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性能が伸びたというよりは

Radeon RX 7800XTのベンチマークが出回り始めた。

ワットパフォーマンスが…

AMDのミドルハイクラスGPUであるRadeon RX 7800XT及びRX 7700XTのベンチマーク情報が出回り始めた。
RDNA3アーキテクチャを採用した最新GPUではあるが、各所でコストダウンのような部分が見え隠れしているのも事実で、それはテクノロジーで性能をカバーした、という名目で削られているところもある。
ただ、明確にRX 6000シリーズと事なるのはAI Acceleratorが搭載された事で、いわゆるAIで使用する専用ユニットが設けられた事で、その分野では従来製品よりも良好な結果が得られる事は期待できる。
スペックの詳細はTech系のサイトを見てもらうとして、私が感じた事をちょっと書いていきたい。
結果から言えば、順当にRX 6800XTを置き換えるところに落ち着いた感じはあるが、ライバルとなるGeForce RTX 4070Tiには届かないところが多く、その下位であるRTX 4070と比較して何とか上回る、といった感じである。
ミドルハイというクラスなので、性能を出す為なら消費電力は多少目をつぶるという人も多いと思うが、NVIDIA製GPUと比較してRDNA3になってもまだかなり消費電力は高いというのが残念でしかない。
メモリを多めの16GB搭載しているから…という言い方もできるが、12GB搭載のRX 7700XTをみても消費電力は大きいので、根本的にワットパフォーマンスは高くない、というのが結論ではないかと思う。

価格はどうか？

Radeon RX 7800XTは499ドル、RX 7700XTは449ドルと言われている。
この価格で考えると、RTX 4070Tiと比較すれば価格はかなり抑えられていると言える。何しろ、RTX 4070Tiは登場当時799ドルとされていたのだから、それよりも300ドルも安い事になる。
直接のライバルになるであろうRTX 4070も登場時は599ドルとかなり高い価格が付けられていたので、コストパフォーマンスはかなり高いと言える。
AMDの強みは価格にある、という事かもしれない。
これだけの性能を持っていて、ライバルと100ドルの差を付けることができるあたりにAMDの強さはあるのかもしれないが、ユーザー視点で考えると、ミドルハイクラスならもう少し性能が伸びてくれた方がありがたい、という事になるかもしれない。
どちらにしても、ようやく手の届く価格帯で納得のできる税品が出てきたかな、という意味ではオススメできる製品ではある。
あと、先日当Blogでも記載したAMDの新しい画像処理技術であるFSR3がまだ正式公開されていないので、それが公開されれば、RX 7800XTやRX 7700XTはもっと化けるかもしれない。
あくまでもソフトウェアにより補佐的なアプローチではあるが、快適さを向上させるための技術として期待はできる。

Ryzen 8000シリーズ

AMDの次世代CPUの噂。ホントかどうかはまだ分からない？

Granie Ridge

AMDの次世代CPUである、Ryzen 8000シリーズの噂では、I/Oまわりは現行のRyzen 7000シリーズと同じものを使用するという。
既にAMDは6月上旬の段階でRyzen 8000シリーズCPUが2024年に登場するという事を発表しているが、もちろんその中身に関しては情報を公開はしていない。
ただ、ソケットは現行のAM5を用い、CPUコアはZen5、iGPUはRDNA3.5に、そしてTDPは65～170Wになると紹介していた。
TDPが170Wとなるところも、Ryzen 7000シリーズと同じなところを見ると、アーキテクチャは変わるが大部分の構成に関しては従来と同様というのもうなずける。ただ、iGPUに関しては、Ryzen 7000シリーズもRDNA2世代である事を考えると、ここに当初の発表と大きく異なる部分が出てくる。
Ryzen 8000シリーズの内蔵GPUはRDNA3.5ベースだと思っていたところ、よくよく確認してみるとRyzen 7000シリーズと同等という事ならRDNA2相当という事になってしまう。
ここを残念に思う層がどれだけいるのかは分からないが、CPU部は最新なのにiGPU部は2世代前になるという事を残念に思うというのは理解できる話である。

I/Oとしては

今回は「I/Oまわり」と大雑把に噂されているが、ここをそのまま受け止めるとすると、Ryzen 8000シリーズはPCI Express 5.0を28レーン持ち、2ch DDR5のメモリコントローラを持つという事になる。対応する動作クロックに関しては上昇する事はあるだろうが、レース数も増えなければチャンネル数も変わらないという事が考えられる。
あとは追加されるコントローラとしてUSB4への対応があるが、これはチップセットで対応する、という可能性もある。
そうなると、新チップセットが登場するという事も考えられる。正直言えばX670Eチップセットはもっと息が長い可能性もあるかとも思ったのだが、X770チップセット(仮)も登場する可能性は高そうである。

