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Category: PC/Digiガジェット

Ryzen 7040Uシリーズ

最高処理性能を持つAPUが登場した。

Zen4+RDNA3+AI

AMDがZen4アーキテクチャCPUとRDNA3アーキテクチャGPUを組み合わせたモバイル向けプロセッサ「Ryzen 7040U」シリーズを発表した。
SKUは4種用意され、それぞれRyzen7 7840U、Ryzen5 7640U、Ryzen5 7540U、Ryzen3 7440Uとなる。
最上位の7840Uには8コア/16スレッド、ブーストクロック5.1GHzというスペックが盛り込まれ、Radeon 700MシリーズのGPUを組み合わせる。GPUも最大2.7GHz駆動させる事ができ、ピーク性能を引き上げている。
AMDの本気?また、Ryzen 7 7840UとRyzen 5 7640UにはAI専用エンジンとしてRyzen AIなるコアを搭載する。これはXDNAアーキテクチャにより通常のCPU処理の負荷を抑えつつ、高い処理性能と電力効率でAI処理を可能にするもので、NPU搭載PC向けにWindows11が提供する「Studio Effects Pack」にも対応、Webカメラ映像の背景ぼかしや音声のノイズ除去といったAI機能に活用可能になっている。
このAIユニットに関しては、Intelも近々で発表するCPUに搭載するという話があり、今後x86系コアでもこうしたAIユニットを搭載してくる事は間違いなさそうである。

Apple M2を追撃

処理性能に関しては、AMDによるとクラス最高の処理能力を実現したとしており、Ryzen 7 7840UとCore i7-1360Pを比較した場合、Application Performanceのテストでは129~228%、フルHDゲームプレイを想定したテストでは130~239%の性能を発揮するという。
またApplication Performanceについては、Apple M2と比較しても105~175%の結果のようで、Apple Silicon越えの性能を持つようである。
Ryzen 7040Uシリーズの性能レンジは、基本的にはモバイルCPUの領域なので、常に省電力と性能という常に相反する指標の中で効率を出さないと評価にならない。
近年はその効率を出すためにAIユニットを搭載するケースが多く、CPUやGPUの各種アクセラレーションの拡張や、ディスプレイコントローラの省電力化、AI処理向けの新しい命令とスループット向上などの処理をAI処理にして性能の底上げを狙っているケースが多い様に思う。
というか、この流れを作ったのはAppleだが、いよいよ他メーカーもその領域に追いついた、といったところだろうか。

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やはりAMD構成のPCは高いのか?

知人が新PCの導入を行った。AMD好きだったはずだが、Intel構成だった。

AMDパーツは高い?

知人がIntel CPU搭載のドスパラ既製品PCを購入したらしい。
この知人、かつてはAMD CPUを愛用していた人で、どちらかといえばマイノリティ派なのでIntelよりはAMDを選ぶというタイプだった。
とにかくマジョリティよりはマイノリティといった選択基準があったので、私はその知人が次のPCに乗り換えるとしたら、AMD構成のPCになるだろうと思っていた。
ところが突然のドスパラ既製品PC購入の話が出て、しかもCPUはIntelのCore i7-13700をチョイスしたという。…いや、正確には13世代の16コア24スレッドという話しか聞いていないのだが、ドスパラの既製品で考えれば、おそらくはCore i7-13700だろうと予想した。
まぁ、今回の場合、構成部品の詳細が何であるかというのはあまり意味はない。
知人がIntelを選んだという事に意味があるのであり、マイノリティ派だったところがマジョリティを選択した、という事にこそ意味がある。
その知人にこの話を聞いた際、自分はAMDパーツで自作した事を話したのだが、知人も一度はAMDパーツで検討はしたらしい。
だが、そこから出た結論として、やはりコストが予想を大きく超えた、という事がIntelを後押しした理由だったようだ。
私も当初はAMDで自作を検討した時、その価格のあまりの高さにメインPCを組む事を断念した事は、当Blogで幾度となく記事にした。

リンクした記事以外にも、当Blogの検索枠で「メインPC」と検索すれば、わんさか記事が出てくるハズである。
家庭の事情で延期したり、GPUの価格が高すぎて先延ばしにしたり、理由は様々だが、メインPCをどう構成するかで悩み、そしてタイミングで悩み続けていた。
Ryzen 7000シリーズを選択した時、何故価格が一気に高騰したかといえば、やはりメモリがDDR5にしか対応していないという事、そしてマザーボードそのものが高価格化したコトがとても大きな理由だと言える。チップセットが高すぎた、という事が理由なのかはわからないが、X670系だけでなくB650系ですら、高かったのである。

今考えるとどうなのか?

