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Zen3とRDNA2は秋発表

AMDの次世代CPUとGPUはこの秋に正式発表される事が判明した。ある意味、予定通り。

公式Twitterで

AMDが公式Twitterで次期CPUである「Zen3」を10月8日に、次期GPUである「RDNA2」は10月28日に正式発表すると予告した。

A new era of leadership performance across computing and graphics is coming. The journey begins on October 8. pic.twitter.com/58I288iN30

— AMD (@AMD) September 9, 2020

It’s going to be an exciting fall for gamers… time to start a new journey with @AMDRyzen Zen3 and @Radeon RDNA2 pic.twitter.com/O9SXvLo4y0

— Lisa Su (@LisaSu) September 9, 2020

前々から、噂でも秋には正式発表するだろうと言われていただけに、順当に発表するのだな、という、ある意味驚きも何もない話ではあるが、これでIntelの次世代と真っ向勝負する準備は整った、という事を示しているように見える。
Intelも9月3日に第11世代のCoreシリーズ「Tiger Lake」と新プラットフォーム「Intel Evo platform」を発表し、内蔵GPUにXeシリーズを搭載した新CPUを情報公開したが、「Tiger Lake」はあくまでもモバイル用途のもので、今回のAMDの「Zen3」とは多少方向性の異なるものとなる。
だが、AMDからするとこの「Zen3」を中核としたモバイル用のAPUも投入していくだろうと考えられるので、まずは基本となる「Zen3」アーキテクチャを世に送り出す事が重要と考えていても不思議ではない。
「Zen3」だが、CPUを内蔵する最小単位であるCCXの構成が変わるとされている。
「Zen2」まではCCXとして構成する中には最大で4CPUが内蔵されていたが「Zen3」では最大8CPUと倍化する。しかもそのCCX内のコア数を1コアから8コアまで柔軟に増減できるようで、従来6コア仕様だった製品はCCXを1基で構成でき、8コアの製品でもCCXを1基で構成するこ都ができるうよになる。
さらにL3キャッシュはこのCCXに付随するものになるので、L3キャッシュを増量した製品の場合は、あえてCCXの数を増やしてDisableとするCPUを調整すれば、望みの数のCPUを実現しつつL3キャッシュを増量したモデルを作る事ができる。
さらに、デスクトップ向けのハイエンドクラスは、10コア、12コア、14コア、16コアと、実際に製造されるかはわからないものの、CPUの数を微妙に調整したモデルも理論的には可能になる。
これによって、より柔軟にマルチコア製品を展開できるようにした背景には、Intel製CPUと柔軟に戦っていける状態を作りだそうという意図からかもしれない(ホントのところはわからない)。

RDNA2はまだよくわからない

いろいろな情報が漏れてくるZen3と異なり、GPUであるRDNA2の情報は未だよくわからない。
次世代のRDNA2は、おそらくRadeon RX 6000シリーズになると思われるが、現時点ではEngineering Sampleと見られるカード写真がVideoCardzに投稿されている。

VideoCardz
https://videocardz.com/newz/alleged-amd-radeon-rx-6000-engineering-sample-spotted

この写真によると、GPUに巨大なサイドフローのファンが取り付けられていてちょっと驚くが、製品版ではもっと小型のファンへと切り替えられるだろう。
問題はソコではなく、メモリチップを見てみると、Samsungの16Gbitのチップが3+3+2の計8枚搭載されている事がわかる。計算上16GBのVRAMが搭載される事がここから予測されるが、それはおそらく多数ある1つのグレードの話だろう。
また、搭載されている電源コネクタは、少なくとも2つ存在し、そのウチの1つは8pinと考えられる。
NVIDIAのGeForce RTX 3000シリーズも大電力消費カードになる事が予想されているが、Radeon RX 6000シリーズも、それなりに電力を消費するカードになるような感じではある。
しかしながら、このRadeon RX 6000シリーズのコアたるRDNA2は、Xbox Series XやPlayStation5に搭載されるGPUと同じアーキテクチャなので、性能次第では相当に電力を削減できる事は間違いない。
そういう意味では、製品バリエーションで最適なカードを選びやすいのはGeForceよりもRadeonになるかもしれない。
もっとも、GeForceもエントリークラスは出してくるだろうから、最終的には発売する製品でベンチマークをとってみないとわからない話ではあるが。

