IntelもAMDも、次期主力製品がほぼ同時期にぶつかるようで。
第13世代のIntelと7000シリーズのAMD
第13世代CPU「Raptor Lake-S」とZ790のチップセット搭載マザーボードが9月28日に行われるイベント「Intel Innovation 2022」でその性能が明らかにされる、という情報が出てきた。ちなみに公式リリース日は翌月の10月17日だとしていて、もう次世代が目の前に見えてきている事が窺える。
ただ、この時発表されるのはハイエンド製品が主力で、CPU型番にKが付かないnon-KシリーズとH770、B760のチップセット搭載マザーボードは、2023年1月5日に開催されるCES 2023での発表との事らしい。
先日も当Blogで、普通の人はもうハイエンドPCを作れないような時代に突入しているので、結局は来年初めが、ほとんどの人のハードウェア変更時期、と言えるかも知れない。
ちなみにRaptor Lake-SではH710チップセットの予定はなく、ローエンド向きはH610チップセットが引き続き利用され、現時点で用意されている600シリーズのチップセットを搭載したマザーボードでもRaptor Lake-Sが対応できる、と予想されている。
第12世代ではPコアとEコアに役割が分けられるというハイブリッド構成となったが、第13世代でも引き続きハイブリッドコアとなる予定で、主としてはEコアが増量され、1コア辺りのキャッシュ容量が増えるという話が出ている。
と同時に、IntelはMeteor Lakeというモバイルタイプも発表している事から、Raptor Lake-Sの派生でP/Uモデルが登場するのかまではまだ現時点ではハッキリ判っていないようである。
また、この9月28日のイベントというタイミングは、AMDのRyzen 7000シリーズの発表とタイミング的には似通っていて、AMDは9月15日にRyzen 7000シリーズをリリースする、と噂されている。
久々に両者の次期コアが真っ正面からぶつかる展開のようで、ベンチマークが今から楽しみな感じである。
普及が遅い
ただ…個人的な話をすると、第12世代のIntelコアですら、まだ普及仕切れていないような状況ではないかと思える。
ノートPCなどのモバイル系コアでも、未だメーカー製品に搭載されているコアが第10世代とか11世代とかになっていて、第12世代が潤沢に使われている感じが全くしない。
しかもAMDなどはRyzen 6000シリーズを搭載したノートPCは私自身、数機種しかしらないし、実物は観た事すらない。
新しいテクノロジーが次々と出てくるのは良いが、普及がそれに追従できていないという問題はある意味とても大きいのではないかと思う。
こういった問題の原因は、半導体不足が影響している…というだけが理由なのだろうか?
NVIDIAなどの次期GPUの話を聞いたりすると、現行半導体が余っていて、次期GPUの生産を抑制する、といった話もある。
つまり、半導体不足とはいっても、主力コアなどが不足しているのではなく、製品そのものを成立させるための電源周りの半導体だったり、その他に影響がある部分だったりするところが足りないという事のようで、それならばIntelやAMDのCPUが入れ替わらないという理由とは異なるところに問題がありそうな気がしないでもない。
実際はメーカーや製造メーカーでないと詳細は分からないところだが、何故今の時点でまだ第10世代コアが主力製品になっていたりするのか、そしてこの事で、実際にユーザーが使用する製品にどれぐらいのタイムラグがあるのか、とても気になる話である。

正直、年内には出てくるだろうと思っていたが、まさか9月に発売される可能性があるというのは、私としては意外である。
Raphael-Xと呼ばれるソレは、登場時期は年内と言われていて、Raphaelが登場してから3ヶ月以内に発売するというのである。
この製品のCPUなしモデル、つまりベアボーンキットで購入し、それにCPUとメモリ、ストレージを自前で組み付けるという方法を採ると、外付けGPUを利用しながらコンパクトかつミドルレンジ以上の性能を実現できる可能性が見えてくる。
これは、Ryzen 6000シリーズが今年3月に発表となった際、どう考えても同時期にIntelコアとして展開していたCPUがAlder Lake-Uだったのだから、どう考えてもこれらが共にライバルとなる製品である事は疑いようのないところ。
一方、AMDのRyzen 5000シリーズのモバイル版では、Ryzen7 5825Uという8コアのCPUを同じく15Wのレンジに持ってきた。AMDのRyzen7 5825Uは8コアではあるが、全てのコアでSimultaneous Multi Threading、つまりIntelでいうところのHyper-Threading機能が使えるため、最大16スレッドで命令を処理できる。
特徴はそのサイズ感で、127×128×47mm(幅×奥行き×高さ)の小型アルミ筐体となっている。付属のVESAマウントブラケットを使用する事で、モニタ裏に設置する事が可能となっている。
またZen4は5nm製造のCCDと6nm製造のIOD(I/Oダイ)で構成されるが、これはZen3の時までだと7nm製造のCCDと14nm製造のIODだったため、IODに関しては大きな変化が予想される。
また、今までRyzenは最小単位をCCDというコアの集まりで構築しており、1つのCCDあたり8コアを搭載する形を取っていたため、ハイエンドであるThreadripper以外であれば2CCDである16コアまでが最大搭載数だった。
価格が高いのは、世界的にみて円安傾向にあるため…とも言えるが、正直、もう少し日本国内に優しい価格設定だったら良かったのに、と思ってしまう価格である。
そうなると…IntelならCore i7 12600Kクラス以上、AMDならRyzen7 5700クラス以上が、適しているのではないかと考える。

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