Angel Halo

結構前から疑問には思っていたのだが。

有機ELのPC用モニター

ずっと以前にはあったかもしれないが、随分と技術革新を繰り返した現代において、私が一つ疑問を持っている事がある。
それが有機ELパネル(OLED)採用のPC用モニタが発売されない事である。
有機ELパネル採用の4Kテレビなどは発売されても、何故か有機ELパネル採用のPC用モニタは発売されないままで、出荷台数に問題があるのかもしれないという漠然とした理由は想像はつくものの、その本当の意味での理由はわからない。
現在有機ELパネルを採用した4Kテレビの主流のサイズは、55～65インチと比較的大きなサイズのパネルのものだが、スマホではiPhone Xシリーズが有機ELパネルなので、作ろうと思えば43インチや32インチ、27インチの4K解像度を持つ有機ELパネル採用PCモニタは作る事ができるハズである。
仮に4Kという解像度がなくてもいい。
有機ELパネルは、その構造の観点から考えて同じ解像度の液晶モニタよりも綺麗な解像感のある画になる事がわかっている。
また、明暗をハッキリ表示する事ができるので、液晶よりも確実にHDR表示をするのにも向いているし、そもそもバックライトを必要としないのでエリア駆動であるとかそういう規制も不要になる。
唯一存在する問題点があるとすれば、リフレッシュレートの問題があるかもしれないが、パネル素子をコントロールするという意味では液晶と甘利変わらない為、120Hzくらいのリフレッシュレートは簡単に出せるのではないかと思われる。
このように利点の多い有機ELパネル採用のPCモニタだが、やはり製造コストが高くなるという理由からだろうか、未だに発売される気配がない。
個人的には、32インチの4K解像度を持つPCモニタなどが発売されれば、ユーザーに受け入れられるのではないかと思うのだが…。

高機能な高解像度モニタ

私が求める機能を持つモニタが、所謂一般的なPCモニタの中でも高機能・高品質なものなのかもしれないが、CPUやGPUの性能向上に比して、今一つ液晶パネルや有機ELパネルの性能向上が追いついていないような気がしてならない。
GPU側は、FreeSyncやFreeSync2、G-Syncなど、高リフレッシュレートに対応する機能に既に対応しているし、接続規格もDisplayPort1.4やHDMI2.0bなど、高解像度やHDRに対応する規格も確立している。
しかし、何故かパネルの対応は全く出来ないわけではないのに、対応製品が出てこなかったりしている。もちろん、パネルの製造は製造ラインの確立等困難を極めるので、製品パリエーションを多数持つ事はコスト増大に繋がる問題だという事は理解するが、世間が追求している機能を実現するだけの性能を保持した製品が出てきていないのもまた事実である。
これでは、折角の高機能も実現できないまま時間だけが経過してしまい、技術そのものが過去のものになってしまう恐れがある。
何故、スパッと実現可能なパネルが出てこないのだろうか？
もし、高い普及率を求めているのだとしたら、もう既にいろんな製品で機能は実装済みだと思うのだが、それでもまだ普及が足りないという判断をしているのだろうか？

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後継は一つレンジがズレる？

225Wと180W

Radeon RX 5700は2種類がローンチされるらしい。
それはTBP(Total Board Power)が225Wのものと180Wのもの、という事らしい。このTBPは従来の指標であったTDP(Thermal Design Power)とは異なり、GPUが載ったボード全体の電力消費量を表すものと思われる。ちなみにTBPが225WのものはTDPが180Wになり、TBPが180WのものはTDPが150Wになると言われている。
こうしてみると、ボード全体の消費電力のほとんどがGPUに使われている事がよく分かる。
この数値を元に考えて見ると、以前のRX 470である120Wモデル以下は、今回のRX 5700系統とは異なり、さらにその下のレンジに入ってくる。RX470はレンジ的にはRX 570と同等クラスの話なので(実際にはクロックアップでもっと消費電力は上だった)、今回のRX 5700と同じぐらいのレンジにくるハズの話だが、そのRX 5700の下のレンジでも今回はTBP 180W、つまりTDP 150Wとなれば、レンジが一つ上に行くことになる。
製造プロセスが微細化され、省電力化しているかな、と思いきや、実は性能も上がってはいるものの電力レンジも上がり、クラスは一つ上にシフトしているであろう事が見えた感じである。