DJI OM4を購入した

スマホジンバルが欲しいと思い、いろいろな機種を比較して悩んでいたが、結局DJI OM4に決め、購入した。

取り外しが楽な方がいい

先日にもスマホジンバルの件をBlogに書いたが、どうしても手軽に動画が撮りたくてスマホで撮影するという手段を選択した。
アクションカメラとか、一眼デジタルとか、カメラそのものもいろいろ検討したが、いつも身に付けていて、サッと扱えるという意味で、スマホを超えられないと判断した。
そうなると、そのスマホでの撮影を安定させる為には、やはりスタビライザー(ジンバル)があった方がいい、という事になり、スマホジンバルの購入へと話を進めた、という事である。
ジンバルそのものの持ち運びも当初は悩んだのだが、最近のものはコンパクトに折りたためたりもするので、そこは仕方のない話と割り切り、あとはそのジンバルとスマホの接続に関していかに手軽に取り付けられるか？という視点で考えた。
そうなると、大凡DJI OM4という選択になってくる。
何故なら予め取り付けたホルダーと磁力で接続するだけなのだから、ジンバルとスマホの接続が一番簡単なのはどう考えてもDJI OM4になってしまうからだ。
というわけで、VLOG Pocket2も検討はしたものの、最終的にはDJI OM4を選択、そのままYahoo!ショッピングで購入する事にした。理由は1,500円引きのクーポンが出ていたからである。

そして届いた

注文したDJI OM4が届き、早速開けてみた。
YouTubeなどにも開封動画があるので、詳しくはそちらを見て戴きたいと思うが、結構シンプルな製品構成である。
本体は折りたたまれているので、箱そのものも結構小さく、コンパクトに纏められている。
本機の特徴を目立つところでいうと、スマホに取り付ける磁石ホルダーと磁石プレート(？)で、これを使ってジンバルとスマホを固定する。
磁力は結構強くて、近づけただけでパチッと吸着する。これならスマホが落下する、という事はないと思うが、スマホそのものの重量が重ければ、製品劣化が起きたとき心配になるかもしれない。
あと磁力ホルダーを取り付ける時に気をつけなければならないのは、ホルダーそのものが斜めに取り付けられてしまうとスマホを正対で取り付けられずにバランスを崩すので注意が必要という事と、ホルダーそのものに上下がある、という事である。
また、ジンバル本体とホルダーにも切り欠きが合うように取り付けないといけないので、蓋を開けてみれば結構制約があるな、というのが正直な感想である。
ただ、一度磁気ホルダーや磁気プレートを取り付けてしまえば、ジンバルとスマホの脱着は容易なので、必要な時にサッと組み合わせて使い、終わったらスマホの利便性を取り戻すというのは既存品よりずっと楽である。

スマホジンバルで悩む

DJI OM4が発売され、自分の中では最強と思っていたのだが、超小型のアイツの後継機もGREEN FUNDINGに登場している。

鉄板のDJI OM4

先日、当Blogでも紹介した「DJI OM4」だが、私の中ではスマホジンバルの中では鉄板とも思える機種だと思っている。
昨年発売された「DJI Osmo Mobile3」もそうだったが、実に充実した機能を持っていて、これを使っておけばとりあえず動画撮影では困らないという製品だった。
今回の「DJI OM4」はさらに予め磁気クランプ等をスマホに取り付けておけば、磁力で即座にジンバル本体に取り付けが可能なので、動画撮影までのタイムラグが随分と少なくなっているのが特徴と言える。
しかも制御する為のアプリ「DJI MIMO」もこなれてきていて、いろいろな機能でサポートする。
被写体を追いかけ続けるアクティブトラックから、ダイナミックズーム、分身パノラマ、ストーリーモード、ハイパーラプス、モーションラプス、タイムラプス、スピンショット、スローモーション、パノラマ、等々、モードもいろいろあれば、効果もいろいろあり、ほぼ困る事がないほどの充実ぶりである。
プロ用の大型ジンバルのノウハウをそのままスマホジンバルにも持ってきているというところなのだろう。
そういう意味で、コレを選んでおけば間違いが無い、という安心感があるのも事実だ。
ただ、この鉄板とも言えるDJI製品に対抗する製品も当然存在しているわけで、そうした対抗製品は価格的に安く、それでいて引けを取らない機能を持ったものが多い。

