ようするにSoCの共通規格化って事か？
ミクロ化するPC
自作PCを推奨する私からすると、今のPCを組立てるという行為は最近のガンプラを作るよりずっと簡単だと思っている。
ガンプラはよりリアルを追求した結果、RGシリーズなどでは部品点数がとんでもない量になり、難易度が極度に跳ね上がった結果、より簡単に作れるエントリーグレードのEGが登場した。
自作PCは、基本的に最低限必要なパーツが決まっていて、そのパーツの組合せが可能なパターンが存在(例えばIntel構成なのかAMD構成なのか)し、そのパターンに合わせて必要なパーツを購入、接続部も違うパーツが繋がらないように決められているので、あとは取付できるパーツを繫いでいくだけでPCの基本的な部分は完成する。難しいのは、マザーボードとケースなどに繋げる配線くらいのものである。
これは恐ろしく単純化した結果でそうなったのだが、実は今、CPUやGPU、APUなどを構成するSoC(システムオンチップ)も、自作PCのような各パーツが乱立する状態になっている。
ちょっと前までは、CPUやGPUはSoCという複数のパーツの組合せにはなっていなかった。極端に言えばシリコンダイが1つ、ドンと真ん中に居座っているパーツがCPU等だった。
ところが、このCPUにいろいろな機能を持たせる事が当たり前になってから、一つのシリコンダイの上にI/Oやメモリ、GPUなどいろんな機能を持たせてシリコンを作るようになった。
その流れの延長で、CPUコアそのものがマルチコア化する事で、複数のコアを同シリコンダイの上に置くようになり、今度は製造するシリコンダイの大きさの中に、これら全てを収める事が難しくなった。
すると、これら搭載する機能を複数のシリコンダイに分け、SoCとして構成する道を選んだ。元々マザーボードに搭載していた機能をCPUダイに載せていたものを、別のシリコンダイにしてSoCする…つまり、やっている事そのものはSoCという小さなマザーボードに必要な機能を集約する、という事と言える。
SoCのカスタマイズ共通化
そうなると、自作PCのようにSoCそのものも各メーカー独自のものではなく、各社共通で使える様にしてしまった方が、バリエーションを選ぶ事でカスタマイズが容易になる、というワケである。
流石にSoCは個人ユーザーで好きにデザインできるものではないが、SoCを作るメーカーからしてみれば開発コストは大きく削減できる。
というわけで、Intel、AMD、ASE、ARM、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMCが共通チップレット技術を確立するための「Universal Chiplet Interconnect Express」(UCIe)技術を発表し、この標準規格を策定するコンソーシアムを立ち上げた。
UCIe標準規格は「UCIe 1.0」として策定され、物理レイヤー、プロトコルスタック、ソフトウェアモデル、コンプライアンステストを標準化し、SoC上のダイからダイのインターコネクトを提供するものとなっている。
つまり、これらが決まれば、この基準に沿ってどのパーツを使ってもSoCを構成する事ができる、というワケである。
これ、個人が作れれば、そのまま自作PCと同じじゃん…と思ってしまうのは未来すぎる話。
こういうのを知ると、PCは確実にミクロ化していると言える。
本当の意味での1チップPCが登場する日もそう遠い話ではないのかもしれない。
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