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新PC、セットアップ

年末から作り始めた新しい自作PCがようやく動きはじめる。

OSのセットアップで躓く

Ryzen7 7700Xを中核とした、新メインPCを自作するべく、年末から組み立てはじめ、昨日、ようやくハードウェアとしては第一段階まで組み立てを完了させたが、本日は第一段階のところでOSのセットアップ、そして第二段階として追加のストレージの組み込みを実施した。
まずOSのインストールだが…これで大きく躓く事になり、結果、新ライセンスを購入する羽目になった。
これに関しては、あまり深く追求したくないのだが、一つ確実に言えることとして、Microsoftのデジタルライセンスは取扱い注意だという事。Microsoftアカウントに登録されたPCを勝手に削除してしまうと、OSライセンスの移行を行う時、以前使用していたシステムを選ぶ事が出来なくなるので、非常にライセンスを復帰させる事が困難になる。今は使っていないから…という気持ちでMicrosoftアカウントの登録からデバイスを削除してしまうと、後から以前使用していた環境を指定できなくなるので、要注意である。既に利用をやめたPCであっても、Microsoftアカウントに登録されている機器は、よほどの事が無い限り残しておいた方が賢明である。
今回の自作PCにおいて、私がもっとも勉強になった部分である。
このライセンス移行失敗の事以外であれば、新PCは案外とすんなりとインストールできると言える。ただ、Windows11 Proをインストールしていてもセットアップ時にインターネット環境を求められたのは意外だった。おそらく、プロダクトキーでのアカウント登録を必要とする環境なら、Pro版ならインターネット環境がなくてもインストールできたのかもしれないが、既に一度プロダクトキーを登録していてのライセンス移行の場合だと、Microsoftアカウントにその以前登録していた情報をベースに、結局はMicrosoftアカウントによるローカルファイルフォルダの作成が行われるようである。
最初、ローカルアカウントを作成しようと思っていた矢先の事だったので、少々肩透かしを食らった感じである。

注：記事作成時には判らなかったが、Windows11 22H2以降、Pro版であってもインターネット環境を要求するように仕様変更となった模様。またPro版でローカルアカウントでインストールするには「職場または学校用に設定する」を選択すればMicrosoftアカウントを要求された時にサインインオプションを選択できるようになり、このオプションから「代わりにドメインに参加する」を選択すればローカルアカウントが作成が可能になる。私の勝手な思い込みでローカルアカウントでのインストールが出来ないという記事を書いたが、そもそものやり方が違っていたようである。

ま、自宅で使用する時はMicrosoftアカウントによるログインしかしないので、特に大きな問題にはならないと思うが、少々残念な結果である。ちなみに…後々にはこのMicrosoftアカウントによるログインしかできない事が大きな問題になるのだが、この時点では知る由もなかった。

第二段階として

このOSのセットアップがある程度決まった所で、今度は第二段階としてハードウェアの追加を行った。
いや、単純な話で単にストレージをOSインストール時は最小限にして接続しておき、その後OSがインストールされてから他のストレージデバイスを接続するように私が心がけているだけの事である。
なぜこんな面倒くさい事をするかというと、以前、OSセットアップ前に複数のストレージを接続した状態でOSのセットアップを開始した際、インストール先を間違えるといった事が起きた為である。あくまでも念の為の施策である。
で、追加したのはM.2 MVNe SSD 2TBと、8TBのHDDである。
M.2 MVNe SSD 2TBは「MSI MPG X670E CARBON WIFI」のM2_2のスロットに追加し、8TB HDDはSATAコネクタの1番ポートに接続している。
2TBのSSDはゲームクライアントインストール用として準備していて、8TBのHDDは通常のデータ保存エリアとして準備した。特に8TBのHDDは今まで蓄積してきた自分のデータを前PCから引っ越して持ってくるつもりなので、可能な限り大きなストレージとした。
当初、こんなストレージの追加など簡単に終わるだろうと思っていたのだが、既に一部組み立てていた事もあって、狭い空間で電源ケーブルの接続をしなければならなかったり、SSDのヒートシンクを取り外したりしなければならなかったりと、案外作業時間を取られる結果に。
とりあえず、何とか追加ストレージを搭載する事ができたので、これでいよいよハードウェアのセッティングは完了である。

試しに起動してみるが…何ともまぁケースファンのカラフルなこと…空冷CPUクーラーだからまだ大人しい感じではあるが、昨今のPCはホントに派手である。
今後のハードウェア追加は、基本はUSB接続によるものになるだろう。