Radeon RX 7800XT、発表

ミドルレンジの本命と言えるAMD GPUがようやく発表となった。

WQHDをターゲット

AMDはNVIDIAよりも解像度で性能を表現する事が多い様な気がする。
Radeon RX 7900シリーズでは4Kという解像度を前面に押し出していた感じがあったが、今回のRadeon RX 7800XTも7700XTでは、WQHDに最適として製品発表を行っている。
この解像度を明確に説明しているあたりは、人によってはとても理解しやすいのではないかと思うが、ウルトラワイドモニタを使用している人からすると、結構微妙な表現とも言えなくもない。
つまり、今回の例でいえばRadeon RX 7800XTでは、WQHD(2560×1440)なら60fpsを超え120fpsに届く勢いのあるGPUかもしれないが、これが3440×1440だとそれよりも1段くらいは性能が落ちる、と判断すれば良いのか、それとももっと性能が落ちるのかが見えにくいり。昨今ではウルトラワイドモニタも普及が進んでいる事から、こういった表現にするならもう少し突っ込んだ性能示威が欲しいところである。
またRX 7700XTの性能指標は、WQHDで60fpsを超えるあたりなので、これもウルトラワイドモニタだと幾分かは性能が下回る事が見えてくる。
ただ、WQHDというフルHDよりも上の解像度をターゲットにしているという点において、ようやく自分の狙った性能に到達した、と感じる人も多いのではないかと思う。
あとは価格がそれに見合ってくれれば、消費者側としてはNVIDIA製品より魅力的に映るのではないかと思う。

実際の比較

全体的な性能については、Tech系サイトの評価で見て確認していただきたい。

PC Watch

WQHDに最適なRadeon RX 7800 XTと7700 XT発表。フレーム補間で性能爆上げの「Fluid...

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1526366.html

　米AMDは、2,560×1,440ドット(WQHD)の解像度におけるゲームプレイに最適なGPU「Radeon RX 7800 XT」および「Radeon RX 7700 XT」を発表した。価格はGamescom 2023で発表される予定で、記事執筆時点では不明。

RX 7800XTで価格も499ドルとNVIDIAで言えばGeForce RTX 4070Tiを意識した価格設定になっていて、7700XTなら449ドルという設定になっている。
米国価格だけでいえば十分対抗馬となる価格だが、日本市場での価格としてはどうなるかが気になる所である。
性能としては、ライバル比としてRTX 4070や4060系が該当するとしていて、4070Tiとの比較をAMDは想定していないようである。
実際出てきているベンチマークをみても、RTX4070と比較すると良い勝負をしているようで、残念だが4070Tiには今一歩届かない感じなのかもしれない。
それでも価格が安ければ、十分4070Tiと戦う事はできると思うし、消費者サイドの満足度は超えてくる可能性がある。というのも、メモリバス幅が256bitと、NVIDIA製品より広いからだ。さらに搭載メモリ量も16GBと多いというのもある。
メモリ周りのスペックでいえば4080と同等とさえ言えるので、全体パフォーマンスに劣っていたとしても、馬力を問われるシーンでは粘り強い可能性もある。
ここらへん、NVIDIAの考え方とAMDの考え方に違いがよく出ていて面白い所である。

Ryzen 5000シリーズの隠し球？

Ryzen 7000シリーズが発売された今であっても500シリーズに新製品が出るというのか？

Ryzen5 5600X3D？

AMDが新たなRyzen 5000シリーズを投入する可能性があるらしい。
従来、Ryzen 5000シリーズの3D V-Cash搭載のCPUは、Ryzen7 5800X3Dのみとされてきたし、今もこの製品のみが発売されている。
現在は価格が随分と下がり、ツクモでは36,170円と非常に手の出しやすい価格にまで落ちてきている。
このタイミングで、Ryzen 5000シリーズに、新たな3D V-Cash搭載のCPUが登場するかもしれないという噂が出てきている。
https://twitter.com/g01d3nm4ng0/status/1667502118456918016
あくまでも噂レベルの話なので、どこまで信憑性がある話かはわからないが、Ryzen5 5600X3Dという、6コア12スレッドのCPUに3D V-CashでL3キャッシュを増量した製品が登場するかもしれないというのである。
リークした情報の画像にはいくつかの情報が掲載されていて、L2キャッシュは計3MB、L3キャッシュは系96MBとなり、その動作クロックはベース3.3GHz、ブースト時4.4GHzとなるようだ。
何故今の時期にRyzen 7000シリーズでなく5000シリーズの、しかも下位モデルで3D V-Cash搭載モデルが出てくるのか？という疑問がないワケではないが、より安価で、より性能の落ち込みが少ない製品が同情することで、ミドルレンジからローエンドの分野で一定の存在感を示すことはできるだろう製品になることは何となく予想できる。