売れ筋のVLOG pocket

そんな鉄板のDJI製品に対応する製品で、Amazonビデオカメラサポート部門1位、楽天ジンバル・スタビライザー部門1位と、輝かしい成績を収めたのが「VLOG pocket」である。
DJI製品よりもコンパクトで、同じように高度な手ブレ補正を実現し、かつ価格が1万円ほどとDJIのOsmo Mobile系よりも安いのが特徴なのだが、この「VLOG pocket」の後継機である「VLOG pocket2」がGREEN FUNDINGで支援を集めている。

GREEN FUNDING VLOG pocket2
https://j.mp/3lU8JTC

新しくなったのは、操作にジョイスティックが加わった事で、これによりスマホを自由に動かす事ができるようになった。他にもいろいろな強化点があるが、元々のVLOG pocketの良さは何と言ってもその小型なところ。重量はわずか272gしかなく、390gのDJI OM4と比較しても軽い。しかもDJI OM4はこれに磁気クランプなら32g、磁気リングホルダーなら11gが加わる事になるので、重量は結構な差が付くことになる。
また充電時間もVLOG pocket2は1.5時間だが、DJI OM4は2.5時間と長い。これは搭載するバッテリーの容量差でもあるので、仕方のない事だが、VLOG pocket2でも9時間は動作するので、これで十分という場合は充電時間が短く、軽い方が良い、という選択をする人も多いのではないかと思う。
こうして見てみると、DJI OM4を選ぶよりVLOG pocket2を選ぶ方がよいのではないかと思えてくる。

20万円超えGPU、再び

NVIDIAがGeForce RTX 30シリーズを発表した。超高価格なGPUが再び登場する事で、AMD Radeonとの差はまた広がるのだろうか？

第2世代RTX

NVIDIAより、GeForce RTX 3090、同3080、同3070が発表された。
価格は、上から順に229,800円～、109,800円～、79,980円～となり、普通の人が手を出せる価格としては、RTX 3070ぐらいかな、と思える価格帯での発売である。
RTXと冠された製品としては2世代目で、汎用シェーダ性能は30TFLOPSとなり、従来機種の2.7倍に達し、RTコアの性能は58RT-FLOPSで従来機種の1.7倍、Tensorコアの性能は238Tensor-TFLOPSで従来機種の2.7倍と爆発的な性能向上となったようである。
特筆すべきは、アッパーミドル向けとされるRTX 3070でも従来の2080 Tiを超える性能を実現しているという事で、最上位たるRTX 3090では8K解像度でRTXエフェクト(レイトレーシング処理を含めたものと思われる)を有効にした状態でゲームプレイが可能なGPUになったという。
また、CPUやメインメモリを介さずに、直接SSDからgameの描画データを読み込む「RTX IO」技術をアナウンスしており、これはMicrosoftのDirectStorage for Windows技術を利用する事でCPU使用率を20倍低減させてスループットを100倍に高められるようになるという。おそらくこれには各所の対応が必要となるので、登場すぐに実現できる機能とは思えないが、それを既に準備している、という事ではないかと思われる。
インターフェースに関しては、PCIe4.0接続となり、8K表示向けにHDMI 2.1にも対応する。
いよいよPCIeもGen 4.0へと広がっていく時代の到来という事かもしれない。

Founders Edition

今回もNVIDIAは「Founders Edition」と呼ばれるNVIDIAのリファレンスモデルを発売する。
冷却機構に拘っていて、18フェーズのPWM電源を搭載しながら基板を縮小、空いたスペースにファンを追加搭載し、カードの底面から吸気し上部へと排気するエアフローを実現する。これにより、エアフローを55％高められ、3倍静かで、冷却効率が30％向上するという。
おそらく、いつもと同じパターンなら、この「Founders Edition」は価格的には多少高めの設定で発売される事になるが、そもそも発売当初は弾数が少ないと予想され、初期には「Founders Edition」しか存在しないだろうと思われる。
一応発売時期としてはRTX 3090と同3080が9月17日、RTX 3070が10月以降という事のようだが、数量が潤沢に出てくるという事は考えにくい。
補足情報だが、半導体の製造はSamsungで行われ、8NプロセスをベースにNVIDIAがカスタムしたものとなるようだ。トランジスタ数は280億で、3090と3080は世界で初めてMicronのGDDR6Xを採用するとの事。
このGDDR6Xでは、250mVの電圧ステップで1サイクルあたり4つの値を転送可能な技術「PAM4」を採用しており、メモリ速度にも高速化が施されているという。