2系統に分かれるRadeon

今回のComputex 2019で、AMDのRadeonに関して見えてきたのは、コンピュート用途の方向性とグラフィックス用途の方向性では、今後のベクトルは2つに分かれるという事である。
キーノートでも旧来のアーキテクチャであったGCNから新アーキテクチャであるRDNAに変わる、とは一言も言われておらず、コンピュート用途では引き続きGCNが使われるという方向性が示された。
これはNVIDIAも全く同じで、NVIDIAの場合はコンピュート用途としてVoltaが、グラフィックス用途でTuringが採用されているが、遂にAMDも使い分ける方向で進む道が示されたと言える。
また、これによって使われるビデオメモリも2系統に分かれる感じになる。
それはコンピュート用途では高コストだが広帯域のHBM2、グラフィックス用途では低コストのGDDR6という感じである。
当初、AMDはHBM2を使用する事でより広帯域なメモリは良好なグラフィックス性能をもたらすと言ってきたところがあるが、実際は言うほどの性能に結び付いていなかった。おそらく用途的に向き不向きの問題があったためと私は考えている。
この2系統への分岐によって、グラフィックス用途のRadeonは従来よりも性能は格段に向上する…と期待したいところだが、コレばっかりは現実を直視しないと何とも言えない。
正直言えば、7nmプロセスで製造されているワリにNVIDIA製品と比較してワットパフォーマンスがあまり良くない感じも受ける。
まだまだ最適化が甘い可能性もあるので、これは実製品が出てからより詳細に結果を見たいところである。

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Appleがどう動くのか？

Ice Lake

台北で行われているComputex 2019で、AMDからはZen2アーキテクチャの第3世代Ryzenが、Intelからは10nmプロセスのIce Lakeがそれぞれ発表され、新世代のCPUの情報が公開されたわけだが、ノートPCというモバイル視点で見たときに注目されるのは、間違いなくIntelの10nmプロセスCPUであるIce Lakeとなる、と私は見ている。
Zen2は、新世代技術としてPCI Express4.0の対応が含まれているが、一つ問題がある。それはデータ転送レートが従来のPCI Express3.0に比して倍になったと同時に、それがために発生する熱量が大きく、現在チップセットでも冷却ファンが必要になるのではないか、と、対応チップセットであるX570を搭載した各ベンダーのマザーボードもチップセットに冷却ファンを搭載したモデルが多数存在する。
このような状況で、Zen2を搭載したノートPCというのは、今の段階ではちょっと考えにくく、間違いなくZen2搭載PCはデスクトップを想定する事になる。
一方、IntelのIce Lakeは、Intel自身がモバイル用と謳っているように、完全にモバイルに適したモデルになっているとみられる。
先日も当Blogで書いたようにIntelの10nmプロセスはまだ回路性能が低いものになっている。理由も先日書いたが、配線ディレイの関係から動作クロックが思った程引き上げられない。その代わり、アーキテクチャ拡張によってIPCを維持させたのがIce Lakeであるため、ワットパフォーマンスがとても重要になるノートPCにとっては、Ice Lakeは最適解と言える。しかも、Ice Lake世代ではIntelのCPU内蔵グラフィックも11Genになり、かなり性能が向上している。これはもうモバイル用途として使う上で現行世代ではこれ以上のものはない、と言えるぐらいのものではなかろうか？

Thunderbolt3

2017年の5月に、実はIntelは次期CPUにThunderbolt3コントローラーを内包すると発表した(http://j.mp/2Ic13J9)。この当時から、この話はAppleが裏で糸を引いていたような話が出ていて、その理由がThunderboltという規格自体が、IntelとAppleの共同開発したものだから、という事だった。
この話があってから2年が経過したのは、Intelの10nmプロセスの立上げに時間がかかったからとは思うが、ここに来てようやくThunderbolt3コントローラーがIce Lakeで内蔵された。その間、Thunderbolt3規格は、ノートPCのドックに多用されるようになっていて、俄に普及速度が加速している状態にある。
何故ノートPCのドックに使われているかというと、このThunderbolt3規格は、物理的な仕様とソフトウェアプロトコルが分離しているため、DisplayPortだったり、USB3.xだったり、PCI Expressだったりと、いろんな規格の接続に利用できるためである。
このように、昔よりずっとThunderbolt3は一般的になっている中で、Ice Lakeのモバイルに特化したかのような仕様を考えると、AppleがこのIce Lakeの特性を見逃す事はないな、と私は見ている。よって、2018年にMacBook Air、2019年にMacBook Proがそれぞれアップデートされたが、私は2019年もしくは2020年早々に再度これらのアップデートが来るのではないかと予想している。

