Angel Halo

メインPC組み立て関係で立て続け…。

ようやくFF14をインストール

メインPCとしてCore i7-8700K搭載PCに移行する上で、その性能の一番の使い方となるだろうFF14をようやくインストールした。
インストールは以前のPCから128GBのSSDを丸々移設して、そこにインストール。
ホントはインストール情報だけ何とか出来れば、再インストールしなくても良いのだろうが、万全を期してゼロの状態から紅蓮のリベレーターをそのままインストールし、設定だけ移設して現状環境を取り戻すという方法を採った。
インストールに結構な時間がかかったが、まぁ発生するであろう問題を少しでも減らしたいという意向から、時間とトレードオフという事で。
その後、無事起動まで確認できたので、今度はFF14ベンチマークプログラムをそのまま新PCに持ってきた。
キャラクター編、蒼天のイシュガルド編、紅蓮のリベレーター編の全てを移設して、いよいよ新PCでのベンチマークの開始である。

結果は…

今回の再ベンチマークによって期待値としては以前のIvy Bridge時代から比べて多少なりともベンチマークは良い結果になる、というもの。
5世代をステップアップするので、当然と言えば当然だが、まず最初に言っておくと、結果としては…何とIvy Bridge世代よりも悪くなった。
…何故？
と、思う所もあるが、実は私の設定ミスでビデオカードドライバでの設定に、以前と違う設定があって、それが原因で全体の5％ほど、結果が悪く出た、という事である。
なお、あえて数値は詳しくは載せない。
ただ、標準の捉え方をしてはいけないので、画面解像度だけでいえば3440×1440をフルスクリーンで実施した結果である。
4Kまではいかないまでも、かなりの解像度でのテストなので、DirectX9時代のキャラクター編でもスコアは11,000をちょっと下回る結果。最新の紅蓮のリベレーター編でも8,500を超える程度である。
つまり、以前このBlogでも書いたが、Ivy BridgeにRadeon RX VEGA64を搭載した時より約5％ほど数値的に低いのである。
おそらく、ビデオカードのテッセレーションレベル、アンチエイリアス設定などを、アプリケーション設定をさらに上書きする形でより高度に設定した事による弊害だろうと思われる。実際これらの設定をアプリケーション依存にしたりする事で数値的には改善される事は確認できているので、ベンチマークスコアの数値的な問題はコレが原因だと考えられる。
ただ、この結果から一つ確実に言えることは、CPUコアを5世代ジャンプアップさせた事で、大きな改善にはなっていないという事である。
ひょっとしたら、ベンチマークプログラムが8スレッド以上の処理を上手く扱えていない可能性もある。
これはFF14に限った話ではないが、プログラムの中には8スレッドを超える処理の場合、8スレッド時よりも処理効率が悪くなる場合もあるらしい。
どちらにしても、ベンチマークプログラムを単体で動かした時の結果で言えば、現状私的にはIvy BridgeもCoffee Lakeも同じだった…と結論付けるしかない。 Continue reading…

メインPC組立は続く…。

追加したUSBボード

昨日より組み立て始めたメインPCだが、現行PCを完全移行させようと思ったなら、やはりUSBポートが足りない、という事から、結局以前のPCで使用していた玄人志向製の「USB3.0RX4-P4-PCIE」を移植する事にした。
こいつはPCI Express x4接続というのが最大のウリであり、それがまた最大の弱点でもあるカードで、扱いに困るのが難点である。
というのも、最近のマザーボード(というか昔からそうかもしれないが)は搭載されているPCI Expressのスロットは大体x16とx1しか搭載していない。x1スロットの右端を切り欠いてx4スロット用カードを挿せるように作ってはあるものの、それはx4カードの優位点を削っての使用なので、あまり意味がない。
となると、x4カードを最大限の能力で使うにはx16スロットに挿すしかない。
と言うわけで、ビデオカードの性能を削らないか心配ではあるが、x16スロットの一番下、つまりビデオカード2枚挿しでも影響の出ない(ハズ)の3つ目のx16スロットに「USB3.0RX4-P4-PCIE」を挿して利用する事にした。

