じ結果を出すCPUと言えるのかというと、そうでもない。いや、性能だけで言えば同じだが、問題はその性能を安定して出せるか? というところで保証が出来ない。
例えば、X付きをTDP65wで運用した時、その65wという電力で安定して使えるかというと、ひょっとしたら安定しないかもしれない。安定する個体と安定しない個体が出てくるかもしれない。またその逆に65w版をオーバークロックする為にTDP105wにして動作させた時、安定して動作する個体もあれば、ハングアップしてしまう個体もある可能性がある。
CPUは、青果と同じで全く同じ個体が1枚の同じシリコンウェハから採れるわけではなく、生成される1枚のシリコンウェハの中にも状態の良し悪しにバラツキが出てしまうので、性能幅の広いCPUもあれば狭いCPUも出来てしまうものである。
メーカーはそれらを選別して性能差を付けて製品を分けている。たとえばRyzen7 7700Xの性能に満たない個体が採れたなら、一部のコアをオフにして6コア/12スレッドのRyzen5 7600Xにする、などである。
メーカーはあくまでも一定基準で動作する事を確認し、それを製品として扱っている。だからオーバークロックは保証対象外になるわけなのである。

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Ryzen9 7950X3D、発表

リサは言った。世界最速のゲーミングCPUだと。

Intelを超えるという事か?

米国で開幕するCES 2023の全日基調講演で、AMDのCEOリサ・スー氏がRyzen 7000シリーズに3D V-Cacheを積層した「Ryzen 7000X3D」シリーズを発表した。提供開始は2月予定で、価格は未定との事だが、情報はまもなく出てくるのではないかと予想される。
TSMCの3Dダイスタッキング技術を利用して、SRAMをRyzen 7000シリーズのコアに三次元積層したもので、通常版のRyzen 7000シリーズと比べてL3キャッシュが64MB増量されている。
このキャッシュメモリ増量という事が、性能にどれだけの影響を与えるか、という事については、Ryzen 5000シリーズの3D V-Cache搭載版である「Ryzen7 5800X3D」の性能を見てみれば大凡検討は付くだろう。
キャッシュにデータを一時格納する事で、それらのデータを再利用するケースが多いアプリケーションであれば、その速度は爆発的に向上する、という事は、既に証明されている。
ついに3D V-Cache搭載版が登場かAMDは、キャッシュを増量させる事でIntelの牙城を崩そうとしているワケだが、Intel第13世代もまた、第12世代よりもキャッシュ量が増やされているので、Intelの第12世代コアの時とは単純に同じ結果になる、とは言えないだろう。
だが、それでもこの3D V-Cache技術が特定の条件の時に性能を大きく向上させる事は間違いない。

今度は最上位モデルも

今回のRyzen 7000シリーズの3D V-Cache搭載モデルは、16コア/32スレッドの最上位版であるRyzen9 7950X3Dが用意されたのは嬉しい誤算であった。
逆に6コア12スレッドのRyzen5には3D V-Cache版が用意されておらず、3D-V-CacheはミドルハイクラスのCPUのみのオプションという位置付けにしているのかもしれない。
だが、個人的に言わせて貰えば、Ryzen5にこそこの3D V-Cacheモデルが必要なのではないかと。IntelのミドルレンジクラスがEコアを搭載した事で、Core i5が実質上有効な選択肢となった事に対し、有効な対抗手段が用意されていない事が問題なのであり、AMDはIntelのシェアを奪いたいなら、Ryzen5にこそ、キャッシュ増量版を用意すべきだと思う。
ただ…それならより上位のCPUを買えば良い、という判断にもなるわけで、ここらへんは価格設定によって何が正解かが変わってくる話かもしれない。

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HDR適用でもスコアアップ

メインPCのCPUをRyzen7 7700Xに変更した事でどのような変化があったのか?

実用時では変化なし?