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選択肢が広がっている為、何を理想とするかにもよる。

高解像度の意味

私が液晶モニタの話をする時、一番重視している内容はといえば、Windows標準の96dpiの時、デスクトップ画面が広く使えるというところに重点を置いている。
これは、スマホなどの高解像度とは意味が異なり、細かいドットが人間の目では識別できず、滑らかな表示になる事を求めていないという意味である。
私にとって、4K解像度とは3,840×2,160ドットでありながら、同時にドットピッチが96～120dpi(ppi)程度に収まる解像度を言うので、自ずと実サイズで言えば40インチ以上のモニタにならざるを得ない事になる。
確かに、人間の目では識別不能なくらいに細かい表示であれば、画面は滑らかに見えるのだが、それだと広さを実感する事は難しいわりに、画像処理にかかる能力ばかりが要求されるようになる。
今のPCにおけるビデオカード能力で言えば、4K/60fpsを死守できる性能のビデオカードはハイエンドクラスに限定されてしまうため、広大なまでのデスクトップと識別不能なまでの細かさを持つ画面を両立させる事は相当に難しい。それこそ8K解像度を今の40インチクラスの4Kモニタで再現するようなものである。パネルが実在したとしても、ビデオカード性能がそれに追いついていない。
というわけで、現時点で考えた時、私は4Kモニタなら43インチ程度、リフレッシュレートは120Hz程度、HDR10もしくはDisplayHDR400～1000を実現可能なモニタを求めている。
正確に言えば、4Kサイズだと縦幅がウチの環境に入らないので、38インチ程度で3,840×1,600ドット程度の4Kを若干下回る解像度が理想である。
このような液晶モニタは、今後発売される可能性があるのだろうか？

ROG Strix XG49VQ

ASUSから、49型の曲面ウルトラワイド液晶モニタ「ROG Strix XG49VQ」が発売される。
これはリフレッシュレート144Hzに対応した3,840×1,080ドットの解像度を持つモニタで、非光沢VAパネルを採用し、DisplayHDR400、FreeSync2 HDRをサポートするモニタになる。3,840×1,080ドットという事から、このモニタの縦横比は32:9という事がわかるわけだが、正直ここまで横長比率でなくても良いとは思っているし、逆にこれでは縦ドットが足りないので、やはり21:9ぐらいの縦横比で横幅3,840ドットが欲しいところである。
またこの「ROG Strix XG49VQ」で足りないところは、インターフェースとしてHDMI2.0は良いとしても、DisplayPortが1.2止まりだという事である。
現在DisplayPortは1.4が最新バージョンなので、そのレベルに到達していて欲しいというのが本音である。
そうした側面で見ると、この「ROG Strix XG49VQ」は私的に中途半端な製品に見えて仕方が無い。だが、世の中この仕様を求めている層がいる事も事実で、だからこそ製品化されているのである。
私の求める仕様で、どこかのメーカーが発売してくれないか、ずっと待ち続けているのだが、求めるスペックに近しい製品が現時点でLGの「38WK95C-W」しか存在してなく(それもDisplayPortは1.2止まり)、そろそろ新しい選択肢が欲しいところである。

CPUやGPUは新しい要求に応えるような製品が次々と出てきているが、表示という部分のモニタが今一つ行き届いていない。
世間では4Kとかいろいろ言われているが、訴求する方向性が、より緻密な方向に向かう者か、それとも広く使う方向かで変わるモニタは、なかなか理想の形を求めるのが難しい話なのかもしれない。

