Angel Halo

PCを自作する準備が整う

全てのパーツを購入した。あとは待つのみ。

PCケースを注文

先日から新PC移行の為のパーツ購入を勧めていたが、いよいよ最後のパーツとしてPCケースの注文を行った。
購入したケースは以前から記事にも書いていたInWinの「A5」というATXコンパクトPCケースである。
当初はマザーボードをmicroATX等にして、PC自体を小さくする事も考えたが、以前microATXでメインPCを構成した時、その拡張性に問題が生じて結果ATXに戻した事があるので、今回はとにかくATXでより小さくしたい、というつもりでコンパクトタイプのATXケースにした。
おそらく、これによって自作難易度はより上がったとは思うが、今回はCPUクーラーに空冷を選択しているので、配線などの問題は以前よりはないものと見ている。
あとはケース内に全てのパーツが入ることのみを祈るしかない。
…まぁ、事前にパーツの大きさなどをちゃんと調べてあるので、問題はないと思うが。
苦労しそうなポイントは2つ。
一つは空冷CPUクーラーの取り付けで、コイツがPCケース内部に完全に入らないとケースの側面カバーが閉められない。ケースのスペック的には高さ160mmのクーラーが入る事は確認していて、購入した空冷CPUクーラーの高さがキッカリ160mmなので、ここに狂いが生じると問題になる。
そしてもう一つの問題はGPUの取り付けに関するもの。
最近はGPUカードがとても大きく長いため、ケース内に収まらないという事も問題になる。
こちらも予めケース内に搭載できるGPUの制限を確認してある。取り付ける電源ユニットの長さが170mmを超えると280mmまでのGPUカードしか取り付けられないというのがA5のスペック上の制限で、電源の長さが170mm以内であればGPUは340mmまでのものが取り付くようだ。使用しているGPUカードは300mmの製品で、取り付ける予定の電源の長さは160mmなので、ケース内には何とか収まりそうである。

グリスガードブロック

そして今回、Ryzen 7000シリーズを使用するという事で、ちょっと気になっているのが、グリス流れの問題である。
Ryzen 7000シリーズのCPUは、そのヒートスプレッダが独特の形をしていて、側面が完全に密封されているわけではない。なのでグリスを多く塗りすぎてはみ出したグリスが、側面からCPU内部に入り込んでしまう可能性が懸念される。
そういった問題に対し、大手メーカーでもグリスからCPUを守るパーツを検討しているようだが、現時点ではまだ確実な製品として成立しているものがない。そのかわり、同人パーツ…といっていいのかはわからないが、そうした有志によるパーツが存在していて、PCER24製のグリスガードブロックというものを買ってみた。
実はこのパーツ購入、ちょっとした博打で、マザーボードのCPU固定金具がマザーボードによってLOTES製とFoxconn製の2種類が存在し、その内LOTES製でないと使用する事ができないというシロモノ。Foxconn製の場合、わずか0.4mmほどグリスガードの方がCPUのヒートスプレッダより高くなってしまうようで、そのまま使ってしまうとCPUクーラーがヒートスプレッダに密着しない事になってしまうのである。
私が購入を決めたMSIの「MPG X670E CARBON WIFI」に取り付いているCPU固定金具がLOTES製なのかFoxconn製なのかはわからないが、使える様だったら使ってみようという事で今回購入しておいた。
無事使えればよいが、もし使えなかったらさてどうしたものか？

参考：自作とゲームと趣味の日々
https://jisakuhibi.jp/review/pcer24-amd-ryzen-7000-grease-guard

iPhoneの買い替えを考える

Apple Device
2022/12/22
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iPhone Xを購入してからまだ買い替えてない。