Intelの第12世代や第13世代を搭載したPCの価格が安く収まっていたのには、やはり対応メモリとしてDDR4がまだサポートされていた、という事がとても大きい。 今後の主流メモリになる事は間違いない今でこそDDR5メモリの価格も安くなってきているが、当時はDDR4とDDR5の価格では雲泥の差があった。
実際、私がメインPCを購入した時は、DDR5メモリの16GBモジュールが2枚セットで3万円くらいだった。それにくらべDDR4は1万円台半ばから前半だった。メモリだけでもこの違いである。
マザーボードに関して言えば、AM5のマザーボードは5万円台が当たり前で、LGA1700のマザーボードはDDR4メモリ仕様なら2万円程度のものが存在していた。
今はAM5のマザーボードでもチップセットとしてA620という廉価チップセットが登場したので、随分と価格が安くなってきた。
おそらく、今の商品展開なら、AMDで構成しても価格は比較的低いところで安定したかもしれない。
知人も一度は検討したと言っていたが、おそらく時期的にAMD構成はとても許容できる価格ではなかったのだろう。

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余ったRTX 3070Tiをどうするか?

RTX 4070Tiを導入した事で、今まで装着していたRTX 3070Tiが放置されている。

性能は現役

当Blogでも記事にしたが、RTX 4070TiをAmazonのGWセールで購入し、先日それをメインPCに導入した。

導入した事で、メインPCの性能は順当に向上する事となったが、問題は取り外したRTX 3070Tiの処遇については考えていなかったという事。
今までもこうしたパーツ交換は幾度となく行ってきたが、その場合、取り外した後の余ったパーツは性能的に数世代前という事もあって廃棄する事が多々あったが、今回のRTX 3070Tiに関して言えば、その性能はイマドキのPCでもまだまだ現役で使えるレベルの性能と言える。
さすがにこれを廃棄というのはバカの極みだと判るが、ではこれをセカンドPCに利用するかというと、そのつもりはない。というのは、セカンドPCはAMD製ビデオカードを組み込むと決めている為であり、既にそこにはRadeon VIIが収まっている。
こうなると、ますますRTX 3070Tiの処遇に困る事に。
再利用できるだけの性能がありつつも、使いどころがない。
コレッてものすごくもったいない話ではある。

小型PCの組立を考える?

で、一つ考えたのが、セカンドPCならぬサードPCの組立である。
Ryzen 5000シリーズとかのCPUと組み合わせて、少し大きめのmini-ITXケースとマザーボードを組み込んで、そこにRTX 3070Tiを入れて…なんてのも夢がある。
いや、DDR5メモリが安くなってきているので、いっその事、Ryzen 7000シリーズの65w版を使うというのも手かもしれない。
メインPCがRyzenなので、CPUはIntel Core i5-13500とか13400で組むのもよいかもしれない。13世代とはいえ、中身は12世代ではあるが、価格を考えるとそれ以上は高すぎる。
そうした、新しいPCを一台増やすという手もあるが…いや、PC3台があっても何に使うっていうんだ?w
ただ私が複数台のPCを置くのは、IntelとAMD、NVIDIAとAMDといった、メインPCと違う組合せのPCを手元に置いておくという理由から。
それなら、メインがRTX 4070Tiで、追加しようというのが3070Tiなら、組合せ的にライバルメーカーになってない時点でもう一台追加する意味はないのか…。そもそもが間違ってるな。
では自分で使い切れないとなれば、売却という手を考えるか。
状態の良いモノが届いた!ヤフオクやメルカリで価格を調べて見たら、6万円くらいで売買されているような感じなので、5~5.5万円くらいなら売れるかもしれない。貴重な2スロット版なので、それぐらいの価値はあるだろう。

