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シーケンシャル読込10GB/sの世界

速いのは判るが、ファン付きはちょっとなぁ…。

日本初のPCI-e5.0対応SSD

CFD販売から、従来の2倍の帯域幅を謳うPCI-e5.0(x4)に対応するNVMe M.2 SSD「PG5NFZ」シリーズが発売された。もともと、昨年末に発売を予定していたものだったが、NANDフラッシュメモリの供給が遅れた事で発売が延期されていた。
第1弾として発売されたものは容量が2TBの「CSSD-M2M2TPG5NFZ」で、今後1TBの発売も予定されているという。
特徴は何と言ってもPCI-e5.0(x4)に対応するコントローラが搭載されている事で、このコントローラに接続されるNANDフラッシュはMicron製236層の3D TLC NANDフラッシュメモリになるという。
その転送速度はシーケンシャル読込みで10GB/s、書込みで9.5GB/s、ランダム読込みで150万IOPS、書込み125万IOPSという、脅威的な速度を実現する。
「CSSD-M2M2TPG5NFZ」は見た目どおり、巨大なヒートシンクと冷却ファンが取り付けられた形で販売される。それだけ発熱が大きいという事だろうと思うが、この冷却ファンに電源が必要な関係から、取り付け後もあまりスマートな形になる感じがしないのは残念である。
今後、ファームウェアの熟成、コントローラの最適化が進めば発熱が減り、ヒートシンクそのものを小さくしたり、ファンレスにしたりする事が可能になるだろうが、現時点ではこのようなスタイルなので、これがイヤだという人は、今後の進化に期待するしかない。

PCI-e4.0での運用

今年の年始に新PCを組み上げた私は、そのマザーボードのスペックから、PCI-e5.0接続のSSDが利用可能な状態には鳴っている。
だが、私はそこにPCI-e4.0のSSDを接続し、起動ドライブとして使用している。
また容量が2TBのPCI-e4.0 SSDを、もう一本のスロットに接続して使用しているので、共に5.0に対応したスロットに4.0対応SSDを接続しての運用である。
実際、この状態で運用をし始めたが、そのアクセス速度の速さは旧メインPCと比べても断然速く、実運用で困る事はまずない。
困らないのは今までが5年前のシステムで運用していた為とも言えるが、発熱もファンレスヒートシンクで十分であったり、運用上困る子とがないので、その範囲内で何ら問題無く使えている、というのが実情である。
FF14をプレイしていても、PS5の速度には及ばないものの、それに準じるレベルの速さでゲームプレイできていると見えるので、今のところ十分かな、と。
PS5が同じPCI-e4.0でさらに速いというのは、PS5の構造によるところが大きいので、PCとは比較出来ない事象だと思っている。
全体的なインターフェースの速度そのものが向上しているので、使用感は既に感覚的な話になっているように思える。

KVMスイッチ

1つのモニタで全ての2台のPCを操作する時に使う便利なスイッチ。

切替機と言われているモノ

今年の正月に新たにメインPCを自作した際、旧来から使っているPCをどうしようかと考えた時、従来から使っていたキーボードとマウスは新PCに接続したので、新PCからリモートデスクトップ接続で操作すればよいか、と考えたので、特に旧来のPCの操作に関して深く考えていなかった。
最悪、電源ボタンを押してさえいれば、Windowsサービスでリモートデスクトップ接続はできるので、その後の操作の為に旧PCにキーボードとマスウはいらないだろう、と考えていたのである。
ところが…旧PCをリモートデスクトップすると、新PCからはこんな感じに見えてしまい、ほぼ操作する事が不可能という事が判った。
この色が崩れるという現象の原因や理由は未だわかっておらず、唯一解決する方法としてはNVIDIA製GPUに載せ替えると正常に戻るという事だけが判っている。何故かRadeon VIIでは、この症状から脱する事ができないのである。
かといって、NVIDIA製GPUをそのために用意するというのは、旧PCの事だけにコスト的に許容できないので、ならば旧PCと新PCとの間で、キーボードとマウスを切替えて使用出来るようにすればよいか、と考えた。
モニタは入力切替で切替えられるので、USB機器だけを切替える目的なので、単純にUSB切替機と呼ばれる製品なら機能は事足りるはずである。
というわけで、Amazon.co.jpでいくつか候補となる製品を探し始めた。