まだ先の話だが…

今私が使用しているスマホは「iPhone X」である。
これが発表されたのは2017年9月12日で、予約開始が翌月10月日だった。
従来とは異なるホームボタンが廃止された最初のモデルで、個人認証としてTouch IDからFace IDに切り替わったモデルである。
そういう意味ではとても革新的なiPhoneの登場だったわけで、今までアラビア数字のナンバリングシリーズだったiPhoneから「X」という個別のナンバーが付与された。
iPhoneそのものの世代で言えば、iPhone Xは第11世代に当たるわけだが、当初、私はこの機種への買い替えをスキップする気だったのだが、気がつけば契約していたという、自分でもよく分からない買い方をしたモデルである。
やはり実機を見ると欲しくなった、という事だろうか。
ただ、私が購入したのは2018年3月末の事で、発表されてから半年後の事である。
このiPhone Xを今までずっと使い続けてきているわけだが、通常ならバッテリーがもうダメになっていても不思議ではない時期である。
現在のバッテリー状況を調べたところ、充電可能容量は99％となっていた。まだ健全な状態にあると言える。
何故そうなのかというと、当Blogを読んでいればわかるが、途中で本体を交換しているからだ。画面が一部割れたため、docomoの保証を使って交換した事で、バッテリーが新しいものとなって戻ってきた。
これによって現在4年目でありながら、まだ使えているという状況である。
だが、おそらく今年もしくは来年にはバッテリーの交換をするか買い替えが必要になる。
正直、円安の状況を考えると今買い替えは厳しいだろと思うが、もうスマホは日常生活で必要なものと考えると、バッテリーの劣化による買い替えは、バッテリーだけ交換するという選択肢を除いて避けて通れない。

iPhone14か、15(仮)か

来年の新モデルが出る前であれば、iPhone14が選択肢に入るが、来年秋よりも後に買い替えという事になれば次期iPhoneであるiPhone15(仮)が対象となる。
問題はiPhone15(仮)のスペックが今の時点ではまだ不明確だという事。
iPhone14は今年発売されたが結構微妙なモデルというイメージしかなく、今までiPhone 12、13と乗り換えてこなかった私から考えれば革新的ではあるが、今一つ良い印象がない。
逆にiPhone15(仮)は、端子がLightningからUSB-Cになるのではないかとか、デザインが刷新されるのではないか、とかProモデルは液晶がPro Motion対応になるのではないかとか、何かと大きく変化するモデルと言われている。
特にUSB-Cへの変更は、欧州が法律で決めてしまったため、あと2年ぐらいの間にはUSB-Cへと移行しないと欧州での販売ができなくなる。なので今年か来年には変更となるが、噂では1年前倒しでUSB-Cに対応してくる、と言われている。
デザインもiPhone14までの側面がソリッドタイプのものから、裏面がラウンドタイプになる丸みを帯びたデザインになるのではないかと言われていて、個人的にはその丸みはちょっと…と思わなくもないが、そうした変化を持たせるモデルになると予想されている。
この噂が仮に本当だとしたら、機能面のアップデートは喜ばしいが、デザイン変更はちょっとイヤだなぁ、というのが私のホンネ。
丸みを帯びている方が手に馴染むという人もいるが、スマホは板っぽい方がそれらしさを感じるので私は今のデザインを継続してくれる方がありがたいのだが…。

イキナリ返金された

先日、Amazon.co.jpで1TBのNVMe M.2 SSDを購入したのだが…。

発送されたのに…

新メインPCのパーツの一つとして、Amazon.co.jpで1TBのNVMe M.2 SSDであるSeagate製「FireCuda 530」を購入した。
本当はツクモでセールを行っていたので、それを購入しようと思っていたのだが、価格が通常よりも2,000円ほど安かったという事もあって、気がついたら品切れになっていたので、やむを得ずその時に購入できるもっとも安い価格だったAmazon.co.jpで購入した。
Amazon.co.jpで、といっても、その中身はSeagateのオンラインストアだったので、品物としては確かなものだろうと思い、注文したのだが、コイツが妙な経緯を辿った。
商品の出荷が行われた連絡が来た後、そう時間がかからない間に返金を要求する案内の連絡が来た。
何を言っているんだ? と思ったのはいうまでもない。何しろ商品発送の連絡が来ているからだ。
ところが、この商品の発送地が福岡だったのに、何故か受け取り拠点が埼玉県になっている。しかも受け取り完了とか表示され、一切私のところに届く気配がないまま、荷物が行方不明という状態でヤマト便の追跡が途中頓挫していた。
しかもその後に、Seagateオンラインストアから、強制的に返金対応する旨の連絡が来たので、注文が完全にキャンセルされた形となった。
意味が分からないよ…と嘆くのは簡単だが、結果的に購入できなかった事実だけが残った。

同じ注番で処理された?