DJI OM4

スマートフォンジンバルの名機「DJI Osmo Mobile 3」の後継機がDJIより正式発表された。

磁力採用でより素早く

DJIより、DJI Osmo Mobile 3の後継機として「DJI OM4」が正式発表された。
価格はDJI Osmo Mobile 3の税込13,500円から3,000円アップして税込16,500円となったが、いくつかのアップデートでより強力なジンバルとして再構築されている。

まず一番の特徴は、ジンバルへのセット方法として磁力式を採用したという事。
従来機では、ジンバルのクランプにスマートフォンを挟んで使用するものだったが「DJI OM4」では、スマホに予め磁気リングホルダーを取り付け、そのリングホルダーとジンバルを磁力で固定する方法を採った。
スマホに予め取り付けるリングホルダーは、スマートフォンリングとして使用出来るものと、クランプで挟み込んで固定する磁気スマートフォンクランプの2種類が用意されている。どちらを選んでもジンバル本体との固定は磁気を利用して取り付ける。
磁気で取り付けるので、従来機より確実に速く取り付けられるので、動画をすぐに撮りたいとなっても、今までよりは準備に時間はかからないだろう。

より強力なモーターの採用

詳細は公式サイト等で確認して戴いた方がわかりやすいだろう。

DJI OM4 公式サイト
https://store.dji.com/jp/product/om-4?from=store_index_banner&vid=93441

多彩な機能が従来機から引き継がれ、そしていくつかは新しい機能が搭載され、より便利に撮影できるようになっている事がわかると思うが、その改良点の中で私が特に気になったのが、従来機よりも強力なモーターを実装した、という事。
これにより、外付けの望遠レンズを取り付けたスマホだったり、もともと重量級のスマホだった場合でも、より安定して「DJI OM4」で操作する事が可能になった。
最近のスマホのカメラは、センサーサイズこそ小さいが、その画質に関してはデジタル処理でかなり綺麗になったと言えるし、ちょっとしたコンデジを上回る機能を持ち合わせている。
それをより有効に活用する為に使われるのが外付けレンズだが、年々大型化している事実がある。デジタル一眼で言う所の、テレコンのような位置付けになるのだろうが、この外付けレンズを使う事で、望遠にしてみたり、マクロにしてみたりしてスマホでもより表現力を高めているのだが、こうした外付けレンズを使用すると、スマホの重量バランスが崩れ、ジンバル等で上手く扱えなくなったりするが、今回の「DJI OM4」はそうしたレンズを外付けしていても動かせるように強力なモーターを採用したという事である。
これはスマホで動画を撮影する人にとっては大きなポイントになるのではないだろうか？

電力高効率CPU

ハイエンド志向といっても、必ずしも最高性能だけを追求するとは限らない。時にその性能バランスがハイレベルで整っているのなら、そこに注目する事だってあるのだ。

国内限定CPU

AMDが日本国内限定モデルとして「Ryzen9 3900」を単体販売する事となった。
Ryzen9のシリーズは「Ryzen9 3950X」「Ryzen9 3900XT」「Ryzen9 3900X」と発売されてきたが、ここにきて末弟の「Ryzen9 3900」が加わった事になる。
今までのRyzen9はすべてTDP 105wという設定で販売されていたが、今回加わったRyzen9 3900のTDPはなんと65wと、一段と低い値になっている。
これだけ低いTDPを可能にしている最大の理由は、その動作クロックが低い為と言えるが、それでもベースクロックで3.1GHz、Boost時で4.3GHzとなっているため、極端に遅いわけではない。
このTDPでありながら、12コア/24スレッド構成で、メモリはDDR4-3200に対応し、PCIeは4.0に対応するのだから、普通のRyzen9シリーズと何ら変わる所がない。
これだけを見ると、実に電力パフォーマンスの高いCPUのように感じるが、果たしてその性能はどの程度のものなのか？
それが気になる所である。

ベンチマーク

今回のRyzen9 3900のベンチマークを比較したサイトが以下である。

エルミタージュ秋葉原撮って出しレビュー Vol.899
https://www.gdm.or.jp/review/2020/0810/357263

このサイトで調査したベンチマークテストを見る限り、全体的に従来のRyzen9シリーズ比較して88～90％程度の性能は出ているようで、処理が外付けGPUに依存するようなものであれば、数％の性能差しかないようである。
それでいて、消費電力は従来のRyzen9が245w超のところ、Ryzen9 3900は175w程度に収まっている。
性能差10％マイナスに対し、消費電力は70wも低くなっている事を考えると、その電力パフォーマンスの高さは異常である。
しかも、この従来のRyzen9シリーズに対して性能差-10％という性能は、他の10コアCPUや8コアCPUの性能と比較しても上を行く性能なのだから、10コア性能以上を欲しいと思った場合の選択肢にもなり得る。
これだけのパフォーマンスを見せるRyzen9 3900を見てみると、ある意味、従来のRyzen9シリーズも調整によってはもっと消費電力を抑えられるのではないか？とすら思える内容である。