MSIマザーで組み上げた

昨日の続き。何とか時間を作れたのは幸いである。

マザーボードは初のMSI製

昨日の続きを本日も行う事ができた。
全日をPC組立作業に費やせるわけではなく、結局作業を開始したのは大晦日の午後2時くらいからなのだが、それまでは大晦日なりに自宅でやるべき掃除や新年の準備に追われていた。
これも致し方のない事とはいえ、もっと作業に時間を採る事ができたなら、もう少しやりようはあったのだろうと思うが。
とりあえず、昨日はケース周りを進めたので、今日はマザーボードへのパーツ実装から始める事にした。
使用したマザーボードは「MSI MPG X670E CARBON WIFI」である。

液体窒素おじさんの動画を見るようになって、MSIのパーツに興味が出てきたので、今回はAsRockではなくMSIを使用してみることにした。それにMSIなら液体窒素おじさんの動画を参考にしてパーツのチューニングも出来るだろうという考えもある。あくまでも参考でしかないが、やり方は近しいと言えるので、今回はこのセレクトで良かったのではないかと思う。

まずはCPUから

準備して気がついた。
マザーボードのマニュアルがない。以前なら情報が多ければ冊子タイプのものが付いてきていたと思うが、最近はきっとマニュアルもダウンロードする時代なんだろうな、と直感で理解した。
ネットからマニュアルをダウンロードしてみて思ったのは、電源まわりがとんでもなく強力だという事。定格90Aのパワーステージとか、多分使う事はないかなぁ…と思いながら、マニュアルをさらっと一読する。
その上で作業再開。まずマザーボードに取り付けるのはやはりCPUである。
今回はRyzen7 7700Xを購入した。理由は…いろいろあるが、過去の記事を読んで貰えればと思う。
規定通り、左肩にある△マークを合わせてCPUをセット、金具で固定して終了だが、今回はその後にグリスガードブロックを取り付ける。

私が購入した「MPG X670E CARBON WIFI」は幸いにしてLOTES製のCPU取付金具だったため、購入したPCER24製グリスガードブロックは無事使用する事ができた。
次に取り付けたのは…メモリである。
今回使用するメモリは「G.SKILL Trident Z5 Neo 16GB×2 DDR5-6000」で、AMD EXPOの仕様メモリである。先にメモリを取り付けたのは、メモリがCPUクーラーの下に隠れるだろうからである。
CPUクーラーは「DEEPCOOL AK620 ZERO DARK R-AK620-BKNNMT-G-1」なので、120mmファンのクーラーでもかなり大きいサイズ。完全にメモリの上を覆うサイズなので、メモリを先に挿しておく必要がある。メモリはマザーボードのA2、B2スロットに先に差す事になっているので、そこに挿す。
その後、CPUにマスキングテープを貼ってシミラボのネコグリス「シミオシ OC Master SMZ-01R」を適量塗り、いらなくなったクレジットカードで延ばす。…ホントはシミラボのカードがあれば良かったのだが、入手できなかったのが悔やまれる。
ま、それはいいとして、そこまでした後は、いよいよCPUクーラーである。

自作PC組立開始

いよいよ自作PCの組立を開始。でも思ったようにいかないのが私らしさ。

まずは外周りから

自作PCの組立にいよいよ取りかかる事にした。
といっても、自宅で介護しながらの組立なので、なかなかガッツリと時間を採る事が難しい中での組立作業なので、思った程進まないだろう事は予想していた。
だが、だからといって組立を開始しなければいつまで経っても進まないので、できるところから開始する事にした。
という事で、まずはPCケースにパーツを取り付けるところから開始する。
PCの組立に関していうと、特にその順番が決まっているという事はない。人によってはマザーボードにCPUを取り付けたり、メモリを挿したり、CPUクーラーを取り付けたりするところから始める人もいる。別にそれも間違っているわけではないが、私はマザーボードよりもまずはPCケースを完成させるべく、PCケースに取り付けられるものから取り付ける事にしている。
例えば…PCケースにケースファンを取り付けたり、電源ユニットの本体を取り付けたりといった事である。
実は普通サイズのミドルタワーケースだと、先にマザーボードなどの準備を始めるのだが、コンパクトタイプのケースに限り、ケースに取り付けるパーツから取り付けるように、その制作順番を変えている。理由は以前にコンパクトタイプのケースで組立てたとき、マザーボードから先に取り付けたところ、マザーボードが邪魔をして電源ユニットやケースファンの取り付けが出来なかった、出来ても狭すぎてやりづらいどころの騒ぎではなかった、という経験がある。なので、コンパクトタイプのケースで自作する際には、ケース周りから進める事にしている。
だが、このやり方でも問題が発生する場合もある。取り付けていたケースファンのコネクタをマザーボードに挿すのがとても難しくなったり、なんて事である。
なので自作はホントにケースバイケースで順番が変わるので、あまり型にはまった考え方で組み始める必要はないとも言える。