マザーボードがない？

ただ、もしこの噂が本当だったとしても、問題がないわけではない。
というのは、既にAM4ソケットのマザーボードの生産はかなり少なく、流通しているマザーボードの在庫も少なくなっているのが現状である。
おそらく、チップセットそのものはもう生産していないだろう。だからあとはマザーボードメーカーが在庫にもっているチップセットで製品を生産するだけになっていると考えられる。
主力はAM5ソケットに移行してしまっているので、AM4プラットフォームのRyzen5 5600X3D(仮)は、AM4ソケット対応製品でないと利用できない。
既にAM4ソケットのマザーボードを所有している人ならば問題はないが、そうでなければマザーボードを入手するところからになる。そういう意味では多少ハードルは高くなると言える。
私もAM4ソケットのマザーボードは持っていないので、もし導入を検討するとなると、まずはマザーボードの入手から考えないといけない。
私なら…Minisforumのベアボーンキットなどを利用することを考えるかもしれない。
もっとも、Minisforum自体がAM4ソケットの製品でベアボーンキットを発売する可能性にかけるしかないわけだが。
根拠がないまま話しているわけではない。一応は発売が予定されている製品に、B550 Proがあるので、それなら利用できるな、と考えているに過ぎない。

Minisforum JP

【先行情報】間もなく登場する製品

~~https://store.minisforum.jp/blogs/blog/coming-soon~~

B550 Pro-AM4デスクトップ用ソケットを備え、拡張性が高い機種！

製品化が待ち遠しい

コレ、いつ発売になるんだ？期待しかないんだが。

B550 Pro

MINISFORUMが今後発売を検討しているミニPCが「B550 Pro」である。
以前、当Blogでも取り上げた事がある。その時はまだ朧げな姿しか見ることができなかった。

Angel Halo

dGPU取り付け可能なミニPC

🕒️2023/04/24

Minisforumのあの名機が帰ってくる。B550 ProMinisforumから、B550という外付けGPUを接続できるミニPCが発売されていた。本体側面に接続スロットが設けられていて、そこに拡張ベースを取り付け、その拡張ベースにPCI Express×16スロットが用意されていて、そこに2スロット厚のビデオカードを接続する事ができるものだった。そうやって拡張したGPUの電源は別途用意する必要があり、拡張ベース横にATX電源を配置、接続する形になっていたので、形とては結構不格好な感じではあるものの、実用性という意味ではとても良い製品だった。B550...

久々に本製品情報が進展していないか、MINISFORUMのBlog記事を確認してみたところ、大きな変化そのものはなかったものの、よりわかりやすい写真が掲載されていた。
スペックとしては、AM4デスクトップ用ソケットを持つ、B550チップセットを搭載したミニPCのベアボーンで、APUを使用する時は小さな筐体にする事ができ、外部GPUを使用する時はその筐体を内包する外装を取り付け、そこに外付けGPUをドッキングさせるという仕様になっている。
前モデルは、この外部GPUを接続するという事そのものがオマケ程度に考えられていて、電源も自達して取り付ける必要があったが、今回のB550 ProはSFX電源も付属する仕様とされていて、完全に一つの筐体の中にコアPCと外付けGPU、電源が収まる形で設計されているようである。

Minisforum JP

【先行情報】間もなく登場する製品

~~https://store.minisforum.jp/blogs/blog/coming-soon~~

B550 Pro-AM4デスクトップ用ソケットを備え、拡張性が高い機種！

買いやすくなるRyzen 5000シリーズ

最近のRyzenの価格動向を見ていると、Ryzen 5000シリーズがとても買いやすい価格に落ち着いてきている。特に私が注目しているRyzen7 5700Xなどは27,000円以下ぐらいで購入できる場合もあり、とても手が出しやすい。
8コア16スレッドのCPUがその価格で購入できるというだけでもお買い得感高めだが、もっと性能を落としても問題がないならば、Ryzen5 5600Xであっても22,000円ほどで購入できるレベルなので、さらに導入しやすいと言える。
これにB550 Proを組み合わせれば、価格を抑えつつも期待以上の性能を持つ、dGPUを搭載したミニPCが出来上がる。さらに、キャッシュ容量縮小及びインターフェース性能を落としても良いというのなら、載せるCPUを、APUのRyzen7 5700Gにすれば、単体でもビデオ出力が可能なシステムになりつつも、dGPUを接続して性能を引き上げる事ができる多用途PCが作れる事になる。
実に夢の広がる話である。