Surface Duo

Windows搭載機は延期となっていたが、Android版は前倒し発売。

Surface Duo

2019年10月に、MicrosoftはいくつかのSurfaceシリーズを発表した。
当Blogでもその事について記事にした事があるが、その際、2画面を搭載するSurfaceを2機種存在する事を書いた。
一つが「Surface Neo」と呼ばれる2画面を持ったWindowsノートPCで、こちらは2021年に発売すると延期が既に決定されている。
そしてもう一つ存在していた2画面モデルが「Surface Duo」と呼ばれる、折りたたみで2画面をもつAndroid機である。
この「Surface Duo」は、当初2020年末に発売する、としていたものだが、今回、2020年9月10日に発売と、多少前倒しで発売される事となった。
前述した通り、搭載OSはAndroid 10で、CPUはQualcomm製Snapdragon 855となっており、メモリ6GB、ストレージ要領は128/256GB、1,800×1,350ドット表示対応5.6型液晶を2面搭載する。
今の所、企業向け販売となっていて、ファームウェアレベルでのセキュア環境を売りとしていて、バーチャルデスクトップを使ったWindowsアプリの利用も検討されているという。
これが民生に下りてきたとき、どれぐらいの普及が見込めるかはわからないが、MicrosoftがARMを研究するにはうってつけのハードウェアでないかと私は見ている。

ARM化が進む

WDDC 2020で、AppleがMacに対して独自のApple Siliconへの移行を発表したように、今いろいろなところでARMコアを搭載していく動きが見られる。
Microsoftもこの動きと同じで、前述のSurface製品の発表時に「Surface Pro X」という、ARMベースCPU「SQ1」を搭載したARM版Surfaceを発表している。
「SQ1」はQualcommとの共同開発によって生まれたSoCで、搭載するWindowsもARM対応版Windowsである。
つまり、MicrosoftもハードウェアとしてはARMへの方向性を模索していて、その結果として登場する機器として「Surface Duo」が名を連ねている、と私は解釈している。
だから、OSが例えAndroidだったしても、MicrosoftはARMコア用のアプリケーション開発は進めていたわけで、今までのMicrosoftとは異なるレベルで、Surface Duoを登場させるのではないかと思っている。

FILCOのMINILA

キーボードメーカーのダイヤテックから、FILCOブランドの新キーボードが登場する。

コンパクトな無線キーボード

FILCOといえば、メカニカルキーを搭載したキーボードブランドとして、私も過去には使用していたキーボードである。
私が使用していたのは、Cherry MXのメカニカルキーを使用したMajestouchという製品だったが、FILCOは他にもいろんなキーボードを展開していた。
今回発売するのは、非常にコンパクトで、Bluetoothで複数ペアリングが可能なメカニカルキーボードで、一応ブランドとしてはMajestouchの仲間になる。
製品名は「Majestouch-MINILA-R-Convertible」で、ダイヤテックオンラインショップで予約を受け付けている。

ダイヤテックオンラインショップ
https://www.diatec.co.jp/shop/MINILA-R/

製品としては、日本語配列と英語配列の2種類が用意され、それに組み合わせるキースイッチとしてCherry MXの「茶軸」「青軸」「赤軸」「SILENT赤軸」を選ぶ事ができる。
おそらく一般の店頭販売も行われると思われるが、このダイヤテックオンラインのWeb限定として、英語配列の「黒軸」も存在するという。
軸の色によって、その特性が変わるというのは、Cherry MXというキーの特徴で、青軸はクリック感が強く音も派手に鳴り、赤軸はクリック感がなく徐々にスイッチが重くなるリニアストロークの静音キー、SILENT赤軸は通常の赤軸と特性は同じだがより静音化しており、茶軸はほどほどのクリック感とリニア感を持つキーになる。
このキーの色の特性は従来のものと同じなので、従来のCherry MX軸を知っている人であれば、色だけで特性はわかるだろう。
「Majestouch-MINILA-R-Convertible」の打鍵感は、従来製品とほぼ同等だが、特徴はその大きさと親指Fnキーにある。