トラブル続出

あらかた組み立てが終了したので、いざOSインストールという段階に入った。
だが、OSをインストールする前にやる事がある。それがUEFIの設定である。以前ならBIOSと言ったが、今ではUEFIである。
このUEFIの設定は電気的(物理的という意味)な動作を決定するもので、マザーボードの動作や接続した機器の動作をどういった設定で使用するか？ という事を決める部分でもある。よって起動ドライブの順番はこのUEFIで決める事になる。
PCケースの電源スイッチを押し、いざPCを起動させると、マザーボードの起動画面が表示され、UEFI設定が可能になる。
そこでいろいろな設定を見ると…あれ？ CPUファンが“N/A”と表記されてる…。
組み立て時に、簡易水冷ユニットはマザーボードのCPUファンOptionalという、水冷ポンプを動作させる側に電源を接続し、ラジエーターのファンの方をCPUファンの電源ピンに挿したハズなのだが…。
よく見てみると、確かに回っていない。水冷故、CPUの温度は水が対流してくれているおかげで驚く程高くはなっていないが、ラジエーターのファンが回っていないのは後々問題になる。さて、どうしたものかと悩んだが、2基あるラジエーターのファンの電源を一つに纏めている分岐コードがアヤシイと思い、それを取って2基の内1基のみCPUファンの電源ピンに接続したら、無事解決。…いや、正確には1基しか回っていないので無事ではないのだが、とりあえず片方だけでも動いていれば驚く程高温にはなるまい。
とりあえずそれで応急処置は終了。
そんなトラブルを発見したが、さらなる問題が発覚。
搭載しているNVMeストレージが起動項目に出てこない…。
コイツが起動ドライブとして認識していないと、OSインストールができない(ハズ)。
さて、どうしたものかと悩んだが、解決策見つからず。
OSインストール時に出てくるインストールドライブとして出てくる可能性に賭けてとりあえずOSインストールへと進んだのだが…これが後々時間の大量消費という問題を引き起こす事など、この時はまだ知るよしもなかった…。

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さて、ようやくパーツが一揃いしたので作業開始。

排他利用

先日も書いたが、この週末でようやく新メインPC組立の為のパーツが揃った。
正直、まだ足りないものもあるにはあるが、とりあえず起動させられるだけのパーツが揃ったので、今日、その組立を開始した。
私にとって自作PCはまずマザーボードの各接続先を調べるところから始まる。
マザーボードのCPUファンの電源ピンの位置、ケースファンの電源ピンの位置、各USBのヘッダピンの位置、各インターフェースのナンバリング等々、実際にデバイスを接続する場合の優先順位を決める為、そうした情報が記載されている基板表面をジックリと見るところから始めるのである。
そしてその基板表面情報と合わせて、マザーボードのマニュアルを見ていく。
すると、今回導入しようとしているNVMe対応のM.2デバイスを起動デバイスとして使用する場合、M.2スロットの1番を使う場合はSATAの0番と1番を排他利用する事になるらしい。
こうした情報を予め入れておかないと、デバイスを接続したが認識しないなどの、実際はトラブルではないのにトラブルではないかと考えてしまう問題に遭遇してしまう。
他にも、メモリスロットにメモリを挿す場合、デュアルチャネル動作させる為にはどのスロットから使用すべきか？ などの問題もある。
今回、導入した“Fatal1ty Z370 Professional Gaming i7”では、DDR4メモリをA2スロットとB2スロットから使用するらしい。情報を入れてなければA1とB1に挿していたところである。
自作PCでは、こうした情報をちゃんと理解していないと、狙ったパフォーマンスを得る事ができない。
自作PCの難しさはこういう所にあるのかもしれない。