問題は電力と接続規格

価格的には2,000円～4,000円程度で2～4ポートを2台のPCで切替える製品があるようである。
ほとんどのメーカーは中国メーカーのようで、日本メーカー品であっても、おそらく製造国は中国とか東南アジアだろうと思う。ただ、日本メーカー品は国内の検品を通しているハズなので、その分安心できるかな、というレベルである。
最低2ポートを切替えられれば私の場合は十分だが、万が一を考えると3～4ポートほしいところ。また、接続規格に関しても、キーボードとマウスならUSB2.0接続でも問題はないが、折角ならUSB3.0くらいの速度は欲しいところか。
あとは切替える際にスイッチが独立して存在しているか、本体に切り替えボタンがあるかの違いである。
もう一つ大きな要素は、バスパワー駆動なのかセルプパワー駆動なのか、というところ。
正直、パスパワーの方が手軽だが、安心して利用できないところがある。
幸いにして、ほとんどの製品はセルフパワーにも対応しているもので、おそらくは安定動作を考えた結果、セルフパワーの道は残しておく方がよい、と判断したメーカーが多いという事だろう。

AirTagを考える

無くしそうなモノに取り付けておけばよいのだが取り付けにくい事もある。

純正は使いにくい？

AppleのAirTagという製品がある。
単純に、電池駆動の電波を発するものなのだが、その電波を拾ってiPhoneでそのTagの位置を特定できるという製品である。
1個あたり5,000円弱で購入でき、内蔵電池のCR2032で約1年は稼働するので、その間はiPhoneでずっとTagを検知しつづける。
Bluetoothでの通信なので、10m程度しか通信はできないが、iPhoneユーザーのネットワークが利用可能なので、iPhoneの「探す」機能で遠く離れたAirTagを追跡する事もできる。
まぁ、他人の通信機器の情報を利用するという事なので、それすら近隣にないという状況になると、どうなるかはわからない。
ただ…少なくとも日本国内ではiPhoneの普及率は圧倒的なので、ほぼ問題なく使えると言える。
ただ、探し物にとても便利なAirTagだが、唯一の欠点は何かに取り付ける為には、撮り鶴ための保護ケースやアタッチメントが別途必要になる。
問題なのは、純正のこうしたアクセサリはロクなものがないという事。Appleにしては珍しいが、ベストプロダクトが見つからないのである。
純正アクセサリが使いにくいとなると…やはりそこで頼りになるのがクラウドファンディングだったりする。

64チタンの手軽なヤツ

CAMPFIREのmachi-yaに、64チタン製のAirTag専用カラビナというものが出されている。

machi-ya theta
https://camp-fire.jp/projects/view/645512

AirTagをはめ込む仕様のカラビナで、このカラビナにAirTagを取り付けると、あとはフックにカチッとはめるだけで良くなる。
デザインも実にシンプルで、カラビナにハイグレードシリコンを使ってAirTagをはめるだけで完了である。
正確なハメ方で取り付ければ、外れる事もなく、スッキリしたデザインで運用できるので、見た目にヨシ、使ってヨシと良く出来た製品だと思う。
Appleがどうしてこのデザインに行き着かなかったのかが不思議でならない、と言える程、ベストマッチである。
価格は4,000円ほどなので、AirTagと合わせると1万円弱の買い物になってしまうが、無くしたものを追跡できると考えれば、一つあっても良いアイテムと言えるかも知れない。