Ryzen 7040Uシリーズ

最高処理性能を持つAPUが登場した。

Zen4+RDNA3+AI

AMDがZen4アーキテクチャCPUとRDNA3アーキテクチャGPUを組み合わせたモバイル向けプロセッサ「Ryzen 7040U」シリーズを発表した。
SKUは4種用意され、それぞれRyzen7 7840U、Ryzen5 7640U、Ryzen5 7540U、Ryzen3 7440Uとなる。
最上位の7840Uには8コア/16スレッド、ブーストクロック5.1GHzというスペックが盛り込まれ、Radeon 700MシリーズのGPUを組み合わせる。GPUも最大2.7GHz駆動させる事ができ、ピーク性能を引き上げている。
また、Ryzen 7 7840UとRyzen 5 7640UにはAI専用エンジンとしてRyzen AIなるコアを搭載する。これはXDNAアーキテクチャにより通常のCPU処理の負荷を抑えつつ、高い処理性能と電力効率でAI処理を可能にするもので、NPU搭載PC向けにWindows11が提供する「Studio Effects Pack」にも対応、Webカメラ映像の背景ぼかしや音声のノイズ除去といったAI機能に活用可能になっている。
このAIユニットに関しては、Intelも近々で発表するCPUに搭載するという話があり、今後x86系コアでもこうしたAIユニットを搭載してくる事は間違いなさそうである。

Apple M2を追撃

処理性能に関しては、AMDによるとクラス最高の処理能力を実現したとしており、Ryzen 7 7840UとCore i7-1360Pを比較した場合、Application Performanceのテストでは129～228%、フルHDゲームプレイを想定したテストでは130～239%の性能を発揮するという。
またApplication Performanceについては、Apple M2と比較しても105～175％の結果のようで、Apple Silicon越えの性能を持つようである。
Ryzen 7040Uシリーズの性能レンジは、基本的にはモバイルCPUの領域なので、常に省電力と性能という常に相反する指標の中で効率を出さないと評価にならない。
近年はその効率を出すためにAIユニットを搭載するケースが多く、CPUやGPUの各種アクセラレーションの拡張や、ディスプレイコントローラの省電力化、AI処理向けの新しい命令とスループット向上などの処理をAI処理にして性能の底上げを狙っているケースが多い様に思う。
というか、この流れを作ったのはAppleだが、いよいよ他メーカーもその領域に追いついた、といったところだろうか。

やはりAMD構成のPCは高いのか？

知人が新PCの導入を行った。AMD好きだったはずだが、Intel構成だった。

AMDパーツは高い？

知人がIntel CPU搭載のドスパラ既製品PCを購入したらしい。
この知人、かつてはAMD CPUを愛用していた人で、どちらかといえばマイノリティ派なのでIntelよりはAMDを選ぶというタイプだった。
とにかくマジョリティよりはマイノリティといった選択基準があったので、私はその知人が次のPCに乗り換えるとしたら、AMD構成のPCになるだろうと思っていた。
ところが突然のドスパラ既製品PC購入の話が出て、しかもCPUはIntelのCore i7-13700をチョイスしたという。…いや、正確には13世代の16コア24スレッドという話しか聞いていないのだが、ドスパラの既製品で考えれば、おそらくはCore i7-13700だろうと予想した。
まぁ、今回の場合、構成部品の詳細が何であるかというのはあまり意味はない。
知人がIntelを選んだという事に意味があるのであり、マイノリティ派だったところがマジョリティを選択した、という事にこそ意味がある。
その知人にこの話を聞いた際、自分はAMDパーツで自作した事を話したのだが、知人も一度はAMDパーツで検討はしたらしい。
だが、そこから出た結論として、やはりコストが予想を大きく超えた、という事がIntelを後押しした理由だったようだ。
私も当初はAMDで自作を検討した時、その価格のあまりの高さにメインPCを組む事を断念した事は、当Blogで幾度となく記事にした。

Angel Halo

メインPC、再び考える

🕒️2022/07/27

生活上いろいろな事があって、メインPCの入れ替えを諦めていたが…。消費電力だけでも…当Blogで、過去より私のメインPCの入れ替えを検討している話を随分としてきたが、現状の生活の変化から、半ばそれを諦めていた。実際、なんとかWindows11の動作要件に入っていた事もあって、OSは最新のものを使えているおかげで、今すぐ何かをしなければならない、という状況でもない事から、今あきらめても問題はないかな、と考えたわけである。実際、費用の事を考えると、諦めるのが正しいという結論になるのだろうが、やはりIntel第8世代コアを使...