何とかケースに収める

で、今回はIn WinのA5というPCケースに、同じくIn Winの120mmケースファンを4つ追加した。
ボトムアップ型のケースなので、ケース底から2基のファンより吸気して、CPU横のファン1基で排気、ケース天井の2基のファンで同じく排気、といった具合である。
今回はCPUクーラーは空冷を想定しているので、とにかくケース内に強制的に空気を取り込んだ方が良いと考えての、総計5基のケースファンという構成である。
その後、A5ではPCケース前面上部に電源ユニットを下向きに固定するので、ネジ4本とケースに付属していたパワーユニットステイで固定する。
アドレサブルファンなんてものを初めて取り付けたので、具体的にどのような取り付けた方が正しいのかが判らなかったので、いろいろ試行錯誤しながら取り付けたため、この作業だけで半日ほどかかってしまった。
…あり得ないだろ(爆)
介護しながらの組立なので、全日を自分に使えない事もあり、今日のところはここで作業を止める事にした。明日は…全部組み上がるといいなぁ。

グリスガードブロックアーク

使う前に新型が発売されていた(爆)

Ryzen 7000シリーズの困った仕様

当Blogでも以前に記事にしたが、AMDの新ソケットAM5に搭載するRyzen 7000シリーズだが、コイツのヒートスプレッダは複雑な形状をしている。
Intel CPUなどのヒートスプレッダは、側面含めて完全に密封されているものなのだが、なぜかRyzen 7000シリーズのヒートスプレッダは、その切り欠き部分などに関して側面がCPU内部と繋がっている形状をしているため、グリスを多めに付けたりするとそのグリスがCPU内部に入り込んでしまう可能性がある。
そこでそのグリスの侵入を防ぐためのアイテムが作られ、PCER24というYouTubeチャンネルにて紹介された。
基本的に販売はAmazon.co.jpで行われている為、Amazon.co.jpからそのアイテムを購入したのだが、このグリスガードブロックには一つ欠点があった。それがAM5用マザーボードのCPU取付金具のメーカーによって、グリスガードブロックの高さがヒートスプレッダよりも上に来てしまうため、ヒートスプレッダとCPUクーラーを密着させられない、という問題だった。
具体的には、LOTES製のCPU取付金具だと問題がなく、Foxconn製だとこの問題が出る、という事のようだ。
私はこの製品を購入する前に、この問題がある事を知っていたが、念の為使える化も知れないから、という理由で購入に踏み切った。
で、年末年始の休みに入ったら、地道に組み上げて使える様だったら使ってみようと思っていたのだが、ふとこの製品関係の情報をネットで確認していたら、新型が登場した事実を知った。

PCER24 YouTubeチャンネル
https://bit.ly/3GnqLde

…使う前に新型の登場かよ(爆)
価格も据え置きだし、以前のバージョンのものは生産停止、在庫のみの扱いで、今後はこの新型のみが流通する、という事らしい。
ま、妥当な判断だが、事前に買っていた私としては何とも微妙な話である。

個体差を考慮した作り

今回の新型は、その側面の厚みがアーチ形状となる事から「グリスガードブロックアーク」という名になるという。
具体的には、純正金具の中心部にいくほど厚みが薄くなっていて、端から0.8mm、1/3のところで0.6mm、中心部で0.5mmと厚みを変えているという。
これによって、CPUを抑える圧力によってたわみが出来ていたとしても、そのたわみにあわせてフィット、グリスをガードしつつ形状に合わせてくるようになったようだ。
ただ、もしマザーボードのCPU取付金具がLOTES製だった場合は、ほぼ従来品が使えるハズなので、おそらく従来品の方がガードする能力は高いと考えられる。
もっとも、その差は微々たるものだろうとは思うが。

グラディウスが付いてくる

瑞起のX68000Zだが、どうやらオリジナルと同じ展開になるようだ。

コナミも許諾した模様

瑞起がkibidangoで展開しているクラウドファンディング「X68000Z」だが、既に2億5,000万円ほどの新規調達が可能になり、予想を大幅に超える結果を出している。
当初は瑞起が考えるX68000Zを製造し販売する企画だったようだが、情報を開示するなり、周辺の反響がとんでもない事になり、計画を一端元に戻し、クラウドファンディングという形でファンと共に作り上げていくという方向に舵を切った。
この辺りの話をYouTubeで生配信したようで、今まで不明とされてきた事が徐々に見えてくるようになった。