ここからは完全に予想だが、実はこのAmazon.co.jpで購入したSeagate製「FireCuda 530」だが、在庫残数が1個という状態で購入した。
残ってると思って慌てて注文したのだが、この最後の1個を巡って私以外の人と同時注文していた可能性がある。
結果、システムは埼玉県在住の誰かが購入と判断し、品物はそちらへ配送したが、システムは同時に私にも購入処理をしていたので、発送した連絡を私にもしていた、という可能性が考えられる。
そして同じ品物の追跡を私が行ったものだから、埼玉県にSeagate製「FireCuda 530」が届いた情報を私も知る事ができたのだが、それはあくまでも購入したというシステムの誤解が処理していただけの事で、実際購入はできていなかった、という状況ではないかと予想している。
結果的に、Seagateオンラインストアからは返金の案内が来ていて、その処理が行われているようなので、損害が出ているわけではないと思うが、新PC組立の障害になったのは言う迄も無い。
結局、新たにSeagate製「FireCuda 530 1TB」を買い直す事になるだろう。

65wのRyzen 7000シリーズ

詳細がリークした事で、スペックと価格が明らかに。

最上位の設定はなし

11月中旬に噂として出ていた無印モデルのRyzen 7000シリーズの話だが、概ね間違ってはいなかったようである。
登場する65wモデルは、Ryzen9 7900、Ryzen7 7700、Ryzen5 7600の3モデルで、最上位たるRyzen9 7950は登場しないようである。
スペックに関しても大凡噂どおりで、ベースクロックは3.7GHz(7600のみ3.8GHz)、ブーストクロックはコア毎に異なるがすべて5GHzを超える性能を持つ。
キャッシュメモリの搭載量もX付きモデルと同じなので、動作電力量が大きく異なるというモデルとして無印が登場する事になる。
また、無印版にはCPUクーラーである「Wraith Prism」もしくは「Wraith Stealth」が同梱されるようで、Ryzen5 7600のみ「Wraith Stealth」となるようだ
ローンチは、CES 2023で発表され、1月9日もしくは1月10日にローンチされるようで、これは噂で二分している。
どちらにしても、来年早々に登場するという事に違いはなさそうである。

価格は229ドルから

Ryzen9 7900、Ryzen7 7700、Ryzen5 7600の3モデルの価格は、それぞれ549ドル、329ドル、229ドルのようで、軒並み価格は抑えられている。
とはいったものの、実の所CPUの価格は思った程大きな問題ではない、というのは、そもそも現在発売されているX付きのCPUを見ても理解できるのではないかと思う。
今回、Zen4のRyzen 7000シリーズが不調なのは、CPUの価格が高いから売れないという事ではなく、マザーボードの価格が軒並み高いという事が原因。しかも使用するDDR5メモリもDDR4メモリから比べれば価格が高いので、PCとして構成した時の総額が驚く程高めに出てしまう事が問題。
なのでCPUで50～70ドル程度の価格が下がったとしても、割安感はあまり得られないのが現状である。
私も先日Ryzen7 7700Xを中心にしてパーツを選別して購入したが、思った以上の価格に跳ね上がってしまい、後から「これでよかったのか？」と疑問に思った程である。
まぁ、私の場合は総額を想定利用年単位で分散した結果で自分自身に納得させたが、正直これを誰にでも受け入れろというのは無理があるように思えてならない。

Intelを選ばなかった理由

メインPCのパーツの購入に踏み切った件で知り合いから質問された。

ゲーミングPCベースなのに

昨日、メインPC刷新の為のパーツ購入を開始した記事を書いたが、その件で知り合いから質問を受けた。
リアル知人からのダイレクトな質問なので、記事へのコメントとかTwitterとかのコメントとして受け付けたわけではない。
その知人曰く、使用目的のベースがPCゲームなのに、何故選んだCPUがIntelではなくAMDなのか？という事が気になるらしい。
確かにゲーミング性能で言えば、Ryzen 7000シリーズとIntel第13世代では、Intel第13世代からRyzen 7000シリーズを超え、再びIntelが最強という状況を生み出した。
テック系サイトによるベンチマークの結果なので、間違いない事なのだが、これは消費電力の最大値をまるで考えていない結果であり、実運用であれば考え方も変わるため、私はあえてAMDのRyzen7 7700Xを選んだ。
ちなみにRyzen9 7950Xや7900Xは当初から購入対象にすら入れていない。これにもちゃんと理由がある。
Intel第13世代は、残念ながらその製造プロセスの関係から、どうしても消費電力は大きくなりがちである。確かに省電力技術の発展でどんどん省電力化は進んではいるものの、実際にパフォーマンスを発揮しようとさせれば、その消費電力は際限なく伸び続けるのではないかと思えるほど電力を喰っていく。
Ryzen 7000シリーズも、Intelのこの動きに引っ張られて、電力をバカ喰いする仕様になってしまっているが、UEFIの制御で絞り込む事で逆にクロックアップしている時間が延び、性能が上昇するなんて事が報告されている。
そうした絞り込みにおける性能の伸び、マルチタスクでPCゲームと同時に動作させるアプリケーションなどを考えると、AMD製コアで処理させる方が結果的に省電力運用が出来るだろうと踏んだ。これがAMDを選んだ理由である。
とにかくゲームにおいて、まずGPUのボトルネックにならない事が重要で、かつ省電力を維持できるという2点で選んだ。大きな違いはないかもしれないが、IntelとAMDでは挙動に大きな違いがあるので、私的にAMDを選択したという結果である。