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RTX 4070Tiを使い始めて

性能向上よりも省電力化の方が進んでいるのかも。

ウチの環境の問題

先週末からGeForce RTX 4070Tiを組み込んで使用しているのだが、ウチの環境ではその性能を生かし切れていないだろうという事が見えてきた。
何故性能を生かし切れていないかというと、AAA級ゲームタイトルをプレイしていなかったり、動画編集などをしていない事もあるが、私が主としてプレイしているFF14においても、そのフレームレートを最大120fpsに制限しているというのも理由になる。
何故120fpsに制限しているかというと、モニタそのものが120fpsにしか対応していないので、制限解除する意味がないというのが理由である。
ただ、RTX 4070Tiにした事で、最低フレームレートの数値は確実に上昇しているので、フレームレートの落ち込み具合が緩やかになったというのは間違いないので、FF14プレイ時でも比較的120fpsで表示している時間が長くなっているという実感はある。
何というか、表示に余裕を感じるのである。
もちろん、RTX 3070Tiを使用していた時も余力はあったと思うが、全体的な滑らかさみたいなものがついて回るのが、4070Tiに変えてからは頻々に感じる。
そういう意味では性能を生かし切れていないというのとは違う意味で、ちゃんと活用はされているのだが、何とも地味な活用といえば地味である。

負荷がかからないという事

つまり、RTX 3070Tiを使用していた時よりも負荷そのものが軽くなったというところに、4070Tiに変更した最大のメリットがあるわけで、PCを利用している時にGPUが全力運転する時というのが随分と減った事になる。
2スロット版なのはとても良いのだが…結果として、GPUの消費電力が減っている感じはある。実際、GeForceドライバの機能でGPUの動作を監視していると、利用ワット数の変動などが見られるのだが、消費電力として200wに届く事がほとんどない。
なのでRTX 4070Tiを組み込んだ最大のメリットは性能向上よりも、どちらかというと省電力という方向なのかもしれないと思っている。
必要な時にパワーがグッと出るのも有りがたいが、こうした通常使用においてムダがなくなるのもありがたいなと感じている。
これがもしRTX 4070Tiでなく、RTX 4070だったら、もっと少ない消費電力だっただろうなとは思うのだが、もしそうだとしたら、性能においてはよりRTX 3070Tiに近くなるわけで、換装したメリットはホントに消費電力だけになってしまう可能性がある。
であるなら、RTX 4070Tiを選択したのは、ある意味正解だったかもしれない。

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MSIのマザーボードBIOS更新

焼損事故が報告されたので念の為のBIOSアップデート。

ようやくUSBメモリの活躍

当BlogでもAMDのRyzenにおいて焼損事故があった事を記事にした。

基本的にはRyzen 7000X3Dを対象としている節のある情報ではあるが、実際には3D V-Cashが搭載されていない通常版でもあり得る症状との事なので、私のメインPCも対象に入っている事を考え、BIOSのアップデートで防止する施策をしないと安心できない。
AMDはソフトウェアが弱いというのは昔から言われている事なので、私もマザーボードのBIOSはどこかのタイミングで更新しないと駄目だろうと思っていた事もあり、そのためにUSBメモリも購入して準備はしていた。

BIOSアップデートの為にUSBメモリの購入までして準備していて、今までBIOSアップデートをしてこなかったのは、偏に実害がなかったからだ。
だが、そうも言っていられない事故が報告され、また昨日ビデオカードも入れ替えたというタイミングなので、いよいよもってBIOSアップデートに踏み切る事にした。