Ryzen9 7950X3Dを考える

価格、同じ設定だったのね…。

キャッシュ増量で価格は同じ

先日、当BlogでもRyzen 7000X3Dの記事を書いたが、この時、私は一つの事を見落としていた。
それは最上位のRyzen9 7950X3Dの価格は、実はRyzen9 7950Xと同価格の699ドルだという事である。つまり、価格差がないわけで、どう考えてもRyzen9 7950X3Dはお買い得だと言わざるを得ないのである。
この価格で発表されたという事は、恐らくだが既存のRyzen 7000シリーズの価格改定があるのかもしれない。既存のXシリーズは価格が下げられる可能性がある。
もともと、売れ行きはあまり良くないという話だったし、ここでXシリーズの価格を下げればX3Dとの差はもう少し大きくなり、コストパフォーマンスのバランスが取れるようになるのかもしれない。
まだ日本国内の価格が発表されていないので、実際の購入価格がどの程度になるのかは判らないが、リーク情報だとRyzen9 7950X3Dは10万円を切り、9万円後半で販売されるのではないか、という話もあるようだ。
実際には発売されてみないとわからないが、そうなると今回のRyzen 7000X3Dの中では、7950X3Dがもっともお買い得な製品になる可能性がある。

TDPが下がったが…

今回のRyzen 7000X3Dシリーズは、3モデル全てがTDP 120Wと設定され、Ryzen7 7800X3Dのみ7700Xの105Wより上昇、他2モデルは逆にTDPが低下という状態で発売される。
Ryzen7 7700Xを使用して1ヶ月経つが、マザーボードの設定で、TDP、PPT、ピーク電流や接続電流など、概ねメーカーの標準値よりも低く設定して運用している。
TDPに至っては75Wと設定していて、PPTも100Wとして運用している。
実際には、TDPは105W、PPTは142Wなのでかなり下げた設定で運用しているが、そこから発揮される性能に関しては、実はほとんど標準から低下していない。
逆にFF14ベンチでいうなら、スコアは数百程度高い結果が出ている。
これを考えると、TDPが下げられている状況でも性能低下はほとんど考えなくても良いのではないかと思える。
たしかに3D V-Cacheが積層される事で、ホットスポットに熱が集中、より発熱が大きくなるのはわかるのだが、その冷却を有利にする意味でも、TDPやPPTなどは低めに設定して運用するのが良いように思う。

Ryzen 7000X3Dシリーズ

いよいよ発売日が発表されたが、本命は4月らしい。

3D V-Cacheでメモリ増量

AMDのRyzen 7000シリーズに、新たな製品が追加される。
3D V-Cacheで、キャッシュメモリを増量させたモデルで、今の所7950X3D、7900X3D、7800X3Dの3モデルが予定されている。
発売日は7950X3Dと7900X3Dが2月28日、7800X3Dのみ4月6日となる。
米国価格も発表されていて、7950X3Dは699ドル、7900X3Dは599ドル、7800X3Dは449ドルと、思っていたよりも安めな感じで50ドル差程度に収まって登場する事に多少違和感を感じるのは私だけだろうか？
これらX3Dモデルは、全てのTDPが120Wとされ、基本的にオーバークロックはできないとされている。但し、どうやらメモリとInfinity Fabricのオーバークロックは解禁されているという。これは5000シリーズのX3Dも同様なので、驚く事ではないかもしれないが、7000シリーズではPrecision Boost OverdriveとCruve Optimizerを使用することが出来るというから、少なくない調整が可能な状態で発売されるようである。
Ryzen 7000シリーズは、電圧を絞ったりする事で性能を引き上げる事ができる(発熱をおさえてクロック上昇を促すため)ので、そうした事が多少なりできるようになっていると、実に面白いCPUになる可能性がある。

最適化が必要？

今回の3D V-Cacheを搭載したX3Dモデルの増量されたキャッシュメモリは、残念ながらそれぞれのモデルで倍増しているわけではない。
というのも、3D V-Cacheによってキャッシュメモリを階層化しているのは、CCDの1つ分のみという事で、7950X3Dと7900X3Dは片方のCCDのみに3D V-Cacheでキャッシュが増量された形になる。
これによって問題となるのは、使用するCCDによって、キャッシュメモリ量が変わるという事。つまり、動作させるプログラムによって、キャッシュメモリの効果が大きいプログラムを3D V-Cacheが存在するCCD側のCPUで動作させないと効果が薄い、という事になる。
Intelでも、Pコアで処理すべきか、Eコアで処理すべきか、というところでパフォーマンスが変わる可能性があるところ、それをIntel Thread Directorというプログラムで割り当てるタスクを選別し、より効果的に働くようOSと協調するよう作られているが、それと同じような事をAMDでもやらないといけないという事である。
実際、AMDではMicrosoftとその辺りの話し合いはしていたようで、実際には何かしらの対策が採られるものと思われるが、現時点ではその話は出てきていないようである。
ちなみに7800X3DはCCDが1つしか存在しないのでこの話とは無縁である。