Ryzen9でなく7を選んだのは

そしてもう一つ。
Ryzen9 7900を選ばず、Ryzen7 7700Xを選んだ理由だが、これはもう簡単に説明できる。
それは、CPU内部のダイを2構成でなく1構成で止めて置く事で、性能低下を避けるという目的以外にない。
確かにマルチタスク性能はRyzen9 7900Xの方が優れるのだが、搭載しているCCXを2基構成にしてしまっている事で、2つのCCX間で情報のやり取りが発生、そこで処理遅延が発生するのである。
全てのゲームに影響があるとは言わないが、一部ゲームで、このCCXのデータ処理の遅延でスコアを落とす事が確認されている。
前述したように、私はPCゲームばかりではないものの主体はPCゲームなので、シングルCCX構成の方が都合が良い。
というわけで、あえてRyzen9でなく、Ryzen7の最上位モデルを選んだワケである。
Core i9やRyzen9と合わせて比較すると、結構微妙な性能と言われる事もあるが、8コア16スレッドのCPUとして見た時の性能で言えば、コストパフォーマンスを除けば従来製品を圧倒していると言える。

パーツ注文開始

メインPC更新の為の、パーツの注文を開始した。

最後まで悩んだMB

メインPCの更新に関して、当Blogでは今まで長きにわたってパーツ考証を繰り返し、悩んできたワケだが、年末年始にかけて組み上げようという事から、いよいよパーツの購入に踏み切った。
基本、ツクモの通販で購入しようかと考えていたら、ツクモでは軒並み品切れとなってしまったので、今回はドスパラメインでパーツ購入を開始した。
CPUは以前から決めていたとおりRyzen7 7700Xとして、マザーボードは初のMSI製「MPG X670E CARBON WIFI」をチョイスした。
本当はASUSの「ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI」も視野に入れていたのだが、シミラボの清水氏のUEFIの調整動画を見て、MSI製にする事に決めた。

チップセットとしてB650でも良かったのだが、どうせ高い買い物をする事になるとの事から、奮発してX670Eチップセットにしたところが大きなポイントである。
メモリは既に手配済みでG.SKILLの「Trident Z5 Neo DDR5-6000」を選んだ。これはRyzen 7000シリーズのメモリコントローラーが1:1動作するのがDDR5-6000だという事から、オーバークロックメモリの導入に踏み切った為である。
また、今回のCPUクーラーは空冷とする事を決めているので、DEEPCOOL製「AK620 ZERO DARK」を購入した。真っ黒に統一する目的もあるのでブラックモデルとしたが、120mmファンで強力に冷却できるCPUクーラーを選択した。Noctuaと悩んだが、価格的にずっと安いのに性能は横並びという理由でAK620を選ぶというのは、間違った選択ではないと思っている。
あと電源だが、以前Blogで書いたとおり、今回は1200WのThermaltake製「TOUGHPOWER GF1」の80Plus Goldの電源を購入。結構奮発したが、CPUやGPUで電力を喰いまくるので、余裕を見る事にした。
他、データドライブとして使用する8TBのHDD「WD Blue WD80EAZZ」を追加購入。
ここまでのパーツをすべてドスパラで購入した。

ストレージを多めに

メインストレージとなるNVMe M.2 SSDをドスパラで購入しなかったのは、欲しいと思ったSeagateの「Firecuda 530」をドスパラ通販で扱っていなかったためである。
こちら、探しても品切ればかりで、結局Amazon.co.jpで購入する事にした。ただ、ツクモでコイツと同じシリーズの2TBモデルが本日までのセールで販売していたので、どうせ後から追加購入となる事から、ツクモで購入する事に。
これで次期メインPCのストレージを、Firecuda 530 1TB＆2TBとWD Blue 8TB HDDの3種購入という事になる。…ちと予算投じ過ぎだったかもしれない。
実際に運用を開始すると、もっとストレージを追加したくなるだろうが、とりあえずはこの3種のストレージで組み上げてみたいと思う。
それと、CPUグリスにはシミラボの清水氏監修の「OC Master SMZ-01R」の2g品を購入しておいた。