手順はカンタン

最近のマザーボードのBIOSアップデートは、実に親切である。
何と言っても、手段が複数あり、その中にはCPUを挿していない状態であっても可能な方法すらある。しかもBIOSを2系統持っていて、事故が起きたときでも復元が可能になっていたりと、以前から比べれば安全かつ手軽にアップデートが出来る体制にあるのは、実にありがたい話である。
ただ、そうは言っても事故はない方がいい。
結局、BIOSアップデートは実際にやるとなると、心のどこかでは神頼み的なものを感じずにはいられない。
私の使用しているマザーボードは、MSIの「MPG X670E CARBON Wi-Fi」というマザーボードなので、MSIの公式サイトから対応BIOSをまずダウンロードし、展開したデータを準備していたUSBメモリに保存、MSIのBIOS設定画面にある「M-Flash」という機能でアッブデートする事にした。
このM-Flashは動作的にちょっとワンテンポ遅れる感じがするのがちょっと恐いのだが、基本的にマザーボードにお任せでBIOSアップデートが出来る。
先程のUSBメモリを挿したままBIOS画面からM-Flashを選択すると、実行するか聞いてくるのでそこでOKすれば、その場で再起動、そのまま待ち続けるとUSBメモリの中に保存したアップデータを選ぶ画面が出てくるので、それを選択して実行すれば、あとは自動的にアッブデートがかかる。
数回再起動を繰り返すような感じはあるが、基本的にはお任せである。
で、アップデートした後、再起動後にBIOS画面を確認する。
アップデートはできたのだが…無事アップデートが完了している事が、画面で確認できた。
MS-7D70とはおそらく「MPG X670E CARBON Wi-Fi」を指すコードのようである。
今回のアップデートでBIOSバージョンが17.2にアップデートされている。その前はマザーボード発売時の初期BIOSだった。
とりあえずコレを見る限り無事アップデートは終了した模様。

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RTX 4070Tiを組み込んだ

2スロット版は案外と小さかった。

入れ替え作業

先日、NVIDIAのGeForce RTX 4070Tiをほとんど衝動買いのような感じでポチッた件を記事にした。

AmazonのGWセールで135,000円だった事が購入のキッカケではあったが、どうしようか相当に迷って最終的に少なくなる在庫数とのにらめっこの末、気がつけば人差し指がマウスをカチッと押していた。
手持ちの予算的にはもともと購入するかどうか迷うだけあった…と言いたい所だが、母の介護生活に入っている今、そんな余裕があるはずもなく、それも相まってRTX 4000シリーズは見送る事を考えていたのに、いざ目の前にセールがやってきた事で、安易に購入してしまい、正直、今後の生活をどうするか今まさに悩んでいる所である。
だが購入してしまったのだから仕方が無い。ここでAmazon.co.jpに「返品します」と言って戻してしまってはツマラナイ。
と言うわけで、本日はいよいよ「ELSA GeForce RTX 4070 Ti ERAZOR X」を組み込む事にした。
入れ替え作業は簡単である。
単にメインPCの側面を開けて今取り付けられているRTX 3070Tiを外して入れ替えるだけである。
そもそも取り付けていたのが「ELSA GeForce RTX 3070 Ti ERAZOR」つまり同じく2スロット版のビデオカードなのだから、そのまま入れ替えという形になる。なのでサクッと入れ替え作業である。
唯一違いがあるとしたら、側面の補助電源がPCIe 5.0対応の「12VHPWR」になっているので、変換ケーブルを使用するぐらいの話である。
で、早速組み込んでみた。
2スロットでも存在感はある
長さ30cmのビデオカードというところも以前のものと全く同じなので、入るスペースも同じ。ケーブルの取り回しが若干余ったというぐらいである。

電源投入

入れ替え作業が完了したら、早速通電である。
12VHPWRコネクタが火災のトラブルを起こした、という話を聞いた事があるので、少々不安なところもあるのだが、コネクタはしっかりと差し込んだ自信はあるので、無問題。
PCに接続していたケーブル類を元に戻して、電源ONとすると、ファンのLEDがレインボーに光りはじめ、RTX 4070Tiの側面も「INNO3D」と光り始めた。
派手に光るが、CPUクーラーで思った以上に地味である…このギミック、RTX 3070Tiの時にはなかったな。
その他にも問題はなく動作しているようなので、無事換装は終了である。
4ヶ月ぶりにPCの内部にアクセスしたが、今回のPCはケース内もスッキリとさせたおかげで見栄えも実に良い。
CPUクーラーは水冷でなく空冷を選んだので、ケース内にホースやケーブルがあまり多くなく、実にスッキリしたものである。
そこに長さ30cmのビデオカードがドンと居座ると、ビデオカードの存在感の大きい事…。
2スロット版ですらこうなのだから、4スロットとかの4090などどれほどの存在感なのかと思ってしまう。