Intelの10nmプロセスがようやく正式発表。

速度が出ない

台北で行われているComputex 2019の基調講演で、Intelが10nmプロセスで製造される「Ice Lake」を正式発表した。
今回公開されたのは、4コア版のもので、11Gen(11世代)のIntelグラフィックスコアを内蔵したものとなる。
CPUコアの最高周波数は4.1GHzとなり、Simultaneous Multithreadingで8スレッド実行となる。この「Simultaneous Multithreading」が従来の「Hyper-Threading」と何が違うのかは…私はわからない。
また最高周波数の4.1GHzは、15w TDPクラスのCPUとはいえ、ライバルのAMDの7nmコアから比べても低いように思われるが、もともとIntelは10nmプロセスでは回路性能が落ちるという事を予告していた。現時点で、10nmプロセスの第1世代と第2世代では回路性能は低くなるとみて、間違いはないと思われる。
では何故そうした回路性能が低くなるのかというと、恐らく10nmプロセスでは半導体回路の配線が細くなり過ぎて、配線抵抗が増加しているためと考えられる。トランジスタそのもののスイッチングが微細化によって速くなったとしても、配線ディレイが増加すると速度は相殺されてしまう。
ではAMDなどが委託しているTSMCなどの7nmプロセスでは、何故このような問題が発生しないかというと、数字を並べてはいるが実際Intelの10nmの方がTSMCの7nmよりも配線間隔(これをメタルピッチという)が狭く、余裕がないからである。
TSMCの7nmのメタルピッチは40nmと言われているが、Intelの10nmのメタルピッチはおそらく36nmになる。このメタルピッチが狭くなると、配線破損の可能性が高くなるため、Intelは配線材料を銅からコバルトに変更している。ところがこのコバルトは銅よりも抵抗が大きいため、配線ディレイが増加する。Intelが長らく10nmプロセスの立上げに苦労していたのは、この部分が大きな原因と考えられる。
このため、性能を確保するために、IntelはSunny Coveではアーキテクチャの拡張を行って周波数あたりの性能を引き上げている。要するに動作周波数が低くなっても性能を落とさない方向に振ったわけである。逆を言えば、ワットパフォーマンスの非常に高いコアになったとも言えるが、性能の頭打ちがあるという点で考えると、ハイパフォーマンスCPUとして使用するのには問題がある、という事でもある。
ただ、このアーキテクチャの拡張に伴い、AVX-512ユニットが標準で搭載される事になったので、深層学習性能の向上という面では魅力的なコアとは言える。

内包されるGPU

前述した通り、Ice Lakeでは統合するGPUは11Genで新設計になる。
EU(execution unit)は64基で、1.1GHz駆動時に演算性能は1TFLOPSを超える。が、これは明らかにメモリ帯域とのバランスが取れていない。GPUコアが得意とする動作では、キャッシュの効果が薄いのでこのバランスが取れていない部分は問題である。
となると、考えられるのは高速なメモリとの組合せであり、可能性としてHBM2を使ったオンパッケージの広帯域メモリのソリューションが予測できるが…果たしてどうなるのだろうか？
このあたり、私も詳しくないので何とも言えないが、Iris Graphicsの時のようなeDRAMで解決できる問題とは違う可能性もある。

また、この11世代のGPUユニットになった事で、実装された機能もいくつかある。
HEVCエンコードエンジンがデュアル構成となり、最大で4K/60fpsないし8K/30fpsの動画をエンコードする事が可能になった。
また搭載するディスプレイ出力は3パイプ用意され、DisplayPort1.4、HDMI2.0bと最新の規格に対応している。またHDRの仕様としてはHDR10、及びDolbyVisionに対応し、さらにAdaptive Syncに対応した事で画面への表現力は格段に向上した。
ディスクリートGPUを必要としない人からすれば、これで十分な機能となったのではないかと思う。