NASが欲しい

新PCを組立てたが、問題は収集した素材データの保管場所にある。

PCを更新する度に思う

新PCを年始に組み立て、運用を開始してそろそろ1ヶ月が経とうかとしているが、いくつかの問題はありつつも、大凡移行は終わりにさしかかってきた。
こうして移行をすると、毎回思うのが、その素材データの保管に関してである。
USB3.0接続の4基の外付けHDDユニットを持っていて、これをメインPCの外付けHDDとして利用しているが、これも実は内蔵させるHDDの容量を見直さないといけない時期にきていて、しかもUSB接続なのでメインPCが起動している時でないと使えないというのが、今は問題になっている。
素材系なので、できればネットワークに接続したNASなどにデータを入れて置ければ利用しやすいのだが、このUSB3.0の外部ユニットを導入した時は、NASがまだ高くて敷居も高かったため、スタンドアローンで使用出来るものではない機器の導入を行った。
しかし、今回新PCを入れ替えてみて、改めて考えたとき、これがもしNASだったら…と思う事が多々出てきた。というのは、ノートPCを自宅に持ち帰ってきた時に、データの扱い方の利便性がまるで違うからだ。
メインPCを必ず稼働させなければならない現環境は、できれば見直したいところである。

NASは結構高い

ただ、NASは価格的に見ると結構な価格になる。
SynologyやQNAPのNASキットを購入するとHDDが入っていないので、これらは別で購入する事になる。キットだけで2ドライブなら3万円未満といったところで、これに別で購入するHDDが2基上乗せされる。搭載するHDDの容量にもよるが、大容量にしようと思ったらHDD1基でもそれなりの値段になる。
NASで、保存するデータをどこまで保護するかで、必要となるドライブ数も変わるので、NASを設置する時にはまず何をNASに求めるか、という事を明確にした方がいい。
データ保全を第一に考えるのであれば、ミラーリング機能を重視した方がいいだろうし、単に大量のデータを複数のアクセスで利用したいと考えるなら、ストライピングで高速化させるのも手だろう。
ただ、ストライピングは片方のドライブが故障すると全てのデータが破壊されるので、複数のHDDを一つの論理ボリュームとして利用する方法もあるだろう。
NASの機能にそういった機能さえあれば、使い方はいろいろである。
私の場合は…どちらかというと、一つの大きなボリュームとして使えるNASがあればその方がとても有りがたいのだが…。
そういう使い方だったら、2ドライブのNASでもよいのかもしれない。

X68000Z、売り切れる

3億円を超える資金をあつめたあの企画が締め切られる。

支援者限定数、達成

瑞起が企画したX68000の復刻クラウドファンディングが、支援者数限定数に達し、締め切られた。
最終的に集まった資金は321,615,450円で、サポーターは5963人に上る。
目標は33,000,000円だったわけだから、大凡10倍の資金を集めた事になる。ある種、脅威的な数字である。
それほどX68000という存在に魅力があったという事だろうし、当時を知るものとしてはあのときの興奮は間違っていなかったとなるだろうし、当時を知らない人からするとそんな凄いPCが何故覇権を取れなかったのか？と疑問に思うだろう。
実際、当時X68000 Expertを所有していた私からしても、このPCが覇権を取れなかったのは何故だろう？と思う時がある。
ま、単純に言えば、当時は国民機と言われたNECのPC-9801シリーズが日本のPCの覇権を採っていたわけだが、これはビジネスシーンで利用されていた事が大きく、圧倒的数量で覇権を握っていたからだが、よくよく調べて見ると、その後のソフトウェア開発者のほとんどはX68000でプログラミングを学んでいた、なんて事はよくある話である。
つまり、X68000はコンピュータを利用したクリエイティブシーンに実にマッチした製品だったという事が言える。これを夢のマシンと言わずして何と言おうか。
そういった勢いが現代に蘇った結果が、3億円オーバーという今回の資金達成の原動力ではないかと思う。