リンクした記事以外にも、当Blogの検索枠で「メインPC」と検索すれば、わんさか記事が出てくるハズである。
家庭の事情で延期したり、GPUの価格が高すぎて先延ばしにしたり、理由は様々だが、メインPCをどう構成するかで悩み、そしてタイミングで悩み続けていた。
Ryzen 7000シリーズを選択した時、何故価格が一気に高騰したかといえば、やはりメモリがDDR5にしか対応していないという事、そしてマザーボードそのものが高価格化したコトがとても大きな理由だと言える。チップセットが高すぎた、という事が理由なのかはわからないが、X670系だけでなくB650系ですら、高かったのである。

今考えるとどうなのか？

Intelの第12世代や第13世代を搭載したPCの価格が安く収まっていたのには、やはり対応メモリとしてDDR4がまだサポートされていた、という事がとても大きい。今でこそDDR5メモリの価格も安くなってきているが、当時はDDR4とDDR5の価格では雲泥の差があった。
実際、私がメインPCを購入した時は、DDR5メモリの16GBモジュールが2枚セットで3万円くらいだった。それにくらべDDR4は1万円台半ばから前半だった。メモリだけでもこの違いである。
マザーボードに関して言えば、AM5のマザーボードは5万円台が当たり前で、LGA1700のマザーボードはDDR4メモリ仕様なら2万円程度のものが存在していた。
今はAM5のマザーボードでもチップセットとしてA620という廉価チップセットが登場したので、随分と価格が安くなってきた。
おそらく、今の商品展開なら、AMDで構成しても価格は比較的低いところで安定したかもしれない。
知人も一度は検討したと言っていたが、おそらく時期的にAMD構成はとても許容できる価格ではなかったのだろう。

Ryzen、ヤケチャッタ？

Ryzen 7000シリーズで焼損問題が報告されている。

過電圧が原因か？

最初にその情報を見つけたのはTwitterからだった。
なんだかCPUの裏面の端子の一部が膨らんでいて、そこに対応するマザーボードソケットの部分が黒く焦げたような感じになっていた。
https://twitter.com/Sonege0123/status/1650260913705058304
どうも、これは3D V-Cashを搭載したモデルだけの話ではないようだが、これに対し、AMD側は現在調査中だという声明を出したようだ。但し、内容としては3D V-Cashを搭載したモデルに対しての話のようではある。
元々、AMDがODMパートナーと協力してRyzen 7000X3DシリーズCPUに安全な電圧設定が適用されている事を確認しているのだが、オーバークロック中の過剰な電圧によってマザーボードのソケットとピンパッドを損傷させた可能性があるという事をAMDは既に認識していて、その調査に当たっているという。
だが、どうもその原因はRyzen 7000シリーズから導入された、温度95度で制御する機能に問題があるようだ。

ギャズログ | Gaz:Log

AMD Ryzen 7000X3Dの焼損原因はEXPOメモリー。通常版もリスクあり

https://gazlog.com/entry/ryzen7000-burnout-expo-cause/

AMDのRyzen 7000X3DとASUS製マザーボードを組み合わせた構成で、CPUとマザボが焼損する不具合が数件報告されていますが、どうやらRyzen 7000X3DやASUS製に限らずすべてのRyzen 7000とマザーボードで起き得

この記事によると、SoCへの電圧が規定より高い値で流れてしまった事が原因で、それを引き起こしているのがBIOS設定から電圧オフセットを変える事で発生する他、EXPOメモリーオーバークロックプロフィールの設定次第で、SoC電圧が規定を超えるケースがあるためだという。
ただ、SoC電圧が規定を超えるとCPUがすぐに焼損するという訳ではないようで、これが引き金になって連鎖反応的に故障へと進んで行くらしい。
まず、SoC電圧が規定を超えるとCPUに内蔵されている複数の温度センサーの内、一部が損傷してしまい、CPUが熱暴走を検知してTDPを引き下げる機能やシャットダウンする機能が適切に動作しなくなる。Ryzen 7000シリーズはCPU温度が95度を超えない範囲まで動作クロックを上げるが、それを制御しているのが温度センサーなので、その一部が機能しなくなる事で95度を超えても動作クロックを下げず、動作し続けた結果、物理的に破損する状況になるようだ。
これが事実なら、確かに3D V-Cashの有無は無関係ではあるが、発生しやすいのはやはり3D V-Cash搭載モデルである可能性が高い。