メインPCを更新して既に2日が経過した。
未だシステムの全てを移行し終わったわけではないし、そもそもアカウント問題で今のまま使用し続けるかも怪しい状況ではあるが、その判断が明確になるまではこの状況下で使用するしかなく、ちょっとずつではあるが、新PCの性能というものを感じる事が出来てきた。
正直言えば、普通に使うだけなら以前のCore i7-8700Kであっても何ら問題はなく、またGPUもRadeon VIIで問題無く利用できた。
ただ、セキュリティの問題など最近の仕様にしていかないと次のOSアップデートが出来なくなる可能性もあるので、そういう意味ではハードウェアの更新はどこかのタイミングで必要だったと考えている。
で、実際にRyzen7 7700Xを数日使ってみてどうだったか?
ホントは導入したいのだよ…通常の実用域では、体感的にあまり変わらなかった、というのがホンネである。
ただし、これはあくまでも実用域の話。使用するアプリケーションによっては、負荷がかかるものがあるので、それで試すと確実にRyzen7 7700Xの方が処理時間が短く、また安定した。
Photoshopでpng画像データを保存する際、8700Kでは保存前に画像の体裁を整えるが如く時間が係っていたが、7700Xになった途端にこの時間が一瞬に変わった。これは7700Xの処理の高速化とSSDのアクセス速度の向上が原因と言える。
システム全体が新しい基準の速度で動作しているので、処理待ちがほぼなくなった、という感じだろうか。
ただ、この変化も実用時でわずかに感じる程度。劇的に速くなった、というには変化が乏しいものになる。
動画エンコードでもすればもっと差は感じるかもしれないが、あくまでも実用域なら、大きな差とは言えない状況と言える。

FFベンチ

で、基本的にゲーム系ベンチマークでその差を確認するのがもっとも有効だという事はわかっているのだが、現在私が主としてプレイしているのがFF14になるので、基本的にはこのFF14のベンチマークテストで性能の確認を行っている。
大凡、3,440×1,440ドットの画面サイズで、表示品質を最高にした時の設定でベンチマークを実行しているのだが、実は今回の環境の結果の数値は、以前のものとあまり変わらない数値しか出てきていない。
「暁月のフィナーレベンチ」では数百程度スコアの向上が見られ、「漆黒のヴィランズベンチ」では逆に数百の数値の落ち込みが見られた。
アレ? と思う人もいるだろう。
実際、CPUはCore i7-8700KとRyzen7 7700Xで性能的には差が出るハズだし、使用しているビデオカードは共にGeForce RTX 3070Tiを共に使用しているのでココで差が付くことがない。
では何故差が付いているのか?
これ、実はHDRの機能が有効だったか無効だったかの差である。
HDRを有効化すると、一般的にフレームレートが下がる傾向があり、それだけ処理が重くなっていると言える。
つまり、HDRを有効化していても、スコアに大きな変動がない、という事は、その分性能は上がっている、と判断すべきである。
しかも、面白いのは、ベンチマークソフトではスコアの大きな変動はないのに、実際にゲーム内におけるフレームレートは、従来の2倍程度になっている事は確認している。
HDR有効時だと、8700KとRTX3070Tiだと60fps前後だったものが、7700XとRTX3070Tiだと120fps前後という結果で、HDRを有効化していてもフレームの落ち込みがほとんどないという結果である。
そういう意味では、さすがはイマドキのハードウェア、といった所なのかもしれない。

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MSIマザーで組み上げた

昨日の続き。何とか時間を作れたのは幸いである。

マザーボードは初のMSI製

昨日の続きを本日も行う事ができた。
全日をPC組立作業に費やせるわけではなく、結局作業を開始したのは大晦日の午後2時くらいからなのだが、それまでは大晦日なりに自宅でやるべき掃除や新年の準備に追われていた。
これも致し方のない事とはいえ、もっと作業に時間を採る事ができたなら、もう少しやりようはあったのだろうと思うが。
とりあえず、昨日はケース周りを進めたので、今日はマザーボードへのパーツ実装から始める事にした。
使用したマザーボードは「MSI MPG X670E CARBON WIFI」である。
電源がとんでもなく強力なんですが…
液体窒素おじさんの動画を見るようになって、MSIのパーツに興味が出てきたので、今回はAsRockではなくMSIを使用してみることにした。それにMSIなら液体窒素おじさんの動画を参考にしてパーツのチューニングも出来るだろうという考えもある。あくまでも参考でしかないが、やり方は近しいと言えるので、今回はこのセレクトで良かったのではないかと思う。

