シリコンダイで2nmプロセスが可能な時代になったのか…。
Zen6の噂
AMDの技術者が、LinkdInというネットワークサービスでZen6のコードネームとプロセスノードを明らかにしたらしい。
それによると、コードネームは“Morpheus”で、プロセスノードは2nmになるという。
Zen5のコードネームは“Nirvana”で2024年に市場投入が予想されているので、Zen6はそれよりも後の話にはなるが、シリコンダイで2nmプロセスが可能になったという事自体、技術革新とは凄いものだと思わざるを得ない。
2014年頃、シリコンでは7nm以下は不可能だと言われていたと思う。たしか、Tech系サイトの記事で読んだことがあるのを記憶しているのだが、シリコンダイでその微細化限界は7nm～5nm程度と言われていて、その素材をカーボンナノチューブに移行する研究を進めているという話があった。
しかし、前述したように今のところシリコンダイで2nmというプロセスノードを実現しようとしているところを見ると、技術でこの限界を突破した、と言えるようだ。
ただ、先日亡くなったIntelのゴードン・ムーア氏が提唱した「ムーアの法則」がそのまま進むと考えれば、何れシリコンダイではプロセスノードを維持できなくなる事は明白で、その素材もシリコンであり続ける事は難しいと言える。
そもそも、ホットスポットの熱でシリコンが溶ける可能性も1ある。微細化が進むという事は、より小さなところに電力が集まり、それによって高温となる熱が集中する事になる。
その熱を冷やす為にヒートシンクなクーラーが取り付けられるわけだが、熱は発生源から冷却デバイスまで熱伝導で伝わっていくので、伝わっていくまでにシリコンが熱によって溶けてしまう可能性がある。なので、そろそろ物理限界が訪れても不思議ではないと私は思っている。
Zen5は2024年リリースに向けて順調
Zen6の噂が出ている中で、もっと現実的な話をするとなると、その前にZen5を見ていく必要がある。
Zen5は、プロセスノードとして4nm/3nmが予定されており、こちらはもう現実的なレベルで問題がない事はある程度見えているが、TSMCでも3nmはとても技術的な難しいところがある事が言われていて、開発が難航している事が今年の2月ごろに言われていた。
歩留りも悪いようだが、TSMCそのものは順調だと行っているようで、その真意が定かではない。もっと言えば、結局は難航している事から、生産に制限が設けられる可能性もありそうで、最終的な着地地点がZen5であってもまだ見えていないのが実情である。
個人的には、Media Player Classic BEを使う事が多いので、これに適用できるプラグインとかフィルターにしてくれるととても嬉しいのだが、オープンソース系プレーヤーだったら、期待していいのかな？(まぁ、私は他力本願な事しか言っていないので、大きな事はいえないのだが)。
ベースクロックなどのスペックは、標準モデルと同じようで、性能的な差はおそらくはないだろうと思われるが、ブーストクロックに関してはまだ情報がなく、ひょっとしたらブーストクロックをある程度抑えてこの大きさを実現しているのかもしれない。
ただ、そんな汎用性を考えつつ、省電力性、低発熱性をも気にする人からすると、Ryzen7 7700XよりもRyzen7 7800X3Dの方が低電力、低発熱な特性があるため、選択肢に入ってくるCPUである。
消費電力でいっても、4070 Tiは285w、4070は200wと、結構な開きがあり、それに合わせて動作クロックも4070 Tiが大きく上回る。
映像は1080pの60fpsだというので、それなりの通信環境が必要というものになるとは思われるが、リモートプレイが出来るという事にメリットを感じる人は多いのではないかと思う。
40型、43型、50型、55型、60型、65型…とコレとは多少ズレる数値もあるが、大凡これらのサイズのパネルが多く使われている。
それはnasneがどのような動作状態になっているかを確認すれば良いというものだ。
サイズは容量50Lと大きく、A3サイズが収納できる大きさで、フタには開閉ロック機構がついている。内容物の飛び出し防止加工もされており、畳めば高さ95mmに折りたたむ事も可能。複数あれば積み重ねも可能で、実社会で使用している折りたたみコンテナとこの辺りは全く同じである。
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