X68000と言えば、当時を知るものならまず最初に出てくるのは「グラディウス」というタイトルではないかと思う。
というのも、この「グラディウス」をアーケード版とほぼ同等に再現する事でそのマシンパワーを見せつけたのだから、イメージとしては当時相当に強烈だったと言える。
今回のクラウドファンディングによる「X68000 Z LIMITED EDITION EARLY ACCESS KIT」でも、このグラディウスというタイトルは付属する事が確定した。
ちゃんとコナミの許諾も得ているという。
これが完全再現されて、X68000の復刻というのは、一つの儀式みたいなものではないかと思う。

さらに高度なものを付属

そして今回の「X68000 Z LIMITED EDITION EARLY ACCESS KIT」には、さらにX68000を完全再現したと証明する為なのか「超連射68k」というX68000の性能を使い切った感のあるタイトルも付属される事となった。
この「超連射68k」は同人ソフトではあるものの、処理的には非常に高度な事をしているタイトルで、X68000が利用できるスプライト128枚の実に4倍のスプライトを「スプライトダブラ」という手法で実現しているタイトルである。ある意味、オリジナルを超える仕組みをX68000のソフトウェア上で実現しているワケだが、X68000Zにこの超連射68kが付属するという事は、そのハードを超えるソフトウェア処理をX68000Zも再現できる、という事を示している事になる。
そういう、かつてX68000の処理を限界まで極めようとしたプログラムですら、X68000Zは再現できると言う事を示すには、超連射68kというタイトルは最適だと言えるかも知れない。

PCパーツ、届くも手付かず

昨日から届き始めている自作PCのパーツが本日揃った。

自作PCパーツを晒す

自作PCのパーツが揃い始めた。
昨日から既にいくつかは届いていたのだが、今日で全てのパーツが揃った事になる。
今回、どのようなパーツを構成したかという事については、大凡当Blogを今まで読んでいれば分かると思うが、まだ纏めて公開していなかったと思うので、主要パーツを晒してみる。

CPU：AMD Ryzen7 7700X
CPUクーラー：DEEPCOOL AK620 ZERO DARK
マザーボード：MSI MPG X670E CARBON WIFI
メモリ：G.SKILL Trident Z5 Neo 16GB×2 DDR5-6000 16GB ×2
GPU：ELSA GeForce RTX 3070 Ti ERAZOR
ストレージ：Seagate Firecuda 530 1TB MVNe SSD
ストレージ：Seagate Firecuda 530 2TB MVNe SSD
ストレージ：Western Digital WD Blue WD80EAZZ 8TB
電源：Thermaltake TOUGHPOWER GF1 GOLD
PCケース：InWin A5
ケースファン：InWin Mercury AM120S ×4

パーツ名を見てどんなものかを理解できる人であれば、このリストで大凡のPC能力すら理解できてしまうだろう。
今回はAMDのRyzenベースのPCにしたのだが、とりあえず現行最新アーキテクチャを採用して、メモリもDDR5に対応と、今後数年を乗り切る仕様にした。
ストレージに関してはPCIe 4.0のものを使ったが、マザーボード自体はPCIe 5.0に対応したものなので、今後SSDを追加する際にはSSDを現在使用しているものと入れ替えで更新していく事も視野に入れている。

思ったよりコンパクト

で、これらのパーツが届き始めたわけだが、自分が考えていたよりもずっとコンパクトな形で届いた。
前回のPCの購入時も同じようにパーツ単位で購入して宅配便で届いたのだが、その事を想定して今回も相当な荷物の量になるだろうと考えていた。
ところがいざ届いてみると、アレ？と思うほど荷物がコンパクトだった。
PCケースも今回はコンパクトタイプを購入したせいか、ケースそのものも小さかったし、何より荷物の一つ一つのパッケージが数年前と比較して小さいように思えた。
特に小さくなったと感じたのはマザーボードで、おそらく以前は耐衝撃性を高めるためにマザーボードの箱そのものが大きめだったものが、今では結構マザーボードの大きさギリギリにしているように思われる。
あと、前回はCPUクーラーが簡易水冷だったのだが、その箱が驚く程大きかったものが、今回は空冷にした事でその箱がぐっと小さくなった事が、全体のボリュームを小さくしているのかもしれない。