まずはCPUから

準備して気がついた。
マザーボードのマニュアルがない。以前なら情報が多ければ冊子タイプのものが付いてきていたと思うが、最近はきっとマニュアルもダウンロードする時代なんだろうな、と直感で理解した。
ネットからマニュアルをダウンロードしてみて思ったのは、電源まわりがとんでもなく強力だという事。定格90Aのパワーステージとか、多分使う事はないかなぁ…と思いながら、マニュアルをさらっと一読する。
その上で作業再開。まずマザーボードに取り付けるのはやはりCPUである。
今回はRyzen7 7700Xを購入した。理由は…いろいろあるが、過去の記事を読んで貰えればと思う。
規定通り、左肩にある△マークを合わせてCPUをセット、金具で固定して終了だが、今回はその後にグリスガードブロックを取り付ける。
これでグリスが完全に防げるとは考えにくいが、保険ぐらいにはなるだろう
私が購入した「MPG X670E CARBON WIFI」は幸いにしてLOTES製のCPU取付金具だったため、購入したPCER24製グリスガードブロックは無事使用する事ができた。
次に取り付けたのは…メモリである。
今回使用するメモリは「G.SKILL Trident Z5 Neo 16GB×2 DDR5-6000」で、AMD EXPOの仕様メモリである。先にメモリを取り付けたのは、メモリがCPUクーラーの下に隠れるだろうからである。
CPUクーラーは「DEEPCOOL AK620 ZERO DARK R-AK620-BKNNMT-G-1」なので、120mmファンのクーラーでもかなり大きいサイズ。完全にメモリの上を覆うサイズなので、メモリを先に挿しておく必要がある。メモリはマザーボードのA2、B2スロットに先に差す事になっているので、そこに挿す。
その後、CPUにマスキングテープを貼ってシミラボのネコグリス「シミオシ OC Master SMZ-01R」を適量塗り、いらなくなったクレジットカードで延ばす。…ホントはシミラボのカードがあれば良かったのだが、入手できなかったのが悔やまれる。
ま、それはいいとして、そこまでした後は、いよいよCPUクーラーである。

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65wのRyzen 7000シリーズ

詳細がリークした事で、スペックと価格が明らかに。

最上位の設定はなし

11月中旬に噂として出ていた無印モデルのRyzen 7000シリーズの話だが、概ね間違ってはいなかったようである。
登場する65wモデルは、Ryzen9 7900、Ryzen7 7700、Ryzen5 7600の3モデルで、最上位たるRyzen9 7950は登場しないようである。
65wモデルの価格も極端に安いわけじゃないスペックに関しても大凡噂どおりで、ベースクロックは3.7GHz(7600のみ3.8GHz)、ブーストクロックはコア毎に異なるがすべて5GHzを超える性能を持つ。
キャッシュメモリの搭載量もX付きモデルと同じなので、動作電力量が大きく異なるというモデルとして無印が登場する事になる。
また、無印版にはCPUクーラーである「Wraith Prism」もしくは「Wraith Stealth」が同梱されるようで、Ryzen5 7600のみ「Wraith Stealth」となるようだ
ローンチは、CES 2023で発表され、1月9日もしくは1月10日にローンチされるようで、これは噂で二分している。
どちらにしても、来年早々に登場するという事に違いはなさそうである。

価格は229ドルから

Ryzen9 7900、Ryzen7 7700、Ryzen5 7600の3モデルの価格は、それぞれ549ドル、329ドル、229ドルのようで、軒並み価格は抑えられている。
とはいったものの、実の所CPUの価格は思った程大きな問題ではない、というのは、そもそも現在発売されているX付きのCPUを見ても理解できるのではないかと思う。
今回、Zen4のRyzen 7000シリーズが不調なのは、CPUの価格が高いから売れないという事ではなく、マザーボードの価格が軒並み高いという事が原因。しかも使用するDDR5メモリもDDR4メモリから比べれば価格が高いので、PCとして構成した時の総額が驚く程高めに出てしまう事が問題。
なのでCPUで50~70ドル程度の価格が下がったとしても、割安感はあまり得られないのが現状である。
私も先日Ryzen7 7700Xを中心にしてパーツを選別して購入したが、思った以上の価格に跳ね上がってしまい、後から「これでよかったのか?」と疑問に思った程である。
まぁ、私の場合は総額を想定利用年単位で分散した結果で自分自身に納得させたが、正直これを誰にでも受け入れろというのは無理があるように思えてならない。

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Zen4か、Zen3か

年末が近づき、そろそろいろいろなセールが始まっている中で考える。

どちらが自分に向いているのか?