EXPOプロフィールもヤバイ？

今回の焼損問題、どうもメモリのオーバークロック定義であるEXPOプロフィールも原因の一つらしい。
EXPOは、IntelのXMP規格のAMD版だが、Ryzen 7000シリーズと同時に登場した規格である。
なのでまだ規格としては新しいものになるが、私は中見としてはIntelとさほど差がないものだろうと思っていて、危険性は考えられないと思っていた。
しかし、実際にはオーバークロックするのだから、それに伴う電圧や熱の問題は当然あるわけで、それらが許容値を超えればトラブルになるのは必然である。
で、今回の私のメインPCは、メモリに関してはEXPO規格のものを使用していて、既にメモリは6000MHzにオーバークロックして使用している。
CPUは若干クロックダウンする様、BIOS設定しているが、メモリは6000MHzで動作させているので、場合によってはメモリに問題が発生する可能性がある。
ただ、現在報告されている内容を確認すると、EXPO規格でメモリをオーバークロックした状態でCPUが焼損した事例はあるようだが、メモリそのものが焼損したという事例はないようである。
どちらにしても、今は設定をデフォルトに戻した方が健全かもしれない。

Zen6は2nmプロセス？

シリコンダイで2nmプロセスが可能な時代になったのか…。

Zen6の噂

AMDの技術者が、LinkdInというネットワークサービスでZen6のコードネームとプロセスノードを明らかにしたらしい。
それによると、コードネームは“Morpheus”で、プロセスノードは2nmになるという。
Zen5のコードネームは“Nirvana”で2024年に市場投入が予想されているので、Zen6はそれよりも後の話にはなるが、シリコンダイで2nmプロセスが可能になったという事自体、技術革新とは凄いものだと思わざるを得ない。
2014年頃、シリコンでは7nm以下は不可能だと言われていたと思う。たしか、Tech系サイトの記事で読んだことがあるのを記憶しているのだが、シリコンダイでその微細化限界は7nm～5nm程度と言われていて、その素材をカーボンナノチューブに移行する研究を進めているという話があった。

www.publickey1.jp

米IBM、半導体の微細化限界となる7nmへの挑戦と、その先のカーボンナノチューブ、...

https://www.publickey1.jp/blog/14/ibm7nm3000.html

半導体による集積回路は、いわゆるムーアの法則に沿ってほぼ毎年のように集積率が倍増してきました。これを支えてきたのが半導体の微細化技術です。 IBM News room - 2014-07-10 IBM Announces $3 Billio...

しかし、前述したように今のところシリコンダイで2nmというプロセスノードを実現しようとしているところを見ると、技術でこの限界を突破した、と言えるようだ。
ただ、先日亡くなったIntelのゴードン・ムーア氏が提唱した「ムーアの法則」がそのまま進むと考えれば、何れシリコンダイではプロセスノードを維持できなくなる事は明白で、その素材もシリコンであり続ける事は難しいと言える。
そもそも、ホットスポットの熱でシリコンが溶ける可能性も1ある。微細化が進むという事は、より小さなところに電力が集まり、それによって高温となる熱が集中する事になる。
その熱を冷やす為にヒートシンクなクーラーが取り付けられるわけだが、熱は発生源から冷却デバイスまで熱伝導で伝わっていくので、伝わっていくまでにシリコンが熱によって溶けてしまう可能性がある。なので、そろそろ物理限界が訪れても不思議ではないと私は思っている。

Zen5は2024年リリースに向けて順調

Zen6の噂が出ている中で、もっと現実的な話をするとなると、その前にZen5を見ていく必要がある。
Zen5は、プロセスノードとして4nm/3nmが予定されており、こちらはもう現実的なレベルで問題がない事はある程度見えているが、TSMCでも3nmはとても技術的な難しいところがある事が言われていて、開発が難航している事が今年の2月ごろに言われていた。
歩留りも悪いようだが、TSMCそのものは順調だと行っているようで、その真意が定かではない。もっと言えば、結局は難航している事から、生産に制限が設けられる可能性もありそうで、最終的な着地地点がZen5であってもまだ見えていないのが実情である。

いよいよ発売のRyzen7 7800X3D

意外と初期流通量は多いようで。

3D V-Cashのパワー

本日より、Ryzen7 7800X3Dが店頭で発売された。
レビューでベンチマークテスト結果が既に流れているので、その性能はもうよくしられたものと言えるが、一部ゲームではRyzen9 7950X3Dをも超える結果を叩き出すCPUなので、ゲーマーの人達からは評判はよさそうではある。
ただ、キャッシュメモリを多用するソフトでない限りは、Ryzen7 7700X以下の性能になってしまうし、ゲーム以外の性能を考える人からすると、ちょっと悩みどころがあるCPUと言える。
ただ、そんな汎用性を考えつつ、省電力性、低発熱性をも気にする人からすると、Ryzen7 7700XよりもRyzen7 7800X3Dの方が低電力、低発熱な特性があるため、選択肢に入ってくるCPUである。
私は…正直最近はゲームプレイ時間も短くなり、ゲーム中心と言いにくいところがあるが、かといってクリエイティブな事にPCをガンガン使っているかというとそうでもないので、おそらくRyzen7 7800X3Dの方が求めている性能に近づける事ができるとは思うが、かといって今7万円クラスの出費をするのか？となると、そこはちょっとちがうだろ、と考えてしまうので、おそらく今のままRyzen7 7700Xを低電力設定で使用する事になるだろう。