納得いかない…

適用されなかったものが適用されるという事実に愕然。

まさかのWindows HDRの適用

今年、私はメインPCの液晶モニタを更新した。
更新したモニタはDELLの「AW3821DW」で、このモニタは10bitカラーの表示が可能かつリフレッシュレートを120Hzに制限する事で10bitカラーを活かしたままにできるという、今の時点でも比較的優れた性能を持つウルトラワイドモニタである。
G-Sync Ultimateのユニットを内蔵し、DisplayHDR 600認証も取得していて、液晶モニタとしてはハイエンドに属すると言っても良いモニタでもある。
だが、このモニタを使用する上で、一つだけ私の環境では不安要素があった。
それは私がメインPCで使用していたビデオカードがNVIDIA製ではなく、AMDのRadeon VIIだったという事。
当初、この環境でDELLの「AW3821DW」のモニタを接続したところ、WindowsにおけるHDRが未サポートと表示されてしまい、折角導入したモニタの性能を制限して使用する事になってしまった。
この経緯は当Blogでも記事にしたが、私の予想ではDELLの「AW3821DW」はハードウェアとしてG-Sync Ultimate認証機器を搭載している事から、AMDのビデオカードではHDR表示もできないのだろう、と予測した。
当時、何をやってもWindows上ではHDRが有効化されなかったため、結果から言うと諦めて、NVIDIA製ビデオカード「GeForce RTX 3070Ti」を追加購入するという結論に至った。
その事で、最終的にはHDRに対応させる事はできたワケだが、本日、とてもがっかりする出来事に出くわした。

できないって話じゃなかったの？

RTX 3070Tiを使用して無事10bitカラー表示＆リフレッシュレート120Hz＆HDR環境を入手した私は、結果的にFluid Motionを犠牲にした。
動画表示を滑らかにするAMD特有の技術で、私はコレがあるからAMD製ビデオカードを使用していたと言っても過言ではない機能なのだが、HDRの魅力には勝てず、結果Fluid Motionを切り捨てる形でイマドキの環境へ乗り換えたのだが、このRTX 3070Tiを次の新PCに搭載するため、現PCから取り外す必要がでた事をキッカケに、今のPCのビデオカードはRadeon VIIに戻す事にした。
Display Driver Uninstallerというツールを使って、NVIDIA製ビデオドライバを根底から削除し、その後物理的にビデオカードを入れ替えた後、再びAMDのRadeonドライバをインストールしたところ、とんでもない事が起きてしまった。
なんと…HDRが有効になったままなのである。
何かの間違いかと思い、設定のHDRをOFF(無効)にしてみたが、その後ちゃんと有効にもできるので、結論から言えばRadeon VIIでもDELLの「AW3821DW」はHDRをONに出来る、という事のようだ。
…ちょっと待ってよ(爆)
前回できなかったじゃん！
なんで今回は有効化できるんだよ？意味がわからん！
と嘆いても事実は事実。
というわけで、表示的に有効になっているだけでなく、ちゃんとHDR表示が出来るのか、FF14を起動して確認してみた。
結論を言えば…ちゃんとHDR表示はされているようである。
ここまでで判った事は、私がRTX 3070Tiを購入したのは大凡ムダに近かったという事である。ま、当時で最新規格のビデオカードを購入した、という利点は確かにあるが、Fluid Motionを犠牲にしてまでG-Sync Ultimateに対応させる意味があったかは結構微妙である。

PCを自作する準備が整う

全てのパーツを購入した。あとは待つのみ。

PCケースを注文

先日から新PC移行の為のパーツ購入を勧めていたが、いよいよ最後のパーツとしてPCケースの注文を行った。
購入したケースは以前から記事にも書いていたInWinの「A5」というATXコンパクトPCケースである。
当初はマザーボードをmicroATX等にして、PC自体を小さくする事も考えたが、以前microATXでメインPCを構成した時、その拡張性に問題が生じて結果ATXに戻した事があるので、今回はとにかくATXでより小さくしたい、というつもりでコンパクトタイプのATXケースにした。
おそらく、これによって自作難易度はより上がったとは思うが、今回はCPUクーラーに空冷を選択しているので、配線などの問題は以前よりはないものと見ている。
あとはケース内に全てのパーツが入ることのみを祈るしかない。
…まぁ、事前にパーツの大きさなどをちゃんと調べてあるので、問題はないと思うが。
苦労しそうなポイントは2つ。
一つは空冷CPUクーラーの取り付けで、コイツがPCケース内部に完全に入らないとケースの側面カバーが閉められない。ケースのスペック的には高さ160mmのクーラーが入る事は確認していて、購入した空冷CPUクーラーの高さがキッカリ160mmなので、ここに狂いが生じると問題になる。
そしてもう一つの問題はGPUの取り付けに関するもの。
最近はGPUカードがとても大きく長いため、ケース内に収まらないという事も問題になる。
こちらも予めケース内に搭載できるGPUの制限を確認してある。取り付ける電源ユニットの長さが170mmを超えると280mmまでのGPUカードしか取り付けられないというのがA5のスペック上の制限で、電源の長さが170mm以内であればGPUは340mmまでのものが取り付くようだ。使用しているGPUカードは300mmの製品で、取り付ける予定の電源の長さは160mmなので、ケース内には何とか収まりそうである。