メインPCの更新に際して、今年の年末から年始にかけて、いよいよパーツ購入を検討しようかと考えている。
車の買い換えという莫大な予算がかかるものをスキップした事で、メインPC入れ替えが現実的になってきた事がその理由で、今正にどのような内容で計画するかという事を考えている。
当Blogで今まで検討した中で考えると、今回はAMD CPUを選ぶのが妥当ではないかという結論に至っている。その理由はやはりコストで、現在AMD CPUは絶賛セール中と言える状況で、価格があまり落ちてこないIntel製とは真逆の位置にある。これはZen3にしても、Zen4にしても同様に値引きが行われている状況で、絶対価格に違いがあるという差があるのみである。
結局、AMD CPUもZen4にアーキテクチャに変更したものの、IntelのRaptor Lakeでシングルタスクで再びIntelが一歩リードしてしまった事で、ゲーミング性能でIntelが優位になってしまった事が影響していると言える。結果的にAMDとしては決め手に欠けてしまったのが、価格を下げなければならない理由になったのではないかと思う。
なので、AMD CPUで考える事さえ期待ってしまえば、あとは型落ちとなったZen3か現行のZen4のどちらにすべきか? というところで悩む事になる。
新しいほうが良いという事は間違いは無いのだが、そこにはかならずコストがついて回る。
人によっては、今のZen3はコストパフォーマンスがとても良いとして最良としている人もいるし、他の人でZen4の価格か今下がっているので、新しいアーキテクチャに乗り換えるチャンスだとする人もいる。
どちらの言葉も真実なので、自分がどこに落とし所を持つかで答えが変わる。

差額を許容できるか?

ザックリとした話だが、今現在Ryzen7 5700Xは30,800円というプライスで販売されている。対してRyzen7 7700Xは58,800円なので、28,000円差になる。
独特な形のヒートスプレッダ次にマザーボードだが、AM4用マザーボードで大凡目星を付けているものが25,000円ほどの価格に対し、AM5用マザーボードは50,000円程度である。差額は25,000円。
そしてメモリとしてDDR4のオーバークロックメモリは25,000円程度から20,000円程度である。対してDDR5のオーバークロックメモリ、特にDDR5-6000で動作するメモリは35,000円程度から50,000円程度と幅広い。
つまり、最大差額78,000円をどう考えるかで、型落ちのRyzen 5000シリーズにするか、現行の7000シリーズにするかが決まってくる。
CPU、メモリ、マザーボードの3つで78,000円の差額になるというのは、おそらく今まであまりないぐらいの差ではないかと思うが、これが今の時代だという事である。
この差額を許容できるならZen4アーキテクチャへと進んだ方が良いし、この差額を節約して安い方がよい、となればZen3アーキテクチャで凌ぐ事になる。

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Zen3とZen4で悩む

11月27日までに決めきらねば…。

コスト最優先か?

