Ryzen、ヤケチャッタ？

Ryzen 7000シリーズで焼損問題が報告されている。

過電圧が原因か？

最初にその情報を見つけたのはTwitterからだった。
なんだかCPUの裏面の端子の一部が膨らんでいて、そこに対応するマザーボードソケットの部分が黒く焦げたような感じになっていた。

おはようございます☀️

昨日の続報です…

同じ個所が膨らんで死亡する通常のRyzen 7000シリーズCPUではなく、3D V-Cacheを搭載したRyzen 7000X3Dシリーズプロセッサのみを扱っているという事実を考えると、3D V-Cache SRAMタイルが上にあるCCDチップレットが過熱…😰https://t.co/Nz128lPJVz

— Sonege (@Sonege0123) April 23, 2023

どうも、これは3D V-Cashを搭載したモデルだけの話ではないようだが、これに対し、AMD側は現在調査中だという声明を出したようだ。但し、内容としては3D V-Cashを搭載したモデルに対しての話のようではある。
元々、AMDがODMパートナーと協力してRyzen 7000X3DシリーズCPUに安全な電圧設定が適用されている事を確認しているのだが、オーバークロック中の過剰な電圧によってマザーボードのソケットとピンパッドを損傷させた可能性があるという事をAMDは既に認識していて、その調査に当たっているという。
だが、どうもその原因はRyzen 7000シリーズから導入された、温度95度で制御する機能に問題があるようだ。

ギャズログ | Gaz:Log

 

1 User

2 Pockets

AMD Ryzen 7000X3Dの焼損原因はEXPOメモリー。通常版もリスクあり

https://gazlog.com/entry/ryzen7000-burnout-expo-cause/

AMDのRyzen 7000X3DとASUS製マザーボードを組み合わせた構成で、CPUとマザボが焼損する不具合が数件報告されていますが、どうやらRyzen 7000X3DやASUS製に限らずすべてのRyzen 7000とマザーボードで起き得

この記事によると、SoCへの電圧が規定より高い値で流れてしまった事が原因で、それを引き起こしているのがBIOS設定から電圧オフセットを変える事で発生する他、EXPOメモリーオーバークロックプロフィールの設定次第で、SoC電圧が規定を超えるケースがあるためだという。
ただ、SoC電圧が規定を超えるとCPUがすぐに焼損するという訳ではないようで、これが引き金になって連鎖反応的に故障へと進んで行くらしい。
まず、SoC電圧が規定を超えるとCPUに内蔵されている複数の温度センサーの内、一部が損傷してしまい、CPUが熱暴走を検知してTDPを引き下げる機能やシャットダウンする機能が適切に動作しなくなる。Ryzen 7000シリーズはCPU温度が95度を超えない範囲まで動作クロックを上げるが、それを制御しているのが温度センサーなので、その一部が機能しなくなる事で95度を超えても動作クロックを下げず、動作し続けた結果、物理的に破損する状況になるようだ。
これが事実なら、確かに3D V-Cashの有無は無関係ではあるが、発生しやすいのはやはり3D V-Cash搭載モデルである可能性が高い。

EXPOプロフィールもヤバイ？

今回の焼損問題、どうもメモリのオーバークロック定義であるEXPOプロフィールも原因の一つらしい。
EXPOは、IntelのXMP規格のAMD版だが、Ryzen 7000シリーズと同時に登場した規格である。
なのでまだ規格としては新しいものになるが、私は中見としてはIntelとさほど差がないものだろうと思っていて、危険性は考えられないと思っていた。
しかし、実際にはオーバークロックするのだから、それに伴う電圧や熱の問題は当然あるわけで、それらが許容値を超えればトラブルになるのは必然である。
で、今回の私のメインPCは、メモリに関してはEXPO規格のものを使用していて、既にメモリは6000MHzにオーバークロックして使用している。
CPUは若干クロックダウンする様、BIOS設定しているが、メモリは6000MHzで動作させているので、場合によってはメモリに問題が発生する可能性がある。
ただ、現在報告されている内容を確認すると、EXPO規格でメモリをオーバークロックした状態でCPUが焼損した事例はあるようだが、メモリそのものが焼損したという事例はないようである。
どちらにしても、今は設定をデフォルトに戻した方が健全かもしれない。

BIOSの更新を急げ

本件により、MSIは早速対応BIOSの公開をした、と情報が流れたが、私が使用しているMPG X670E CARBON Wi-FiのBIOSは、未だ4月14日公開のベータバージョン止まりで、今回の件を対応したBIOSにはなっていなかった。

jp.msi.com

MPG X670E CARBON WIFI

https://jp.msi.com/Motherboard/MPG-X670E-CARBON-WIFI/support#bios

Offering colorful customization with Mystic Light, tuned for better performance by 18 Duet Rail Power System, DDR5 memory with Memory Boost, Lightning Gen5 M.2 & PCIe, Premium Thermal Solution, Screwless M.2 Shield Frozr, Wi-Fi 6E, USB 3.2 Gen 2x2

Ryzen 7000X3Dのみが対象となる問題ではなく、Ryzen 7000シリーズ全てが関係する内容でもあるので、早い所対応BIOSが欲しいところ。
最新のBIOSは高速起動可能な機能なども盛り込まれているようなので、公開されればすぐにでもアップデートしたいと思っている。
そのために、USBメモリも購入したのだから、MSIジャパンさんには早急な対応をお願いしたいところである。

Angel Halo

2023.03.25

USBメモリを買う

https://blog.angel-halo.com/2023/03/usbメモリを買う

正直、最近必要性そのものをあまり感じていなかった。記録メディアはかくも変わるデータを持ち運ぶという必要性があった時、使用する媒体を何にするかという事は、その時代によっていろいろと移り変わってきた。古くはフロッピーディスク(FD)、いや、人によってはカセットテープという人もいるだろう。そのフロッピーディスクにしても、それが3.5インチなのか、5インチなのかも人によって変わるはず(中には8インチという人も極稀にいるかもしれない)。また、似たような時期にクィックディスク(QD)というメディアも…なんて人もいたかも...

やはりAMDはこういった部分での安心感において、未だIntelほどの安定感がないように感じる。Intelが絶対安心だとは言わないが、AMDはビデオカードドライバもそうだが、今一つ安定感に欠けるところが昔からある。
それでも製品として魅力があるのは事実なので、この詰めの甘ささえなければ…と常々思う。