配線が一番時間がかかる

で、今日は日中ずっと組立に取りかかっていたのだが、思いのほか時間がかかってしまった。
最近は配線を基板裏などから取り回して、PCケース内の空調を確保するのが当たり前になっているが、今回私は電源もケーブルをモジュラー式を導入した為、必要なケーブルだけを接続して取り回したりしているのだが、これがまたケーブルが堅くて思ったように取り回せなかったり、ケースのアクセスホールの位置が微妙で規定の場所に届きそうになかったりと、トラブルの連続で配線するのにどえらい時間がかかってしまった。
また、本格導入が初めての簡易水冷ユニットの装着にも手間がかかり、現在まだ電源投入できる状態にまでなっていない。いや、正確には電源投入する事はできるのだが、まだ接続したいデバイスや構成があったりして、電源を入れていない、と言う方が正しい。で、今日はここまで組み上げた。
新たなPCケースであるP110 Silentの中を撮したものだが、ほとんどの配線が裏側にあるため、ファンから出ているケーブルだけが固定されずに見えている。
明日は残りのデバイス接続とOSインストール等々、既存PCからのデータ引き継ぎなどをやる事になるだろう…無事起動すれば、の話だが。

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ドライバだけはNVIDIAの方が信用できるのだが…。

AMDの新ドライバが登場する

WindowsにおけるディスクリートGPUは、今の時代はもうNVIDIAとAMDの二極対決しか存在しない状態で、しかも最近はNVIDIAの圧倒的なシェアによって成立している状態。
今年、AMDがRadeon Vegaを投入して、ハイエンド市場でようやく対等な勝負になるかと思われていたが、結果から言えば省電力性で全く歯が立たないという状態で、現在でもNVIDIAが圧倒的シェアを誇っている状態は何も変わらない。
今世代のNVIDIAコアであるPascal世代が、圧倒的なワットパフォーマンスを持ち、しかも処理能力においても高いレベルで維持している事実は揺るぎないが、シェアを圧倒的なまでに維持している理由の一つに、安定したドライバソフトウェアを持っているという事が挙げられるように思う。
私としても、久々にATI系のビデオカードを使ってみて分かったのだが、AMDのドライバとNVIDIAのドライバでは、NVIDIAの方が圧倒的なまでにドライバの更新が早く、また安定した環境を持っている。
この安定環境を提供できるだけでもユーザーとしては安心できるのだが、それに合わせてハードウェア的にもワットパフォーマンスが優れているとなれば、それは市場的優位に立てるのも当たり前の話。
AMDにはもっと安定的かつワットパフォーマンスに優れたビデオカードの開発をお願いしたいものだが、ここに来て、一年ぶりにAMDのドライバソフトウェアが大型更新を迎えるようだ。

名称が変わる

2014年以降、毎年大体この時期になると、AMDはドライバソフトの大型更新を行っている。
その例に漏れず、今年も大型更新を迎えるようだが、今の所どのような機能が追加されるのか、またどのような環境を構築できるようになるかなど、内容に関する情報は出てきていない。
ただ、名称として“Radeon Software Adrenalin Edition”と言う名に変わるようで、艷やかな赤いバラ「アドレナリン・ローズ」にちなんでネーミングされたという事らしい。現行の“Radeon Software Crimson ReLive”のクリムゾンは紫がかった赤の意味があるが、イメージ画を見ると、今回も赤の中に青の色合いが含まれているようで、これが今の所何を意味するのかは分からない。
また、イメージ動画を観ると…このアップデートで何が可能になるのか等、さらに分からなくなる。

AMDはこの動画で何を言いたいのだろうか？
どちらにしても、今月のどこかで新ドライバが発表可能になるため、情報だけは押さえておきたいと思う。

Radeon RX Vega64で1080と同等の性能とワットパフォーマンスになってくれたりは…しないだろうな(-_-;)

まだ未到着だが週末には揃うハズ…。

いよいよ週末に組立へ

新メインPC移行物語が最終章を迎えようとしている。
自作PCの為に必要なパーツは、既に8割方が購入を完了、自宅に到着している状態で、あとはPCケースとCPUグリスのみという状態となった。
先日、CPUグリスに関しては「Thermal Grizzly Hydronaut (GS-09)」をチョイスする、なんて事を書いたが、扱いの問題から定番の「アイネックス AS-05」を購入する事にした。
また、PCケースは以前の計画通りAntecの「P110 Silent」を既に注文済みで、あとは到着を待つばかりとなった。
このPCケースとCPUグリスの到着で自作PCとしての最低限必要なパーツは全て揃う事になる。ストレージとケースファンに多少の不足を感じないわけではないが、組立が完了すればOSをインストールして起動させる事は今の時点で物量的に可能である。
先行したビデオカードは現行PCからまた外さないといけないが、どのみち、いくつかのストレージは現行PCからの移植になるので、移行を踏まえた内容で現行PCの内部処理を進めつつ、今週末に新PC組立を開始する予定である。