小型だからこその使用感

「Majestouch-MINILA-R-Convertible」の本体サイズは、297×124×40mmになる。重量は680gで、思ったより軽い。Bluetooth5.1に対応しており、低消費電力で動作できるのも特徴となっている。

Bluetoothなので、当然電力が必要なわけだが、供給は単三形乾電池2本で動作する。USB接続も可能で、USBで接続した時はバスパワー駆動する。
キー配列はちょっと特殊で、キーが少ないポイントをFnキーを使用する事でカバーしている。
そのFnキーがスペースキーの両隣にあり、他社キーボードと操作感に大きな違いがある部分になる。但し、私はこの親指Fnキーは結構合理的だと思っている。
これらキーの使い勝手等は、以下のサイトを参考にすると良いだろう。

impress PC Watch HotHot REVIEW!
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/hothot/1269405.html

小型筐体だからこその変則的な使い方もあるが、その小ささは扱いやすさとは別次元の便利さがある。
「Majestouch-MINILA-R-Convertible」は、そうした別次元の便利さを追求した一つの形ではないかと思う。

ノートPCの次は？

ノートPCを7年ぶりに更新し、MacBook Pro 13インチを導入したが、デスクトップPCに何もしなくてもよいという事ではない。依然としてウチのメインPCはWindows機であり、デスクトップでは処理能力も含めてハイエンドクラスを私個人としては欲している。

来年入れ替え予定？

現在メインPCとして使用しているPCのスペックは、CPUがIntel Core i7-8700Kで、6コア/12スレッドになる。導入した当時は、まだZenアーキテクチャが登場する前あたりの話だったため、IPCの高いIntel製コアを選択し、しかもまだマルチコア化が進む前だったので、6コア/12スレッドでも搭載コア数は多い方だった。
しかし、現在のCPUにおいて、6コアは既にミドルクラス以下ぐらいの立ち位置になっており、ハイエンドに分類されるには最低でも8コアはないとその仲間にならないぐらいになってきている。
現在の用途として考えても、6コアで困る事はあまりないといえばないのだが、パワーユーザー出身としては最低でも8コアは欲しい、というのが今の率直な感想である。
なので次に購入するメインPCは最低でも8コア/16スレッドのCPUを搭載したモデルを想定している。
ホントの事を言えば16コア/32スレッドが欲しいところだが、今の所Ryzen9 3950Xしか選択肢がなく、価格も10万円に届こうかという高額CPUであるため、導入は躊躇われる。
ただ、この選択肢はあくまでも現時点での想定なので、もしメインPCの入れ替えが来年と考えると、ひょっとしたらZen3アーキテクチャのコアが登場しているかもしれないので、そこでまた状況は変わるかも知れない。
そんなにハイエンド製品を選んでどうするのか？という疑問はあるかもしれないが、私の場合、今も昔も自分に納得のいく構成で検討する事を定めみたいに缶変えているところがあるので、マルチコアを選ぶ事に特段の理由はない。

そんな中でも気になるCPU

ハイエンドを目指したいと言いつつも、気になるCPUがある。それがRyzen APUとでも言うべきか、4000シリーズの“Renoir”である。Renoirは、RyzenでありながらVega系のGPUを内蔵したAMDのAPUである。
本来ならパフォーマンス面でみても私には引っかからない性能しか持ち得なかったAPUだが、今回のRenoirはちょっと違い、そのCPU性能はRyzen7 3700Xに匹敵する8コア/16スレッドAPUである。
Ryzen7 3700XとRenoirの違いとしては、シリコンダイがマルチダイかモノシリックダイかという事。3700Xはマルチダイなのでダイとダイとの間に通信のオーバーヘッドが存在するが、Renoirは単一のダイで全てが完結しているためオーバーヘッドが最小で済んでいる。これが影響してか、Renoirの方がキャッシュ容量は1/4に減らされているが、性能的には微々たる違いでしかないと考えられる。
他、Renoirは内蔵するPCIeが3.0という制約はあるものの、dGPU用の16レーンに加え、NVMe M.2 SSD接続用に4レーン、その他4レーンと24レーンのPCIeレーンが用意されているのも、従来のAPUと異なる所である。
GPU性能としてはVega系といっても新しいVega20アーキテクチャが搭載されており、上位の4750G(4700G)は8cuを搭載しており、内蔵GPUとしてはかなり強力なGPUが搭載されていると言える。
正直、重度の3Dゲームをやらなければこの性能でも十分過ぎる能力を持っていると言えるが、前述したようにパワーユーザー出身の私からすると、Renoirは気になる存在ではあるものの、これをメインにするかどうかは悩ましい。
おそらく、もしRenoirを選択したとしても、GPUは外付けにするのではないかと思う。
だったらRyzen7 3700Xでいいじゃないかという事になるが…マルチGPUをもっと活用できる時代がやってきて、GPGPU的な処理を内蔵GPUを利用して、グラフィック処理をdGPUで処理…といった事ができれば、APUはもっと活用できる幅が広がって面白いのだが…。
そういう未来はあるのだろうか？