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Intelに並んだAMD？

Computex 2019

台湾の台北で5月28日～6月1日まで開催されるComputex 2019だが、そのキーノートの中でAMDのCEOであるLisa Su氏が第3世代Ryzenのデスクトッププロセッサを発表した。
所謂Ryzen 3000シリーズと言われるCPUで、Zen2アーキテクチャを採用したTSMCで7nmプロセスで製造されるコアである。
対応するソケットはAM4と従来製品と同じで、既存の300、400シリーズのチップセット搭載のAM4マザーボードとも互換性があるとされているが、もちろん真の実力を発揮するには、最新の500シリーズのチップセットを搭載したマザーボードが必要になる。
Ryzen 3000シリーズは、マルチチップモジュールという構成となっていて、最大2基までの8コアZen2 CPU chipletと14nmプロセスのI/Oコントローラーの構成となる。つまり、CPUの外観だけを見ると3のコアが乗っているように見える。
AMDの発表によると、Zen2は初代のZenから15％のIPC向上が見られ、さらに7nmプロセスという製造プロセスによって周波数の向上も行われている。結果的に従来製品より大幅に性能を向上させる事ができたとしている。

ラインナップはこんな感じ。
全てのモデルでDDR4 デュアルチャネルメモリに対応しているが、現時点ではメモリクロックがどこまで対応しているのかは不明である。
また、全てのモデルで新チップセットであるX570チップセットと組み合わせると、PCI Express4.0の40レーンに対応する。この40レーンの内、CPU内部で持っているレーン数は24と言われており、16レーンはX570チップセット内にコントローラーが内蔵されていると言われている。
気になるのは、最上位のRyzen9 3900Xのキャッシュだけが他モデルと比較して2倍の64MBになっているというところ。
これがマルチチップモジュールによってCPU chipletが2個搭載されているという証でもある。
この構成を見ていると、何となくRyzen9 3900XE(仮)とかって16コア/32スレッドのCPUが登場しそうな気がしないでもない。

シングルスレッド性能

今回の第3世代Ryzenでもっとも注目すべきポイントは、そのシングルスレッド性能の向上である。
既にCinebench R20のスコアが掲載されているのだが、それによるとシングルスレッド性能でRyzen 3000 seriesがCore i 9000 seriesを数％上回る数字を出しているという。もちろん、Boost時周波数の稼働時間などその挙動を考慮すべきポイントがあるのは事実だが、現時点ではCoffee Lakeぐらいの性能に迫っている事は間違いなさそうである。
シングルスレッド性能がコレなので、当然マルチスレッド性能はその搭載するコア数に応じて向上する。
ポイントは、Ryzen9 3900XはCore i9 9920Xを超え、Ryzen7 3800XはCore i9 9900Kを超えるという事である。Intel製CPUと同じコア数であったとしても、その性能を超えた結果が出ているのが見えているという。ここに来てようやくAMD CPUIはIntel CPUを超えたと言えるかも知れない。
しかも、ただ性能を超えただけでなく、Core i9 9920Xは1,000ドルを超える価格設定だが、Ryzen9 3900Xは499ドルという設定になっている。半額でその性能を超える…またしてもIntelは新たな壁にぶち当たったと言えるかも知れない。

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食い違う話が交錯してる…。

Naviの正体は？

AMDがGeForce RTX2060に対抗する399ドルのSUKと同2070に対抗する499ドルのSKUの2種類のNaviを開発している、という話が中国向けのプレスで流れているらしい。
真実はわからないものの、何もないところからは話というのは出てこないので、間違っていたとしても何か動きがあった事は間違いなさそうである。
この話では、Naviのアーキテクチャにも触れられていて、それによるとNaviはハードウェアレベルでレイトレーシングをサポートしないらしい。
またNaviのローンチも7月7日が示唆されているようで、最初のデモンストレーションとして5月27日のComputexで行われるLisa Su氏のキーノートで披露されるらしい。
NaviはPolarisの後継でミドルレンジからハイエンド向けを狙う製品で、エンスージアスト向けは引き続きRadeon VIIが担うという事は前から言われていた事だが、こちらは変更がないようである。
本当かどうかは別として、おそらく7月7日に解禁となるのはおそらくNaviだけでなくZen2も含めてという事になるだろうし、それに向けてのデモは5月下旬のComputexだろうという事も何となく理解できる。
ただ、理解できないのはNaviがレイトレーシングにハードウェアレベルで対応しないという事と、先日SCEからリークした次期PlayStationの情報の食い違いである。