今、Ryzen 5000 シリーズが値下げ状態にある。おそらく何かしらのキャンペーンで値下げが行われているためだろう。
先日も少し書いたが、Ryzen7 5700Xが30,800円、Ryzen7 5700Gが29,000円、Ryzen7 5800X3Dが50,800円と、かなりお得な状態にある。
安さが光るRyzen 5000シリーズなので私がメインPCのコストを気にしている今、コスト重視ならばもっとも導入しやすい状況にあるので、もしこの構成でメインPCを組む、という覚悟を決めたなら、11月27日までに購入できるぐらいに決意を固める必要がある。
コストが湯水のごとく出せるのであれば、Zen4を採用したRyzen 7000シリーズを選ぶのがマストだと思えるが、コスト最優先で考えた場合、やはり今のRyzen 5000シリーズの価格は非常に魅力的である。
しかも、Ryzen 7000シリーズはソケットがAM5に切り替わった事でマザーボードの価格も未だ高いままで、AM4ソケットのマザーボード価格から比べても異常なまでに高い。AM4マザーボードの唯一の問題は、そろそろ弾数が減ってきていて、選択肢が狭まっているという事。逆を言えば、技術的に安定し熟れたもののみが市場に残っているという事でもあるので、入手できれば非常に安定した製品として使う事ができるだろう。ま、価格もコレ異常は下がらないとは思うが。
なので、まずコスト最優先としつつも、世代の受け入れをどこまで許容するかで、Ryzen 7000シリーズとするのか、それとも5000シリーズにするのかが分かれる。
さて、どうしたものかな…。

気になるのは無印7700

この迷いが何故今以て続いているかというと、それはRyzen7 7700無印の存在があるからである。
Ryzen 7000シリーズは、とにかく発熱量が多く、消費電力も大きいと言われている。それはCPUの性能を引き上げるにあたって、CPUのチューニングを行うとそうなってしまうという状況があるためだが、これが非常に面倒くさい。
なので性能としてZen3でも十分という場合には、ワットパフォーマンスがより優れたRyzen 5000シリーズを選択するのもアリだ、と考えられるからである。
しかもコストとして見れば半額ぐらいにはなりそうな感じである。
半額と聞くと、選択肢から外すなんて言葉は絶対に出てこないだろう。
ただ、Zen4はあらゆる面でZen3を強化している事もあって、そのシングルコア性能も高く、またプラットフォームも新しいAM5ソケット&DDR5メモリなので、今後パーツを流用したりする際には非常に有効でもある。
またRyzen7 7700無印は、おそらくTDPは65wで登場するだろうと考えると、ワットパフォーマンスはさらに上をいく可能性があり、その扱いやすさもZen3とは変わらなくなっている可能性がある。
まさに私はこのRyzen7 7700無印がどのような結果を示すのかが気になって仕方が無い。
それだけに、場合によっては、来年頭まで待つという選択肢も出てくるワケである。

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Ryzen7 5800X3Dを考える

今、とてもRyzen5000シリーズが安いので、少し考えて見る。

型落ちだけれど

当Blogで以前から言っている通り、私のメインPCを更新する上で、今考えているプランが2つある。
一つはRyzen7 7700無印が発売されるのを待って検討する、というもので、これは電力消費が著しい現状のZen4シリーズの低消費電力版を待ち、最新アーキテクチャをより効率良く動作挿せる事を目的としたプランで、価格はある程度高めになるだろう事を想定したプランである。
そしてもう一つが、現在価格が下がってきているRyzen5000シリーズで構成し、とにかくコストを落とすという事。しかもRyzen5000シリーズは、そもそもワットパフォーマンスがとても高いので省電力という面でも貢献する。欠点は最新アーキテクチャではないので、今後登場するOSの搭載要件から外れる可能性がより高いという事と、物理的にはSocket AM4なのでこれから先のアップデートは望めないという事。
そもそも、パーツの入れ替えをあまりしない人であれば、気にする事もない問題点だが、パーツを使い回す人からすると、この欠点は大きく感じるかも知れない。
基本的にはこの2つの方向性にプラスして、Intel CPUのプランもあるのだが、Intel CPUの場合はどの世代であっても消費電力は比較的多めになるし、LGA1700ソケットなら反りの問題も考える必要があるので、総合的な性能を求めるならばAMD CPUの方が現実的かもしれないと考えている。
で、今回はそのいくつかのプランの中で、ゲーミング性能で言えばIntel第12世代超えを性能を発揮したと言われるRyzen7 5800X3Dを考えてみた。
というのも、本命はRyzen7 5700Xなのだが、それはワットパフォーマンスを最優先に考えた為であり、冷却性能に余裕がある事が理由である。
もしRyzen7 5800X3Dが思っているよりは低発熱で動作してくれるのであれば、安くなっている今、導入を検討してみても良いのではないかと思った次第である。