マザーボードが高級すぎる？

ただ、ここに来てちょっとした不安が出ていたりする。
それは購入したマザーボードであるAsRockの「Fatal1ty Z370 Professional Gaming i7」に原因があるのだが、Fatal1tyシリーズの中でもほぼ最上位の製品になるので、搭載している機能がやたらと多く、その機能故にそれら機能が何かと排他的に利用可能なのか、それとも同時に利用可能なのかが今一つパッと理解できないのである。また、マザーボード上のヘッダピンが沢山ありすぎて、初期段階ではその性能を使い切る事はできないと考えている。
USBまわりはヘッダピンでは準備されているものの、バックパネル等ではUSB3.0のコネクタが4つしかなく、USB3.1もAタイプが1つとCタイプが1つ、という構成になっている。
正直、チップセットではもっと多数のUSBがコントロール可能なハズだが、ヘッダピンでの実装なので今後ケース内でどのように拡張していくかを検討していかねばならないし、その為のヘッダピンからUSB Aタイプなどの形状に変換して使用可能にするパーツのなどの導入も視野に入れないといけない。
まぁUSBまわりの話は高級だからとかそういう話とは違うのだが、とにかく接続できる所が沢山あり、それらのどこに何を接続すべきかなど、確認する項目がとてつもなく多い。
水冷用のポンプの電源ピンも別にあるぐらいなので、一つ一つ慎重に見ていくしかない。

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ま、常に新製品が登場するのだから当たり前。

第9世代

台湾のマザーボードメーカーの話によると、Intelは第9世代Core Processorを来年下半期にローンチするという。Coffee Lakeが今年の秋登場なので、ある意味、時期を考えれば順当な発表といったところだが、どうもその第9世代のCore i7は8コア16スレッドに強化され、Core i5はHyper-Threadingが有効化され6コア12スレッドとなるらしい。またCore i3の上位製品もHyper-Threadingが有効化され4コア8スレッドになるようで、一気にマルチスレッドが進む事になるらしい。

北森瓦版
https://northwood.blog.fc2.com/blog-entry-9192.html

…先日6コア12スレッドのCore i7-8700Kを購入した私からすると、何となく微妙な気持ちにはなるが、この噂は前々から出ていた話でもあるので、致し方ない事ではある。
おそらく、最上位は9700Kと呼ばれるだろうというのが以前の噂だったワケだが、問題はこの第9世代が14nm++プロセスのCoffee Lake系(時期的にはCoffee Lake Refreshか？)になるのか、それとも10nmプロセスと言われているCanon Lakeになるのか、はたまた10nm+プロセスと言われているIce Lakeになるのかがわからないという事。
ただ、Canon Lakeは以前よりデスクトップ版の展開は低いと言われているので、結局は二択でCoffee Lake Refreshか、あるいはIce Lakeになると思われる。
しかし、問題は来年下半期にIce Lakeである10nm+プロセスが立ち上がるのか？ という事もあり、可能性としてはCoffee Lake Refreshが採用されるのではないか？ と私などは予測する。

シングル性能はロクに変わらない？

私が第9世代がCoffee Lake Refreshになるだろうと予測するのにも理由はある。
時期的な問題ももちろんあるが、現在予測されている搭載コア数が8コア16スレッドになるという部分にその答えがある。
おそらく、今年発売したCoffee Lakeと第9世代との性能差が大きくないので、コア数を増やしてマルチスレッドで性能差を付ける、という手段になるから、8コア16スレッドへとコアを増やして差別化するのではないか、という事である。
ここ最近のIntel製コアにありがちな差別化ではあるが、アーキテクチャ的に大きく変わらず、それでいてプロセスでも差がないとなれば、搭載コア数を増やすしかない、というわけである。
そう考えれば、8コア16スレッド化するという理由も納得としかいいようがないし、その結果、Coffee Lakeとはシングルスレッドの性能は変わらない事になる。