Radeon 7900、発売

私は蚊帳の外ではあるが。

AMD最強GPU、発売

AMDのRDNA3採用のRadeon RX 7900XTX、及びRadeon RX 7900XTが昨日19時より発売となった。夜の発売なのは海外同時発売の余波ではないかと考えられる。
価格的には、Radeon RX 7900XTXは179,000～189,800円程度、Radeon RX 7900XTは156,000～177,000円程度と、昨今のGPU高騰価格と考えれば、比較的落ち着いた価格だったかもしれない。…ま、それでも絶対価格の高さは否定できないが。
入荷数はそんなに多くはないようだが、秋葉原では午前中から店舗に並び始める人もいて、そうした人には午前中のウチに整理券配付が終わった感じらしかった。
GeForce RTX 4000系の時もそうだったが、こんな高い買い物に行列ができる、という事に、みんなお金持ってるなぁ、としか思えない自分が実に情けない。…ってか、私の生活レベルが低すぎるという事なのだろうか。
昨今の自作PC事情として、円安傾向から全てにおいて価格が上昇しているという事自体は理解しているが、普通に15万円や20万円といったものがバンバン売れていくという状況に、驚きを禁じ得ない。
ま、そうはいっても私もメインPC入れ替えでそれなりの価格を放出しようとしている所でもあるので、これらの価格が別段オカシイというわけではない、という事は理解しているつもりである。

その性能は？

各テック系サイトでは、数日前からRadeon 7000シリーズのベンチマーク情報を配信しているので、既に知っている人も多い事ではあるのだが、今回のRadeon 7000シリーズは、GPUとしては初めてチップレット技術で複数のダイを混載して製造されたGPUである。

GPUコアそのものは一つのダイに載せられているものの、利用するコントローラー部分やキャッシュメモリなどが別のダイとして纏められていて、それをチップレット技術で接続している。
また、ハードウェアエンコーダも従来より最大7倍高速化したとしていて、新たにAV-1エンコードを可能にしている。
全体的なパフォーマンスとしては、前モデルであるRX6950XTと比較して最大67％のパフォーマンスが向上しているとしている。
気になるのはライバルであるNVIDIAのRTX 4000シリーズとの比較だが、AMDは最初からこのRadeon 7000シリーズを発表した時から、NVIDIAのRTX 4080を比較対象としてスペックの紹介をしている。
そう、つまり最上位であるRTX 4090との比較を避けているワケで、そこから考えられるのはNVIDIA最上位と比較すると性能は劣るという事を最初から言っているようなものである。
性能では追いつかないものの、ワットパフォーマンスと価格で勝負する。AMDの対NVIDIA戦略は、そういった方向性のようである。
個人的には、ハイエンド製品ではあっても、最近は価格が高騰しすぎているところがあるので、今回のRadeon 7000シリーズの価格ですら安く感じる事はないのだが、製造プロセスの微細化が進んだことにより、ダイの価格が上がってしまっているので、それも致し方のない事なのかもしれない。
それでもチップレットを採用するなど、AMDは価格に関しても随分と工夫している事もあって、ライバルであるNVIDIAよりは安く買えたというのは、良い傾向ではないかと思う。

今買うSSDは？

メインPCに組み込むSSDとして何が良いか、今一度調べる。

PCIe4.0か、PCIe3.0か

巷ではそろそろPCIe5.0に対応するNVMe SSDが出てくるかというところだが、今購入するNVMe SSDならばPCIe4.0に対応したM.2 SSDではないかと思う。
価格的にはかなり安くなってきた感じはあるが、それでも容量単位あたりの価格はHDDよりはずっと高い。
しかし、その価格と天秤に掛けても優位に働くその速度性能を考えると、少なくとも起動ストレージとしてNVMe SSDを選びたいと思うのは、万人共通の意識ではないかと思う。
問題は、PCIe3.0 SSDとPCIe4.0 SSDでも未だ価格差があり、手軽に買えるのは3.0対応品だと言える。
では今メインPCを更新しようとする私が購入するSSDは、どのようなものを選ぶのが良いだろうか？
コストと性能と、入手性。これらを天秤にかけていろいろ考えてみたい。

