Angel Halo

不具合も相変わらずの現メインPCだからこそ考える。

次はどんなケースか？

現メインPCが不調なのは今まで何度かBlogにも記事にしてきた。
不具合といっても頻発する問題でもないので、現在は騙し騙し使っているわけだが、性能的にもさらに上を狙って行く必要もあるだろうし、何より今年年末に控えているPS5の性能よりも上に行きたいという希望もある。
そう考えると、もう8コア16スレッドでも当たり前な時代であり、さらにその上を狙って行く時代に到達したかな、とも思う。
その結論から考えると、次期メインPCは最低でも12コア/24スレッドより上の領域に突入するだろうし、長期的視野に思いを馳せるなら16コア32スレッドというのも、あながち無視できない環境なのかな、と思う。
恐ろしい時代である。
そんなマルチコアな時代の次期メインPCは、それだけの性能を詰め込むにあたってやはりケースは冷却性能を無視する事ができない。
効率良く冷やせるPCケースを採用しないと、その高性能な環境を維持する事が難しい。
というわけで、最低でも簡易水冷システムを内蔵できるPCケースでないとマズイわけで、できればその状況でいろんなレイアウト構成を取れるのが望ましい。
また、自作ならではのデザインも求めたいところ。現メインPCは、そういうデザインという方向性でAntecのP110 Silentをセレクトした。
そんな、アレもコレもと要求できるPCケースがあるのか？ となると、探すと案外見当たらない。
いや、性能要求だけを追求すればあるにはある。が、問題は自分の好みのデザイン性に対して及第点を出せるものが少ないのである。
その中で、数世代にわたって私がデザインとして受け入れる事ができるケースが存在する。
Fractal Designの「Define」シリーズである。

遂に7世代目

そのFractal DesignのDefineシリーズに新作が登場した。
「Define 7」と命名されたその7代目は、外装色と内装色、サイドパネルの透過性で全9シリーズが用意された。
最近は、サイドパネルにガラスパネルを採用して中が見える仕様のPCケースが流行りだが、Define 7はそのサイドパネルもクリアガラスだけでなく、スモークガラスを選べるようにしてバリエーションを増やしている。
私が次に作るメインPCは、サイドパネルがガラス製でも良いかな、と思っていたので、そういう意味ではDefine 7は選びやすいと言える。
今回の7代目は、簡易水冷システムをあらゆる方式で組み込みやすくしている面があり、天板に120～420mmのラジエーターが装着できるようになっている。ただ、フロント5インチベイを使用する場合は、最大240mmまでのラジエーターに限定されるのだが、それでも併用できるというのは選択肢が広くとれる要因の一つになる。
また、ケーブルマネジメントに関してもシリーズ随一の自由度があり、マザーボード背面下からあらゆる位置でケーブルを引き回す事ができる。ケーブルの固定に関しても結束バンドの固定ができるフックが多数用意されていて、綺麗に纏める事も容易になっている。
流石7代目ともなると、この辺りに抜かりがない。

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Ryzen5 3500、発売。

6コアという構成

AMDからRyzen5 3500が発売された。価格は税込16,148円。
第3世代RyzenなのでZen2アーキテクチャ採用のCPUで、6コア搭載しているがSMT(Simultaneous Multi Threading)非搭載のため、6スレッド処理のCPUになる。
ベースクロックは3.6GHz、最大ブーストクロックが4.1GHzになり、L3キャッシュ16MB、TDP65Wというスペックになる。対応メモリも従来の第3世代Ryzenと同等でDDR4-3200対応であり、GPUは非搭載である。
一つ上位にあたるのがRyzen5 3600になり、コチラはSMT搭載のため6コア/12スレッド、最大ブーストクロックが4.2GHz、L3キャッシュは32MBとほぼ全てにおいて1ランク上になるが、価格は1万円ほど高くなる。
つまり、Ryzen5 3500の最大の魅力は、物理6コアを搭載しつつも価格が2万円を下回っている、というところであり、SMT技術でスレッドを増やしてもあまり意味のない処理に対してローコストで強い、といったところではないかと思う。
実際、IntelでもCore i5-9600Kや8600Kが同等のコア＆スレッド数になるが、4コア/8スレッドよりベンチマークでは総合スコアで上回ると言われている。
そういう意味では、この構成のCPUもアリだと言える。

