高速アクセス可能なメモリは夢である。
半導体メモリを活用
昔、X68000 EXPERTを所有していた頃、初代X68000と異なり、EXPERTはメインメモリが2倍の2MB搭載していた事が私に福音を呼び込んだ。
というのは、当時のX68000のソフトウェアは、メインメモリ1MBで動作するようプログラムされたものが大半だったため、私のEXPERTはメモリを1MB近く使われない状況にあったのだが、16KBのS RAM(スタティックRAMの事。不揮発性メモリとして利用可能)を搭載したX68000の特徴を活かし、このS RAMにメモリキャッシュプログラムを保存し、X68000 EXPERTが起動するたびにこのS RAMに保存されたキャッシュメモリプログラムをロード、メインメモリ1MB分をキャッシュメモリとして利用してあらゆるプログラムで利用していた事がある。
通常ならFDからデータを読み込む所を、キャッシュされたメモリからプログラムを読み込むので恐ろしく高速ローディングされる状況を作り出すことに精工したため、その動作は実に快適だった。
このように、半導体メモリからデータをローディングするという行為で高速アクセスできるという事の恩恵は、実際に使ってみるととてつもなく快適で、たとえそれが当時高速だと言われたハードディスクであっても、それすらも凌駕するアクセス速度でメモリの大切さを実感できた。
また、その後Windows全盛期になった時でも、私はメインメモリを比較的多めに搭載し、そのメインメモリからRAMディスクプログラムでRAMディスクを作成し、それをダウンロードデータの格納先として利用していた時もある。
ダウンロードしてきたデータをセキュリティソフトで検疫し、そして圧縮されたデータを展開するのもRAMディスク上でやるので、そのアクセスがとんでもなく高速である事から、とても快適だった。
ただ、時代と共にこうしたRAMの利用頻度は徐々に減ってきているように思える。SSDそのものが半導体メモリだと言ってしまえばそれまでだが、わざわざメインメモリを活用しなくても、高速アクセスできるストレージが増えたからだ。
キャッシュメモリ
だが、今でも高速にアクセスするメモリが重宝される事そのものに違いはない。
ただ、そのメモリの配置される場所が、昔より高度な位置に変化しており、なんとCPUの2階部分にメモリを配置してCPUからのアクセスを高速化したのが、AMDの3D V-Cacheである。
基本的に3次キャッシュメモリという位置付けでCPUからのアクセスをとんでもなく高速化できるメモリなのだが、驚くのはCPUに直結するメモリとして64MBもの容量を持っているという事に尽きる。
ただ…最近の状況で64MBと言われても、おそらくデータ量としては小さすぎて利用価値はあまりない。
だが、そんな3D V-CacheメモリをRAMディスクとして使用する事に成功した猛者が現れた。
https://www.tomshardware.com/news/amd-3d-v-cache-ram-disk-182-gbs-12x-faster-pcie-5-ssd
最速のPCIe 5.0 SSDよりも12倍以上も高速にアクセスできる事が確認できたようで、シーケンシャルリードが約182GB/s、シーケンシャルライトが約175GB/sという速度に達するという。
実にとんでもない速度である。
各世代の最上位モデルには、オーバークロック機能としてTurbo Boost Max 3.0という区分とThermal Velocity Boostという区分でクロックがさらに上昇する機能が備わっているが、今回の第14世代CoreであるCore i9-14900Kでは、ついにThermal Velocity Boostにおいて動作クロックが6GHzに到達した。
リークした情報の画像にはいくつかの情報が掲載されていて、L2キャッシュは計3MB、L3キャッシュは系96MBとなり、その動作クロックはベース3.3GHz、ブースト時4.4GHzとなるようだ。
ただ、そんな汎用性を考えつつ、省電力性、低発熱性をも気にする人からすると、Ryzen7 7700XよりもRyzen7 7800X3Dの方が低電力、低発熱な特性があるため、選択肢に入ってくるCPUである。

これらX3Dモデルは、全てのTDPが120Wとされ、基本的にオーバークロックはできないとされている。但し、どうやらメモリとInfinity Fabricのオーバークロックは解禁されているという。これは5000シリーズのX3Dも同様なので、驚く事ではないかもしれないが、7000シリーズではPrecision Boost OverdriveとCruve Optimizerを使用することが出来るというから、少なくない調整が可能な状態で発売されるようである。
AMDは、キャッシュを増量させる事でIntelの牙城を崩そうとしているワケだが、Intel第13世代もまた、第12世代よりもキャッシュ量が増やされているので、Intelの第12世代コアの時とは単純に同じ結果になる、とは言えないだろう。
弱点は、演算器の上に格納メモリが乗る形になるので、ホットスポット(熱の出る部分)が集中してしまうため、全体的に発熱量のコントロールが難しいという事。
正直、年内には出てくるだろうと思っていたが、まさか9月に発売される可能性があるというのは、私としては意外である。
Raphael-Xと呼ばれるソレは、登場時期は年内と言われていて、Raphaelが登場してから3ヶ月以内に発売するというのである。

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