で、参加したのか？

結論から言うと、今回私はサポーターになる事を諦めた。
理由は、内蔵するSoCの性能が私の希望に達していないだろう、という予測があったからだ。
ネットで情報を集めていると、現時点で動作しているプログラムの動作が最適化されていないにしてもギリギリのラインで動いているような話がちらほら見受けられた。
もちろんソフトウェアは最適化すれば動作も大きく変わるという事はわかっているが、このSoCではX68000 XVIの動作を達成する事は難しいのではないかと考えた。
元々のX68000は10MHzで動作するマシンだったが、XVIは16MHz、満開製作所が提供していたREDZONEでは24MHzで動作した。
X68000 Expertを使っていた私からすると10MHzでは晩年苦労していたのは事実だ。どうしてもXVIなどが眩しく見える存在だった。
なので、XVIレベルの動作が可能になる後継品が出てくる事を期待して、今回は見送る事にした。他にもX68000といえばMIDI機器を接続してのDTMが発展したPCだが、今回のX68000ZではこのMIDIとの接続がどのように可能になるのかが見えてきていない。
というのも、当時のMIDI機器の多くは、接続インターフェースがMIDI端子しかないので、MIDIコントロールボードが必要だった。そういった機器をどうやってX68000Zと接続するのか、という事が、今の時点では全く見えないというのも気になるポイントだった。
このMIDIに関しては、YAMAHAのMU1000やMU2000だと、USB接続が可能なので、USB MIDIドライバーさえ作る事ができれば接続は可能と思うのだが、USB接続できるMIDI音源の方が当時は珍しいので、その部分は今後動向を見たいと思う部分である。

Ryzen7 7700Xを使い始めて…

6年ぶりに新PCに移行したが、その違いを体感できたのか？

確かに速い、が…

Core i7-8700Kを搭載した旧メインPCから、Ryzen7 7700Xを搭載した新メインPCに変更して約2週間が経過した。
乗り換えた直後くらいは、使用環境を取り戻すのに必死で、その活動そのものは未だ続いているが、大凡の環境は移行できたので、最近は少し新PCと旧PCとの違いを感じ始める事ができるようにはなった。
できるようにはなったのだが、実は言うほど違いを感じていないというところがある。
いや、確かに処理は速くなった。
特にそれを実感するのはPhotoshopでの画像処理の速さに始まり、Excelでの大量行移行処理だったり、ブラウザのWebプログラム処理だったり、各所で今まで待ちに入る事の多かった処理の大部分が高速化した。
だが、根本的にその速さ以外に新PCのメリットを感じていないところが問題である。
これは私自身のPCの使い方にも問題はあるのかもしれないが、PCとして出来る事に違いがあまりないので、速さ以外に違いを感じる事がないのである。
そんなの、当たり前だろう？と思うかも知れないが、PCの入れ替えというのは、基本そんなものなのである。
速さこそ命。
その速さを手に入れるため、新しいコアと新しいメモリ、新しいストレージへと刷新していく。
なので、この「処理は速くなった」という結論は、紛れもなく望んでいた結果であり、真っ当な乗り換え問題の解決でもある。