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まだ未決定部分を詰めていく。

240mmのラジエーター

昨日、新PCのCPUクーラーを迷っているが故にPCケースの導入もできないような話だという事をBlogに掲載した。
実際、PCケースは買う事はできるのだが、組み立てる直前に手元にあればいいので、今はまだ頼んでいないだけで、実際購入する為の製品は決めてしまっている。
問題なのは、今回導入を決めているCPUクーラーである「簡易水冷キット」で、これのラジエーターの大きさで、決めかねているのが、まだ購入していない理由である。
で、その迷っている事の問題点を昨日まとめたのだが、最終的にどうするかの結論を導き出した。
360mmのラジエーターは見送り、今回は240mmのラジエーターのキットの購入に踏み切った。
360mmタイプを辞めた理由は、360mmのラジエーターを搭載できるPCケースは、まだまだ限られていて、他への転用が難しいというのが、一番の理由である。
また、吸気口に配置するのか、排気口に配置するのか、といった問題に結論がまだ出せないというのもある。
となると、一番汎用的でスタンダードな製品を選ぶ方が失敗がない…という結論になるわけで、結果的に「Mercury 240」という無難な製品に落ち着かせる事にした。

CPUグリス

さて…CPUクーラーとして簡易水冷キットを使用する事は前々から決めていて、いよいよそのユニットも決めたワケだが、次に重要になるのがサーマルグリス、つまりCPUと水冷ポンプユニットの間に入るグリスである。
たかがグリス、されどグリス。
このグリス一つで、CPUの冷却効率が決まってくるというから、安い割に無視できないサプライ品である。
今まで、私は基本的にサーマルグリスと言えばアイネックスの「AS-05」というシルバーグリスを使用していた。定番中の定番と言えるグリスで、冷却性能、塗りやすさ、安定性ともに優れた万能グリスである。
このグリスの性能における「冷却性能」というのは意味としてもわかりやすいし、また「塗りやすさ」というのも扱いやすさという意味ではわかるとは思う。
おそらく一番分かりにくいのが「安定性」という性能で、グリスにおける安定性とは、その冷却性能が長期に渡って維持できるか？ という一つの指標性能である。
グリスは、CPUの熱に長時間晒され続ける事になるワケだが、安定性の悪いグリスはそうした高温に晒され続けると、次第に硬化するという特性を持つ。硬化すると冷却性能が悪くなり、次第に熱伝導しなくなる。
なので、特にオーバークロックしたりする人であれば、より高熱になる為、硬化しやすい傾向にあり、この安定性の指標が重要になる。
愛ネックスのAS-05は、確かにバランスの良いシルバーグリスなのだが、今回はより安定性の高いグリスとして、Thermal Grizzlyの「Thermal Grizzly Hydronaut (GS-09)」をチョイスしようかと思っている。
コイツは「硬化しない」という触れ込みのグリスで、熱伝導率も非常に高いグリスなので、スペックはすこぶる良い。
いつもの定番でもよいのだが、6コア12スレッドを支えるサプライ品ともなれば、やはり私の要求スペックも高めに見ておいた方が無難だろう。

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新PCのパーツの注文、始まる。

今回は通販ベース

先日、構成を決めた新PCのパーツ購入だが、今回は通販ベースで進めている。
全てを同じネット店舗で購入する…なんて事をすると、部分的にパーツ代金が高くなってしまうので、送料が発生しないように気をつけながら、複数の店舗での購入という形で進めている。
ただ、パーツの組合せによって同一店舗で頼むと安くなったりもするので、このあたりはバランスを取る必要がある。
購入店舗は、ツクモ、ドスパラが中核になるが、価格.comで最安値などを見ていると、最安値がAmazon.co.jpだった…なんて事もあり、入荷状況等を見ながら最終的に購入する店舗を決めている。
先日のBlogにも、CPUクーラーとPCケース以外のパーツに関しては構成を決めたと書いた通り、この2種のパーツを除いて既に注文済みで、おそらく今週中には次々とパーツが集まってくる。
なので、早いところCPUクーラーとPCケースを決めてしまわないと、その他のパーツの動作検証ができない、なんて事になる。
今週中までに全てのパーツが揃えば、今週末はいよいよ新PCの組立＆動作検証という流れになると考えられる。