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RTX 4070Ti、入手

気がついたらポチッてた…。

随分と迷った

数日前の当Blogにも記事にしたが、AmazonのGWセールで「ELSA GeForce RTX 4070 Ti ERAZOR X」が135,000円でセール特価になっていた。

この時から随分と悩んでいたのだが、正直今の自分にどこまで必要なのかという事が最後まで判断できなかった。
今現在取り付けている「ELSA GeForce RTX 3070 Ti ERAZOR」でも性能的には低いわけでもないし、どちらかというと4070Tiを購入するという事そのものは、未来への投資といった形になると考えていた。
しかもその未来というのも、自分にとっての要求能力としては極端に高いというわけではないだろうという想定もありつつ、モニタが高解像度なのでそれでどれだけの要求となるのかが、今の時点で想定はできても確定できないところがあり、そういった不確定要素から、購入するという事そのものを躊躇っていた。
ところが、いざAmazonのGWセールが刻々と過ぎていくと、今買わないと損かもしれないという気持ちも入ってきて、既に自分の判断そのものが大きく揺らいでいく事になる。
しかも、Amazonの「ELSA GeForce RTX 4070 Ti ERAZOR X」のページに、残り○○個、と残数が表示されてくると、もう落ち着いていられない。
全日は残り20個もあったのに、その翌日の朝に確認すると残り7個になっていて、さらにその日の午後に確認すると残り5個となっていた。
こんなにも早く減っていくのかと思った瞬間、気がついたらポチッとな(爆)
つい勢いでポチッてしまった…というワケで、迷いに迷って結局は「ELSA GeForce RTX 4070 Ti ERAZOR X」を購入するという暴挙に出てしまった。

価格130,000円也

購入する際にAmazonポイントが5,000円分以上あったので、135,000円のウチ5,000円分をポイントで支払う事で、RTX 4070Tiを13万円で購入する事になった。
正直、ベンダー製のRTX 4070カードの中には10万円を超えるものもあるので、それと比較して考えれば、結果的に安かったのかなとも思う。
ELSA公式からの購入なので、製品としては間違いがないものだろうし、何よりGPUは選別されたであろうOC品になるので、性能も通常品から比べて上である。
結果、通常よりもお安く買えました、という事なので、散財したという不安はあるものの、今の所は「めでたしめでたし」である。
ただ、ビデオカードの物理的サイズを考慮しなければ、元々がもっと安いRTX 4070Tiカードも存在はしていた。
だが、私はあくまでも2スロット版に拘りたかったという事もあり、あえてELSA(INNO3D)製を選んだにすぎない。
また、人によってはRTX 4070と比較してRTX 4070カードを購入する人もいるだろう。
ここらへんは求める性能とコストとのバランスなどの判断が人によって異なるだろうから、その人の考え方に合った製品を選ぶのが良いだろう。
私は両者のベンチマーク結果から、かなりの性能差を感じた結果、RTX 4070Tiを選んだに過ぎない。3万円前後の価格差とこの性能差を天稟にかけて、納得いく方を選ぶのがベストである。

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Ryzen、ヤケチャッタ?

Ryzen 7000シリーズで焼損問題が報告されている。

過電圧が原因か?

最初にその情報を見つけたのはTwitterからだった。
なんだかCPUの裏面の端子の一部が膨らんでいて、そこに対応するマザーボードソケットの部分が黒く焦げたような感じになっていた。
https://twitter.com/Sonege0123/status/1650260913705058304
どうも、これは3D V-Cashを搭載したモデルだけの話ではないようだが、これに対し、AMD側は現在調査中だという声明を出したようだ。但し、内容としては3D V-Cashを搭載したモデルに対しての話のようではある。
元々、AMDがODMパートナーと協力してRyzen 7000X3DシリーズCPUに安全な電圧設定が適用されている事を確認しているのだが、オーバークロック中の過剰な電圧によってマザーボードのソケットとピンパッドを損傷させた可能性があるという事をAMDは既に認識していて、その調査に当たっているという。
だが、どうもその原因はRyzen 7000シリーズから導入された、温度95度で制御する機能に問題があるようだ。