環境負荷

私は結構複数のアプリケーションを普通に展開して使っている事が多く、例えばFF14をプレイしていても、コンテンツファインダーのマッチング待ちの時にはブラウザでYouTubeを見ていたりする。この処理、案外この重かったりするのだ。
というのも、私はもともとFF14をウィンドウモードでプレイしていて、そのウィンドウモードそのものが負荷になるにも関わらず、FF14がバックグラウンドにいてもFPSを制限しているわけではない。
また、当然だがそこにブラウザ上で動画を再生するのだから、CPU、GPU共に高負荷状態になる。しかも今は画面解像度が3840×1600ドットという環境だから、4Kほどではないにしても解像度的な負荷も大きいはずである。
この使い方は、以前のCore i7-8700K＆Radeon VIIの旧PCスペックでも同じ使い方だったので、今回の新PCにした事で、この処理は格段に楽になっている。
以前だとFF14のFPSが最高でも90を超す程度で、平均すれば60fpsちょっと上程度だったが、今ではこの状況でも120fpsを維持できている。
HDRに対応させなければ、旧PC環境でも90fpsぐらいにはなるのだが、HDR対応にしたとたん、負荷が大きくなって60fpsを維持するのが難しくなった。しかし、今ではHDR対応済であっても120fpsを維持できるのだから、現PCは格段に性能が向上したと言える。

この先のGPU導入を考える

価格が10万円を優に超えるGPUが当たり前になった世界。

ミドルハイすら狙えない

年末年始に新PCを組み上げ、すっかりRyzen7 7700Xへと移り変わった私だが、このPCに搭載しているGPUは、一世代前のRTX 3070Tiのままになっている。
理由は、これをRTX 4000シリーズにしようと思ったら、その時点でPC予算にさらに15万円程度の価格を上乗せする必要があり、とてもではないが気安く変える価格にはならなかった。
これでも何とか30万円程度に抑えたが、そこにGPUは含まれておらず、それでこの価格というのは、まさに異常事態だと感じている。
まぁ世間一般の現在のPC価格がこういった価格帯へとシフトしているのだから、やむを得ないところはあるのかもしれないが、GPU単価が上昇しすぎている感じを受けるのは私だけではないはずである。
面白いのは、CPU価格は驚くほど上昇していないという事。
PCIe 5.0やDDR5メモリ対応のマザーボードも高騰化しているが、GPUの価格上昇幅はその中でも群を抜いている。異常と言ってもいいかもしれない。
性能ももちろん上がっているので、価格は性能比で出されていると言われると弱いのだが、それを言い出したらCPUだって相当に性能が向上しているが、GPUほどの価格上昇には至っていないし、むしろ旧来の価格設定にかなり近い。
私は現在RTX 3070Tiを使用していると書いたが、このビデオカードはメルカリで中古品を購入した。価格は約7万円である。
中古で7万円だから、新品なら10万円くらいじゃないの？とか思うかも知れないが、実際には10万円半ばに届くか、という価格帯。…なんだ、RTX 4070Tiと似たような価格じゃないか(爆)
だが、安いとはとても言えないので、手が出ない事に違いは無い。

4060系以下を狙うか？

だが、だからといって、私が次に狙うGPUとなると、価格から考えれば4060系のミドルレンジを狙って行くという手もある。
だが、一度ミドルハイクラスのビデオカードを使うと、中々そこから下にシフトするのは気が引けるのも事実。私はその一心だけで、Radeon VIIからの乗り換えGPUとしてRTX 3070Ti以上を購入しようと決めたほどである。
今の所、RTX 3070Tiの性能でも困る事がないので、このまま使い続けていくが、AV1エンコーダの事を考えると、どこかの時点ではRTX 4000系にシフトしないといけなくなるだろう。
その時、私はRTX 4060系を選ぶ事ができるのか？がとても心配である。性能的に不満がなければ選べるだろう、と思うかも知れないが、そこは格付けの問題でもあるので、自分の納得というレベルをどこに持つかで最終的には決まってくる。
長年自作PCに携わってくると、妙なプライドというか、意識が働くのも事実で、出来ればミドルハイクラスは狙っておきたいところがある。
そのミドルハイクラスのGPUで15万円レベルというのは、やはり高いという印象しかない。おそらく、私と同じように思っている人はかなり多いのではないかと思う。

