突然沸き起こる自作PC熱。
AMD系を組んでみたい
先日、第2世代Ryzen Threadripperが発売され、未だその熱が冷めないRyzenだが、私も昨年末にメインPCの刷新をするにあたってRyzenには期待していた。
しかし、最終的にはIPCの問題などを考慮し、Intel系コアを選択する事となったので、久々にAMD系で組むという夢は実現する事はなかった。
だが、ここ最近の話題性から、Ryzenに興味がなくなったわけではなく、また、第2世代Ryzenの改良点から、よりIntelコアの性能に近づいた等の話を聞くと、やはりRyzenで組んでみたいなぁ、という思いは強くなる一方である。
ただ、拡張性の高いメインPCは既に組んでしまったので、もしRyzenでPCを組むとなると、私が昔から好むミニPCという分野で組んでみたいかなぁ、という気持ちになる。
発熱の多いRyzenでミニPC…普通に考えればバカみたいな判断だが、だからこそ小さな筐体で8コア16スレッドを動かしてみたい、という気にもなるわけで、そういった事が可能かどうかをいろいろ考えて見た。
筐体はそれでもソレナリで
ミニPCといっても、プラットフォームとして小さなMini-ITXを使用するというだけで、PCの筐体そのものはソレナリの大きさを確保したいところ。
理由は単純で、RyzenはGPU機能を内包した製品としてRyzen-Gシリーズがあるが、今回のターゲットは第2世代Ryzenなので、CPU内にGPUが存在しない事を考えると、筐体内にディスクリートGPUを接続しないといけない。
となれば、筐体のサイズはそれなりの大きさを確保しなければならないわけで、それならばと考えたのが、先日当Blogでも紹介した(https://blog.angel-halo.com/2018/07/in-win-a1/)無線充電機能を搭載した「In Win A1」が適しているのではないかと考えた。
この筐体は、筐体購入と同時に600Wの電源もついてくるので、筐体価格としては多少割高ではあるものの、ミニPCとしての基本機能は抑えられている筐体なので、最適ではないかと思う。
この「In Win A1」にMini-ITXのマザーボード等一式パーツを組み込んで作った場合、どんな構成になるのかを想定してみた。
全部で3つのアクションを乗り越える必要があるのだが、一つ目は高台の飛び石のようなアクションで、次々と台を飛び越えていけばクリアとなる。これはあまり難しくないので、すぐにクリアできると思う。
32コアという物理コアを持っている為、論理コアで考えれば64スレッドという、とんでもない数の並列性をもつCPUだが、今までのPCでは当然ここまで並列性の高いCPUは存在していなかったので、想像ではとんでもない性能を叩き出すに違いないと考えていても、実際問題どうなのか? という現実を調べなければわからない。
なのでもし配信だけじゃないんだよ、という場合で、ファンタム電源のコンデンサマイクは2本使わないというのであれば、YAMAHAのAG03とAG06がオススメできる機材だと思う。
M.2 SSDはほぼ基板丸出し、もしくはヒートシンクが付いているものになるが、接続部分は基板の接点になる。
見事RAID構成に!
最上位の2990WXは、32コア64スレッド、クロック3.0GHz(ブースト時4.2GHz)と、前代未聞の性能を持ち、液体窒素冷却のオーバークロックという限定的な設定ではあるが、5.1GHzでの動作を達成した、と公式な話も出ているぐらい、モノによってはクロック耐性はあるようである。
投入するゲーム機は「Z+」という名称で、搭載するプラットフォームは基本的にx86になる。というのも、採用した半導体コアはAMDのRyzenコア&Radeon GPU、つまりRyzen Gと同系列のSoC(システムオンチップ)であり、3GHz動作の4コア8スレッド、1.3GHzのVega GPUを24CU搭載というスペックになるからだ。
といってもホントに微妙な場所で小さいんだけどさ…。

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