価格は高いが速度も倍近い

PCIe4.0のSSDとPCIe3.0のSSDの違いはドコにあるのかというと、単純に読み出し、書き込みの速度が全く違うというところにある。
スペックで見ると、PCIe4.0は読み出し7,000MB/s前後、書き込み5,000MB/sオーバーと、大世比PCIe3.0の倍の数値になる。
それなら価格が1.5倍程度ならPCIe4.0の方が良いのでは？と単純に考えてしまいがちだが、これはあくまでもベンチマーク上でのテストでしかないし、実運用でこの速度が出ているわけではない。
ストレージの速度は、連続したデータの読み出しや書き込みに関してはスペックに近い性能が出たりもするが、実際にはメモリ速度の兼ね合いやキャッシュメモリの関係でベンチマーク通りの性能で動作する事は稀である。
特にキャッシュメモリが効いてくる環境だと、ストレージ速度はそんなに気にならなくなったりする。それでも動画編集などリニアにストレージデータとやり取りする事が多い環境だと、ストレージ性能は作業性に直結するので、ストレージ速度は重要になってくる。
要はどういった作業をするか、どういったアプリケーションを使用するかで、ストレージそのものの性能を要求する必要があるかなどが決まってくる。
ゲームがメインであるなら…案外PCIe 3.0接続でも大きな差はでない事が多いかもしれない。こういうタイトルはキャッシュメモリを上手く使っている事が多いので、体幹できる差がないならば、速度性能よりも容量を取った方が賢い選択と言える。

自作PCの電源を考える

今まで深く考えていなかった事だがとても重要。

考え方から変える

自作PCにおいて、電源という実に地味なパーツを購入するにあたり、今まではその選択基準はとにかく変換効率が良いという事、そして消費電力の合計がその電源ユニットのワット数内に収まっている事という2つのみ見て選んでいた。
だが、これは大きな間違いだという事に今更ながら知った。
長年、自作PCに携わってきたというのに、電源というものを真剣に考えてこなかったのはもちろん私の落ち度だが、案外知られていない事なのかもしれない。
変換効率の高いものというのは間違っていないが、出力数の考え方はそもそも表記されているワット数で考えてはいけないというのである。
例えば、私は今まで、自分のPCで使用する電力をパーツ毎にある程度想定し、その合計値に収まるワット数の電源を購入していた。いや、実際にはそれよりも大きい出力数の電源を購入していた。
だが、実は電源というのは、通常消費する出力数の半分の出力時にもっとも変換効率が良くなるので、できれば自分の構成PCの消費電力を割り出したなら、その倍の出力容量を持つ電源を購入するのがもっとも正しい買い方になるらしい。
で、そういった構成パーツから適正な電源容量を計算してくれるサイトがある。

ドスパラ電源容量計算機
https://www.dospara.co.jp/5info/cts_str_power_calculation_main#ch2

上記サイトにもいろいろ解説が書かれているが、とにかくまず自分が想定する構成パーツの近似値を上記計算機に入れると、使用電力目安が表示され、その倍の出力数の電源が紹介される。
これによると…私が次期メインPCとして構成する内容を照らし合わせると、なんと使用電力目安で604w、つまり1200w電源が理想という事になった。
これは私が考えていた製品より400wも多い出力数である。

CPUとGPUが圧倒的

ただ、この計算機に入力したデータは、今後最大限にデバイスを接続した際の数値である。ストレージにしても、当初はM.2 SSDも1～2枚程度だろうし、HDDもせいぜい1基くらいしか接続しないと思うが、今回M.2 SSDは4、SSDが2、HDDも2という数量で計算機に入れている。
また、ケースファンにしても吸排気で4基組み込む事で計算しているので、ここらへんで僅かながら過剰に数値が出ていると言える。
だが、そうしたパーツの差し引きを組み入れたとしても、大凡600wという枠組みは意識しなければならない。結局、前述のサイトのガイドに従えば1200wの電源をチョイスするという事になるだろう。
というのも、消費電力においてはやはりCPUとGPUの消費が圧倒的だからである。
特に昨今のCPUは発熱が落ち着いていればブーストしてクロックを引き上げ、消費電力を増大させる傾向にあるため、総じて高パフォーマンスではあるものの、同時に消費電力が大きいと言える。この仕組みがある以上、電源出力は大きめのものを選ばざるを得ない事になる。
こうした事情から、昨今は普通に1000w以上の電源が商品として増えているという理由になっているのではないかと思う。