グリスガードブロック

そして今回、Ryzen 7000シリーズを使用するという事で、ちょっと気になっているのが、グリス流れの問題である。
Ryzen 7000シリーズのCPUは、そのヒートスプレッダが独特の形をしていて、側面が完全に密封されているわけではない。なのでグリスを多く塗りすぎてはみ出したグリスが、側面からCPU内部に入り込んでしまう可能性が懸念される。
そういった問題に対し、大手メーカーでもグリスからCPUを守るパーツを検討しているようだが、現時点ではまだ確実な製品として成立しているものがない。そのかわり、同人パーツ…といっていいのかはわからないが、そうした有志によるパーツが存在していて、PCER24製のグリスガードブロックというものを買ってみた。
実はこのパーツ購入、ちょっとした博打で、マザーボードのCPU固定金具がマザーボードによってLOTES製とFoxconn製の2種類が存在し、その内LOTES製でないと使用する事ができないというシロモノ。Foxconn製の場合、わずか0.4mmほどグリスガードの方がCPUのヒートスプレッダより高くなってしまうようで、そのまま使ってしまうとCPUクーラーがヒートスプレッダに密着しない事になってしまうのである。
私が購入を決めたMSIの「MPG X670E CARBON WIFI」に取り付いているCPU固定金具がLOTES製なのかFoxconn製なのかはわからないが、使える様だったら使ってみようという事で今回購入しておいた。
無事使えればよいが、もし使えなかったらさてどうしたものか？

参考：自作とゲームと趣味の日々
https://jisakuhibi.jp/review/pcer24-amd-ryzen-7000-grease-guard

65wのRyzen 7000シリーズ

詳細がリークした事で、スペックと価格が明らかに。

最上位の設定はなし

11月中旬に噂として出ていた無印モデルのRyzen 7000シリーズの話だが、概ね間違ってはいなかったようである。
登場する65wモデルは、Ryzen9 7900、Ryzen7 7700、Ryzen5 7600の3モデルで、最上位たるRyzen9 7950は登場しないようである。
スペックに関しても大凡噂どおりで、ベースクロックは3.7GHz(7600のみ3.8GHz)、ブーストクロックはコア毎に異なるがすべて5GHzを超える性能を持つ。
キャッシュメモリの搭載量もX付きモデルと同じなので、動作電力量が大きく異なるというモデルとして無印が登場する事になる。
また、無印版にはCPUクーラーである「Wraith Prism」もしくは「Wraith Stealth」が同梱されるようで、Ryzen5 7600のみ「Wraith Stealth」となるようだ
ローンチは、CES 2023で発表され、1月9日もしくは1月10日にローンチされるようで、これは噂で二分している。
どちらにしても、来年早々に登場するという事に違いはなさそうである。

価格は229ドルから

Ryzen9 7900、Ryzen7 7700、Ryzen5 7600の3モデルの価格は、それぞれ549ドル、329ドル、229ドルのようで、軒並み価格は抑えられている。
とはいったものの、実の所CPUの価格は思った程大きな問題ではない、というのは、そもそも現在発売されているX付きのCPUを見ても理解できるのではないかと思う。
今回、Zen4のRyzen 7000シリーズが不調なのは、CPUの価格が高いから売れないという事ではなく、マザーボードの価格が軒並み高いという事が原因。しかも使用するDDR5メモリもDDR4メモリから比べれば価格が高いので、PCとして構成した時の総額が驚く程高めに出てしまう事が問題。
なのでCPUで50～70ドル程度の価格が下がったとしても、割安感はあまり得られないのが現状である。
私も先日Ryzen7 7700Xを中心にしてパーツを選別して購入したが、思った以上の価格に跳ね上がってしまい、後から「これでよかったのか？」と疑問に思った程である。
まぁ、私の場合は総額を想定利用年単位で分散した結果で自分自身に納得させたが、正直これを誰にでも受け入れろというのは無理があるように思えてならない。