65wのZen4

最初からこの方向でRyzen 7000シリーズを出しておけば良かったのでは？

TDPが変わっただけ？

AMDより、Ryzen 7000シリーズの65w版が登場し、情報解禁となった。
X付きと呼ばれる、最初に発売されたCPUとはTDPが異なる他、ベースクロックもより低くなった違いはあるものの、基本的な機能の違いはなく、単純に消費電力と発熱が抑えられ性能を落とした従来品、といった印象のものに仕上がっている。
ただ、消費電力と発熱を抑えたからといって、確実に性能も落ちているとは言えない。
もともと、105w版や170w版は、省電力化する事でより安定して自動オーバークロックが働き、演算速度が上昇するという傾向も見て取れた。
なので、案外この65w版の方が、取扱いもしやすく、それでいて性能低下もあまり感じられないワットパフォーマンスの高いCPUだ、という言い方もできる。
個人的には、何故こちらが最初から展開すべきRyzen 7000シリーズにならなかったのかという疑問すら生まれる。
Intelが性能を伸ばすために大電力消費型にした流れに、AMDも乗ってしまったが故に7000シリーズは爆熱CPUと言われたわけだが、世間ではワットパフォーマンスの方が好まれたというのは、何とも皮肉な話である。

X付きの90％近い性能

実際問題、65w版の性能はX付きと比較して大凡90％の性能が出ていると言える。
ベースクロックは約1GHzほど低く、オーバークロックは大凡200MHzほど低い設定になっているが、そこからはじき出される演算結果は、本当に4割近い電力を減らしたCPUとは思えないほどの性能を見せる。
X付きもUEFIで電力を絞ったりすれば、同様の傾向となるのだが、65w版はそもそもが電力を絞った仕様になっているので、X付きと同じようにするには逆にオーバークロックして性能を引き出さないとその性能にはならない。
では、X付きと65w版は、共に同じTDPや電圧にすれば、同じ結果を出すCPUと言えるのかというと、そうでもない。いや、性能だけで言えば同じだが、問題はその性能を安定して出せるか？というところで保証が出来ない。
例えば、X付きをTDP65wで運用した時、その65wという電力で安定して使えるかというと、ひょっとしたら安定しないかもしれない。安定する個体と安定しない個体が出てくるかもしれない。またその逆に65w版をオーバークロックする為にTDP105wにして動作させた時、安定して動作する個体もあれば、ハングアップしてしまう個体もある可能性がある。
CPUは、青果と同じで全く同じ個体が1枚の同じシリコンウェハから採れるわけではなく、生成される1枚のシリコンウェハの中にも状態の良し悪しにバラツキが出てしまうので、性能幅の広いCPUもあれば狭いCPUも出来てしまうものである。
メーカーはそれらを選別して性能差を付けて製品を分けている。たとえばRyzen7 7700Xの性能に満たない個体が採れたなら、一部のコアをオフにして6コア/12スレッドのRyzen5 7600Xにする、などである。
メーカーはあくまでも一定基準で動作する事を確認し、それを製品として扱っている。だからオーバークロックは保証対象外になるわけなのである。

高度化する空冷クーラー

なんかもう、いろんなモノに液晶が付くのが当たり前の時代になってきた。

DEEPCOOLの新作クーラー

現在米国で開催されているCES 2023において、PC関連のメーカーがいろいろな新製品を公開している。AMDもこのCES 2023の直前の基調講演でRyzen 7000シリーズの3D V-Cashを採用した新CPUの情報を公開したり、また65w版Ryzen 7000シリーズの情報を出したりと、今後のPC界に何かしらの影響を与えるような情報を出してきているが、そういった内容に追従するように、PC関連の各メーカーも新税品情報を出してきている。
私も最近自作PCで新しいパーツを組み込んだばかりなので、比較的新しいバーツで組んでいるとは思っているが、中には発売して数年経過している定番パーツを使ったりしているので、CES 2023で公開される新パーツには少なからず興味はある。
その中でも最近の流れでPC内をLEDで電飾する方向のバーツや、その電飾の中に機能を持たせたPC内モニタ系パーツはその見た目だけでなく、機能としても気になるところがあり、CPUクーラーなどはその温度が表示されるようなパーツは気に入ったものがあれば使ってみたいとも思っているパーツ。
ただ、そうした機能を持つCPUクーラーは簡易水冷型のものがほとんどなので、今回空冷クーラーで組み立てた私からすると、そうしたパーツを諦めていたところがあるのだが、どうも今回のCES 2023においてDEEPCOOLが空冷クーラーにそうした機能を持たせたパーツを公開したようだ。