今回、いろいろ注文していて驚いたのが、DSP版Windows10 Proの価格が店舗によって結構な開きがあるという事であった。
A社とB社で2,000円以上の開きがあったのには驚きで、何度か購入する製品を組み替え直して安くDSP版を購入した。
全てを最安値で構成できればベストなのだが、そうすると扱う店舗がバラバラになり、結果送料が発生、なんて事になると、逆に価格が高くなったりする。
なので、ある程度の許容値を含めて購入しているので、予定よりはちょっと総額で高めに出るかもしれないが、私が直接店舗に行って購入する時の交通費を考えれば、多分安く購入できていると言える。

CPUクーラー

実は、PCケースに関して言うとほぼ購入したいケースは決まっている。
以前から言っていたAntecの「P110 Silent」もしくは「P110 Luce」で、恐らく購入する時期から考えて「P110 Luce」は発売される前に購入となるので間に合わない。
どちらを購入するにしても、内部構造はほぼ同じなので、このケースに合わせたCPUクーラーが選定する上で重要なパーツとなるのだが、実はここで迷っていたりする。
というのも、今回は簡易水冷CPUクーラーを考えているので、そのラジエーターの大きさで360mmにするか240mmにするかで迷っている。
価格的に最安値で言えば2,000円の違いがないので、どちらを選んでもよいのだが、問題はPCケースに搭載する設置に関して、ラジエーターが360mmの場合と240mmの場合では、大きく取り回しが異なるのである。
360mmという長さのラジエーターは、今回検討しているケースだとPCケースのフロント部分にしか装着する事ができない。
これが240mmだと、フロント部分のみならず、ケース天面部にも装着する事が可能になる。
ただそれだけの違い…と思うかも知れないが、実はそうではない。PCケースフロント部分というのは、本来なら吸気口になるわけで、そこにラジエーターを装着するという事は、ラジエーターを冷やした空気がPCケース内部に入り込むという事になる。
逆にPCケース天面は、通常はフタを閉めて空気を通さないか、或いは排気口になる部分なので、ココにラジエーターを取り付けるという事はPC内部の空気でラジエーターを冷やすという事になる。

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ラインナップが強化される模様。

35W駆動の8700シリーズ

昨日、私のメインPCの内部構成をほぼ固めたワケだが、そのCPUであるCoffee Lake-Sシリーズのラインナップが追加されるらしい。

北森瓦版
https://northwood.blog.fc2.com/blog-entry-9190.html
パソコン工房
https://www.pc-koubou.jp/blog/intel_cpu_reference.php

情報元はパソコン工房のようで、これによるとTシリーズが追加となり、より低いTDPで駆動するコアが追加になっているようだ。
ハイエンドでいうと、8700Tが追加となり、6コア12スレッドながら35WというTDPの低さで、クロック周波数を低くする事で実現しているようである。
8700Tはブーストさせても4GHz駆動止まりで、通常クロックも2.4GHzと無印8700より随分と低いクロック設定となっている。
だが、このTシリーズを加えたラインナップを改めて見て思うのは、Coffee Lakeシリーズは下位モデルの方が魅力的であるという事である。
私は6コア12スレッドという性能に着目したので、狙いは当然上位モデルだったワケだが、そこまでの性能でなくても良いという人にとって、Coffee LakeのCore i5シリーズやi3シリーズは純粋に物理コアが増加している事を改めて見ると、とんでもなく魅力的なラインナップになっているように思う。
特に、Core i3シリーズは今まで物理2コア搭載で4スレッド実行というスタイルだったが、これが4コア4スレッドで稼働する事となり、純粋に物理コア2コアが増加している事になる。
おそらく性能としては5割増しぐらいは普通に達成しそうな勢いである。