Intelを選ばなかった理由

メインPCのパーツの購入に踏み切った件で知り合いから質問された。

ゲーミングPCベースなのに

昨日、メインPC刷新の為のパーツ購入を開始した記事を書いたが、その件で知り合いから質問を受けた。
リアル知人からのダイレクトな質問なので、記事へのコメントとかTwitterとかのコメントとして受け付けたわけではない。
その知人曰く、使用目的のベースがPCゲームなのに、何故選んだCPUがIntelではなくAMDなのか？という事が気になるらしい。
確かにゲーミング性能で言えば、Ryzen 7000シリーズとIntel第13世代では、Intel第13世代からRyzen 7000シリーズを超え、再びIntelが最強という状況を生み出した。
テック系サイトによるベンチマークの結果なので、間違いない事なのだが、これは消費電力の最大値をまるで考えていない結果であり、実運用であれば考え方も変わるため、私はあえてAMDのRyzen7 7700Xを選んだ。
ちなみにRyzen9 7950Xや7900Xは当初から購入対象にすら入れていない。これにもちゃんと理由がある。
Intel第13世代は、残念ながらその製造プロセスの関係から、どうしても消費電力は大きくなりがちである。確かに省電力技術の発展でどんどん省電力化は進んではいるものの、実際にパフォーマンスを発揮しようとさせれば、その消費電力は際限なく伸び続けるのではないかと思えるほど電力を喰っていく。
Ryzen 7000シリーズも、Intelのこの動きに引っ張られて、電力をバカ喰いする仕様になってしまっているが、UEFIの制御で絞り込む事で逆にクロックアップしている時間が延び、性能が上昇するなんて事が報告されている。
そうした絞り込みにおける性能の伸び、マルチタスクでPCゲームと同時に動作させるアプリケーションなどを考えると、AMD製コアで処理させる方が結果的に省電力運用が出来るだろうと踏んだ。これがAMDを選んだ理由である。
とにかくゲームにおいて、まずGPUのボトルネックにならない事が重要で、かつ省電力を維持できるという2点で選んだ。大きな違いはないかもしれないが、IntelとAMDでは挙動に大きな違いがあるので、私的にAMDを選択したという結果である。

Ryzen9でなく7を選んだのは

そしてもう一つ。
Ryzen9 7900を選ばず、Ryzen7 7700Xを選んだ理由だが、これはもう簡単に説明できる。
それは、CPU内部のダイを2構成でなく1構成で止めて置く事で、性能低下を避けるという目的以外にない。
確かにマルチタスク性能はRyzen9 7900Xの方が優れるのだが、搭載しているCCXを2基構成にしてしまっている事で、2つのCCX間で情報のやり取りが発生、そこで処理遅延が発生するのである。
全てのゲームに影響があるとは言わないが、一部ゲームで、このCCXのデータ処理の遅延でスコアを落とす事が確認されている。
前述したように、私はPCゲームばかりではないものの主体はPCゲームなので、シングルCCX構成の方が都合が良い。
というわけで、あえてRyzen9でなく、Ryzen7の最上位モデルを選んだワケである。
Core i9やRyzen9と合わせて比較すると、結構微妙な性能と言われる事もあるが、8コア16スレッドのCPUとして見た時の性能で言えば、コストパフォーマンスを除けば従来製品を圧倒していると言える。

パーツ注文開始

メインPC更新の為の、パーツの注文を開始した。

最後まで悩んだMB

メインPCの更新に関して、当Blogでは今まで長きにわたってパーツ考証を繰り返し、悩んできたワケだが、年末年始にかけて組み上げようという事から、いよいよパーツの購入に踏み切った。
基本、ツクモの通販で購入しようかと考えていたら、ツクモでは軒並み品切れとなってしまったので、今回はドスパラメインでパーツ購入を開始した。
CPUは以前から決めていたとおりRyzen7 7700Xとして、マザーボードは初のMSI製「MPG X670E CARBON WIFI」をチョイスした。
本当はASUSの「ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI」も視野に入れていたのだが、シミラボの清水氏のUEFIの調整動画を見て、MSI製にする事に決めた。

チップセットとしてB650でも良かったのだが、どうせ高い買い物をする事になるとの事から、奮発してX670Eチップセットにしたところが大きなポイントである。
メモリは既に手配済みでG.SKILLの「Trident Z5 Neo DDR5-6000」を選んだ。これはRyzen 7000シリーズのメモリコントローラーが1:1動作するのがDDR5-6000だという事から、オーバークロックメモリの導入に踏み切った為である。
また、今回のCPUクーラーは空冷とする事を決めているので、DEEPCOOL製「AK620 ZERO DARK」を購入した。真っ黒に統一する目的もあるのでブラックモデルとしたが、120mmファンで強力に冷却できるCPUクーラーを選択した。Noctuaと悩んだが、価格的にずっと安いのに性能は横並びという理由でAK620を選ぶというのは、間違った選択ではないと思っている。
あと電源だが、以前Blogで書いたとおり、今回は1200WのThermaltake製「TOUGHPOWER GF1」の80Plus Goldの電源を購入。結構奮発したが、CPUやGPUで電力を喰いまくるので、余裕を見る事にした。
他、データドライブとして使用する8TBのHDD「WD Blue WD80EAZZ」を追加購入。
ここまでのパーツをすべてドスパラで購入した。