この記事によると、SoCへの電圧が規定より高い値で流れてしまった事が原因で、それを引き起こしているのがBIOS設定から電圧オフセットを変える事で発生する他、EXPOメモリーオーバークロックプロフィールの設定次第で、SoC電圧が規定を超えるケースがあるためだという。
ただ、SoC電圧が規定を超えるとCPUがすぐに焼損するという訳ではないようで、これが引き金になって連鎖反応的に故障へと進んで行くらしい。
まず、SoC電圧が規定を超えるとCPUに内蔵されている複数の温度センサーの内、一部が損傷してしまい、CPUが熱暴走を検知してTDPを引き下げる機能やシャットダウンする機能が適切に動作しなくなる。Ryzen 7000シリーズはCPU温度が95度を超えない範囲まで動作クロックを上げるが、それを制御しているのが温度センサーなので、その一部が機能しなくなる事で95度を超えても動作クロックを下げず、動作し続けた結果、物理的に破損する状況になるようだ。
これが事実なら、確かに3D V-Cashの有無は無関係ではあるが、発生しやすいのはやはり3D V-Cash搭載モデルである可能性が高い。

EXPOプロフィールもヤバイ?

今回の焼損問題、どうもメモリのオーバークロック定義であるEXPOプロフィールも原因の一つらしい。
EXPOは、IntelのXMP規格のAMD版だが、Ryzen 7000シリーズと同時に登場した規格である。
未だ安定せず。AMDらしさである。なのでまだ規格としては新しいものになるが、私は中見としてはIntelとさほど差がないものだろうと思っていて、危険性は考えられないと思っていた。
しかし、実際にはオーバークロックするのだから、それに伴う電圧や熱の問題は当然あるわけで、それらが許容値を超えればトラブルになるのは必然である。
で、今回の私のメインPCは、メモリに関してはEXPO規格のものを使用していて、既にメモリは6000MHzにオーバークロックして使用している。
CPUは若干クロックダウンする様、BIOS設定しているが、メモリは6000MHzで動作させているので、場合によってはメモリに問題が発生する可能性がある。
ただ、現在報告されている内容を確認すると、EXPO規格でメモリをオーバークロックした状態でCPUが焼損した事例はあるようだが、メモリそのものが焼損したという事例はないようである。
どちらにしても、今は設定をデフォルトに戻した方が健全かもしれない。

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dGPU取り付け可能なミニPC

Minisforumのあの名機が帰ってくる。

B550 Pro

Minisforumから、B550という外付けGPUを接続できるミニPCが発売されていた。
本体側面に接続スロットが設けられていて、そこに拡張ベースを取り付け、その拡張ベースにPCI Express×16スロットが用意されていて、そこに2スロット厚のビデオカードを接続する事ができるものだった。
そうやって拡張したGPUの電源は別途用意する必要があり、拡張ベース横にATX電源を配置、接続する形になっていたので、形とては結構不格好な感じではあるものの、実用性という意味ではとても良い製品だった。
B550が搭載できるAM4のCPUはTDPが65wまでのもので、おそらくはRyzen7 5700Xまでが搭載可能なものだった。なので省電力ではあるものの、8コア16スレッドに外付けGPUが搭載可能なミニPCとして、多くのミニPCの中では異彩を放っていたモデルだった。
そのB550は結構長い間販売が続いていたのだが、生産が止まったのか、その後は販売終了モデルとなっていた。
ちょっとほしかったなぁと思っていたモデルだが、当時私は入れ替えるメインPCの最終的な形を決めかねていて、結局購入する事なく終わってしまった。
そのB550の進化版がMinisforumで計画されているという。
それがB550 Proで、今度は外付け電源を内蔵してしまう方向で製品化されるようだ。

さらなる拡張性

B550 Proは、dGPUを接続するためのPCI Express3.0×16スロットが1つ、さらにSSDやネットワーク拡張カードを増設できるよう、PCI Express3.0×16スロットが1基、PCI Express3.0×4スロットが1基、用意されるようだ。
またしても面白いPCが登場しそうであるさらに、搭載できるCPUの幅も広がり、Ryzen7 5800Xまでサポートが可能になった。搭載する電源容量を大きくしているという事なのだろうし、それに合わせて排熱も可能になったのだろう。
公式サイトではRyzen7 5800X3Dも搭載可能としているので、ゲーミングミニPCとしても活躍出来そうである。

