(function() {function signalGooglefcPresent() {if (!window.frames['googlefcPresent']) {if (document.body) {const iframe = document.createElement('iframe'); iframe.style = 'width: 0; height: 0; border: none; z-index: -1000; left: -1000px; top: -1000px;'; iframe.style.display = 'none'; iframe.name = 'googlefcPresent'; document.body.appendChild(iframe);} else {setTimeout(signalGooglefcPresent, 0);}}}signalGooglefcPresent();})();

メインPC入替えと次世代コア

dGPUが高騰していて手が出せない状況で次をどうするか?

システム更新タイミング

メインPCの入れ替えをしたいという話は、当Blogで今までさんざんしてきた話だが、未だ更新に至っていない理由は偏に予算の関係から。
世界的に外付けGPUが高騰し、価格が適正にならないという問題もありつつ、タダでさえ予算が足りないという状況なので、今このタイミングでメインPCを入れ替えるのはちょっと冒険かなぁ、と判断に迷っている。
というのも、もし今入れ替えるとするなら、AMDのRyzenを採用する事になるが、そのアーキテクチャはZen3のものがベースになる。
つまり、Ryzen 5000シリーズが最有力候補という事になるのだが、コイツが現ソケットであるAM4の最終版コアと言われていて、最近発売されたRyzen 5000GシリーズもAPUとしてはAM4の最終版と言われている事から、ちょうど技術移行するタイミングだったりする。
なので、このZen3をベースにシステムを組立てるとすると、次の世代に移行する時には確実にCPUのみならずマザーボードも変更が必要で、そうなるとそのマザーボードに接続するものに関しても変更を生じる可能性がある。
総入れ替えが基本という姿勢であれば、それでも問題はないが、パーツ単位でグレードアップを考えるとなると、今の状況は実に難しいタイミングだと言わざるを得ない。
次のAM5ソケット搭載システムが登場するのは、2022年と言われているので、それまで待つ事にすれば、次の世代でアップグレードしていく事は可能なので、ひょっとすると、来年まで待つ、というのがもっとも正しい判断なのかもしれない。
それまでの間にGPUが適正価格になってくれる可能性もあると考えれば、まさに一石二鳥である。

AM5ソケット

次世代のAM5ソケットだが、ついにAMDもIntelと同様のソケットへと移行すると言われている。
AM4までは、CPU側にピンが付いているタイプで、ソケット側はそのピンを受ける側になっていたのだが、Intelは先行してCPU側はピンを受ける側、ソケット側にピンがあるというタイプ(LGAソケット)になっていた。
今回のZen4シリーズから、AMDもLGA 1718ソケットになると言われていて、ソケット周りのレンダリング画像がExecutableFixによって公開されている。
スッポ抜けがこれでなくなるか?Zen4を搭載した最初のAMDコアは、Raphaelアーキテクチャと言われていて、このシステムに搭載されるソケット及びリテンションデザインは、Intel製CPUソケットと酷似している。
シングルラッチが採用されていて、プロセッサ下のピンを気にする必要はないデザインのようである。
CPUにはとても頑丈な統合型ヒートスプレッダが搭載されていて、リテンションでヒートスプレッダを含めてガッチリホールドするようなので、AM4の時のようなCPUクーラーの取り外しの際のスッポ抜けが起きないだろう事が予想される。
気になるのは、ヒートスプレッダの側面に切り欠きがある事で、側面から熱風を外に出す事を想定しているのか、あるいは逆に送風して内部に風を送ることを想定しているのか、気になる所である。

DDR5メモリに対応する?

Raphaelに関しては、メモリもDDR5に対応するかもしれないと言われている。
Intelは2021年後半から2022年前半に投入するとされるAlderLakeコアでDDR5に対応するとしているので、Intelの方が先んじてDDR5メモリに対応するという事になるが、このIntelの動向から考えてもAMDはRaphaelでDDR5に対応させてくる事は想像に難くない。
また、PCIe 4.0にも対応してくるだろう。これはZen3のRyzen 5000シリーズで既に対応しているので、間違いはないだろう(Ryzen 5000GシリーズはPCIe 3.0止まり)。
こうした新しい規格の内包も含めて、AM5という新しいソケットへの移行を実施する上で考えられるのは、当然だがチップセットも新しくなる、という事である。
おそらく新たな600シリーズのチップセットと共にRaphaelは投入されるだろうと考えられる。

製造プロセスは5nm

なお、現時点ではRaphaelはTSMCの5nmプロセスによる製造と言われている。チップレットで提供されるI/Oまわりは6nmダイになるとも言われているが、おそらくその混成CPUという事になるだろう。
この微細化とアーキテクチャの刷新によって、Ryzen 5000シリーズと比較してIPCが25%向上し、クロックは約5GHzになる、と噂されているようだが、これは実際に登場してみない事にはわからない。
また、搭載コア数に関しても現時点での最大数16コアを超えてくると言われている。そうなると、CCXの構成も変わるのかも知れない。現在はCCX 1基に対してCPUは8コアが内包されているが、この構成を変えない限り、Ryzenで16コアを超えるにはCCXを3基以上搭載する事になる。あまり現実的な話ではないかな、と思うが、どうなのだろうか?

とまぁ、現時点で2022年に登場する次世代コア情報を纏めてみたが、既存から大きく変化する事が読み取れる。
今のタイミングでメインPCを更新するよりも、次世代を待つ方が現実的かもしれない、と思いつつも、その時の価格がどうなるのかが気になる所。
コストバランスが崩れはじめた今の状況では、価格はホントに読めないので、現実的な価格設定になる事を祈るばかりである。

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武上

18歳の時、人生の最大の選択ミスをしてしまい、いきついた場所として山梨県人となる。 その後、建設業に身を投じ、資格をいくつか取得するものの、結局自分の性格と合わない事を理由に上京。 上京後、世間で話題になりつつあったアニメ・ゲームを主体とする業界の人間となり、デジタルコンテンツ業界を含む数々の著名人と同じ土俵でマルチメディアな仕事をするに至る。 一見華やかなメディアの世界の、その闇の深さたるやハンパない事こそ世間に何となく知られてはいるが、業界人しか知らないその氷山の全体像を十分すぎるほど目の当たりにした後、家庭の事情で再び甲州へと帰還。 しかし、この帰還も人生の選択ミスだったかもしれないなぁ…と今では思うものの、時既に遅し。 今は地元の製造業を営む会社の総務・品質保証という地味ではあるものの堅実な職につき、いつか再びやってくるだろう夢の実現を信じて隠者的生活を送っている…ハズだったのだが、またしても周囲の事情で運命は波乱の様相を見せ始めた。 私の人生は一体どの方向を向いているというのだろうか? ちなみに筆者はPCとの付き合いはかなり長いと思っている。 古くはPC-8801 mk2 SR、X1 Turbo、X68000、FM-Towns、PC-9801シリーズ(互換機含む)、PowerMAC 9500等をリアルタイムで使い、その後は、Windows PCの自作機を中心に現在に続いている。 デジタルガジェットに関しては興味もある事から、その時代の時々において、いろいろ使ったり調べたりして、専門家ほどではないが知識は蓄えてきたと思っている。 そうした経験を元に、今の時代へ情報発信させてもらっている。少々くどい言い回しが多いかも知れないが、お付き合いいただけるとありがたい。 連絡先:takegami@angel-halo.com (@を小文字にしてください)

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