ライバルは8600K？

Ryzen5 3500は、6コア/6スレッドのCPUになるので、そのライバルはIntel Core i5-9600Kもしくは8600Kが直接のライバルという事になるかもしれないが、比較するとより近い性能を持つのが8600Kになる。
ベースクロックが同じ3.6GHz、最大ブーストクロックは8600Kが4.3GHzと上回り、キャッシュは3500が16MBと8600Kの9MBを上回る。TDPは3500が上回って65Wとなっているが、8600KはGPUを搭載しているので95W設定になっているとも言える。
共にデスクトップCPUなので、TDP65Wと95Wでの差は、騒ぎ立てるほど大きな違いにはならないとも言えるが、より省電力で使いたいという人はRyzen5 3500の方が魅力的に映るかも知れない。
ただ、価格だけはCore i5-8600Kが2万円台半ばと結構強気な価格設定なので、Ryzen5 3500の登場でグッと下落する可能性がある。…いや、8600Kが強気だったのではなく、単純に3500が廉価版として登場した事の方が脅威なのかもしれない。

ディスクリートGPUを使う事が大前提であり、4コアより上の処理を望むという場合は、Ryzen5 3500は、コスト的に考えても良い選択肢になるかもしれない。
今や6コアが2万円を下回る時代になった、と考えると、ここ数年のAMDの功績はとんでもないものだったと言えるのではないだろうか？

追記：
後で気付いたんだが、今は直接ライバルになるのはCorei 5-9400Fという、もっと近いスペックのCPUがある。
それと比べれば価格はほぼ同等ながら若干Ryzen5 3500が性能で有利か？ という感じだと思う。

個人的には絶対的安心感の有線LANが好きなのだが。

メッシュWi-Fiルーター

ベルキンが、Wi-Fi6に対応したメッシュWi-Fiルーター「Velop AX MX5300」を3月6日に発売する。
価格は50,980円と高めな設定だが、2月20日から発売日の3月6日までに予約すると15％OFFで購入できる先行予約キャンペーンを実施中である。
ただ、そんなキャンペーンを行っていたとしても、その価格の高さには手の出しにくさがあるかと思う。
だが、高価なのにはちゃんと理由がある。
「Velop AX MX5300」は高速無線LAN規格であるIEEE802.11axに対応したメッシュWi-Fiルーターで、その通信速度は1台で最大5,300Mbpsにも達する。もちろん、この速度に対応した規格のデバイスでないと、この恩恵は受けられないが、少なくともルーター側が対応していない事には始まらない。
「Velop AX MX5300」は、そんな高速通信が可能なメッシュWi-Fiルーターだからこそ、価格が高価なのである。
メッシュWi-Fiなので、子機と連動させる事で広範囲な無線LANネットワークを構築する事ができる。接続できるのは最新の子機だけでなく、従来からのVelopシリーズならどのルーターであってもメッシュ化が可能なので、襲来機種を使っている人であっても全ての機器を交換しなければならないという事はない。

有線LANは1Gbps

「Velop AX MX5300」は一応有線LANポートも装備している。4ポート装備していて、その通信速度は1Gbpsになる。
1Gbpsという事は、少なくともスペック上では無線LANの方が通信速度が速いという事になる。最近の機器は、こういう傾向が強くなっていて、個人的には悲しいものがある。
有線LANなら、もっと高速な10Gbpsの領域にも行けるのだが、そうしたポートを持つルーターはあまり登場しない。
イマドキという点で考えれば、やはり無線LANが主流になったという事なのだろう。
「Velop AX MX5300」は、そのデザインも秀逸で、縦長の白い筐体がインテリアを損なわずに置けるのが好感が持てる。
私が購入したBuffaloのWXR-5950AX12は性能はズバ抜けているものの、そのデザインはインテリアというよりは自己主張の強すぎるスタイルなので、部屋をスッキリさせながらも高速通信をしたいという人であれば、ベルキンの「Velop AX MX5300」は選択肢の一つになるのではないかと思う。

新型を購入できればよかったんだが、そうもいかない。

VAIO Duo13の復活を

仕事でノートPCが急遽必要になった。
会社から支給されていた汎用ノートPCを別の人に割り当てる事が決まり、私はデスクトップ機一台態勢になってしまった。
その結果、私が会議等で資料をプレゼンする際に使用するPCがなくなるという事になるわけで、それはそれで業務的に厳しい事から、自前のノートPCを用意するしかないかな、という状況になった。
本来なら、イマドキのノートPCを一台購入するなり検討するのだが、予算的な問題な時期的な問題から、今がそのタイミングではない、と私は判断しているので、昔使っていたNehalem(初期稿記載ミス。コメントありがとうございます)HaswellアーキテクチャのVAIO Duo13を復帰させる事を考えた。
ま、性能的にはまだ現役で生きていけるだけのものがあるハズなので、この判断は妥当といえるものだろうとは思う。
早速、自宅に置いてあるVAIO Duo13の電源を入れてみたが、やはりバッテリーは自然放電してしまっていた。
寝てしまったバッテリーを起こすのは、結構大変ではあるのだが、とりあえずじっくり充電さえしてやれば問題はない。
ルーターも新しくしているので、Wi-Fi環境も変わっているし、全てにおいて設定し直しという状況。しかも、Windows10は半年に1回大型アップデートがあり、VAIO Duo13は2018年からアップデートはしていないので、そういう大型アップデートからして実施する必要がある。
というわけで、現状インストールしている環境から、新たな環境設定を起こすところまでを準備する必要ができた。
というわけで、この休みにその辺りを実施した。