問題は接続できる外付けGPUがどのサイズまで搭載できるか、という事と、どの消費電力枠まで可能なのか、という事だ。
個人的にRadeon VIIを搭載したいと思っているのだが、そうなると300wくらいのビデオカードを許容しないと実現は不可能になる。どうもB550 Proのデザイン予定では650wのSFX電源をサポートするようなので、何とか動作させる事は出来そうである。
またビデオカードサイズに関しても、300mmまでの長さには対応するようなので、筐体内にセットする事は出来そうである。
なので後は組み合わせるCPUの消費電力などとの兼ね合いになる。
思ったより拡張性は高いようだ。

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次世代のグラフィックの為に

今世代はスキップするつもりだったが…。

この先必要な性能を考える

私のメインPCに搭載しているdGPUはGeForce RTX 3070Tiである。
元々、Radeon VIIだったところ、ディスプレイのNVIDIA G-Sync Ultimateに対応させるため、急遽NVIDIA系のdGPUに切替える事となり、中古でGeForce RTX 3070Tiを購入、今に至っている。

PCゲームとしてはFF14中心の私としては、性能的には十分かな? と思っているのだが、私のモニター環境の影響で、案外GPU性能を要求する事から、今は性能が十分でも今後はどうなのか? と考える事が多くなってきた。
というのも、FF14は暁月のフィナーレで一度メインストーリーは完結した事にはなったが、次の10年に向けてのアップデートという事で、グラフィック向上が行われることがわかっている。
なので、このグラフィック向上が行われたとき、今のモニターの解像度の大きさと合わせて考えると、正直、今のGeForce RTX 3070Tiで性能型リルの化? というところに疑問が浮かんでくる。
確かに今は性能的には問題はない。フレームレートも100~120fps程度は出ている。
だが、現時点の性能に今後向上してくるグラフィックに対して求められる要求性能を加味すると、フレームレートは確実に落ちる事になるだろう。やはり3,840×1,600ドットという解像度で120fpsというフレームレートを出すとなると、GPU性能はそれなりに必要なワケで、今の性能でも結構ギリギリになってしまう。
そうなると、スキップしようとしていたGeForce RTX 4070Tiの導入を再検討する事になる。次のRTX 5000シリーズを待つという手もあるが、単純なGPU性能以外でも機能アップした4000シリーズへのアップグレードは実は現実的なのではないかな、と。

GWセールで割安に

で、ここに来てAmazonのGWセールが行われる事になり、私が検討していたGeForce RTX 4070Tiがちょっと安くなった事を確認した。

おそらく、このページそのものはセールが終了すると元の価格に戻ってしまうのだが、セール期間中だと何と7%引きで135,000円となる。
2スロット版なのはとても良いのだが…ELSAの2スロットモデルがこの価格になると、私の中では結構インパクトがあり、これなら購入してしまうか? となる。
というのは、下位モデルであるRTX 4070のメーカーモデルともなると10万円を超えてくるものがあるので、30,000円差でRTX 4070Tiが買えるとなると魅力的に映ってくる。
とても心揺さぶられる状況である。

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安定したルーターを

今使っているルーターが不安定だという事は判っているのだが…。

同系製品の新型登場

Buffaloから、Wi-Fi 6E対応ルーターのフラッグシップモデルが5月上旬から登場するという発表があった。
BuffaloのWi-Fiルーターのフラッグシップといえば、WXR-5950AX12から続く一連のシリーズになるが、WXR-5950AX12は私も使用している製品で、過去にいろいろトラブルがあった事を当Blogでも紹介している。

旧に通信途絶するトラブルで、しかも回線接続の復帰がとても遅いというのが問題だったのだが、回線種をOCNバーチャルコネクトからV6プラスへと変更した事で、問題はかなり改善されたといえる。
だが、それでもWXR-5950AX12特有の通信途絶問題が解決したわけではないので、以前より頻発はしなくなったものの、問題が再発する事に違いはない。
この問題は、どうにも製品特有の問題らしい事が情報としてもたらされているので、私もどこかでルーターを買い替える必要があるなと思っている。
もたらされた情報から、買い替えるならこの製品が良いだろうとされたのが、QNAPの「QHORA-301W」で、10Gbpsポートを2つ持ちながらも安定して使える製品としては、有力視される製品である。
ただ…業務用っぽいところがあり、設定が結構難しいルーターのようで、そうなると日本メーカーの製品の方が扱いやすい、という事になる。
NECからは「Aterm WX11000T12」という製品があり、これも候補になるかな、と思っていたのだが、ここに来てBuffaloの新製品である。
果たしてこの製品は、安定したルーターになり得るのだろうか?