27型ゲーミングディスプレイ

そろそろ普及してきたとも思うが、本命はまだこない。

DELLの27型WQHD液晶

DELLから、27型ゲーミングディスプレイ「S2721DGF」が発売された。価格は48,980円(税別)。
この「S2721DGF」は、最大165Hzのリフレッシュレートに対応している関係から、G-SyncやFreeSync Premium Proをサポートし、同時にdisplayHDR 400認証を取得している。
解像度はWQHD(2,560×1,440ドット)で、パネルはIPS方式、中間応答速度は1msと非常に高速なモデルである。
他機能として、表示色数は10億7,000万色、輝度が400cd/平方m、コントラスト比は1,000：1、視野角上下共178度となっている。気になる色域はDCI-P3を98％カバーしているので、HDR対応としては順当な対応と言える。
他にも独自機能として、暗部視認性向上機能の「ダークスタビライザー」やFPSカウンターなど、ゲーム向け機能を内蔵し、インターフェースもHDMI2.0×2、DisplayPort1.4×1、USB3.0×4(ダウンストリーム)、USB3.0×1(アップストリーム)、音声出力を備える。

IPSパネルでも高速応答

ここ最近発売される液晶のほとんどが、IPSパネル採用であっても中間色応答速度が1msと高速なモデルが多くなってきた。
これはようやくパネル自体が高速応答可能な時代に突入した、という事だと思う。
なので、60Hz以上の環境へ進むのはいよいよもってこれからという未来がようやく見えてきたという事ではないかと思う。
私の理想から言えば、4KでHDR品質というものが120Hzで表示されるのがスタートラインと思っているので、パネル、コントローラー、インターフェースの全てがそれ以上の性能を持たないと一つ先の未来には到達しないと思っている。
液晶テレビの世界ではそれらはもう実現している、という感じかもしれないが、PCはもっと厳格な規定で構成されている事が多いので、テレビより遅れていた感がある。
2020年の今の段階でこの様相なので、実際私が決め手と思えるような製品がスタンダードになるには、あと1年くらいは架かるのかもしれない。

USB Type-Cだけでは不便

13インチMacBook Pro 2020を予約したが、他にも必要なものがある。

外部接続機器

13インチMacBook Pro 2020を購入したが、本体は7月26日～8月1日に納入予定と、まだ本体が届くまでには時間がかかる。
なので、その前に本体が届いた時に困らないよう、必要なものをいろいろと調べ、今まさに準備をしているところで、とりあえず外に持ち出す充電器等に関しては、先日にも記事にしたが、準備を整えた。
だが、まだ肝心なものが残っている。
それは、MacBook Pro…というよりMacBook系は外部拡張端子としてはThunderbolt3、形状としてはUSB Type-C端子しか装備していない、という事である。
充電も、モニタの外部出力も、他USB機器との接続も、全てがこのThunderbolt3端子で行われ、それ以外の端子が用意されていないというのが、Windows系ノートPCと明らかに異なる部分である。
それだけにシンプルではあるし、スタイリッシュでもあるのだが、いざ使おうと思ったときに、流石にUSB Type-Cだけでは不便極まりないので、USB Type-Cから複数の機器を接続出来るハブを購入するコトにした。