発熱は思った程ではない

では、Ryzen7 5800X3Dとは元々どんなCPUなのか?
L3キャッシュが通常版と比べて96MBと、3倍に増えている。これは3D-Vcacheというメモリを半導体の上に載せ、2重構造でパッケージング化する技法を使用したもので、演算器の上に格納メモリを載せている状態になり、メモリから出たアウトプットを素早くメモリに格納する事に長けている事から、非常にキャッシュヒット率も高く、省電力にも寄与するというCPUである。
ついに立体的半導体へ弱点は、演算器の上に格納メモリが乗る形になるので、ホットスポット(熱の出る部分)が集中してしまうため、全体的に発熱量のコントロールが難しいという事。
コレ故にRyzen7 5800X3Dは熱対策が難しいCPUと言われたりもするのだが、実際のところどうなのか? というのが、気になる所である。

こまたろPC比較でできること
https://jiyunagomataro.com/pc_smartphone/ryzen-7-5800x3d/

上記サイトにて、Ryzen7 5800X3Dのレビューがあるので、参考にすると、思ったよりは発熱量が少ないという見解のようだ。
空冷クーラーであっても、Intel12世代コアで使用出来るもので有れば、概ね問題はなさそうだし、その他電力の使用状況なども加えて比較的扱いやすい製品と位置付けている。
おそらくはRyzen7 5800Xよりも全体的にクロックを落としている為に発熱そのものがオミットされている可能性はある。
この結果だけを見るなら、価格さえ許せばRyzen7 5800X3Dは魅力的なCPUに見えてくる。

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車の更新をあきらめた

毎月の出費が思った以上に多かった…。

10年以上乗り続ける事に

地方に住んでいると、自動車というのは生活していく上でほぼ必須と言えるアイテムである。
今、ウチでは10年目に突入したN-BOXに乗っているが、下取りの観点からそろそろ乗り換えかもしれない、という事を考えていた。当Blogでもその事を記事に取り上げ、今、母親が介護の上で車椅子を使用する観点から、N-BOXの福祉車両に乗り換える方向で検討を進めていたのだが、毎月の支払いを懸念して、現状の把握を行い、そこで車の乗り換えが可能かどうかを判断すべく、調査を進めていた。
その結果、現在の収支と支出のバランスは実に微妙なラインで推移していて、ここに車のローンが乗っかる事は非常に危険、という判断をせざるを得ない結果が出た。
車を乗り換えないとなると、今後の維持費も現状より高くなる事になるが、それを考慮しても今はローンで毎月の支出を増やすべきでない、という結論にならざるを得ない。それほどまでに介護にかかる費用が高いのである。
思った以上にかかる費用
毎月の収支に対して支出がギリギリのラインと言ったが、実は微妙に下回ってしまっている傾向も見られる。必ずしも下回るとは言えないが、下回る事もある時があるので、これらは全て勤務先からの賞与で賄うしかない。救いようがあるのは、この賞与のおかげで、年間を通してマイナスにはなっていない、という事であり、結果からみればマイナスではないかもしれないが、確実に期待できない賞与でマイナスを補っているという現状は、その厳しさを改めて痛感するものである。

それでも残せるものは残している

ただ、前述したように、賞与で補っている分も極端に多いわけではないので、それらが貯蓄に回ると年間を通してであれば収支はプラスになっている。
なのでそこで普段買わないものを買ったり、今後に備えるという事が全くできないというわけではない。
先日もAmazon.co.jpから、Echoを購入したり、スマートリモコンであるNature Remoを購入したりしているので、それなりの買い物はできている。
こういう突発的に購入するものを見直し、もっと切り詰める事に重点を置けば、賞与で補っている分すらなんとかできるかもしれない。ただ…そうなると私自身、精神的に追い詰めてしまい、生きている意味を問いただすようになってしまうかもしれないので、あまりにも厳しい締め付けは現時点ですべきではないと考えている。
結果的に生きていけるかどうか、という瀬戸際になればまた変わるかも知れないが、現状では月々でマイナス、年間でプラスという結果で、生きていく事になる。
この残している分で、更新しなければならない機器や設備を切り盛りする必要があるわけで、メインPCもそのウチの一つに数えることになる。

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