WXR-11000XE12

製品としての見た目は、このシリーズはほぼ全て同じである。
巨大な筐体に4本のブレードアンテナを持つもので、そのアンテナは1本につき複数のアンテナ線を内蔵していて、本製品では3つの帯域で4ストリームの通信が可能になっている。
デストロイド モンスターのようなそのスタイル通信は6GHz帯と5GHz帯でそれぞれ4,803Mbps、2.4GHz帯で1,147Mbpsの最大速度がある。
おそらくWi-Fiの通信速度としては、業界でもトップクラスになる。
最大の特徴はLANポートのウチ1基とWANポートが10G Ethernetになっている事で、10Gbpsの回線を使用したときでもその速度を最大限活用できるところにある。
Wi-FiもEasyMeshに対応しているので、連携する機器同士でより強固なWi-Fi通信が構築できるし、本製品はさらに6GHz帯をバックホールとしても使用できる。
ハード的な機能だけ見ていれば、とても魅力的な製品なのだが、問題はその安定性である。
こればっかりはスペックからは見て判らないし、使ってみないとわからない。
使われているSoCが従来品と同じであれば、問題を引き続け内包している可能性はあるし、全く新しいSoCなら解決している可能性もある。ただ、それもあくまでも可能性に過ぎない。

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Zen6は2nmプロセス?

シリコンダイで2nmプロセスが可能な時代になったのか…。

Zen6の噂

AMDの技術者が、LinkdInというネットワークサービスでZen6のコードネームとプロセスノードを明らかにしたらしい。
それによると、コードネームは“Morpheus”で、プロセスノードは2nmになるという。
Zen5のコードネームは“Nirvana”で2024年に市場投入が予想されているので、Zen6はそれよりも後の話にはなるが、シリコンダイで2nmプロセスが可能になったという事自体、技術革新とは凄いものだと思わざるを得ない。
2014年頃、シリコンでは7nm以下は不可能だと言われていたと思う。たしか、Tech系サイトの記事で読んだことがあるのを記憶しているのだが、シリコンダイでその微細化限界は7nm~5nm程度と言われていて、その素材をカーボンナノチューブに移行する研究を進めているという話があった。

しかし、前述したように今のところシリコンダイで2nmというプロセスノードを実現しようとしているところを見ると、技術でこの限界を突破した、と言えるようだ。
ただ、先日亡くなったIntelのゴードン・ムーア氏が提唱した「ムーアの法則」がそのまま進むと考えれば、何れシリコンダイではプロセスノードを維持できなくなる事は明白で、その素材もシリコンであり続ける事は難しいと言える。
そもそも、ホットスポットの熱でシリコンが溶ける可能性も1ある。微細化が進むという事は、より小さなところに電力が集まり、それによって高温となる熱が集中する事になる。
その熱を冷やす為にヒートシンクなクーラーが取り付けられるわけだが、熱は発生源から冷却デバイスまで熱伝導で伝わっていくので、伝わっていくまでにシリコンが熱によって溶けてしまう可能性がある。なので、そろそろ物理限界が訪れても不思議ではないと私は思っている。

Zen5は2024年リリースに向けて順調

Zen6の噂が出ている中で、もっと現実的な話をするとなると、その前にZen5を見ていく必要がある。
Zen5は、プロセスノードとして4nm/3nmが予定されており、こちらはもう現実的なレベルで問題がない事はある程度見えているが、TSMCでも3nmはとても技術的な難しいところがある事が言われていて、開発が難航している事が今年の2月ごろに言われていた。
開発は順調でも製造でトラブルが出ているようでは…歩留りも悪いようだが、TSMCそのものは順調だと行っているようで、その真意が定かではない。もっと言えば、結局は難航している事から、生産に制限が設けられる可能性もありそうで、最終的な着地地点がZen5であってもまだ見えていないのが実情である。

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