GPUのボトルネック

具体的な指標がないからわからない。

現状のPC性能

メインPC入れ替えを決意し、現在そのパーツ選定を進めているが、昨日の記事の通り、未だマザーボードが決まらない。
実は決まっているのは、CPUとメモリ、PCケースだけで、その他はまだ曖昧な状況になっている。しかもPCケースは想定だけがあるのみで、実際、組み上げるに必要な内部寸法があるかなどは未確認である。
そんな状況ではあるが、今使用しているメインPCの性能で、果たして今のビデオカードは本当に性能を引き出せていないのだろうか？という漠然とした疑問が浮かんできた。
いや、今のメインPCをそのまま使い続ける、という事を言っているのではない。メインPCは入れ替える前提で考えているが、ビデオカードに関しては、現在使用しているGeForce RTX 3070Tiを継続して使用する事を考えている。
それだけに、今のPCでRTX 3070Tiの性能を引き出せていないのであれば、今回のメインPC入れ替えは相当に意味のある話になる。
こういう事はあまり意識しないで良いものなのだろうか？
まずそういったところから悩むわけである。

Core i7-8700K

私の今のメインPCのCPUは第8世代CoreのCoffee Lakeと呼ばれた世代のものである。
その時、同時に購入したビデオカードは、Radeon RX Vega 64だった。久々のRadeonの購入だったが、当時もほとんどの人はNVIDIAを選ぶだろう状況だった。性能はNVIDIAの方が圧倒的に高いからであり、私の選択は周囲から理解は得られにくいものだった。

何故Vega 64を選んだのかというと、単純にFluid Motionが利用できるその時の最上位GPUを選んだというのがその理由である。
コストパフォーマンスで言えばVega 56を選択する方が賢いといわれていたにも関わらず、最上位というブランドのみでVega 64を購入したワケだが、少なくともこの時はCore i7-8700KでVega 64の性能は引き出せていたハズである。
その後、Vega 64を売却し、Radeon VIIを購入、入れ替えたワケだが、この時も性能的には劇的進化というわけではなかったハズなので、CPUがボトルネックになっていたという感じではなかったと思う。
その後、RadeonはVega系からRDNA系へと進化したが、この時のパフォーマンスアップが今までよりずっと大きなジャンプアップだった。おそらくCPUがボトルネックになったとするなら、このRDNA系になった時からではないかと予想する。
その後、RDNAはRDNA2へと進化したので、Core i7-8700KではよりGPUのボトルネックになっているのだろうな、と漠然と考えている。

決まらないマザーボード

できればX670E搭載を選びたいところだが…。

値段よりも在庫

先日、当BlogでメインPC入れ替えの方針を決めた話をした。その後PCケースの目処もついた事を記事にして、構成案をいよいよもって形にし始めたところで、躓きも出始めた。
まず最初の躓きとして大きなものが、マザーボードを決められないという事である。
特に拘りはないのだが、チップセットを何にするかでまず迷う。
Ryzen 7000シリーズと同時に発表されたチップセットはX670EとX670、B650EとB650の4種類だが、末尾に「E」が就いているものは、CPU直結のPCIe×16スロットにおいてGen5に対応しているかどうか、の違いである。ストレージが使用するM.2 PCIeに関しては共にGen5に対応しているが、ビデオカードをセットするスロットに違いがあるというワケである。
ちなみにビデオカードそのものにおいてGen5に対応している製品は現時点ではないはずである。
なのでX670Eを選ぶメリットはほぼないのだが、長く使っていこうと考えた時に、差が出てきてしまう。
私のように最低でも5年は使うというような流れがある人は、できれば対応しているものの法が、そのPCの継戦能力は高いと言える。
ちなみにB50系は、接続できるデバイス数が半減する。できれば上位であるX670系で選びたいと思っているが、ここに立ちはだかるのがコストである。
B650系だと3万円台からあるのだが、X670系だと安くても4万円半ば以上からで、平均すると6万円半ば程度(一部バカ高いものを除いて)になるが、ここにコストをかけ過ぎると、ストレージなどに影響が出てしまう。そこを考えて製品を選びたいのだが、問題は思っているほど在庫がない、という事。
この在庫状況で、製品選びにかなりプレが出てしまっている。
こういう時、楽に店頭に行ける人は、ここまで悩まないのだろうな、と思うと、通販一択の私は実に不利である。

