BIOSで積層したCCDのコントロールをする手法をとる?
処理する命令を振り分ける
IntelがPコアとEコアという特性の異なるコアを混載して、性能と省電力性をコントロールする手法を採ったのが、第12世代Alder Lakeからだが、このAlder Lakeは単体では効率良く性能を引き出す事はできないとして、IntelはコアにIntel Thread Directorなる仕組みを組み込み、そこで処理するスレッドを選択、より効率のよいコアで処理させるという方法を採った。基本的には高効率コアであるPコアをなるべく残し、急にパワーが必要になった処理に向けて準備している事が多く、繰り返し処理の多いものなどはEコアに処理させるという流れらしいが、そうした処理の優先順位と処理するコアの取捨選択が、ハイブリッドコアの性能をより引き出す為には必要な手段だという事は間違いがなさそうである。
一方、AMDはL3キャッシュをCCDに積層させ、より多くのキャッシュメモリを活用する事で処理全体の速度を向上する方法を採った。だが、CCDを2つ搭載するRyzen9に関しては、積層CCDは1CCDのみでL3キャッシュを積層したCCDとそうでないCCDが1つのダイの上に乗る仕組みを採った。これは積層させたCCDは熱をある程度制限する必要がある事から、クロックをできるだけ上げられないという制約からこのような仕組みを採ったとの事で、この事から積層させたCCDとそうでないCCDで処理の方向性が変わってしまう事を意味した。
どういう事かというと、キャッシュメモリによって処理が効率よくなる場合と、単純にコアクロックを上げないと処理効率が上がらない場合があるからで、Intelのハイブリッドコアのように、処理させるプログラムをどちらのCCDで処理するかで全体の性能が変わる事を意味している。
と言うことで、AMDもハイブリッド処理をさせるための仕組みが必要になったワケだが、どうも今の所その方法はOSに依存しない、BIOSによるプログラムの振り分けで実現しようとしているのかもしれない。
beta BIOS
ASUSがX670マザーボード向けのbeta BIOSを公開したようで、それらはX3D系コアに対応したものらしい。
さらに、搭載された機能として、X3Dコア(L3キャッシュを積層させたコア)の制御を自分で行えるようにする機能のようで、非ゲーム用途時にX3Dコアの優先順位を下げ、通常のCCDを使用する事によってコアクロックをブースト、最大5.7GHzのブースト周波数を実現する事ができるように設計されているようだ。
但し、これらが実際に上手く動作したのかまでは今の段階ではわからないし、どうも制御できるのはX3Dコアのみという事らしいので、実際の動作報告がないと、まだわからないという領域の話のようだ。
今の所、X3Dコアのみで構成されるRyzen7 7800X3Dに関しての話は出てきていない。もともと発売がRyzen9 7950X3Dや7900X3Dよりも発売が後ろにあるためだろうが、7800X3DはX3Dコアのみで構成されているため、こういった処理そのものが不要なため、X3D仕様のRyzenの性能を推し量るには、Ryzen7 7800X3Dが最も適している。
具体的な性能がどの程度になるのか、とても気になる所である。
これらX3Dモデルは、全てのTDPが120Wとされ、基本的にオーバークロックはできないとされている。但し、どうやらメモリとInfinity Fabricのオーバークロックは解禁されているという。これは5000シリーズのX3Dも同様なので、驚く事ではないかもしれないが、7000シリーズではPrecision Boost OverdriveとCruve Optimizerを使用することが出来るというから、少なくない調整が可能な状態で発売されるようである。
ただ、消費電力と発熱を抑えたからといって、確実に性能も落ちているとは言えない。
AMDは、キャッシュを増量させる事でIntelの牙城を崩そうとしているワケだが、Intel第13世代もまた、第12世代よりもキャッシュ量が増やされているので、Intelの第12世代コアの時とは単純に同じ結果になる、とは言えないだろう。
通常の実用域では、体感的にあまり変わらなかった、というのがホンネである。

スペックに関しても大凡噂どおりで、ベースクロックは3.7GHz(7600のみ3.8GHz)、ブーストクロックはコア毎に異なるがすべて5GHzを超える性能を持つ。
次にマザーボードだが、AM4用マザーボードで大凡目星を付けているものが25,000円ほどの価格に対し、AM5用マザーボードは50,000円程度である。差額は25,000円。
なので私がメインPCのコストを気にしている今、コスト重視ならばもっとも導入しやすい状況にあるので、もしこの構成でメインPCを組む、という覚悟を決めたなら、11月27日までに購入できるぐらいに決意を固める必要がある。
弱点は、演算器の上に格納メモリが乗る形になるので、ホットスポット(熱の出る部分)が集中してしまうため、全体的に発熱量のコントロールが難しいという事。


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