アップデート

Windows10のアップデートに伴い、Windows10の設定からアップデートできるか試してみたのだが、既にサポートが切れているバージョンからのアップデートだったからなのか、自動でアップデートできない状況だった。
なので、WebからWindows10の更新ツールを落とし、それを使ってアップデートを実施した。
Buildが1803だったVAIO Duo13から、1909へのアップデートである。驚く程古いものからのアップデートではないハズなのだが、いざインストールを開始すると、何故かその段階から時間がとんでもなくかかり、再起動を要求してくるまでに3時間近く時間を必要とした。いつまでたっても進捗が70％あたりから変化がなく、ずっと水面下で何かしている感じなのだが、手応えがない。
それでもシステムの更新なので待つしかない、と思い、3時間以上待ち続けた結果、何とか再起動を要求してくるところまでは進める事ができた。
だが、悲劇はここからだったのである。
再起動後、Windows10が起動する際に、更新を開始するのだが、今度はこの起動時の更新進捗が30％から一向に進まなくなった。
まだこれが続くのか…と思いながらも、システム更新なので手を付けられないと思い、さらにそこから4時間以上の時間を費やした。ところが、今度は一向に進展しない。更新進捗30％のまま、翌日朝までそのままの状態を続けた。
これは流石に無理…と思ったが、システム更新の途中という事もあり、ここで強制終了すると何が起きるか分からないという状況なのは目に見えて分かる。
しかし、正味8時間程度アップデートに時間を費やして変化無しなので、覚悟を決めて強制終了を選択、現在強制終了させたところで止まっている。

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高性能小型PCを作る上でマストなパーツ。

ショート基盤のGPU

PCパーツの事をよく記事に書くが、比較的私が記事にする事が多いのが小型パーツである。
性能は従来品と同等が多少劣る程度でありながら、そのサイズがmini-ITXフォームファクタで利用可能なパーツとか、実にロマンある話である。
なので昔から「薄型」とか「1スロットタイプ」とか「ショート基盤」なんていうワードで、そうした小型パーツの事を取り上げたりしている。
最近のPCパーツは、高性能になりすぎてその発熱が大きく、どうにも小型PCに組み込むパーツが少なくなってきているのだが、ここにきて、AMDのRadeon RX 5700がワットパフォーマンスが高く、ショート基盤のビデオカードとして発売されるのではないかと期待していた。
そうしたところ、昨年末あたりに「RX5700 ITX 8GB GDDR6」という全長175mmというサイズのビデオカードが出回り始めた。
株式会社アユート専売の製品で、価格は税込48,800円前後と決して安くはないのだが、搭載しているGPUがRadeon RX 5700で、メモリもGDDR6を8GB搭載したモデルになっている。
他スペックとしても、アベースクロック1,465MHz、ゲームクロック1,625MHz、ブーストクロック1,725MHz。メモリクロック14Gbps、メモリバス幅256bitと、決してフルサイズに劣る事のないスペックで、唯一の欠点と言えば2スロット分の厚みがある、という事ぐらいである。

シングルファンで大丈夫か？

「そんな装備で大丈夫か？」という言葉が昔ネットで流行った気がするが、この「RX5700 ITX 8GB GDDR6」でもそう言いたくなる装備がある。
それが冷却ファンで、通常Radeon RX 5700は最低でも空冷ファンを2基搭載するのがセオリーで、余裕を持たせた製品だと3連ファンにするのが普通である。
しかし「RX5700 ITX 8GB GDDR6」はそれをシングルファンで冷却する仕組みになっている。
立体形状のヒートシンクと銅製の受熱ベースで熱を吸い上げて直径6mmのヒートパイプ4本でヒートシンク全体に熱を拡散させる仕組みになっており、その熱を90mm口径のシングルファンで冷却する。
一応60度までなら冷却ファンは稼働しないという、セミファンレス機能にも対応しているようで、低負荷時には静音環境で利用はできそうである。
こうした熱伝導の技術があるなら、フルサイズのGPUでも採用してボード自体を小型化するとか考えればよいのに、どうしてショート基盤の製品の時だけ気合いが入っているのだろうか？
…いや、多分フルサイズ製品でも採用しているのだろうと思う。そうしてオーバークロック耐性を高めているのだろう。そう考えると、案外オーバークロックは元々メーカーである程度想定されているものなのかもしれない。

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