UEFIで細かい設定を

今回のマザーボード選びで、一番重視しなければならないのは、UEFIで細かい設定を変更できるか否か、という事である。
というのは、私は現時点でRyzen7 7700Xの購入を前提に考えているが、これを定格通りに使用する事を考えてはいない。
できれば、提供電力を制限して、通常だとブースト時に170W程度出力するところを、ブースト時で125W程度に抑えたいと思っている。これをする事で、消費電力も下がるが、同時に発生する熱量が少なくなる関係でクロックが上昇し、発熱との兼ね合いで起きる性能の最適化が実施され、結果的にパフォーマンスが上がる事になる。
実際には個体差があるので、どこまでの最適化となるかは不明だが、とにかくUEFIでこれらの設定が出来なければ始まらない。なので、UEFIで細かい調整ができるマザーボードを選ばざるを得ないと思っている。
シミラボの清水氏がこのような設定をする動画をアップしているが、清水氏はMSIがスポンサーなのでMSIのマザーボードでそれらが実施可能だという事はわかっている。
だが、他にASUS、AsRock、GIGABYTEあたりなら、同様な設定は名称こそ違えど存在していると考えられる。
であれば、メーカーは迷わずに済む事になるが、問題はそのグレードである。
前述のチップセットとマザーボードのグレードによって、どこまでそれらが可能かが決まるので、それらを踏まえてどの製品とすべきか…実に悩ましい所である。

PCケースを考える

メインPCはATXサイズで考えるが、できるだけ小さい方がいい。

PCケースを小さくしたい

先日からメインPCをRyzen7 7700Xで検討する事を決めた事から、より具体的な構成案を考えるようになった。
マザーボードに関しては未だ明確な製品までは特定していないものの、メモリはG.SKILLのTrident Z5 Neoのオーバークロックメモリにしようと決めたし、CPUクーラーに関してもほぼDEEPCOOL製AK620で行けるだろうと決めた。
そうした中で、PCケースをどうしようかと悩み始めた。
これは室内でメインPCがどの程度の大きさになるかを決める、結構重要な決定事項となるので、私としても慎重に選びたいところ。
だが、マザーボードをATXサイズで行くと決めた以上、ある程度の大きさになるのは覚悟すべきで、その中でも比較的コンパクトなPCケースを選び、採用したい。
という事で、今PCケースを総当たりで確認しているのだが、最近はブランド化が進んでいて、値段的にも結構な額になるものが多い印象である。
その中でも鉄板と思えるのは、Fractal Designのものだったりするが、Antec、Cooler Master、In Win、Thermaltake、CORSAIR、NZXT、LIAN LI、Zalman等々、それこそ海外にはとんでもないほどのメーカーが点在し、それぞれが個性的なケースを発売している。
最近の傾向では冷却パーツのメーカーがPCケースに進出してきたというような感じが多いような気がするが、私はもともと奇をてらったようなデザインはあまり好きではないので、シンプルかつ機能的なコンパクトケースを狙って行きたいと考えている。

煙突効果のA5

その中で、今とびきり私の目に映ったPCケースが、In WinのA5という名のPCケースである。
煙突効果で冷却を狙ったPCケースで、通常のPCケースにありがちなフロント吸気ファンを使わず、底面吸気ファンを採用したケースである。
つまり、通常なら前面から背面にかけて空気が通るような空調設計のところ、底面から吸気して背面と天面に排気を出す、という構造になったケースである。
熱い空気は上昇する、という概念で考えられたケースなので、底面から吸気する構造になっているのだが、それならばマザーボードも90度回転させて、上に向けて背面端子を挿すようデザインすればCPクーラーの排気も一緒に上に逃がす事ができるのだが、そこは通常のCPUと同じ仕組みになっているため、上昇させる排気と背面に向けて出す排気の2方向に排気を分けることになる。この結果がどういった効率を生み出すかは定かではないが、ケース内空調は一定の方向を固定させる事には成功しているものと見られる。
また、A5の構造だと電源ユニットは正面側の上部に取り付く事になる。バランス的にはあまり良い位置とは言えないが、電源の排気はそのまま天面に向ける形で電源を取り付けるので、電源の熱気をPC内部に取り込む事にはならないので、排気という面では考えられていると言える。
このようなPCパーツの取付位置の変更によって従来のPCケースとは大幅にバランスが崩されている事で、全体的なケースサイズが小さく収まるところは、ある意味製品ポイントと言えるかも知れない。