10 in 1の変換ハブ

購入したのは、Selore&S-Globalというメーカーの10 in 1のUSB Type-Cハブである。
本当は、MacBook Proの横に2つ並んだThunderbolt3端子を2個使用し、MacBook Proの側面にピッタリとくっつくハブを検討したのだが、その製品だと、他のUSB Type-C端子を持つノートPCでそのハブは使用出来ないと考え、多少不便ではあるが、USB Type-C端子1個で接続できるハブである本製品を選んだ。
1つのUSB Type-C端子を、USB3.0×3、USB Type-C×1、HDMI×1、VGA×1、1000Base-T LAN×1、MicroSD×1、SD×1、3.5mmオーディオポートの10個の端子へと増設できる。
しかも、USB Type-Cは87WのPD急速充電に対応し、HDMIとVGAは同時使用可能というところもポイントである。
これなら、WindowsノートPCでもかなり重宝するのではないかと思う。
この製品で残念な点を挙げると、SDカードスロットはUHS-Iにしか対応していないため、より高速なUHS-IIのSDカードの性能を完全に引き出して使用する事ができない、というところである。
また、HDMI端子が1個なので、ノートPCに2枚のモニタをマルチで接続して使用している人は、1つのモニタをVGA接続して使用する必要がある。
2つの残念な点は、人によってはそもそもそんな使い方をしていない、というケースもあるので、弱点になりうるか問題でもあるが、通常の使い方では困る事はおそらくない。
これで価格は4,000円程度というから、コストパフォーマンスも良い製品だと思う。

第4世代Ryzen APU

自作PCマニアとして無視できない存在。

内蔵GPUを持ちながら高い性能

AMDが7月21日に発表した新APUである、コードネーム“Renoir”は、APUにして初の8コア16スレッドを可能にしたAPUである。
また組み合わされるGPUは、Vegaシリーズといっても、現在最新のVega20アーキテクチャのコアを採用しているので、従来のAPUよりもGPU能力でも高いという。それでいて、TDPが65wという低さ。
普通に考えれば、どうしてこの性能になるのか？と言いたくなる性能なのだが、その中身を一つ一つ追っていくと、ああ、なるほど、と思えてくるから不思議である。
最上位版であるRyzen7 4700Gを筆頭に、6コア12スレッドのRyzen5 4600G、4コア8スレッドのRyzen3 4300GとTDP 65wモデルが3モデル、クロックの調整で若干性能を落としてTDP 35w化した、Ryzen7 4700GE、Ryzen5 4600GE、Ryzen3 4300GEと3モデルが加わり、Ryzen APUだけで6モデルが投入される。
特に最上位のRyzen7 4700Gは、デスクトップ版のRyzen7 3700Xと同等のCPUスペックを持ちながら(搭載されるL3キャッシュ量は少ない)、Vega8のGPUを搭載するので、ビデオカードを外付けで用意するのはちょっと…と思っていた人からすれば、ようやくIntel製品と互角以上に使えるAPUが登場した、と言える。
ちなみに、Ryzen7 4700GとRyzen7 3700XのCPU能力を比較すると、シングルスレッドではほぼ同等、マルチスレッドで3700Xの方が11.5％ほど有利という結果らしい。
この性能の違いは、3700XがL3キャッシュを32MB搭載しているのに対し、4700Gは8MBとなっているためである。
このように、実は第3世代Ryzenである“Matisse”と、第4世代APUである“Renoir”は、その仕様にかなり違いがある、と言える。

同じようで違う

RenoirはGPUを搭載している事で、Matisseとは結構な違いが存在する。
まず基本的な違いという意味で、製造上での違いがある。それは、Matisseはマルチダイなのに対し、Renoirはモノリシック、つまり1つのダイに全てのユニットが載っているという事である。この事で考えられるのは、Renoirの方がメモリレイテンシが小さいだろう、という事である。マルチダイだと、ダイ間の通信でレイテンシが少なからず大きくなってしまう。GPUを載せているRenoirは、GPUで使用するメモリアクセスの速度を稼ぐ必要から、モノリシック構成を執ったものと考えられる。
また、前述したようにL3キャッシュ量がMatisseは基本32MBとなっているが、Renoirは8MBと25％になっている。これはダイサイズを縮小する必要があったと考えられる。
もう一つ大きな違いは、MatisseがPCIeのバージョンが4.0に対し、Renoirは3.0止まりだという事。接続するデバイス間の速度に差が出てくる事が予想されるが…ま、現時点では大きな差にはならないと考えられる。
そしてこれが一番大きな違いだが、MatisseにはGPUが存在しないがRenoirはVega20アーキテクチャのGPUユニットが搭載されている、という事である。この事によってAPU単体でビデオ出力ができる、というだけでなく、動画コーデックの復号化と符号化が可能になっている。
性能でいうところの違いは大凡こんな感じで、これ以外は3700Xも4700Gもほぼ同一である(細かい仕様で違いがある部分もある)。
そしてコレが重要なのだが、コストは今の所4700Gの方が安い、という事である。
この性能の違いが許容できる人ならば、3700Xよりも4700Gを選ぶ方がメリットが大きいのではないかとすら思える。