Ryzen9 7950X3DをRyzen7 7800X3D化

これはUEFI/BIOSレベルで知識のある人たちがやったりする事たが、一部の人でRyzen9 7950X3DをRyzen7 7800X3D化してゲーム性能を引き上げる実験をしている人達がいる。

新世代は旧世代を大きく超えよ

【擬似化7800X3D】AMD社「Ryzen 9 7950X3D」を「8コア化」にしてみた！ - 新世代は...

https://www.boostudio.jp/entry/2023/04/11/074305

今回ご紹介するのは2023年3月3日に発売されたAMD社「Ryzen 9 7950X3d＝以下、7950X3D」を「16コア」を「8コア」にしてゲーム性能をレビューしていきたいと思います。 AMD Ryzen 9 7950X3D AMD Amazon 楽天市場 Yahooショッピング「ポン付け」は絶対ダメ！「擬似化7800X3D」にチャレンジしよう！ベンチマークスコア検証使ってみた感想総評関連商品トレンドアイテム「7950X3D」は2つの「CCD」で構成されています。主にゲームに特化した「3D V-Cache」を搭載する「CCD0」と通常処理「CCD1」と分かれています。今…

何故こんな事をするかというと、Ryzen9 7950X3Dの方がRyzen7 7800X3Dよりも動作クロックが高い設定になっているからで、性能はクロックの高い分だけ高いだろう、という意味で2つあるCCDのウチ、CCD1を停止させ、CCD0のみ動作させるよう設定するらしい。
だが、この考え方の大元は間違っていると言える。
そもそも、Ryzen9 7950X3Dがより高クロックなのは、3D V-Cashを搭載していない方のCCD1を動作させた時のクロックを指し示しているはずで、キャッシュメモリを多層化している熱に弱いCCD0はその高く設定されているクロックで動作させないハズである(本件、何か根拠があって言っているワケではない。私の憶測である)。
ただ、UEFI/BIOSレベルで設定する事なので、その動作クロックからしてユーザーの手でコントロールできる事から、このRyzen9 7950X3DをRyzen7 7800X3D化そのものは実は危険な改造とも言える。
まぁ、自己責任でやる事なので、それで性能が引き上げられて問題がなければ、より高性能なゲーム用CPUにはなるだろう。

Ryzen7 7800X3D

やはりゲーム用途に強いのは間違いなさそうだ。

レビュー情報公開

Ryzen 7000シリーズの3D V-Cache搭載製品が2月に情報公開となって後、一番最後に発売されるとされていたRyzen7 7800X3Dのレビュー情報が公開された。
2CCD製品であったRyzen9 7950X3Dや7900X3Dは、高クロックが必要な時は3D V-Cacheが載せられていないCCDを活用し、キャッシュメモリが有効な時は3D V-Cache搭載のCCDを使い分ける事で性能を引き延ばすという手法を採っていたが、これはタスクの振り分けを上手くコントロールする必要があり、それで性能が伸び悩む場合が考えられた。
しかしこれら2CCD搭載製品と異なり、クロックを低く抑えた1CCDのみで構成されたRyzen7 7800X3Dの性能は、どこまで伸びるのかについては、実に未知数と言えた。
大凡の見解では通常時はRyzen7 7700Xの方が性能が伸び、マルチメディア系処理の時はRyzen7 7800X3Dの性能が伸びるだろうと予測は出来ていたが、いざレビューを見てみると、やはりそのとおりの傾向で、ゲームにおいては部類の強さを見せつける結果のようである。
大凡ゲームではRyzen7 7700Xを15～20％ほど性能向上させる結果のようだが、GPUにゆとりがある場合だとRyzen7 7800X3DはRyzen9 7950X3Dに匹敵する性能を叩き出す事があり、そう考えるとコストパフォーマンスは抜群のCPU、という捉え方も出来そうな感じである。

PC Watch

【Hothotレビュー】 Ryzen 7 7800X3Dはコスパにも優れたゲーミングCPUになるのか？

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/hothot/1491264.html

　Zen 4ベースのCPUに3D V-Cache搭載した「Ryzen 7000X3D」シリーズ製品で、唯一未発売となっていたRyzen 7 7800X3Dが4月6日からグローバルで発売される。日本では4月14日に発売され、価格は7万1,800円を予定している。

