AMDの次世代CPUとGPUはこの秋に正式発表される事が判明した。ある意味、予定通り。
公式Twitterで
AMDが公式Twitterで次期CPUである「Zen3」を10月8日に、次期GPUである「RDNA2」は10月28日に正式発表すると予告した。
A new era of leadership performance across computing and graphics is coming. The journey begins on October 8. pic.twitter.com/58I288iN30
— AMD (@AMD) September 9, 2020
It’s going to be an exciting fall for gamers… time to start a new journey with @AMDRyzen Zen3 and @Radeon RDNA2 pic.twitter.com/O9SXvLo4y0
— Lisa Su (@LisaSu) September 9, 2020
前々から、噂でも秋には正式発表するだろうと言われていただけに、順当に発表するのだな、という、ある意味驚きも何もない話ではあるが、これでIntelの次世代と真っ向勝負する準備は整った、という事を示しているように見える。
Intelも9月3日に第11世代のCoreシリーズ「Tiger Lake」と新プラットフォーム「Intel Evo platform」を発表し、内蔵GPUにXeシリーズを搭載した新CPUを情報公開したが、「Tiger Lake」はあくまでもモバイル用途のもので、今回のAMDの「Zen3」とは多少方向性の異なるものとなる。
だが、AMDからするとこの「Zen3」を中核としたモバイル用のAPUも投入していくだろうと考えられるので、まずは基本となる「Zen3」アーキテクチャを世に送り出す事が重要と考えていても不思議ではない。
「Zen3」だが、CPUを内蔵する最小単位であるCCXの構成が変わるとされている。
「Zen2」まではCCXとして構成する中には最大で4CPUが内蔵されていたが「Zen3」では最大8CPUと倍化する。しかもそのCCX内のコア数を1コアから8コアまで柔軟に増減できるようで、従来6コア仕様だった製品はCCXを1基で構成でき、8コアの製品でもCCXを1基で構成するこ都ができるうよになる。
さらにL3キャッシュはこのCCXに付随するものになるので、L3キャッシュを増量した製品の場合は、あえてCCXの数を増やしてDisableとするCPUを調整すれば、望みの数のCPUを実現しつつL3キャッシュを増量したモデルを作る事ができる。
さらに、デスクトップ向けのハイエンドクラスは、10コア、12コア、14コア、16コアと、実際に製造されるかはわからないものの、CPUの数を微妙に調整したモデルも理論的には可能になる。
これによって、より柔軟にマルチコア製品を展開できるようにした背景には、Intel製CPUと柔軟に戦っていける状態を作りだそうという意図からかもしれない(ホントのところはわからない)。
RDNA2はまだよくわからない
いろいろな情報が漏れてくるZen3と異なり、GPUであるRDNA2の情報は未だよくわからない。
次世代のRDNA2は、おそらくRadeon RX 6000シリーズになると思われるが、現時点ではEngineering Sampleと見られるカード写真がVideoCardzに投稿されている。
VideoCardz
https://videocardz.com/newz/alleged-amd-radeon-rx-6000-engineering-sample-spotted
この写真によると、GPUに巨大なサイドフローのファンが取り付けられていてちょっと驚くが、製品版ではもっと小型のファンへと切り替えられるだろう。
問題はソコではなく、メモリチップを見てみると、Samsungの16Gbitのチップが3+3+2の計8枚搭載されている事がわかる。計算上16GBのVRAMが搭載される事がここから予測されるが、それはおそらく多数ある1つのグレードの話だろう。
また、搭載されている電源コネクタは、少なくとも2つ存在し、そのウチの1つは8pinと考えられる。
NVIDIAのGeForce RTX 3000シリーズも大電力消費カードになる事が予想されているが、Radeon RX 6000シリーズも、それなりに電力を消費するカードになるような感じではある。
しかしながら、このRadeon RX 6000シリーズのコアたるRDNA2は、Xbox Series XやPlayStation5に搭載されるGPUと同じアーキテクチャなので、性能次第では相当に電力を削減できる事は間違いない。
そういう意味では、製品バリエーションで最適なカードを選びやすいのはGeForceよりもRadeonになるかもしれない。
もっとも、GeForceもエントリークラスは出してくるだろうから、最終的には発売する製品でベンチマークをとってみないとわからない話ではあるが。
発売日は11月10日で、価格は499ドルとなる。米国では9月22日から予約を開始する予定で、日本も米国と同じTier 1の販売国となる予定だが、日本国内での発売日及び価格は依然として発表されていない。
本機の特徴を目立つところでいうと、スマホに取り付ける磁石ホルダーと磁石プレート(?)で、これを使ってジンバルとスマホを固定する。
既存のThunderbolt3コネクタのオスとメスにそれぞれ「MagThunder X」のパーツを取り付け、磁力で接続する事でその機能を発揮する。
なんて紛らわしい(爆)
昨年発売された「DJI Osmo Mobile3」もそうだったが、実に充実した機能を持っていて、これを使っておけばとりあえず動画撮影では困らないという製品だった。
富士フィルムのX-T4も欲しいカメラではあったが、オリンパスのマイクロフォーサーズ規格を使っていた私からすると、Panasonicとの親和性は富士フィルムよりも高いわけで、全く異なるマウントとは言え、まだPanasonicの方が私向きかな、という気がしている。
そもそも、PayPayの「ボーナス運用」で利用できるポイントは「PayPayボーナス」のみであり、その他のポイントは「ボーナス運用」で利用する事はできない事になっている。
特筆すべきは、アッパーミドル向けとされるRTX 3070でも従来の2080 Tiを超える性能を実現しているという事で、最上位たるRTX 3090では8K解像度でRTXエフェクト(レイトレーシング処理を含めたものと思われる)を有効にした状態でゲームプレイが可能なGPUになったという。
ところが、前述のように低調な申し込み率で、8月30日の時点で376万人しか申し込んでいないという状況のようである。
こういう時、手軽に申し込めて入手も簡単というのはとても大きなアドバンテージになるのではないかと思う。
勉強なので、お金はかかってもいいと思っている。授業料は一定額必要である事は理解しているのだが、前述したように全てがいかがわしく見えてくるので、どこかに参加してみようと思っても直前でその信憑性を疑ってしまう。

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