コストパフォーマンス

今まで上位モデルしかほとんど見てこなかったので、改めてCore i3-8350Kの性能を調べて見たが、コイツはとんでもないバケモノである事がわかった。…いや、知らなかったワケじゃないが、改めてとんでもないCPUだなという事を再認識したのである。
何と言っても、価格としても2万円を切る価格でありながら、その性能はKaby LakeのCore i5すら追い越す性能を発揮し、ライバルとなるRyzen3シリーズではもう追いつけない性能を叩き出している。
ちょっとオーバークロックしてやれば、Core i7-7700並の性能を発揮する事も…もっとも、Hyper-Threadingの効果が効く処理では追いつく事はできないが、物理コアで勝負となるような処理だと、Core i3-8350Kはとんでもないパフォーマンスを発揮する。
スペックをよくよく見てみると、Core i3-8350Kは、動作ベースクロックが4GHz、L2キャッシュも1MB、L3キャッシュは8MBととても168ドルで購入できるCPUとは思えないスペックを持っている。
Kaby Lake世代までのCore i3とは何だったのか？ とすら思えるバケモノCPUと言える。
普通にゲーミングPCとして使用する分であっても、十分すぎる性能を持っているものと考えられる。
Intelが、Core i3にHyper-Threadingを搭載しなかった理由がよく分かるぐらいの性能を秘めているわけで、完全に下克上CPUと言えそうである。

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メインPCの内部構成はほぼ決まった。

CPUは8700Kに決めた

先日も考え直したCPUだが、結論を出さないと前に進めないので、いよいよもって確たる製品を決める事にした。
いろいろ悩んだ結果、結局Intel Core i7-8700Kに落ち着いた。
6コア12スレッドというマルチスレッド性能もさることながら、もともとIvy Bridgeを使用していたという事もあって、その性能差で総合的に大凡2倍の性能が出るというところで8700Kで行く事を決めた。
Ivy BridgeはIntel Coreシリーズで言う所の第3世代アーキテクチャだが、それからHaswell、Broadwell、Skylake、Kaby Lakeと5世代を超えて第8世代のCoffee Lakeへとジャンプすることになる。
他にもAMDのRyzen7 1800Xも視野に入れたが、8コア16スレッドよりも搭載している命令セットやIPCの高さをチョイスした結果である。
また、AMDのCPUはTDPが仮に95Wだったとしても、これは絶対的な数値ではなく、冷却性能が許す限り結構な電力を消費する事でも有名。もちろん、Coffee Lakeも従来から比べれば随分と電力喰いのCPUになったが、傾向としてはAMDほどではない、という読みもあった。
唯一、Coffee Lakeで迷ったのは、ヒートスプレッダの中はグリスによる熱伝導だという事。Ryzen7はこの熱伝導という部分ではIntelよりも随分とちゃんとしているので、ココで最後まで迷ったが、最後は性能の伸び率が読めるというところで決めた。

マザーボードはAsRock

そして、今回もう一つ初めての選択をした。
従来、私はマザーボードはほとんどASUS製を使用していた。GIGABYTE製を使用した事も過去にはあるが、ここ10数年はずっとASUSである。
ASUSのマザーボードは、ケースのスイッチやLEDなどと接続するピンヘッダに一発接続できるアダプタが付いてきたりと結構簡単にケースと接続できるような仕組みになっていたりするのだが、狙っていた価格帯の瀬品の有線LANポートが1ポートしかないという問題があり、いろいろ比較した結果、Z370チップセットを搭載したAsRockの「Fatal1ty Z370 Professional Gaming i7」という、気付けばAsRockの高級マザーボードを導入する事にした。価格的に他メーカーよりも1ランク安いというのも決め手の一つとなった。
このマザーボードは、有線LANポートが3つもあり、内1ポートは10Gbpsの速度を持つ。流石は高級マザーボードである。
ホントは2万円台でマザーボードを購入するつもりだったが、数年先を見越して長期的に使用できるものにした。Z390チップセットが登場した時の事を考えるとそのリスクは高いが、CPUを交換しないかぎりはそうそうマザーボードなど交換しないので、ここは納得のいく製品をチョイスした方が幸せだろう、という判断である。

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