驚きのワットパフォーマンス

ただ、CPUベンチマークの結果で言えば、Ryzen7 7700Xの方が性能は伸びる傾向にある。
これは当初から言われていた事だがやはりクロック依存の性能ではどうしてもクロックと温度に低めの設定がなされているRyzen7 7800X3Dでは、Ryzen7 7700Xには性能は及ばない事になる。
なのでゲームしかやらないといった人であれば、Ryzen7 7800X3Dは最適なCPUの一つと言えるかも知れないが、ゲームはPC使用の比率としては思った程高くないという人は、Ryzen7 7700Xを選択するという手もありそうだ。
省電力性という意味ではRyzen7 7700という選択肢もあるが、こちらは省電力を優先したが故に全体の性能を落としてしまっているので、性能の伸びを気にするのならRyzen7 7800X3Dを選択するのが良い結果を出しそうである。
もう一つわかるのが、Ryzen7 7800X3Dはそのマルチメディア能力に比して、消費電力が全体的に低いという事である。
上限値の温度とクロックが低い事が影響しているのだろうが、得意なゲームベンチマークを動作させていても、そのワットパフォーマンスはRyzen7 7700Xを超えてくる。
こうなると、Ryzen7 7700と7800X3Dのワットパフォーマンスの比較が欲しいところだろう。
発売された後、どこかで比較してくれるといいなと。

Ryzenの個体差性能問題？

Ryzen5 7600Xにて一割程度の性能差が出る当たり外れが確認されたとか。

個体差があるのは当然だが…

CPUは生鮮青果と同じだと言った人がいた。
何を言っているんだという人も居るかもしれないが、青果と同じほど一つのまとまりから作られるCPUの個体性能はバラバラで1つたりとも同じモノはない、という意味で青果に例えられるのだが、この話を本当の事と考える人は案外と少ない。
半導体製品が青果と同じ…にわかには信じられないという人も多いわけだが、1本の木から取れる果物の糖度がバラバラのように、1枚のシリコンウェハからとれるCPUもまた、全てが同じ性能を持つものではない。
理由は、シリコンウェハを製造する際に化学薬品を注入して半導体(条件によって電気を流したり流さなかったりする特性)にするのだが、この注入する薬品をシリコンウェハにできるだけ均一に注入するようには製造しているものの、なかなか確実に均一化できない問題があり、一枚のシリコンウェハの部分によって電気特性のよい個体もできればよくない個体が出来たりする。
通常はそれを性能別により分けて、さらに有効化するコアの数などを揃えてIntelならCore i7やCore i5、AMDならRyzen7や5といったCPUに利用していく。
AMDはCCD毎にそうした違いを有効活用できる仕組みなので、時にはCCDの中でも活かせないコアが含まれているものが見つかればRyzen9 7900Xに搭載してみてCCD 1個あたり6個活かせるコアとして利用したり、と歩留り向上に役立てている。
コアが有効化できるかできないかだけでなく、電流を流した時により温度が上がりやすい個体は高クロックCPUには利用できないところもあるので、そうした特性に合わせて商品ランクを変えて製品化している。
だから、総合的に見てCPUには当たり外れは確実に存在してしまうのだが、品質管理上、それらをできるだけ均一化する事で、ブランドを維持するのが常である。

自作とゲームと趣味の日々

Ryzen 5 7600Xで実動コアクロックの個体差が異常に大きい : 自作とゲームと趣味の日々

https://jisakuhibi.jp/review/amd-ryzen-5-7600x-core-clock-issue

「AMD Ryzen 5 7600X」の実動コアクロックについて、同一型番の製品として販売するには個体差が大き過ぎる、というか同じ型番で販売されている製品としては性能差やコアクロックの違いが異常だと感じたので検証してみました。

ところが…私がよく見るサイトの一つで、個体差では説明が付かないほどの差が生まれた記事が掲載されていた。

性能差5～8％

前述記事によると、Ryzen5 7600Xにおいて、同一型番のCPUで性能差が5～8％にも及ぶ個体が確認されたという。
実動クロック5.4GHz前後のものもあれば、5.0GHz前後という違いであり、自費で追加購入して調査した結果でもバラツキが出たというのである。
しかも雑誌レビューで使われた個体だけが特別によい性能を見せているなら、メーカー側が選別したものを特別用意した、という事も考えられるが、普通に店頭購入したものの中で、性能が出ているものとそうでないものが確認されている。

さらに、生産国は中国、マレーシアと複数にわたっているが、この生産国の違いで性能差が出ているわけでもなさそうで、どういった条件で性能差がでているのかが今一つわからないようである。
性能が伸び悩む個体は、CPU温度も上がりやすい傾向にあるようで、特に温度でクロックを絞るという特性を持つZen4なだけに、顕著に性能差が出ているのかもしれない。