次期PS搭載のGPU

SCEが先日リークした情報だと、次期PlayStationでは相当にアクセスの速いSSDが搭載される。バス幅が広帯域だという事だが、巷では結構話題になっている。
このような特殊なSSDを搭載している事はSCEからの情報なので間違いないとして、問題はその次期PlayStationに搭載するCPU、GPUがどんなものか？ という事である。
先月、PlayStationのリードシステムアーキテクトのマーク・サーニー氏が公開した情報では、先程のSSDの話以外に、実装されるGPUについてもコメントしている。
それによると、グラフィックス処理に先進技術「レイトレーシング」が可能なGPUを採用する、としている。
現時点で次期PlayStationに採用されるCPUはAMDのZen2が有力視されているわけだが、これに併せるGPUも当然Radeon系が有力視されている。というか、マーク・サーニー氏は実名を挙げてAMD製が搭載されると説明している。
しかし、今現在中国で流れている情報では、Naviはハードウェアレベルでレイトレーシングをサポートしない、としている。
正確に言えば、マーク・サーニー氏のコメントでは、第3世代Ryzen(Zen2)をアレンジしたものとRadeonのNaviをベースとしたカスタムGPUを搭載する、としているので、そのカスタム部分にレイトレーシング機能を加えるという意味があるのかもしれないが、カスタムでレイトレーシングコアを追加するというコストが相当なものになるという事は想像に難くない。
それとも、次期PlayStationはNaviのエンスージアスト向けGPUを搭載するつもりなのだろうか？

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マイナーチェンジを繰り返す。

8コア対応

Appleより、新型のMacBook Proが発表された。
新型と言っても、デザインは従来のものを踏襲し、中身だけがアップデートされるという前回とほぼ同じ内容の新型でしかないのだが、それでもトピックスに上がってくるのは、15インチモデルにおいて遂に8コアモデルが登場した、という事に起因する。Intelの第8/第9世代Coreプロセッサを搭載する事によって、初の8コアモデルが登場したわけだが、8コアになった事で4コアモデルとの比較して最大2倍、6コアモデルと比較して40％、処理が高速化したとAppleは謳っている。
その他の仕様については、ほぼ2018年モデルを踏襲しているので、大きな変化はないが、この新しいCPU1を搭載したモデルはすべてTouch Bar搭載モデルに限られる。従来のファンクションキー搭載モデルは旧モデルを据え置く形になっている。
Touch Bar 搭載モデルは、CPUも刷新されたが、ディスプレイも改善されており、50cd/平方mの高輝度と広色域(P3)をサポートしたTrue Tornテクノロジーを備えたRetinaディスプレイを搭載する。
また従来どおりステレオワイドスピーカー、Touch ID、大型の感圧Touchトラックパッドも備えているが、一つ改善されたものがあるとすれば、トラブル続きだったバタフライ構造のキーボードが改善されている。
タイピングの音がより抑えられ、スイッチに新素材を採用した事で、従来起きていた問題を改善、より信頼製が高くタイピングしやすいキーボードへと進化した。
性能的には以前よりあまり文句のないものだったとは思うが、細かい部分で改善されている新型は、以前よりはずっと使いやすいものになっていると言えるかもしれない。

私としては13インチ

ただ、私としては15インチは大きすぎる。検討するなら13インチモデルなワケだが、こちらはTouch Bar搭載モデルのCPUが2.4GHz(TB時4.1GHz)のCore i5に更新されている。またBTOで2.8GHz(TB時4.7GHz)のCore i7に変更する事もでき、この変更プランもアップデートが係っている。
13インチモデルは、15インチモデルと比較してCPUの更新とキーボードの改善くらいしか話題のないモデルだが、それは以前より完成度が高いから、という言い方もできると割り切るしかない。
個人的には、13インチモデルにもKaby Lake G搭載のGPU強化型モデルが欲しかったところだが、AppleはあくまでもRadeonはディスクリートGPUとして搭載する事しか考えていないのかもしれない。なのでRadeon搭載モデルは残念ながら15インチしか選択肢がない。

価格としては20万円を僅か下回るぐらいからが私の狙い目製品かな、と思える段階なので、決してお買い得な製品ではない。
ただ、MacOS搭載製品は基本Apple製品しか存在しないので、他のMac miniなども含めて価格を検討すると、何故か希望のスペックを盛り付けると20万円くらいの製品が下限になってしまうので、どんな製品を選んでもApple製品はちょっと割高に感じている。
ま、それがブランド力というものなのかもしれないが。