ストレージを多めに

メインストレージとなるNVMe M.2 SSDをドスパラで購入しなかったのは、欲しいと思ったSeagateの「Firecuda 530」をドスパラ通販で扱っていなかったためである。
こちら、探しても品切ればかりで、結局Amazon.co.jpで購入する事にした。ただ、ツクモでコイツと同じシリーズの2TBモデルが本日までのセールで販売していたので、どうせ後から追加購入となる事から、ツクモで購入する事に。
これで次期メインPCのストレージを、Firecuda 530 1TB＆2TBとWD Blue 8TB HDDの3種購入という事になる。…ちと予算投じ過ぎだったかもしれない。
実際に運用を開始すると、もっとストレージを追加したくなるだろうが、とりあえずはこの3種のストレージで組み上げてみたいと思う。
それと、CPUグリスにはシミラボの清水氏監修の「OC Master SMZ-01R」の2g品を購入しておいた。

Radeon 7900、発売

私は蚊帳の外ではあるが。

AMD最強GPU、発売

AMDのRDNA3採用のRadeon RX 7900XTX、及びRadeon RX 7900XTが昨日19時より発売となった。夜の発売なのは海外同時発売の余波ではないかと考えられる。
価格的には、Radeon RX 7900XTXは179,000～189,800円程度、Radeon RX 7900XTは156,000～177,000円程度と、昨今のGPU高騰価格と考えれば、比較的落ち着いた価格だったかもしれない。…ま、それでも絶対価格の高さは否定できないが。
入荷数はそんなに多くはないようだが、秋葉原では午前中から店舗に並び始める人もいて、そうした人には午前中のウチに整理券配付が終わった感じらしかった。
GeForce RTX 4000系の時もそうだったが、こんな高い買い物に行列ができる、という事に、みんなお金持ってるなぁ、としか思えない自分が実に情けない。…ってか、私の生活レベルが低すぎるという事なのだろうか。
昨今の自作PC事情として、円安傾向から全てにおいて価格が上昇しているという事自体は理解しているが、普通に15万円や20万円といったものがバンバン売れていくという状況に、驚きを禁じ得ない。
ま、そうはいっても私もメインPC入れ替えでそれなりの価格を放出しようとしている所でもあるので、これらの価格が別段オカシイというわけではない、という事は理解しているつもりである。

その性能は？

各テック系サイトでは、数日前からRadeon 7000シリーズのベンチマーク情報を配信しているので、既に知っている人も多い事ではあるのだが、今回のRadeon 7000シリーズは、GPUとしては初めてチップレット技術で複数のダイを混載して製造されたGPUである。

GPUコアそのものは一つのダイに載せられているものの、利用するコントローラー部分やキャッシュメモリなどが別のダイとして纏められていて、それをチップレット技術で接続している。
また、ハードウェアエンコーダも従来より最大7倍高速化したとしていて、新たにAV-1エンコードを可能にしている。
全体的なパフォーマンスとしては、前モデルであるRX6950XTと比較して最大67％のパフォーマンスが向上しているとしている。
気になるのはライバルであるNVIDIAのRTX 4000シリーズとの比較だが、AMDは最初からこのRadeon 7000シリーズを発表した時から、NVIDIAのRTX 4080を比較対象としてスペックの紹介をしている。
そう、つまり最上位であるRTX 4090との比較を避けているワケで、そこから考えられるのはNVIDIA最上位と比較すると性能は劣るという事を最初から言っているようなものである。
性能では追いつかないものの、ワットパフォーマンスと価格で勝負する。AMDの対NVIDIA戦略は、そういった方向性のようである。
個人的には、ハイエンド製品ではあっても、最近は価格が高騰しすぎているところがあるので、今回のRadeon 7000シリーズの価格ですら安く感じる事はないのだが、製造プロセスの微細化が進んだことにより、ダイの価格が上がってしまっているので、それも致し方のない事なのかもしれない。
それでもチップレットを採用するなど、AMDは価格に関しても随分と工夫している事もあって、ライバルであるNVIDIAよりは安く買えたというのは、良い傾向ではないかと思う。