シミラボ情報

その情報は、オーバークロッカーの清水氏のYouTubeチャンネルで知ったのだが、価格が気になるがちょっと欲しいと思えるバーツ群の紹介があった。

基本的にはほとんどが現在発売されているCPUクーラーのバリエーションモデルと言えるものなのだが、それぞれクーラーのトップに液晶が取り付けられていて、CPUの温度などが表示されるようになったものだった。
今までCPUの温度を表示する機能を持つものは、ほぽ簡易水冷のCPUクーラーだったのだが、今回のDEEPCOOLの新作は空冷CPUクーラーでそれを可能にしたものだった。
結構オシャレな感じもするが、何より機能的。昨今はPCケースの左側面がガラスになっていて、いつでも中を見ることができるケースが多いが、そうした状況下でCPU温度が見た目で判るというのは、とても機能的かつ電飾としても美しいと感じる。
また、今回新型が発表されたASSASSIN IVに関して言うと、とてつもなく巨大な空冷CPUクーラーではあるが、ファンの配置に工夫をして、巨大でもメモリに干渉せず、それでいて簡易水冷に匹敵する冷却力を持たせた製品で、空冷に拘っている人ならとても気になる製品になるのではないかと思える。
個人的にはASSASSIN IVは大きすぎると感じるが、コレでCore i9-13900Kなどを空冷で冷やせるなら選択肢としてはアリなのではないかと思う。

Ryzen9 7950X3D、発表

リサは言った。世界最速のゲーミングCPUだと。

Intelを超えるという事か？

米国で開幕するCES 2023の全日基調講演で、AMDのCEOリサ・スー氏がRyzen 7000シリーズに3D V-Cacheを積層した「Ryzen 7000X3D」シリーズを発表した。提供開始は2月予定で、価格は未定との事だが、情報はまもなく出てくるのではないかと予想される。
TSMCの3Dダイスタッキング技術を利用して、SRAMをRyzen 7000シリーズのコアに三次元積層したもので、通常版のRyzen 7000シリーズと比べてL3キャッシュが64MB増量されている。
このキャッシュメモリ増量という事が、性能にどれだけの影響を与えるか、という事については、Ryzen 5000シリーズの3D V-Cache搭載版である「Ryzen7 5800X3D」の性能を見てみれば大凡検討は付くだろう。
キャッシュにデータを一時格納する事で、それらのデータを再利用するケースが多いアプリケーションであれば、その速度は爆発的に向上する、という事は、既に証明されている。
AMDは、キャッシュを増量させる事でIntelの牙城を崩そうとしているワケだが、Intel第13世代もまた、第12世代よりもキャッシュ量が増やされているので、Intelの第12世代コアの時とは単純に同じ結果になる、とは言えないだろう。
だが、それでもこの3D V-Cache技術が特定の条件の時に性能を大きく向上させる事は間違いない。

今度は最上位モデルも

今回のRyzen 7000シリーズの3D V-Cache搭載モデルは、16コア/32スレッドの最上位版であるRyzen9 7950X3Dが用意されたのは嬉しい誤算であった。
逆に6コア12スレッドのRyzen5には3D V-Cache版が用意されておらず、3D-V-CacheはミドルハイクラスのCPUのみのオプションという位置付けにしているのかもしれない。
だが、個人的に言わせて貰えば、Ryzen5にこそこの3D V-Cacheモデルが必要なのではないかと。IntelのミドルレンジクラスがEコアを搭載した事で、Core i5が実質上有効な選択肢となった事に対し、有効な対抗手段が用意されていない事が問題なのであり、AMDはIntelのシェアを奪いたいなら、Ryzen5にこそ、キャッシュ増量版を用意すべきだと思う。
ただ…それならより上位のCPUを買えば良い、という判断にもなるわけで、ここらへんは価格設定によって何が正解かが変わってくる話かもしれない。